焊接熱影響區(qū)的組織與性能

第四章1第五章焊接接頭的組織與性能熔焊時在高溫?zé)嵩醋饔孟拢拷缚p兩側(cè)一定范圍內(nèi)發(fā)生組織和性能變化的區(qū)域稱為“焊接熱影響區(qū)”。圖4-1焊接接頭示意圖1-焊縫；2-熔合區(qū)；3-熱影響區(qū)；4-母材23第一節(jié)焊接熱循環(huán)第二節(jié)焊接熱循環(huán)下的金屬組織轉(zhuǎn)變特點第三節(jié)焊接熱影響區(qū)的組織與性能4第一節(jié)焊接熱循環(huán)一、研究焊接熱循環(huán)的意義二、焊接熱循環(huán)的參數(shù)及特征三、焊接熱循環(huán)參數(shù)的計算5一、焊接熱循環(huán)

在焊接熱源的作用下，焊件上某點的溫度隨時間的變化過程稱為焊接熱循環(huán)。焊接熱循環(huán)反映了熱源對焊件金屬的熱作用。焊件上距熱源遠近不同的位置，所受到熱循環(huán)的加熱參數(shù)不同，從而會發(fā)生不同的組織與性能變化。6研究焊接熱循環(huán)的意義為：

①找出最佳的焊接熱循環(huán)；

②用工藝手段改善焊接熱循環(huán)；

③預(yù)測焊接應(yīng)力分布及改善熱影響區(qū)組織與性能。7二、焊接熱循環(huán)的參數(shù)及特征加熱速度ωH

最高加熱溫度Ｔm

相變溫度以上的停留時間tH

冷卻速度ωc(或冷卻時間t8

/5)晶粒大小相變組織8三、焊接熱循環(huán)參數(shù)的計算主要介紹焊接熱源高速運動時厚板和薄板的熱循環(huán)參數(shù)的計算（推導(dǎo)過程略）：

峰值溫度Ｔm的計算

相變溫度以上的停留時間tH

的計算

冷卻速度ωC和冷卻時間的計算9

為了研究方便，一般按照焊件的幾何特征將焊件簡化為三種類型見下圖。

無限大長桿，面狀熱源半無限大物體，點狀熱源無限大薄板，線狀熱源10點熱源（厚板）線熱源（薄板）式中：T0為初始溫度；E為焊接線能量（J/m）；R為厚板上某點距熱源運行軸線的垂直距離；y為薄板上某點距熱源運行軸線的垂直距離；c為比熱容；ρ質(zhì)量密度。

11由兩式可以看出：①當焊接線能量E一定，焊件上某點離開熱源軸心距離越遠，最高溫度Ｔm越低；②而對焊件上某一定點，隨著線能量E

的提高，其Ｔm增高，焊接熱影響區(qū)的寬度增大；③峰值溫度的高低還受預(yù)熱溫度與焊件熱物理性質(zhì)的影響。12點熱源（厚板）線熱源（薄板）由公式可以看出，①在其它條件不變的情況下，提高線能量E，高溫TH停留時間tH延長，也就是說發(fā)生粗晶脆化的可能性增大。②提高初始溫度T0（預(yù)熱溫度），也會在一定程度上延長高溫TH停留時間tH。13冷卻速度：厚板薄板冷卻時間：厚板薄板

式中：λ是導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m.k)],δ是板厚。①冷卻速度ωc隨著線能量E和初始溫度T0的提高而降低。②冷卻時間隨著線能量E和初始溫度T0的提高而延長。③母材的熱物理性質(zhì)、焊件的形狀、尺寸、接頭型式、焊道的長度及層數(shù)都會影響焊接熱循環(huán)參數(shù)。14第二節(jié)焊接熱循環(huán)條件下的

金屬組織轉(zhuǎn)變特點與熱處理條件下的組織轉(zhuǎn)變相比，其基本原理相同，又具有與熱處理不同的特點。

焊接過程的特殊性

焊接加熱過程的組織轉(zhuǎn)變

焊接時冷卻過程的組織轉(zhuǎn)變15一、焊接過程的特殊性六個特點（以低合金鋼為例）：①加熱溫度高;②加熱速度快;③高溫停留時間短;④在自然條件下連續(xù)冷卻；

⑤有熱應(yīng)力作用狀態(tài)下進行的組織轉(zhuǎn)變;⑥加熱的局部性和移動性。16二、焊接加熱過程的組織轉(zhuǎn)變焊接過程的快速加熱，將使各種金屬的相變溫度比起等溫轉(zhuǎn)變時大有提高。當鋼中含有較多的碳化物形成元素時，這一影響更為明顯。

這是因為碳化物形成元素的擴散速度很小，同時它們本身還阻礙碳的擴散，因而大大地減慢了奧氏體轉(zhuǎn)變過程。17圖4-4焊接快速加熱對Ac1、Ac3和晶粒長大的影響（CCT圖）d—晶粒的平均直徑；A—奧氏體；P—珠光體；F—鐵素體；K—碳化物45鋼40CrωH：1—1400℃/s；2—270℃/s；3—35℃/s；4—7.5℃/s)ωH

：1—1600℃/s；2—300℃/s；4—42℃/s；5—7.2℃/s18鋼種相變點平衡狀態(tài)加熱速度ωH/（℃·S-1）AC1與AC3的溫差/℃/℃6~840~50250~3001400~170040~50250~3001400~170045鋼AC17307707757908404560110AC3770820835860950659018040CrAC17407357507708401535105AC3780775800850940257516523MnAC1735750770785830355095AC3830810850890940408013030CrMnSiAC17407407758259203585180AC38207908358909804510019018Cr2WVAC1710800860930100060130200AC38108609301020112070160260表4-1加熱速度對相變點Ac1和Ac3及其溫差的影響19三、焊接冷卻過程中的組織轉(zhuǎn)變焊接條件下的組織轉(zhuǎn)變不僅與等溫轉(zhuǎn)變不同，也與熱處理條件下的連續(xù)冷卻組織轉(zhuǎn)變不同。隨冷卻速度增大，平衡狀態(tài)圖上各相變點和溫度線均發(fā)生偏移。共析成分成為一個成分范圍20第三節(jié)焊接熱影響區(qū)

的組織

焊接熱影響區(qū)的組織分布

21一、焊接熱影響區(qū)的組織分布接頭不同部位，經(jīng)歷的焊接熱循環(huán)不同，便有不同的組織特點。按照熱循環(huán)過程特點，將接頭進行分區(qū)研究。22不易淬火鋼焊接熱影響區(qū)的組織分布熔合區(qū)：又稱半熔化區(qū)，是焊縫與母材的交界區(qū)。加熱溫度：1490～1530℃（固、液相線之間）組織：（未熔化但因過熱而長大的）粗晶組織和（部分新凝固的）鑄態(tài)組織。特點：該區(qū)很窄，組織不均勻，強度下降，塑性很差，是裂紋及局部脆斷的發(fā)源地。過熱區(qū)：緊靠熔合區(qū)加熱溫度：1100℃～1490℃（1100℃～固相線）組織：粗大的過熱組織。特點：寬度為1～3mm，塑性和韌性下降。相變重結(jié)晶區(qū)(正火區(qū))：緊靠著過熱區(qū)加熱溫度：850℃～1100℃（AC3至1100℃）組織：均勻細小的鐵素體和珠光體組織（近似于正火組織）特點：寬度約1.2～4.0mm，力學(xué)性能優(yōu)于母材。不完全重結(jié)晶區(qū)：加熱溫度：AC1～AC3之間組織：F+P(F粗、細不均)特點：部分組織發(fā)生相變，晶粒不均勻，力學(xué)性能差。231-熔合區(qū)；2-過熱區(qū)；3-相變重結(jié)晶區(qū)；4-不完全重結(jié)晶區(qū)；5-母材；6-完全淬火區(qū)；7-不完全淬火區(qū)；8-回火軟化區(qū)焊接熱影響區(qū)的組織分布特征不易淬火鋼易淬火鋼241、完全淬火區(qū)焊接時處于Ac3以上的區(qū)域，與不易淬火鋼的過熱區(qū)、正火區(qū)對應(yīng)。加熱時鐵素體、珠光體全部轉(zhuǎn)變?yōu)閵W氏體，冷卻時很容易得到淬火組織。在緊靠焊縫相當于低碳鋼過熱區(qū)的部位，得到粗大的馬氏體，而相當于正火區(qū)的部位則得到細小的馬氏體。當焊件母材的淬硬性不是太高時，還會出現(xiàn)貝氏體、索氏體等正火組織與馬氏體共存的混合組織。252、不完全淬火區(qū)母材被加熱到Ac1～Ac3溫度之間的熱影響區(qū)，相當于不易淬火鋼的不完全重結(jié)晶區(qū)。在快速加熱條件下，鐵素體很少溶入奧氏體，而珠光體、貝氏體、索氏體等轉(zhuǎn)變?yōu)閵W氏體。26在隨后快冷時，奧氏體轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體，原鐵素體保持不變，并有不同程度的長大，最后形成馬氏體加鐵素體的混合組織。273、回火軟化區(qū)如母材焊前是調(diào)質(zhì)狀態(tài)，焊接熱影響區(qū)的組織分布除存在完全淬火區(qū)和不完全淬火區(qū)外，還存在一個回火軟化區(qū)。28在回火區(qū)內(nèi)組織和性能發(fā)生變化的程度決定于焊前調(diào)質(zhì)的回火溫度Ｔt

：熱循環(huán)溫度低于Ｔt的部位，其組織性能不發(fā)生變化，而高于Ｔt的部位，將發(fā)生軟化現(xiàn)象；若焊前為淬火態(tài)，則可獲得不同的回火組織。緊靠Ac1的部位，相當于瞬時高溫回火，得到回火索氏體；離焊縫較遠的區(qū)域，獲得回火馬氏體。29二、焊接熱影響區(qū)的性能

問題的嚴重性：焊縫可以通過化學(xué)成分的調(diào)整再配合適當?shù)暮附庸に噥肀ＷC性能的要求，而熱影響區(qū)性能只能通過控制焊接熱循環(huán)作用來改善。焊接熱影響區(qū)的硬化焊接熱影響區(qū)的脆化焊接熱影響區(qū)的軟化焊接熱影響區(qū)的性能控制301、焊接熱影響區(qū)的硬化HAZ的硬度高低取決于母材的淬硬傾向（內(nèi)因）HAZ的冷卻速度（外因）化學(xué)成分焊接規(guī)范焊接熱影響區(qū)的最高硬度Hmax：

Hmax（HV10）=140+1089Pcm-8.2t8

/531材料淬硬傾向的評價指標—

碳當量鋼中含碳量顯著影響奧氏體的穩(wěn)定性，對淬硬傾向影響最大。含碳量越高，越容易得到馬氏體組織，且馬氏體的硬度隨含碳量的增高而增大。合金元素的影響與其所處的形態(tài)有關(guān)。溶于奧氏體時提高淬硬性(和淬透性)；而形成不溶碳化物、氮化物時，則可成為非馬氏體相變形核的核心，促進細化晶粒，使淬硬性下降。32

碳當量（CarbonEquivalent）是反映鋼中化學(xué)成分對硬化程度的影響，它是把鋼中合金元素（包括碳）按其對淬硬（包括冷裂、脆化等）的影響程度折合成碳的相當含量。33國際焊接學(xué)會推薦的CE(IIW)，用于中等強度的非調(diào)質(zhì)低合金鋼（b＝400～700MPa）：20世紀60年代以后，發(fā)展了低碳微量多合金元素的低合金高強鋼。日本的伊藤等人采用Ｙ形坡口對接裂紋試驗對200多個低合金鋼進行研究，建立了Pcm公式：34焊接熱影響區(qū)Hmax與t8/5的關(guān)系板厚20mm，成分：C=0.12%，Mn=1.4%，Si=0.48%，Cu=0.15%352、焊接熱影響區(qū)的脆化

粗晶脆化

組織轉(zhuǎn)變脆化

析出脆化

熱應(yīng)變時效脆化氫脆以及石墨脆化不同材料的焊接熱影響區(qū)及熱影響區(qū)的不同部位都會發(fā)生程度不同的材料脆化。36粗晶脆化在熱循環(huán)的作用下，熔合線附近和過熱區(qū)將發(fā)生晶粒粗化。粗化程度受鋼種的化學(xué)成分、組織狀態(tài)、加熱溫度和時間的影響。如：鋼中含有碳、氮化物形成元素，就會阻礙晶界遷移，防止晶粒長大。例如18CrWV鋼，晶粒顯著長大溫度可達1140℃之高，而不含碳化物元素的23Mn和45號鋼，超過1000℃晶粒就顯著長大。37晶粒粗大嚴重影響組織的脆性，尤其是低溫脆性。一般來講，晶粒越粗，則脆性轉(zhuǎn)變溫度越高。晶粒直徑d對脆性轉(zhuǎn)變溫度VTrs的影響38組織轉(zhuǎn)變脆化焊接HAZ中由于出現(xiàn)脆硬組織而產(chǎn)生的脆化稱之組織脆化。對于常用的低碳低合金高強鋼，焊接HAZ的組織脆化主要是M-A組元、上貝氏體、粗大的魏氏組織等所造成。但對含碳量較高的鋼（一般Ｃ≥0.2％），則組織脆化主要是高碳馬氏體。39M-A組元M-A組元是焊接高強鋼時在一定冷卻速度下形成的。它不僅出現(xiàn)在熱影響區(qū)，也出現(xiàn)在焊縫中。粗大的奧氏體冷卻過程中先形成鐵素體，而使殘余奧氏體的碳濃度增高，隨后這種高碳奧氏體可轉(zhuǎn)變?yōu)楦咛捡R氏體與殘余奧氏體的混合物，即M-A組元。

40M-A組元分布在粗大鐵素體基底上的組織稱為粒狀貝氏體。M-A組元只在生成上貝氏體的冷卻條件下才能觀察到，冷速太快和太慢都不能產(chǎn)生M-A組元。焊縫和HAZ有M-A組元存在時，會降低接頭韌性。41析出脆化由于焊接過程的快速加熱與冷卻，其熱影響區(qū)組織處于非平衡態(tài)。在時效或回火過程中，其過飽和固溶體中將析出碳化物、氮化物、金屬間化合物及其它亞穩(wěn)定的中間相等，使材料的強度、硬度和脆性提高，這種現(xiàn)象稱為析出脆化。析出脆化的機理目前認為是由于析出物出現(xiàn)以后，阻礙了位錯運動，使塑性變形難以進行。若析出物以彌散的細顆粒分布于晶內(nèi)或晶界，將有利于改善韌性。但以塊狀或沿晶界以薄膜狀分布的析出物會造成材料脆化。例：G102（12Gr2MoWVTiB）接頭在800℃加熱不同時間之后，HAZ碳元素分布狀況的面掃描結(jié)果。42熱應(yīng)變時效脆化在制造過程中要對焊接結(jié)構(gòu)進行一系列冷、熱加工，如下料、剪切、彎曲成型、氣割等。若加工引起的局部應(yīng)變、塑性變形的部位在隨后又經(jīng)歷焊接熱循環(huán)作用（處于HAZ內(nèi)）便會引起材料脆化，稱為熱應(yīng)變時效脆化。冷成形靜應(yīng)變時效脆化熱成形動應(yīng)變時效脆化（特別是在200～400℃的預(yù)應(yīng)變）HAZ焊縫封頭產(chǎn)生應(yīng)變時效脆化的原因,主要是由于應(yīng)變引起位錯增殖，焊接熱循環(huán)時，碳、氮原子析集到這些位錯的周圍形成所謂Cottrell氣團，對位錯產(chǎn)生釘扎和阻塞作用而使材料脆化。明顯產(chǎn)生熱應(yīng)變時效脆化的部位是HAZ的熔合區(qū)和Ar1以下的亞臨界HAZ（200～600℃）433、焊接熱影響區(qū)的軟化經(jīng)冷作強化的金屬經(jīng)熱處理強化的金屬再結(jié)晶軟化過時效軟化焊接熱循環(huán)作用44圖4-10調(diào)質(zhì)鋼焊接HAZ的硬度分布A—焊前淬火+低溫回火；B—焊前淬火+高溫回火；C—焊前退火1—淬火區(qū)；2—部分淬火；3—回火區(qū)45圖4-11

LD2鋁合金HAZ的軟化現(xiàn)象(HR為表面洛氏硬度)(自動TIG焊)464、焊接熱影響區(qū)的性能控制控制焊接工藝過程改善母材的焊接性能47針對不同母材焊接熱影響區(qū)的性能變化分析，合理制定焊接工藝，包括：選擇焊接線能量預(yù)熱與緩冷焊后熱處理（正火、調(diào)質(zhì)、去應(yīng)力退火）控制焊接熱循環(huán)控制HAZ組織48采用低碳微合金化鋼：利用微量元素彌散強化、固溶強化，提高材料的熱穩(wěn)定性（控制析出相的尺寸及母材晶粒尺寸）。采用控軋工藝得到細晶粒鋼。

49近年來在國際上大力發(fā)展了冶金精煉技術(shù)，使鋼中的雜質(zhì)含量極低(O、N、H、S、P等雜質(zhì)元素總和小于50PPM)，得到高純凈鋼，使鋼材的韌性大為提高，也提高了焊接熱影響區(qū)的韌性。50圖4-8低碳調(diào)質(zhì)鋼焊條電弧焊完全淬火區(qū)組織400×a)過熱區(qū)(粗大馬氏體)b)細晶區(qū)(細小馬氏體)51800℃/800h800℃/1452h800℃/12h焊態(tài)G102G102G102G10252Fe-C相圖中的3個恒溫轉(zhuǎn)變在1495℃發(fā)生的包晶轉(zhuǎn)變：LB＋H→YJ轉(zhuǎn)變產(chǎn)物是奧氏體在1148℃發(fā)生的共晶轉(zhuǎn)變：Lc→E+Fe3C，轉(zhuǎn)變產(chǎn)物是奧氏體和滲碳體的機械混合物，稱為萊氏體；在727℃發(fā)生共析轉(zhuǎn)變：s→P+Fe3C，轉(zhuǎn)變產(chǎn)物是鐵素體與滲碳體的機械混合物，稱為珠光體。共析轉(zhuǎn)變溫度稱為Al溫度奧氏體→鐵素體轉(zhuǎn)變溫度稱為A3溫度53X60管線鋼HAZ在不同冷速下組織54HAZ脆化55HAZ硬度分布5645＃5740Cr585960本章結(jié)束61MagneticResonanceImaging磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設(shè)備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間MR成像基本原理實現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置：各種線圈計算機系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數(shù)正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎(chǔ)ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產(chǎn)生能量

三、弛豫（Relaxation）回復(fù)“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復(fù)，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復(fù)到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復(fù)愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權(quán)成像、T2加權(quán)成像

所謂的加權(quán)就是“突出”的意思

T1加權(quán)成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權(quán)成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正常或異常的所在部位---即在同一層面觀察、分析T1、T2加權(quán)像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn)，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術(shù)－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產(chǎn)生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應(yīng)層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉(zhuǎn)換

GZ----某一層面產(chǎn)生MXYGX----MXY旋進頻率不同

GY----MXY旋進相位不同（不影響MXY大?。?/p>

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節(jié)、磁共振檢查技術(shù)檢查技術(shù)產(chǎn)生圖像的序列名產(chǎn)生圖像的脈沖序列技術(shù)名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－－T2W增強MR最常用的技術(shù)是：多層、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技術(shù)磁共振掃描時間參數(shù)：TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數(shù)：層厚、層距、層數(shù)、矩陣等序列常規(guī)序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反轉(zhuǎn)恢復(fù)（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高級序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三維成像（SPGR）彌散成像（DWI）關(guān)節(jié)運動分析是一種成像技術(shù)而非掃描序列自旋回波（SE）必掃序列圖像清晰顯示解剖結(jié)構(gòu)目前只用于T1加權(quán)像快速自旋回波（FSE）必掃序列成像速度快多用于T2加權(quán)像梯度回波（GE）成像速度快對出血敏感T2加權(quán)像水抑制反轉(zhuǎn)恢復(fù)（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶顯示清晰判斷病灶成份脂肪抑制反轉(zhuǎn)恢復(fù)（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信號判斷病灶成分其它組織顯示更清晰血管造影（MRA）無需造影劑TOF法PC法MIP投影動靜脈分開顯示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系統(tǒng)成像膽道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于診斷梗阻擴張超高空間分辨率掃描任意方位重建窄間距重建技術(shù)大大提高對小器官、小病灶的診斷能力三維梯度回波（SPGR） 早期診斷腦梗塞

彌散成像MRI的設(shè)備一、信號的產(chǎn)生、探測接受1.磁體（Magnet）:靜磁場B0（Tesla,T）→組織凈磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常導(dǎo)型（resistivemagnet）超導(dǎo)型（superconductingmagnet）磁體屏蔽（magnetshielding）2.梯度線圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z軸的磁場梯度功率、切換率3.射頻系統(tǒng)（radio-frequencesystem，RF）

MR信號接收二、信號的處理和圖象顯示數(shù)模轉(zhuǎn)換、計算機，等等；MRI技術(shù)的優(yōu)勢1、軟組織分辨力強（判斷組織特性）2、多方位成像3、流空效應(yīng)（顯示血管）4、無骨骼偽影5、無電離輻射，無碘過敏6、不斷有新的成像技術(shù)MRI技術(shù)的禁忌證和限度1.禁忌證

體內(nèi)彈片、金屬異物各種金屬置入：固定假牙、起搏器、血管夾、人造關(guān)節(jié)、支架等危重病人的生命監(jiān)護系統(tǒng)、維持系統(tǒng)不能合作病人，早期妊娠，高熱及散熱障礙2.其他鈣化顯示相對較差空間分辨較差（體部，較同等CT）費用昂貴多數(shù)MR機檢查時間較長1.病人必須去除一切金屬物品，最好更衣，以免金屬物被吸入磁體而影響磁場均勻度，甚或傷及病人。2.掃描過程中病人身體（皮膚）不要直接觸碰磁體內(nèi)壁及各種導(dǎo)線，防止病人灼傷。3.紋身（紋眉）、化妝品、染發(fā)等應(yīng)事先去掉，因其可能會引起灼傷。4.病人應(yīng)帶耳塞，以防聽力損傷。掃描注意事項顱腦MRI適應(yīng)癥顱內(nèi)良惡性占位病變腦血管性疾病梗死、出血、動脈瘤、動靜脈畸形（AVM）等顱腦外傷性疾病腦挫裂傷、外傷性顱內(nèi)血腫等感染性疾病腦膿腫、化膿性腦膜炎、病毒性腦炎、結(jié)核等脫髓鞘性或變性類疾病多發(fā)性硬化（MS）等先天性畸形胼胝體發(fā)育不良、小腦扁桃體下疝畸形等脊柱和脊髓MRI適應(yīng)證1.腫瘤性病變椎管類腫瘤（髓內(nèi)、髓外硬膜內(nèi)、硬膜外），椎骨腫瘤（轉(zhuǎn)移性、原發(fā)性）2.炎癥性疾病脊椎結(jié)核、骨髓炎、椎間盤感染、硬膜外膿腫、蛛網(wǎng)膜炎、脊髓炎等3.外傷骨折、脫位、椎間盤突出、椎管內(nèi)血腫、脊髓損傷等4.脊柱退行性變和椎管狹窄癥椎間盤變性、膨隆、突出、游離，各種原因椎管狹窄，術(shù)后改變，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脫髓鞘疾?。ㄈ鏜S），脊髓萎縮7.先天性畸形胸部MRI適應(yīng)證呼吸系統(tǒng)對縱隔及肺門區(qū)病變顯示良好，對肺部結(jié)構(gòu)顯示不如CT。胸廓入口病變及其上下比鄰關(guān)系縱隔腫瘤和囊腫及其與大血管的關(guān)系其他較CT無明顯優(yōu)越性心臟及大血管大血管病變各類動脈瘤、腔靜脈血栓等心臟及心包腫瘤，心包其他病變其他（如先心、各種心肌病等）較超聲心動圖無優(yōu)勢，應(yīng)用不廣腹部MRI適應(yīng)證主要用于部分實質(zhì)性器官的腫瘤性病變肝腫瘤性病變，提供鑒別信息胰腺腫瘤，有利小胰癌、胰島細胞癌顯示宮頸、宮體良惡性腫瘤及分期等，先天畸形腫瘤的定位（臟器上下緣附近）、分期膽道、尿路梗阻和腫瘤，MRCP，MRU直腸腫瘤骨與關(guān)節(jié)MRI適應(yīng)證X線及CT的后續(xù)檢查手段－－鈣質(zhì)顯示差和空間分辨力部分情況可作首選：1.累及骨髓改變的骨病（早期骨缺血性壞死，早期骨髓炎、骨髓腫瘤或侵犯骨髓的腫瘤）2.結(jié)構(gòu)復(fù)雜關(guān)節(jié)的損傷（膝、髖關(guān)節(jié)）3.形狀復(fù)雜部位的檢查（脊柱、骨盆等）軟件登錄界面軟件掃描界面圖像瀏覽界面膠片打印界面報告界面報告界面2合理應(yīng)用抗菌藥物預(yù)防手術(shù)部位感染概述外科手術(shù)部位感染的2/3發(fā)生在切口醫(yī)療費用的增加病人滿意度下降導(dǎo)致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑戰(zhàn)，止血和疼痛目前已較好解決感染仍是外科醫(yī)生面臨的重大問題，處理不當，將產(chǎn)生嚴重后果外科手術(shù)部位感染占院內(nèi)感染的14%～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院內(nèi)感染第3位嚴重手術(shù)部位的感染——病人的災(zāi)難，醫(yī)生的夢魘

預(yù)防手術(shù)部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手術(shù)部位感染的40%–60%可以預(yù)防圍手術(shù)期使用抗菌藥物的目的外科醫(yī)生的困惑★圍手術(shù)期應(yīng)用抗生素是預(yù)防什么感染？★哪些情況需要抗生素預(yù)防？★怎樣選擇抗生素？★什么時候開始用藥？★抗生素要用多長時間？定義：指發(fā)生在切口或手術(shù)深部器官或腔隙的感染分類：切口淺部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定義和分類二、SSI診斷標準——切口淺部感染

指術(shù)后30天內(nèi)發(fā)生、僅累及皮膚及皮下組織的感染，并至少具備下述情況之一者：

1．切口淺層有膿性分泌物

2．切口淺層分泌物培養(yǎng)出細菌

3．具有下列癥狀體征之一：紅熱，腫脹，疼痛或壓痛，因而醫(yī)師將切口開放者（如培養(yǎng)陰性則不算感染）

4．由外科醫(yī)師診斷為切口淺部SSI

注意：縫線膿點及戳孔周圍感染不列為手術(shù)部位感染二、SSI診斷標準——切口深部感染

指術(shù)后30天內(nèi)（如有人工植入物則為術(shù)后1年內(nèi)）發(fā)生、累及切口深部筋膜及肌層的感染，并至少具備下述情況之一者：

1.切口深部流出膿液

2.切口深部自行裂開或由醫(yī)師主動打開，且具備下列癥狀體征之一：①體溫＞38℃；②局部疼痛或壓痛

3.臨床或經(jīng)手術(shù)或病理組織學(xué)或影像學(xué)診斷，發(fā)現(xiàn)切口深部有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為切口深部感染

注意：感染同時累及切口淺部及深部者，應(yīng)列為深部感染

二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

指術(shù)后30天內(nèi)（如有人工植入物★則術(shù)后1年內(nèi)）、發(fā)生在手術(shù)曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通過手術(shù)打開或其他手術(shù)處理，并至少具備以下情況之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有膿性引流物

2.器官/腔隙的液體或組織培養(yǎng)有致病菌

3.經(jīng)手術(shù)或病理組織學(xué)或影像學(xué)診斷器官/腔隙有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心臟瓣膜、人工血管、人工關(guān)節(jié)等二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

不同種類手術(shù)部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔內(nèi)感染（腹膜炎，腹腔膿腫）生殖道：子宮內(nèi)膜炎、盆腔炎、盆腔膿腫血管：靜脈或動脈感染三、SSI的發(fā)生率美國1986年～1996年593344例手術(shù)中，發(fā)生SSI15523次，占2.62%英國1997年～2001年152所醫(yī)院報告在74734例手術(shù)中，發(fā)生SSI3151例，占4.22%中國？SSI占院內(nèi)感染的14～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的發(fā)生率SSI與部位：非腹部手術(shù)為2%～5%腹部手術(shù)可高達20%SSI與病人：入住ICU的機會增加60%再次入院的機會是未感染者的5倍SSI與切口類型：清潔傷口 1%～2%清潔有植入物 ＜5%可染傷口＜10%手術(shù)類別手術(shù)數(shù)SSI數(shù)感染率(%)小腸手術(shù)6466610.2大腸手術(shù)7116919.7子宮切除術(shù)71271722.4肝、膽管、胰手術(shù)1201512.5膽囊切除術(shù)8222.4不同種類手術(shù)的SSI發(fā)生率：三、SSI的發(fā)生率手術(shù)類別SSI數(shù)SSI類別（%）切口淺部切口深部器官/腔隙小腸手術(shù)6652.335.412.3大腸手術(shù)69158.426.315.3子宮切除術(shù)17278.813.57.6骨折開放復(fù)位12379.712.28.1不同種類手術(shù)的SSI類別：三、SSI的發(fā)生率延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫，瘺形成。需要進一步處理這里感染將導(dǎo)致:延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫、瘺形成需進一步處理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手術(shù)，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%與感染有關(guān)，其中90%是器官/腔隙嚴重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、導(dǎo)致SSI的危險因素（1）病人因素：高齡、營養(yǎng)不良、糖尿病、肥胖、吸煙、其他部位有感染灶、已有細菌定植、免疫低下、低氧血癥五、導(dǎo)致SSI的危險因素（2）術(shù)前因素：術(shù)前住院時間過長用剃刀剃毛、剃毛過早手術(shù)野衛(wèi)生狀況差（術(shù)前未很好沐浴）對有指征者未用抗生素預(yù)防五、導(dǎo)致SSI的危險因素（3）手術(shù)因素：手術(shù)時間長、術(shù)中發(fā)生明顯污染置入人工材料、組織創(chuàng)傷大止血不徹底、局部積血積液存在死腔和/或失活組織留置引流術(shù)中低血壓、大量輸血刷手不徹底、消毒液使用不當器械敷料滅菌不徹底等手術(shù)特定時間是指在大量同種手術(shù)中處于第75百分位的手術(shù)持續(xù)時間其因手術(shù)種類不同而存在差異超過T越多，SSI機會越大五、導(dǎo)致SSI的危險因素（4）SSI危險指數(shù)（美國國家醫(yī)院感染監(jiān)測系統(tǒng)制定）：病人術(shù)前已有≥3種危險因素污染或污穢的手術(shù)切口手術(shù)持續(xù)時間超過該類手術(shù)的特定時間（T）

（或一般手術(shù)＞2h)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法根據(jù)指南使用預(yù)防性抗菌藥物正確脫毛方法縮短術(shù)前住院時間維持手術(shù)患者的正常體溫血糖控制氧療抗菌素的預(yù)防/治療預(yù)防

在污染細菌接觸宿主手術(shù)部位前給藥治療

在污染細菌接觸宿主手術(shù)部位后給藥

防患于未然六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用131預(yù)防和治療性抗菌素使用目的：清潔手術(shù)：防止可能的外源污染可染手術(shù)：減少粘膜定植細菌的數(shù)量污染手術(shù)：清除已經(jīng)污染宿主的細菌六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用132需植入假體，心臟手術(shù)、神外手術(shù)、血管外科手術(shù)等六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防性抗菌素使用指征：可染傷口(Clean-contaminatedwound)污染傷口（Contaminatedwound）清潔傷口（Cleanwound）但存在感染風(fēng)險六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防性抗菌素顯示有效的手術(shù)有：婦產(chǎn)科手術(shù)胃腸道手術(shù)(包括闌尾炎)口咽部手術(shù)腹部和肢體血管手術(shù)心臟手術(shù)骨科假體植入術(shù)開顱手術(shù)某些“清潔”手術(shù)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用

理想的給藥時間？目前還沒有明確的證據(jù)表明最佳的給藥時機研究顯示：切皮前45～75min給藥，SSI發(fā)生率最低，且不建議在切皮前30min內(nèi)給藥影響給藥時間的因素:所選藥物的代謝動力學(xué)特性手術(shù)中污染發(fā)生的可能時間病人的循環(huán)動力學(xué)狀態(tài)止血帶的使用剖宮產(chǎn)細菌在手術(shù)傷口接種后的生長動力學(xué)

手術(shù)過程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days細菌數(shù)logCFU/ml六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用138術(shù)后給藥，細菌在手術(shù)傷口接種的生長動力學(xué)無改變

手術(shù)過程抗生素血腫血漿六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用Antibioticsinclot

手術(shù)過程

血漿中抗生素予以抗生素血塊中抗生素血漿術(shù)前給藥，可以有效抑制細菌在手術(shù)傷口的生長六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用140ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切開前時間切開后時間予以抗生素切開六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用不同給藥時間，手術(shù)傷口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投藥時間感染數(shù)（%）相對危險度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手術(shù)前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0圍手術(shù)期（切皮后3h內(nèi)）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手術(shù)后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人數(shù)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用結(jié)論：抗生素在切皮前45-75min或麻醉誘導(dǎo)開始時給藥，預(yù)防SSI效果好142六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用切口切開后，局部抗生素分布將受阻必須在切口切開前給藥?。?！抗菌素應(yīng)在切皮前45～75min給藥六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？有效安全殺菌劑半衰期長相對窄譜廉價六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用抗生素的選擇原則：各類手術(shù)最易引起SSI的病原菌及預(yù)防用藥選擇六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用

手術(shù)最可能的病原菌預(yù)防用藥選擇膽道手術(shù)革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢哌酮或

(如脆弱類桿菌）頭孢曲松闌尾手術(shù)革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢噻肟；

(如脆弱類桿菌）＋甲硝唑結(jié)、直腸手術(shù)革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

(如脆弱類桿菌）頭孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手術(shù)革蘭陰性桿菌頭孢呋辛；環(huán)丙沙星婦產(chǎn)科手術(shù)革蘭陰性桿菌，腸球菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

B族鏈球菌，厭氧菌頭孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可單藥應(yīng)用）注:各種手術(shù)切口感染都可能由葡萄球菌引起六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用單次給藥還是多次給藥？沒有證據(jù)顯示多次給藥比單次給藥好傷口關(guān)閉后給藥沒有益處多數(shù)指南建議24小時內(nèi)停藥沒有必要維持抗菌素治療直到撤除尿管和引流管手術(shù)時間延長或術(shù)中出血量較大時可重復(fù)給藥細菌污染定植感染一次性用藥用藥24h用藥4872h數(shù)小時從十數(shù)小時到數(shù)十小時六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用用藥時機不同，用藥期限也應(yīng)不同短時間預(yù)防性應(yīng)用抗生素的優(yōu)點：六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用減少毒副作用不易產(chǎn)生耐藥菌株不易引起微生態(tài)紊亂減輕病人負擔可以選用單價較高但效果較好的抗生素減少護理工作量藥品消耗增加抗菌素相關(guān)并發(fā)癥增加耐藥抗菌素種類增加易引起脆弱芽孢桿菌腸炎MRSA（耐甲氧西林金黃色葡萄球菌）定植六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用延長抗菌素使用的缺點：六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？正確的給藥方法：六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用應(yīng)靜脈給藥，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的個體差異，不能保證血液和組織的藥物濃度，不宜采用常用的-內(nèi)酰胺類抗生素半衰期為12h，若手術(shù)超過３４h，應(yīng)給第２個劑量，必要時還可用第３次可能有損傷腸管的手術(shù)，術(shù)前用抗菌藥物準備腸道局部抗生素沖洗創(chuàng)腔或傷口無確切預(yù)防效果，不予提倡不應(yīng)將日常全身性應(yīng)用的抗生素應(yīng)用于傷口局部（誘發(fā)高耐藥）必要時可用新霉素、桿菌肽等抗生素緩釋系統(tǒng)（PMMA—青大霉素骨水泥或膠原海綿)局部應(yīng)用可能有一定益處六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用不提倡局部預(yù)防應(yīng)用抗生素：時機不當時間太長選藥不當，缺乏針對性六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防用藥易犯的錯誤：在開刀前45-75min之內(nèi)投藥按最新臨床指南選藥術(shù)后24小時內(nèi)停藥擇期手術(shù)后一般無須繼續(xù)使用抗生素大量對比研究證明，手術(shù)后繼續(xù)用藥數(shù)次或數(shù)天并不能降低手術(shù)后感染率若病人有明顯感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或數(shù)次小結(jié)預(yù)防SSI干預(yù)方法

——正確的脫毛方法用脫毛劑、術(shù)前即刻備皮可有效減少SSI的發(fā)生手術(shù)部位脫毛方法與切口感染率的關(guān)系：備皮方法 剃毛備皮 5.6%

脫毛0.6%備皮時間 術(shù)前24小時前 ＞20%

術(shù)前24小時內(nèi) 7.1%

術(shù)前即刻 3.1%方法/時間 術(shù)前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設(shè)備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間PART02MR成像基本原理實現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置：各種線圈計算機系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數(shù)正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎(chǔ)ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產(chǎn)生能量

三、弛豫（Relaxation）回復(fù)“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復(fù)，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復(fù)到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復(fù)愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權(quán)成像、T2加權(quán)成像

所謂的加權(quán)就是“突出”的意思

T1加權(quán)成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權(quán)成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正?；虍惓５乃诓课?--即在同一層面觀察、分析T1、T2加權(quán)像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn)，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術(shù)－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產(chǎn)生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應(yīng)層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉(zhuǎn)換

GZ----某一層面產(chǎn)生MXYGX----MXY旋進頻率不同

GY----MXY旋進相位不同（不影響MXY大?。?/p>

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節(jié)、磁共振檢查技術(shù)檢查技術(shù)產(chǎn)生圖像的序列名產(chǎn)生圖像的脈沖序列技術(shù)名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－－T2W增強MR最常用的技術(shù)是：多層、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技術(shù)磁共振掃描時間參數(shù)：TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數(shù)：層厚、層距、層數(shù)、矩陣等序列常規(guī)序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（