2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師考試歷年真摘選題含答案

2023年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師考試歷年真摘選題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共100題)1.工作臺(tái)不能有油臘及酸性焊劑。2.錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。（）3.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）A、流線式生產(chǎn)B、手印機(jī)器貼裝C、手印手貼裝D、以上皆非4.下列電容外觀尺寸為英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、08055.物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H6.在絕對(duì)坐標(biāo)中a（40，80）b（18，90）c（75，4）三點(diǎn)，若以b為中心，則a，c之相對(duì)坐標(biāo)為（）。A、a（22，-10）c（-57，86）B、a（-22，10）c（57，-86）C、a（-22，10）c（-57，86）D、a（22，-10）c（57，-86）7.早期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域A、20世紀(jì)50年代B、20世紀(jì)60年代中期C、20世紀(jì)20年代D、20世紀(jì)80年代8.計(jì)算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個(gè)，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個(gè)焊點(diǎn)不良，請(qǐng)問DPMO是多少？9.清潔烙鐵頭之方法（）。A、用水洗B、用濕海棉塊C、隨便擦一擦D、用布10.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。11.檢驗(yàn)于一般情況下宜實(shí)施加嚴(yán)檢驗(yàn)，除有特殊規(guī)定除外。12.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕A、20%B、40%C、50%D、30%13.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（）簡代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS14.泛用機(jī)只能貼裝IC，而不能貼裝小顆的電阻電容。15.關(guān)于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意義一樣。（）16.從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（）A、2HB、4到8HC、6H以內(nèi)D、1H17.軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。18.陶瓷無引線芯片承載器19.鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm20.嚴(yán)禁設(shè)備運(yùn)行過程中拆裝（），容易撞貼片頭等部位。21.噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。22.機(jī)器生產(chǎn)正常且無任何問題，可不須檢。23.Siemens貼片機(jī)吸0402的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）A、901B、904C、913D、91524.貼片機(jī)視覺系統(tǒng)的作用？25.絞孔的目的為尺寸準(zhǔn)確，圓形及良好的表面精度。26.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合點(diǎn)包起來。27.零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量：（）a.光標(biāo)卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機(jī)A、a，，c，eB、a，c，d，eC、a，b，c，eD、a，e28.CIG玻板內(nèi)芯片接合29.錫膏多次反復(fù)使用后變的干燥容易堵塞鋼網(wǎng)，這時(shí)可以加點(diǎn)清水再攪拌。（）30.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性：（）a.測(cè)極性b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值c.測(cè)零件長，寬A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d31.洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）A、空焊B、立碑C、偏移D、翹腳32.在調(diào)整機(jī)器軌道寬度時(shí)，需要把頂針取出。（）33.PCB真空包裝的目的是（）A、防水B、防塵及防潮C、防氧化D、防靜電34.SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH35.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pitch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm36.適合與表面組裝元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散裝供料器、盤式供料器37.錫膏的取用原則是（）。38.保險(xiǎn)絲元器件的代碼是（）。39.欲攻一M16*1之螺紋孔，則鉆孔尺寸為φ5.5mm。40.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為：（）A、272RB、270歐姆C、2.7K歐姆D、27K歐姆41.COB芯片式印刷電路板42.為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。43.再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（）44.常見的錫膏印刷缺陷有（）A、少印B、連印C、反向D、偏移45.Bead電感器46.錫膏的使用不必遵循“先入先出”的原則。（）47.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn)（）。A、導(dǎo)熱性能B、物理性能C、力學(xué)性能D、導(dǎo)電性能48.SMT產(chǎn)品迥流焊分為四個(gè)偕段，按順序哪個(gè)正確：（）A、升溫區(qū)，保溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)B、保溫區(qū)，升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)C、升溫區(qū)，迥流區(qū)，冷卻區(qū)，保溫區(qū)D、升溫區(qū)，迥流區(qū)，保溫區(qū)，冷卻區(qū)49.機(jī)器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞，便不必做保養(yǎng)。50.油性松香為主之助焊劑可分四種（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA51.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè)：（）A、錫膏度B、錫膏厚度C、錫膏印出之寬度D、以上皆是52.影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）53.SPC翻譯為（）。54.目前常用IET探針針尖型式是何種類型（）。A、放射型B、三點(diǎn)型C、四點(diǎn)型D、金字塔型E、以上皆對(duì)55.焊接后有錫粒渣產(chǎn)生，應(yīng)該（）。A、不用清除B、用毛刷清除C、沒關(guān)系D、用針拔56.錫膏印刷機(jī)的有幾種（）。A、手印鋼板臺(tái)B、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)C、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)D、視覺印刷機(jī)57.焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）58.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為（）。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mmE、0.2mm59.下列SMT零件為主動(dòng)組件的是（）A、RESISTOR（電阻）B、CAPCITOR（電容）C、SOICD、DIODE（二極管）60.SMT翻譯為（）。61.PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。62.6.8M歐姆5%其從電子組件表面符號(hào)表示為（）。A、682B、686C、685D、68463.Chip集成電路64.國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=1065.（）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)A、貼裝B、焊接C、裝配D、檢驗(yàn)66.7S的具體內(nèi)容為（）。67.驗(yàn)于一般情況下宜實(shí)施加嚴(yán)檢驗(yàn)，有特殊規(guī)定除外。68.貼片在線檢驗(yàn)崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進(jìn)行維修，在線檢驗(yàn)人員對(duì)故障的元器件不進(jìn)行維修。（）69.靜電手腕帶的電阻值為：（）A、106OHMB、103OHMC、104OHMD、105OHM70.焊接IC、晶體管時(shí)電鉻鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。71.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí)，可以不戴靜電手環(huán)。72.我們使用的測(cè)溫儀是Datapaq的型號(hào)。73.在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。（）74.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式（）。A、機(jī)械式孔定位B、板邊定位C、真空吸力定位D、夾板定位75.貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）A、真空定位B、機(jī)械孔定位C、雙邊夾定位D、板邊定位76.在機(jī)器自檢過程中，可以按任意鍵停止。（）77.發(fā)光二極管有色帶的一端為負(fù)極，另一端為正極。78.貼裝精度指的是貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位置誤差。（）79.SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定，不可加嚴(yán)管制。80.8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無需識(shí)別。（）81.回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。82.迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）。A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測(cè)溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度83.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型：（）A、放射型B、三點(diǎn)型C、四點(diǎn)型D、金字塔型84.洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均勻B、功率器件分散布置C、質(zhì)量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致85.工作區(qū)域內(nèi)應(yīng)將所有油污及一切外物清除干凈。86.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。87.M8-1.25之螺牙鉆孔時(shí)要鉆（）。A、6.5B、6.75C、7.0D、6.8588.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機(jī)（）。A、車床B、立式銑床C、垂心磨床D、臥式銑床89.EPSON產(chǎn)品測(cè)溫板的測(cè)試點(diǎn)必須按照加工規(guī)格書來定測(cè)試點(diǎn)。90.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于（）。A、每日保養(yǎng)B、每周保養(yǎng)C、每月保養(yǎng)D、每季保養(yǎng)91.THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？92.回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（）時(shí)做報(bào)廢處理A、7天B、10天C、14天D、15天93.典型表面組裝方式包括（）A、單面組裝B、雙面組裝C、單面混裝D、雙面混裝94.燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。95.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為（）。A、457B、456C、455D、45496.常用的無源表面貼裝元件（SMC）有：電阻、電容、電感以及二極管等；有源表面貼裝器件（SMD）有：三極管、場效應(yīng)管、IC等。（）97.標(biāo)識(shí)為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700Ω；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（）98.一瓶開封錫膏必須在24小時(shí)內(nèi)使用完。99.貼片精度由兩種誤差組成，分別是：（）、旋轉(zhuǎn)誤差100.IC貼裝時(shí)，必須先照IC之MSRK點(diǎn)。第1卷參考答案一.參考題庫1.正確答案:正確2.正確答案:正確3.正確答案:B4.正確答案:C5.正確答案:A6.正確答案:D7.正確答案:B8.正確答案: ［5÷（190*1000）］*1000000=269.正確答案:B10.正確答案:模板11.正確答案:錯(cuò)誤12.正確答案:D13.正確答案:B14.正確答案:錯(cuò)誤15.正確答案:錯(cuò)誤16.正確答案:B17.正確答案:0.5mm18.正確答案: 封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。19.正確答案:B20.正確答案:FEEDER21.正確答案:正確22.正確答案:正確23.正確答案:A24.正確答案: A、作用一：PCB的精確定位 B、作用二：器件的定心與對(duì)準(zhǔn) C、作用三：器件檢測(cè)25.正確答案:正確26.正確答案:錯(cuò)誤27.正確答案:C28.正確答案: 指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD-panel制程。29.正確答案:錯(cuò)誤30.正確答案:B31.正確答案:D32.正確答案:正確33.正確答案:C34.正確答案:A,B,C,D35.正確答案:B36.正確答案:編帶供料器37.正確答案:先進(jìn)先出38.正確答案:F39.正確答案:錯(cuò)誤40.正確答案:C41.正確答案: COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在印刷電路板的技術(shù)，或者是通指該類組件而言。42.正確答案:錯(cuò)誤43.正確答案:正確44.正確答案:A,B,D45.正確答案: Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器組件。46.正確答案:錯(cuò)誤47.正確答案:A,B,C48.正確答案:A49.正確答案:正確50.正確答案:B51.正確答案:D52.正確答案:正確53.正確答案:過程統(tǒng)計(jì)控制54.正確答案:D55.正確答案:B,D56.正確答案:A,B,C,D57.正確答案:錯(cuò)誤58.正確答案:A59.正確答案:C60.正確答案:表面貼附技術(shù)61.正確答案:錯(cuò)誤62.正確答案:C63.正確答案: 主要通稱于計(jì)算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可縮小傳統(tǒng)電子回路的體積。64.正確答案:D65.正確答案:B66.正確答案:整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、節(jié)約、安全67.正確答案:錯(cuò)誤68.正確答案:正確69.正確答案:B70.正確答案:錯(cuò)誤71.正確答案:錯(cuò)誤72.正確答案:正確73.正確答案:正確74.正確答案:A,B,C,D75.正確答案:A,B,C,D76.正確答案: