cpu安裝的實(shí)驗(yàn)報(bào)告

實(shí)驗(yàn)報(bào)告課程名稱：微機(jī)原理系年級(jí)教育技術(shù)學(xué)日期：2013.10.姓名：學(xué)號(hào)：班級(jí)：1班實(shí)驗(yàn)名稱：cpu安裝編號(hào)：組人數(shù)：2人實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?、練習(xí)辨認(rèn)不同型號(hào)的CPU2、掌握CPU的性能參數(shù)、安裝方法及正確的使用方法。實(shí)驗(yàn)器材：不同型號(hào)的CPU，主板，機(jī)箱，螺絲刀等實(shí)驗(yàn)步驟：了解CPU的性能參數(shù)主頻CPU主頻也叫時(shí)鐘頻率，是CPU內(nèi)核（整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算器）電路的實(shí)際運(yùn)行頻率，英文全拼為CPUClockSpeed，時(shí)鐘頻率的單位是MHz（兆赫）。但一般來(lái)說(shuō)，主頻越高，CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期里所能完成的指令數(shù)也就越多，CPU的運(yùn)算速度也就越快。CPU主頻的高低與CPU的外頻和倍頻有關(guān)，主頻＝外頻×倍頻。電壓工作電壓是指CPU正常工作時(shí)所需的電壓。早期CPU的工作電壓一般為5V，隨著CPU主頻的提高，CPU工作電壓有逐步下降的趨勢(shì)，以解決發(fā)熱過(guò)高的問(wèn)題。CPU制造工藝越先進(jìn)，則工作電壓越低，CPU運(yùn)行時(shí)耗電功率就越小。工作電壓有兩種，分別是輸入/輸出（I/O）電壓和內(nèi)核（Vcore）電壓。內(nèi)核電壓的高低主要取決于CPU的制造工藝.CPU的封裝結(jié)構(gòu)所謂“封裝”，保證CPU核心與空氣隔離開(kāi)來(lái)，避免塵埃的侵害。好的封裝設(shè)計(jì)還有助于CPU芯片散熱，并很好地讓CPU與主板連接。CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slotx槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?，F(xiàn)在還有PLGA(PlasticLandGridArray)、OLGA(OrganicLandGridArray)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。CPU緩存Cpu的緩存有三中。其包括L1Cache(一級(jí)緩存)、L2Cache(二級(jí)緩存)和L3Cache(三級(jí)緩存)三種。L1Cache是CPU第一層高速緩存，由于CPU制造工藝等方面的因素，L1緩存的容量一般都比較小。一般CPU的L1緩存容量通常在32KB~256KB左右。L2Cache是CPU的第二層高速緩存，L2高速緩存容量對(duì)CPU的性能有很大的影響，一般來(lái)說(shuō)是越大越好，現(xiàn)在使用的CPU的L2Cache容量一般在256KB~2MB。L3Cache(三級(jí)緩存)能進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲，也能增強(qiáng)CPU處理大數(shù)據(jù)量的能力。隨著64位處理器的全面普及，出于進(jìn)一步提升CPU性能的考慮,Intel已經(jīng)把高速的L3加入到Itanium2（安騰2）和P4EE中。

實(shí)驗(yàn)課看到的CPU種類AMDAthlonAMDAthlonAx1600MT3cAGKGA0150BPDWY7367471522IntelPentiumw/MMxTMtechBP80503200SL23w/2.8VMALAYAMD-K6TM-2AMD-K6-2/266AFR2.2VCORE/3.3VI/OA9848DPAWIntelCeleron900/128/100/1.75VQ139A169-0659SL5MG2、CPU的安裝步驟在安裝CPU之前，先觀察CPU的插槽類型，并準(zhǔn)備工具，如：螺絲刀、尖嘴鉗、硅膠。安裝cpuSocket插槽的安裝方法Slot1插槽的安裝方式②CPU風(fēng)扇的安裝第一步：將散熱高擠出少許置於CPU的主體上，不宜過(guò)多或太少，當(dāng)風(fēng)扇壓置於CPU上時(shí)，利用風(fēng)扇壓力將散熱高而能夠覆蓋CPU的核心主體為標(biāo)準(zhǔn)。第二步：將CPU風(fēng)扇一邊扣片先行扣住SOCKET的一邊。注意：CPU風(fēng)扇片有方向性，正確安裝方向?yàn)橄瓤圩PUSocket沒(méi)有突出的一邊。第三步：再安裝另一個(gè)扣片至CPUSocket上的固定勾上，如下圖所示。基本上風(fēng)扇的設(shè)計(jì)會(huì)以容易安裝為考量，因此，后扣上扣片的一邊通常會(huì)有讓安裝者有施力的位置，以方便安裝。第四步：當(dāng)安裝完成后，必須檢查CPU風(fēng)扇是否與CPU緊密連接，確定CPU與風(fēng)扇間完全沒(méi)有間隙。第五步：若是安裝順序或方向錯(cuò)誤時(shí)，則CPU與CPU風(fēng)扇無(wú)法確實(shí)密合，如下圖所示。此時(shí)CPU風(fēng)扇沒(méi)有確實(shí)與CPU核心主體接觸，無(wú)法達(dá)到散熱效果，容易導(dǎo)致CPU過(guò)熱而當(dāng)機(jī)。因此必須將風(fēng)扇拆下重裝，拆下時(shí)請(qǐng)?zhí)貏e注意，不當(dāng)?shù)氖┝?huì)將CPU本體壓壞，導(dǎo)致CPU損毀而無(wú)法正常工作。第六步：最后安裝CPU風(fēng)扇的電源線，注意：不要讓電線纏住CPU風(fēng)扇葉片，而導(dǎo)致風(fēng)扇不運(yùn)轉(zhuǎn)，使風(fēng)扇失去作用。第七步：另外一種可能安裝錯(cuò)誤的情形：方向與順序都正確，但是沒(méi)有將風(fēng)扇與CPU對(duì)齊，導(dǎo)致風(fēng)扇的一邊壓在Socket上面，導(dǎo)致風(fēng)扇沒(méi)有與CPU緊密接觸，這樣的安裝也會(huì)讓散熱效果打折，應(yīng)該避免。應(yīng)該確實(shí)將風(fēng)扇移至CPU正上方，與第四點(diǎn)的安裝方式相同實(shí)驗(yàn)總結(jié)：1、通過(guò)最近的兩次實(shí)驗(yàn)，基本掌握微處理器、微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成及性能指標(biāo)、功能特點(diǎn)。2、