SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)課件1

目錄

2.1.3通孔(PTH)(支撐孔).............8

2.1.4其它....................92.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺........92.1.4.2焊錫橋(橋接)...........102.1.4.3過量焊錫-焊錫網(wǎng)..........112.1.4.4不浸潤..............11

2.2表面貼裝組件_參IPC-A-610C12.0章節(jié).......12

2.2.1粘膠固定.................12

2.2.2焊點(diǎn)...................142.2.2.1片式元件-底部可焊端......142.2.2.1a側(cè)面偏移(A)...........142.2.2.1b末端偏移(B)...........152.2.2.1c末端焊點(diǎn)寬度(C).........162.2.2.1d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........162.2.2.1e最大焊點(diǎn)高度(E).........172.2.2.1f最小焊點(diǎn)高度(F).........172.2.2.1g焊錫厚度(G)...........172.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端....18

2.2.2.2a側(cè)面偏移(A)...........182.2.2.2b末端偏移(B)...........21第一部分_IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語和定義............4

1.1分級(jí)

......................4

1.2用戶責(zé)任

.....................4

1.3驗(yàn)收條件.....................4

1.3.1目標(biāo)條件..................4

1.3.2可接受條件.................41.3.3缺陷條件..................41.3.4過程警示條件................41.3.5未涉及的條件................5

1.4板面方向.....................51.4.1主面....................5

1.4.2輔面....................51.4.3焊接起始面.................51.4.4焊接終止面.................5

1.5電氣間隙.....................5

1.6冷焊連接.....................5

1.7浸析.......................5第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)............6

2.1焊接_參IPC-A-610C

6.0章節(jié)............6

2.1.1焊接可接受性要求..............6

2.1.2引腳凸出..................71ppt課件.目錄2.2.2.2c末端焊點(diǎn)寬度(C).........222.2.2.2d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........232.2.2.2e最大焊點(diǎn)高度(E).........242.2.2.2f最小焊點(diǎn)高度(F).........262.2.2.2g焊錫厚度(G)...........272.2.2.2h末端重疊(J)...........282.2.2.3圓柱體端帽形可焊端........292.2.2.3a側(cè)面偏移(A)...........292.2.2.3b末端偏移(B)...........312.2.2.3c末端焊點(diǎn)寬度(C).........322.2.2.3d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........342.2.2.3e最大焊點(diǎn)高度(E).........352.2.2.3f最小焊點(diǎn)高度(F).........362.2.2.3g焊錫厚度(G)...........372.2.2.3h末端重疊(J)...........382.2.2.4城堡形可焊端,無引腳芯片載體.............392.2.2.4a側(cè)面偏移(A)...........392.2.2.4b末端偏移(B)...........402.2.2.4c末端焊點(diǎn)寬度(C).........412.2.2.4d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........412.2.2.4e最大焊點(diǎn)高度(E).........422.2.2.4f最小焊點(diǎn)高度(F).........422.2.2.4g焊錫厚度(G)...........432.2.2.5扁平、L形和翼形引腳.......442.2.2.5a側(cè)面偏移(A)...........442.2.2.5b趾部偏移(B)...........472.2.2.5c末端焊點(diǎn)寬度(C).........482.2.2.5d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........502.2.2.5e最大跟部焊點(diǎn)高度(E).......522.2.2.5f最小跟部焊點(diǎn)高度(F).......552.2.2.5g焊錫厚度(G)...........562.2.2.6圓形或扁圓(幣形)引腳.......572.2.2.6a側(cè)面偏移(A)...........572.2.2.6b趾部偏移(B)...........582.2.2.6c最小末端焊點(diǎn)寬度(C).......582.2.2.6d最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).......592.2.2.6e最大跟部焊點(diǎn)高度(E).......592.2.2.6f最小跟部焊點(diǎn)高度(F).......602.2.2.6g焊錫厚度(G)...........612.2.2.6h最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q).......612.2.2.7J形引腳.............622ppt課件.目錄2.2.2.7a側(cè)面偏移(A)...........622.2.2.7b趾部偏移(B)...........642.2.2.7c末端焊點(diǎn)寬度(C).........652.2.2.7d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........662.2.2.7e最大焊點(diǎn)高度(E).........672.2.2.7f最小跟部焊點(diǎn)高度(F).......682.2.2.7g焊錫厚度(G)...........702.2.2.8I形引腳.............712.2.2.8a最大側(cè)面偏移(A).........712.2.2.8b最大趾部偏移(B).........722.2.2.8c最小末端焊點(diǎn)寬度(C).......722.2.2.8d最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).......732.2.2.8e最大焊點(diǎn)高度(E).........732.2.2.8f最小焊點(diǎn)高度(F).........742.2.2.8g焊錫厚度(G)...........742.2.2.9扁平焊片引腳...........752.2.2.10底部可焊端的高外形元件......762.2.2.11內(nèi)向L形引腳...........772.2.2.12面陣列/球狀陣列.........792.2.3片式元件–可焊端異常...........832.2.3.13或5側(cè)面可焊端–側(cè)面貼裝....832.2.3.2片式元件–貼裝顛倒.......84

2.2.4SMT焊接異常................85

2.2.4.1墓碑...............852.2.4.2共面性..............862.2.4.3焊錫膏回流............872.2.4.4不浸潤..............882.2.4.5半浸潤..............892.2.4.6焊錫紊亂.............902.2.4.7焊錫破裂.............912.2.4.8針孔/吹孔............922.2.4.9橋接...............932.2.4.10焊希球/焊錫殘?jiān)?........942.2.4.11焊錫網(wǎng)..............95

2.2.5元件損壞.................962.2.5.1裂縫與缺口............962.2.5.2金屬鍍層.............992.2.5.3剝落..............1013ppt課件.1.1分級(jí)本文件對(duì)電子產(chǎn)品劃分為三個(gè)級(jí)別，分別是：1級(jí)–通用類電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品，部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備，以及一些對(duì)外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。2級(jí)–專用服務(wù)類電子產(chǎn)品(注：若無特殊要求，ESG天津廠SMT生產(chǎn)線執(zhí)行此等級(jí)檢驗(yàn))包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能較長使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。3級(jí)–高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量?。1.2用戶對(duì)產(chǎn)品使用何級(jí)條件進(jìn)行驗(yàn)收負(fù)有最終責(zé)任接收和(或)拒收的判定必須以與之相適應(yīng)的文件為依據(jù)，如合同，圖紙，技術(shù)規(guī)范，標(biāo)準(zhǔn)和參考文件。1.3驗(yàn)收條件對(duì)各級(jí)別產(chǎn)品均有四級(jí)驗(yàn)收條件：目標(biāo)條件，可接受條件，缺陷條件和過程警示條件。第一部分_IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語和定義_1.3.1目標(biāo)條件是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條件，當(dāng)能夠保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行時(shí)，也并不是非達(dá)到這種條件不可。1.3.2可接受條件是指組件在使用環(huán)境下運(yùn)行能夠保證完整，可靠，但不是完美。可接受條件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。1.3.3缺陷條件是指組件在使用環(huán)境下其完整，安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計(jì)，服務(wù)和客戶要求進(jìn)行返工，修理，報(bào)廢或“照章處理”，其中，“照章處理”須得到用戶的認(rèn)可。1.3.4過程警示條件過程警示是指雖沒有影響到產(chǎn)品的完整，安裝和功能，但存在不符合要求條件(非拒收)的一種情況。

a)由于材料，設(shè)計(jì)和(或)操作(或設(shè)備)原因造成的既不能完全滿足目標(biāo)條件又不屬于拒收條件(即缺陷條件)的情況。

b)應(yīng)將過程警示項(xiàng)目作為過程控制的一部分而對(duì)其實(shí)行監(jiān)控，并且當(dāng)工藝過程中有關(guān)數(shù)據(jù)發(fā)生異常變化或出現(xiàn)不理想趨勢(shì)時(shí)，必須對(duì)其進(jìn)行分析并根據(jù)結(jié)果采取改善措施。

c)單一性過程警示項(xiàng)目不需要進(jìn)行特別處理，其相關(guān)產(chǎn)品可“照章處理”。4ppt課件.

d)各種過程控制方法常常被用于計(jì)劃，實(shí)施以及對(duì)于焊接電氣和電子組件生產(chǎn)過程的評(píng)估。事實(shí)上，不同的公司，不同的實(shí)施過程以及對(duì)相關(guān)過程控制和最終產(chǎn)品性能不同的考慮都將影響到對(duì)實(shí)施策略，使用工具和技巧不同程度的應(yīng)用。制造者必須清楚掌握對(duì)現(xiàn)有過程的控制要求并保持有效的持續(xù)改進(jìn)措施。1.3.5未涉及的條件除非被認(rèn)定對(duì)最終用戶所規(guī)定的產(chǎn)品完整，安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收條件(即缺陷條件)和過程警示條件以外的那些未涉及的情況均被認(rèn)為可接收。1.4板面方向本文件確定板面方向時(shí)使用以下術(shù)語。1.4.1主面總設(shè)計(jì)圖上規(guī)定的封裝互連構(gòu)件面。(通常為最復(fù)雜，元器件最多的一面。在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作“元件面”或“焊接終止面”。)1.4.2輔面與主面相對(duì)的封裝互連構(gòu)件面。(在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作“焊接面”或“焊接起始面”。)1.4.3焊接起始面

焊接起始面是指印制電路板用于焊接的那一面。通常是印制電路板進(jìn)行波峰焊，浸焊或拖焊的輔面。印制電路板采用手工焊接時(shí)，焊接起始面也可能是主面。1.4.4焊接終止面

焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的那一面。通常是印制電路板進(jìn)行波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制電路板采用手工焊接時(shí)，焊接終止面也可能是輔面。1.5電氣間隙本文中，將非絕緣導(dǎo)體(例如圖形，材料，部件，殘留物)間的最小間距稱之為“最小電氣間隙”，并且在設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，或已批準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)，或受控文件中已作出定義。絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離。1.6冷焊連接

是指一種呈現(xiàn)很差的浸潤性，表面出現(xiàn)灰暗色的疏松的焊點(diǎn)。出現(xiàn)這種現(xiàn)象是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前表面沾污以及(或者)焊接過程中熱量不足而導(dǎo)致的。1.7浸析

是指焊接過程中基底金屬或涂覆層的流失或擴(kuò)散。第一部分_IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語和定義_5ppt課件.2.1.1焊接可接受性要求第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接目標(biāo)–1，2，3級(jí)焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑，并與焊接零件有良好潤濕。部件的輪廓容易分辨。焊接部分的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣。表層形狀呈凹面狀?？山邮塄C1，2，3級(jí)有些成分的焊錫合金，引腳或印制板貼裝和特殊焊接過程(例如，厚大的PWB的慢冷卻)可能導(dǎo)致原因涉及原料或制程的干枯粗糙，灰暗，或顆粒狀外觀的焊點(diǎn)。這些焊接是可接受的?？山邮艿暮更c(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面形成一個(gè)小于或等于90°

的連接角時(shí)，能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當(dāng)焊錫的量過多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外。缺陷–1，2，3級(jí)不潤濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物，如同蠟層面上的水珠。表層凸?fàn)睿瑹o順暢連接的邊緣。移位焊點(diǎn)。虛焊點(diǎn)。6ppt課件.2.1.2引腳凸出第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接可接受–1，2，3級(jí)引腳伸出焊盤在最大和最小允許范圍(L)之內(nèi)(表2.1-1)，且未違反允許的最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(jí)(支撐孔)引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(jí)(非支撐孔)引腳凸出小于0.5毫米。引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。7ppt課件.2.1.3通孔(PTH)(支撐孔)2.1.3.1PTH-周邊潤濕-輔面(PTH和非支撐孔)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接可接受–1，2級(jí)最少270o填充和潤濕(引腳，孔壁和可焊區(qū)域)。可接受–1，2，3級(jí)輔面的焊盤覆蓋最少75%。8ppt課件.2.1.4其它2.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接目標(biāo)–1，2，3級(jí)印刷線路組裝件上無焊錫球。制程警示–2，3級(jí)距離連接盤或?qū)Ь€在0.13毫米以內(nèi)的粘附的焊錫球，或直徑大于0.13毫米的粘附的焊錫球。每600毫米2多于5個(gè)焊錫球或焊錫潑濺(0.13毫米或更小)。9ppt課件.第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接2.1.4其它2.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺缺陷–1，2，3級(jí)焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。未固定的焊錫球/潑濺(例如免清除的殘?jiān)?，或未粘附于金屬表面。注意：“粘附/固定的”是指在一般工作條件下不會(huì)移動(dòng)或松動(dòng)。2.1.4.2焊錫橋(橋接)缺陷–1，2，3級(jí)焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成橋接。10ppt課件.2.1.4其它2.1.4.3過量焊錫-焊錫網(wǎng)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接缺陷–1，2，3級(jí)網(wǎng)狀焊錫。2.1.4.4不浸潤缺陷–1，2，3級(jí)需要焊接的引腳或焊盤不潤濕。11ppt課件.2.2.1粘膠固定第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)無粘膠在待焊表面。

粘膠位于各焊盤中間。制程警示–2級(jí)粘膠在元件下可見，但末端焊點(diǎn)寬度滿足最小可接受要求。12ppt課件.第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件2.2.1粘膠固定缺陷–1，2級(jí)粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%。缺陷–1，2，3級(jí)焊盤和待焊端被粘膠污染，未形成焊點(diǎn)。13ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.1片式元件-底部可焊端2.2.2.1a片式元件-底部可焊端,側(cè)面偏移(A)

分立片式元件,無引腳片式載體,以及其它只有在底面具有金屬鍍層可焊端的器件必須滿足上表所列出的對(duì)于各參數(shù)的要求。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件注：側(cè)面偏移(A)對(duì)于1，2，3級(jí)不作要求。14ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.1b片式元件-底部可焊端,末端偏移(B)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)不允許在Y軸方向的末端偏移(B)。15ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.1c片式元件-底部可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)等于元件可焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)，其中較小者?？山邮塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。缺陷–1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。2.2.2.1d片式元件-底部可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)目標(biāo)–1，2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于元件可焊端長度(T)?？山邮塄C1，2，3級(jí)如滿足焊點(diǎn)其它所有參數(shù)要求的話，任何長度的側(cè)面焊點(diǎn)(D)都是可接受的。16ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.1e片式元件-底部可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E)2.2.2.1f片式元件-底部可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F)

最大焊點(diǎn)高度(E)對(duì)于1，2，3級(jí)不作要求。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2,3級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)對(duì)于1，2，3級(jí)不作要求。一個(gè)正常潤濕的焊點(diǎn)是必須的。2.2.2.1g片式元件-底部可焊端,焊錫厚度(G)可接受–1，2，3級(jí)正常潤濕。17ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端對(duì)于方形或矩形可焊端的元件，焊點(diǎn)必須滿足以上對(duì)于各參數(shù)的要求。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件2.2.2.2a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。18ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)小于或等于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。19ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。20ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2b片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,末端偏移(B)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)無末端偏移。缺陷–1，2，3級(jí)可焊端偏移超出焊盤。21ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2c片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者?？山邮塄C1，2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)最小為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。22ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2c片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)小于最小可接受末端焊點(diǎn)寬度。2.2.2.2d片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)目標(biāo)–1，2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度等于元件可焊端長度?？山邮塄C1，2,3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度不作要求。但是，一個(gè)正常潤濕的焊點(diǎn)是必須的。23ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2e片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)最大焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加元件可焊端高度?？山邮塄C1，2,3級(jí)最大焊點(diǎn)高度(E)可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。24ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2e片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)焊錫接觸元件體。25ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2f片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)正常潤濕。缺陷–1，2級(jí)未正常潤濕。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫不足。26ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2g片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,焊錫厚度(G)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)正常潤濕。27ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2h片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,末端重疊(J)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)元件可焊端與焊盤間的重疊部分(J)可見。缺陷–1，2，3級(jí)無末端重疊部分。28ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3圓柱體端帽形可焊端2.2.2.3a圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面偏移(A)

圓柱體端帽形可焊端的元件，焊點(diǎn)必須滿足以上對(duì)于各參數(shù)的要求。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。29ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3a圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面偏移(A)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)側(cè)面偏移(A)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。缺陷–1，2，3級(jí)側(cè)面偏移(A)大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。30ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3b圓柱體端帽形可焊端,末端偏移(B)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)無末端偏移(B)。缺陷–1，2，3級(jí)任何末端偏移(B)。31ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3c圓柱體端帽形可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度等于或大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)，其中較小者。32ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3c圓柱體端帽形可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。33ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3d圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)，其中較小者?？山邮塄C2級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)的50%，其中較小者。缺陷–2級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)的50%，其中較小者。34ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3e圓柱體端帽形可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)最大焊點(diǎn)高度(E)可超出焊盤，或爬伸至末端帽狀金屬層頂部，但不可接觸元件體。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫接觸元件體。35ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3f圓柱體端帽形可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)正常潤濕。缺陷–1，2，3級(jí)未正常潤濕。36ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3g圓柱體端帽形可焊端,焊錫厚度(G)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)正常潤濕。37ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3h圓柱體端帽形可焊端,末端重疊(J)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–2級(jí)元件可焊端與焊盤之間的末端重疊(J)最小為元件可焊端長度(T)的50%。缺陷–2級(jí)末端重疊(J)小于元件可焊端長度的50%。38ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.4城堡形可焊端,無引腳芯片載體城堡形可焊端，無引腳芯片元件形成的焊點(diǎn)必須滿足以上對(duì)于各參數(shù)的要求。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件2.2.2.4a城堡形可焊端,無引腳芯片載體,側(cè)面偏移(A)

目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。39ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.4a城堡形可焊端,無引腳芯片載體,側(cè)面偏移(A)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)最大側(cè)面偏移(A)為城堡寬度(W)的50%。缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)大于城堡寬度(W)的50%。2.2.2.4b城堡形可焊端,無引腳芯片載體,末端偏移(B)缺陷–1，2，3級(jí)任何末端偏移(B)。40ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.4c城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)等于城堡寬度(W)?？山邮塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為城堡寬度(W)的50%。缺陷–1，2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)小于城堡寬度(W)的50%。2.2.2.4d城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)

可接受–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)為最小焊點(diǎn)高度(F)或延伸至封裝的焊盤長度(S)的50%，其中較小者。缺陷–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于最小焊點(diǎn)高度(F)或延伸至封裝的焊盤長度(S)的50%，其中較小者。41ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.4e城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最大焊點(diǎn)高度(E)2.2.2.4f城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小焊點(diǎn)高度(F)

最大焊點(diǎn)高度(E)對(duì)于1，2，3級(jí)不作要求。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–2，3級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)為焊錫厚度(G)加25%城堡高度(H)。缺陷–2，3級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加25%城堡高度(H)。42ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.4g城堡形可焊端,無引腳芯片載體,焊錫厚度(G)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)正常潤濕。43ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5扁平、L形和翼形引腳第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件2.2.2.5a扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。44ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5a扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)最大側(cè)面偏移(A)不大于城堡寬度(W)的50%或0.5毫米，其中較小者。45ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5a扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)大于城堡寬度(W)的50%或0.5毫米，其中較小者。46ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5b扁平、L形和翼形引腳,趾部偏移(B)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)趾部偏移不違反最小電氣間隙或最小跟部焊點(diǎn)要求。缺陷–1，2，3級(jí)趾部偏移違反最小電氣間隙要求。47ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5c扁平、L形和翼形引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度?？山邮塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為引腳寬度(W)的50%。48ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5c扁平、L形和翼形引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于引腳寬度(W)的50%。49ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5d扁平、L形和翼形引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)焊點(diǎn)在引腳全長正常潤濕。50ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5d扁平、L形和翼形引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)

第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于引腳寬度(W)。

當(dāng)引腳長度(L)(由趾部到跟部彎折半徑中點(diǎn)測(cè)量)小于引腳寬度(W)，最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)至少為引腳長度(L)的75%。缺陷–2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于引腳寬度(W)，或小于引腳長度(L)的75%，其中較小者。51ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E)

第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)跟部焊點(diǎn)爬伸至引腳厚度但未爬升至引腳上的彎折處。52ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E)

第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)高引腳外形的器件(引腳位于元件體的中上部，如QFP，SOL等)，焊錫可爬伸至引腳末端，但不可接觸元件體或末端封裝。53ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E)

第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)低引腳外形的器件(引腳位于或接近于元件體的中下部，如SOIC，SOT等)，焊錫可爬伸至封裝或元件體下。缺陷–2，3級(jí)焊錫接觸高引腳外形元件的元件體或末端封裝。54ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5f扁平、L形和翼形引腳,最小跟部焊點(diǎn)高度(F)

可接受-1，2，3級(jí)對(duì)于低趾部外形的情況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）至少爬伸至外部引腳彎折處中點(diǎn)。

缺陷-1，2，3級(jí)對(duì)于低趾部外形的情況，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）未能爬伸至外部引腳彎折處中點(diǎn)。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。缺陷–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。55ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5g扁平、L形和翼形引腳,焊錫厚度(G)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)正常潤濕。56ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.6圓形或扁圓(幣形)引腳第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件2.2.2.6a圓形或扁圓(幣形)引腳,側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移?？山邮塄C1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度/直徑(W)的50%。缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度/直徑(W)的50%。57ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.6b圓形或扁圓(幣形)引腳,趾部偏移(B)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)對(duì)于趾部偏移(B)不作要求。不可違反最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(jí)趾部偏移違反最小電氣間隙。2.2.2.6c圓形或扁圓(幣形)引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)等于或大于引腳寬度/直徑(W)?？山邮塄C1，2級(jí)正常潤濕。缺陷–1，2級(jí)未正常潤濕。58ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.6d圓形或扁圓(幣形)引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)

第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于引腳寬度/直徑(W)。缺陷–1，2級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于引腳寬度/直徑(W)。2.2.2.6e圓形或扁圓(幣形)引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E)

可接受–1，2，3級(jí)焊錫未接觸高引腳外形器件的封裝體。缺陷–2，3級(jí)焊錫接觸高引腳外形器件的封裝體或末端封口，對(duì)于低引腳外形器件例外。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫過多以至違反最小電氣間隙。59ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.6f圓形或扁圓(幣形)引腳,最小跟部焊點(diǎn)高度(F)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受-1，2，3級(jí)對(duì)于下趾部外形的情況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）至少爬伸至外側(cè)引腳彎折處中點(diǎn)。

缺陷-1，2，3級(jí)對(duì)于下趾部外形的情況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）未能爬伸至外側(cè)引腳彎折處中點(diǎn)?？山邮塄C2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。缺陷–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。60ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.6g圓形或扁圓(幣形)引腳,焊錫厚度(G)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)正常潤濕。2.2.2.6h圓形或扁圓(幣形)引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q)可接受–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q)等于或大于焊錫厚度(G)加50%圓形引腳直徑(W)或50%幣形引腳焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。缺陷–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q)小于焊錫厚度(G)加50%圓形引腳直徑(W)或50%幣形引腳焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。61ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7J形引腳第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件2.2.2.7aJ形引腳,側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。62ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7aJ形引腳,側(cè)面偏移(A)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)等于或小于50%引腳寬度(W)。63ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7aJ形引腳,側(cè)面偏移(A)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)超過50%引腳寬度(W)。2.2.2.7bJ形引腳,趾部偏移(B)可接受–1，2，3級(jí)對(duì)于趾部偏移(B)不作要求。64ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7cJ形引腳,末端焊點(diǎn)寬度(C)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)等于或大于引腳寬度(W)?？山邮塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為50%引腳寬度(W)。缺陷–1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于50%引腳寬度(W)。65ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7dJ形引腳,側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)大于或等于150%引腳寬度(W)。缺陷–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于150%引腳寬度(W)。目標(biāo)–1，2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)大于200%引腳寬度(W)。66ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7eJ形引腳,最大焊點(diǎn)高度(E)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)焊錫未接觸元件體。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫接觸元件體。67ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7fJ形引腳,最小踝部焊點(diǎn)高度(F)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。目標(biāo)–1，2，3級(jí)跟部焊點(diǎn)高度(F)超過焊錫厚度(G)加引腳厚度(T)。68ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7fJ形引腳,最小踝部焊點(diǎn)高度(F)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)未正常潤濕。缺陷–2級(jí)跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。69ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7gJ形引腳,焊錫厚度(G)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)正常潤濕。70ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.8I形引腳第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件2.2.2.8aI形引腳,最大側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2級(jí)無側(cè)面偏移。缺陷–2級(jí)任何側(cè)面偏移(A)。71ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.8bI形引腳,最大趾部偏移(B)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2級(jí)任何趾部偏移(B)。2.2.2.8cI形引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)目標(biāo)–1，2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)大于引腳寬度(W)?？山邮塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為75%引腳寬度(W)。缺陷–1，2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)小于75%引腳寬度(W)。72ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.8dI形引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)對(duì)于最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)不作要求。2.2.2.8eI形引腳,最大焊點(diǎn)高度(E)可接受–1，2級(jí)正常潤濕。缺陷–1，2級(jí)未正常潤濕。焊錫接觸元件體。73ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.8fI形引腳,最小焊點(diǎn)高度(F)第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)為0.5毫米。缺陷–1，2級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)小于0.5毫米。2.2.2.8gI形引腳,焊錫厚度(G)可接受–1，2級(jí)正常潤濕。74ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.9扁平焊片引腳扁平焊片引腳元件形成的焊點(diǎn)必須滿足表2.2-9和右上圖的面積要求。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件75ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.10底部可焊端的高外形元件底部可焊端的高外形元件形成的焊點(diǎn)必須滿足表2.2-10和右圖的面積要求。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件76ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.11內(nèi)向L形引腳內(nèi)向L形引腳元件形成的焊點(diǎn)必須滿足表2.2-11和右圖的面積要求。內(nèi)向L形引腳示例第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件77ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.11內(nèi)向L形引腳第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)焊點(diǎn)高度不足。78ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.12面陣列/球狀陣列BGA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)假定：回流制程正常，溫度適當(dāng)，可用X射線作為檢驗(yàn)工具。第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2，3級(jí)小于25%的偏移。制程警示–2，3級(jí)25%至50%的偏移。缺陷–1，2，3級(jí)大于25%的偏移。目標(biāo)–1，2，3級(jí)焊接處光滑圓潤，有明顯邊界、無空缺，直徑、體積、灰度和對(duì)比度相同。

無焊盤偏移或偏轉(zhuǎn)。無焊錫球。79ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.12面陣列/球狀陣列第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件制程警示–1，2，3級(jí)焊錫球減少可焊端間距不超過25%。

有焊錫球但不違反最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫橋。X射線下的焊點(diǎn)間橋接。焊錫敞開。漏焊。焊錫球減少可焊端間距超過25%。焊錫球違反最小電氣間隙。80ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.12面陣列/球狀陣列第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)焊錫回流不完全。81ppt課件.2.2.2焊點(diǎn)2.2.2.12面陣列/球狀陣列第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)焊錫處破裂。82ppt課件.2.2.3片式元件-可焊端異常2.2.3.13或5側(cè)面可焊端-側(cè)面貼裝第二部分_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2表面貼裝組件可接受–1，2級(jí)矩形片式元件滿足下列條件：

最大片式元件面積：長度<=3毫米；寬度