貼片機程序制作規(guī)范

文件編號：版本：V1.0PAGE2of4貼片機程序制作規(guī)范作業(yè)區(qū)域：SMT工程文件負責人：程序員文件發(fā)放部門：文控中心產品SMT工程THT工程SMT產線THT產線PQAAssamblyIQC維修倉庫行政部備品庫擬制：..審核：.批準：..目的為了規(guī)范SMT程序編寫、優(yōu)化平衡及數(shù)據(jù)庫管理范圍SMT工程部職責SMT程序員負責本文件的教育訓練規(guī)范內容包括程序管理、試產轉量產程序要求、量產程序切換要求、量產程序優(yōu)化平衡和程序18條五個方面4.1程序管理4.1.1PRO程序命名方式：（PCBA料號后幾位+原始資料名+BOM+生效日期），如圖示BOM命名為：（3）程序命名時確保Placementlist、Board、Setup、Recipee、Job命名統(tǒng)一，其中Board如果兩面都要生產的話，Recipee命名需在最后加上BOT或TOP。（4）若A產品在B產品上優(yōu)化，那么Setup命名為：ABOM全名+baseonB產品簡稱。（5）BOM更新后，BOM技術員制作程序更改單下發(fā)產線，并由當班工程師負責收回。（6）貼片器件角度定義：①chip件0度角時，器件管腳在左右兩邊；②SOP\SOT器件0度角時，器件的管角在上下兩邊，且管腳少的一邊朝上；③QFP\QFN\BGA類芯片0度角時，器件的極性點統(tǒng)一設在左下角；④其他器件0度角時，方向保持和當前料盤封裝方向一致。4.為確保各線體數(shù)控機運轉保持在最佳狀態(tài)，數(shù)據(jù)庫的及時清理與維護是很有必要的。（1）某產品如一年內都未生產，程序可先備份再刪除。程序刪除包括ComponentComponentShape、Placement、Board、Table、Setup、Recipe、Job共八個方面的數(shù)據(jù)清理。（2）數(shù)據(jù)庫清理頻率為每季清理一次。清理時間視生產情況由主管安排。4.每月第一個周四將在本機PRO備份數(shù)據(jù)復制到其他電腦或移動硬盤。4.2試產轉量產程序要求4.（1）確認PCB料號是否變更。（2）若PCB料號沒有變更，要進一步確認貼片文件是否更新，check貼片坐標X、Y軸是否有變動。若坐標有變動，應重新制作程序。（3）試產時某些手放的元件需做好標記，待量產時方便工程調試（在CADDescription中標記“SF”）（4）試產轉量產，若PCB板是X≤187mm；Y≤460mm情況下，如實際可以X方向拼板，那么程序編寫時盡量考慮2拼板設計，以提高生產效率。4.3量產程序切換要求（1）量產產品遇BOM更新時，對比程序與最新BOM差異，在原有的程序上修改，在原有的Setup上優(yōu)化平衡。修改完后導出Placement核對BOM，保證程序修改準確。程序更新的信息要做好記錄，及時準確的登記在《量產程序更新紀錄表單》中。程序check前，導出Placement時要特別檢查所有TOP所有BOT的Placement是否相同，如不同，要命名區(qū)分，且修改程序時要分別修改。（2）同一產品相似型號程序編寫時要盡量考慮在已穩(wěn)定生產的程序基礎上修改；程序優(yōu)化時盡量使用同一Setup，節(jié)省上料與工程調試的時間。程序優(yōu)化好后在Setup中要把當前生產不用的物料刪除掉，避免錯料。4.4量產程序優(yōu)化平衡4.4.1線體優(yōu)化平衡時六大注意（1）確認現(xiàn)有程序PCB板所用的BOM與工單上的BOM版本是否一致（要先進行程序與BOM的check動作再進行優(yōu)化，check的內容包括元件的位號、料號以及貼片元件坐標）（2）優(yōu)化前需確認PCB板上是否有omit元件，防止優(yōu)化后少料，從而延長上料時間影響生產；查看是否有omit掉的小板，以免優(yōu)化時間不平衡。（3）看該PCB設計是陰陽板設計還是AB板設計。如果是陰陽板設計在JOB里插入PCB板一次即可；如是AB板設計，在JOB里要插入兩次PCB板且要選擇相應的BOT面和TOP面。（4）優(yōu)化前確認2*8mm和3*8mm類型FEEDER的可用數(shù)量，避免上料后因料槍不夠而大量的更改FEEDER類型。目前每條線體要求3*8mm類型FEEDER用量不超過15把。（5）對打的點數(shù)大于10的物料優(yōu)先使用3*8mm類型FEEDER，可在程序優(yōu)化平衡后手動修改。（6）優(yōu)化平衡后檢查相似料號，不能出現(xiàn)相鄰料號后四位相同。4.4.2線體優(yōu)化平衡六大（1）BOT面產線實際效率需達到78%,優(yōu)化理論效率必須在80%以上。TOP面產線實際效率需達到65%，優(yōu)化理論效率必須在70%以上。（以上指標在一大塊板單面點數(shù)少于600點時，效率達不到要求，可根據(jù)實際情況平衡優(yōu)化。）（2）要求每個頭運行時間平衡，次數(shù)差異不能超過±1次，時間不能超過±4S（3）高速機1、4區(qū)只能放置925或904吸嘴物料，特殊產品除外（特殊產品：12MM以上FEEDER使用較多產品）（4）高速機的貼片元件若未經(jīng)工程主管同意不能進行降速處理（5）多功能機F4/F5/F5HM和高速機HS50/HS60時間差異計算方法：①多功能機比高速機差異時間=1個IC元件*0.70S（不切換IC頭）②多功能機比高速機差異時間=1個IC元件*0.70S+5S（切換IC頭）（6）綁定程式優(yōu)化（生產訂單大于1000PCS為標準）也須按以上要求執(zhí)行（7）生產當班技術員核算CT，實際貼片的產能是否能滿足產能表的要求，有異常要查找原因，無法解決通知工藝工程師。4.4.3各線體優(yōu)化平衡時間差異參考如下（優(yōu)化（1）生產BOT面時，高速機和多功能機時間優(yōu)化差不多即可，RV12的F5HM實際貼片時間比優(yōu)化時間快。（2）生產TOP面時，高速機比多功能機多出5-10S，給予更換托盤料的時間。托盤料少于3種的情況下，按照BOT面要求優(yōu)化。4.4.4傳程序前確認事項：（1）帶線工程師做好程序核對①確認程序名是否與工單產品名一致②確認Placement是否與BOM一致（check的內容包括元件的位號、料號以及屏蔽罩料號與用量）③有Omit元件需確認是否手放，手放件信息需在Feederlist上注明（優(yōu)化程序時需把手放件也優(yōu)化在Feederlist上）；無法貼裝元件必須經(jīng)SMT工程經(jīng)理批準后才可Skip（把Skip的元件列入VI工藝文件中），并在Feederlist上注明手放。④如核對有異常，通知程序員和主管工程師確認后才可進行修改。⑤核對程序后做好核對記錄。5.0程序18條程序準備時，需根據(jù)工單準備，注意BOM的版本（含原始BOM日期）和國脈生效日期。注意計劃和產工發(fā)的工單里面的工單號要保持完全一致。整理BOM時，AB類物料需在料號前加“A-”或“B-”。程序導入后，需核對總的元件數(shù)量，導入前和導入前是否一致。程序中尤其要注意屏蔽框+屏蔽罩（蓋）、屏蔽罩是否導入，手蓋的屏蔽蓋也要在貼片程序中，可以在CAD描述欄中注名BI手蓋，F(xiàn)EEDERLIST中可手工加入。制作新程序時，需根據(jù)GEB文件、元件位圖、PCB確認小板的拼法和鏡像。某些板子需要分板（如蝴蝶板），但所有分板必須共用一個placementlist。通過CAM350軟件測量，程序中大板和小板的尺寸數(shù)據(jù)，BOT,TOP面原點數(shù)據(jù)，小板原點到大板的OFFSET數(shù)據(jù)，還可以得出元件的極性。程序中PCB文件的名稱必須包括（含原始BOM日期）和國脈生效日期。貼片程序的命名與工單上的產品名稱一致，不能只寫簡稱；回流焊程序和印刷程序可以簡寫產品名，后綴加上BOT或TOP即可。GF命名不能以料號命名。大華產品必須在產品名稱前添加成品料號的最后一個小數(shù)點之后的數(shù)字（4位或5位）。優(yōu)化時，如果是B+T的線體，注意BOARD里含BOT/TOP兩面的，要將兩面都代入JOB里，再開始優(yōu)化。優(yōu)化程序一般不建議分料站（手機一般不需要，系統(tǒng)板超過100顆的可以考慮分料），如為了平衡CT，需分料的，每站用量必須保證用量在12以上。程序制作后，根據(jù)元件位圖確認好元件的極性，如程序是COPY的，還要在SETUP中填入原來的角度；TRAY盤料的極性修改需要確認相同料號的料盤極性全部更改，添加TRAY盤料必須使用COPY料盤的方式進行。托盤料設置順序，RV頭吸取的物料放在一起；IC頭吸取的物料，在BOARD中將料槍里的物料設定吸取等級（大于1），托盤的料不設等級（為0），這樣可以在生產中進行更換托盤的動作，減少因換托盤料損失的時間。程序的核對必須在膠板生產前完成，全上全下產品，必須有BOM和Board的核對電子檔記錄和紙質檔記錄；相同產品名，切換訂單前，需核對下一個訂單的Board和當前生產的Board里的同位號的XY坐標、角度，保留電子檔。不同的位號無法核出的，也保留在電子檔上，以便首件重點核對。注：BOM和Board的核對電子檔記錄和切換訂單的坐標角度核對記錄統(tǒng)一保存到PRO電腦的D盤\程序核對記錄（誤刪）文件夾中。PQA會每班檢查確認。程序的核對記錄需以文檔形式保存以便于定期查詢，核對記錄必須寫上工單號等信息。對元件的GF中的吸料真空和貼片真空，只有屏蔽罩、接口、電池連接器、T卡、SIM卡、天線測試口（俗稱眼睛）、側鍵可以取消真空，其他元件一律不準取消真空，在核對程序時必須檢查元件的真空是否被取消，如有新元件需取消，電話通知SMT主管。傳程序時，需確認是否有OMIT元件，元件數(shù)是否與程序核對記錄相等。如有散件手放，當班需恢復，并確認設備已接受程序。程序的修改（除調試GF/微調坐標/更換FEEDER類型）其他都要在SMT程序更改單上或BOM技術員下發(fā)的程序變更通知單做記錄，如在生產過程中，要確認實際貼好的板子是否按要求更改。添加元件時，需注意加到哪一面，切忌加錯，并且坐標要求輸入準確。如有ECN下發(fā)，在當班完成程序修改，BOARD必須COPY出來再修改，程序名后面標注（ECN+日期）。在貼片過程中，需手放元件（除工藝文件外）必須經(jīng)過SMT工程經(jīng)理（白班）或組長（夜班）同意后才能進行，并在PQA手放件記錄表上登記，做好記錄。下一班的程序由前一班負責該線的工程師完成，如生產線未生產，主管工程師安排完成，核對程序由開始上料班的工程師負責，在上料完成前，需另一工程師確認程序，并做好核對記錄，核對時必須按照該產品的原始資料核對，有出入跟BOM技術員確認。在原程序上優(yōu)化的產品，打印FEEDERLIST,需提交領用、移動、卸除的清單，方便產線操作。如臨時生產物料種類較少的產品，對不使用的物料可以考慮捆綁，不用下料。若部分產品替代料過多而導致料號太長的，在準備FEEDERLIST的時候需提供電子檔物料分站清單，以便物料組順利分站，節(jié)省時間。6.文件歷史紀錄：版本