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BGA檢測技術(shù)與質(zhì)量控制集成電路封裝與測試目錄/Contents01020304BGA質(zhì)量檢測檢測技術(shù)與質(zhì)量控制三角激光測量法BGA焊后檢測01BGA質(zhì)量檢測BGA質(zhì)量檢測

焊接好的BGA焊點全部位于芯片下面，尤其是焊點較多的BGA，目檢和采用傳統(tǒng)檢測設(shè)備難以進(jìn)行，因此常采用X射線進(jìn)行斷面檢測：明顯的對位失準(zhǔn)和橋連。02檢測技術(shù)與質(zhì)量控制檢測技術(shù)與質(zhì)量控制BGA性能優(yōu)于常規(guī)元器件，但很多廠家仍不愿投資開發(fā)BGA，其主要原因在于BGA器件焊點的測試難度，影響了其質(zhì)量和可靠性。傳統(tǒng)電子測試判斷、篩選BGA焊接缺陷方法不可行：【陣列焊點測試點選擇困難】【內(nèi)部引腳電性能測試通常無法進(jìn)行】【電子測試誤判率高】檢測技術(shù)與質(zhì)量控制

焊前檢測對BGA器件組裝可靠性非常重要，無論是何種形式形成的焊球，在焊接前都有可能會因脫落或大小不一產(chǎn)生焊料橋接、缺損等現(xiàn)象。03三角激光測量法三角激光測量法利用激光發(fā)射器將可見紅色激光射向被測物體表面，經(jīng)物體反射的激光通過接收器鏡頭，被內(nèi)部CCD線性相機(jī)接收，根據(jù)不同距離，CCD可在不同角度下“看見”這個光點。根據(jù)角度及已知激光和相機(jī)間距，數(shù)字信號處理器計算出傳感器和被測物體之間的距離。04BGA焊后檢測BGA焊后檢測焊接完成的BGA焊點全部位于芯片下面，尤其是焊點較多的BGA，目檢和傳統(tǒng)檢測設(shè)備檢測難以進(jìn)行，常采用X射線檢測明顯的對位誤差和橋連。采用光學(xué)或激光系統(tǒng)進(jìn)行

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