貼片機(jī)程序制作規(guī)范

文件編號(hào)：版本：V1.0PAGE2of4貼片機(jī)程序制作規(guī)范作業(yè)區(qū)域：SMT工程文件負(fù)責(zé)人：程序員文件發(fā)放部門(mén)：文控中心產(chǎn)品SMT工程THT工程SMT產(chǎn)線(xiàn)THT產(chǎn)線(xiàn)PQAAssamblyIQC維修倉(cāng)庫(kù)行政部備品庫(kù)擬制：..審核：.批準(zhǔn)：..目的為了規(guī)范SMT程序編寫(xiě)、優(yōu)化平衡及數(shù)據(jù)庫(kù)管理范圍SMT工程部職責(zé)SMT程序員負(fù)責(zé)本文件的教育訓(xùn)練規(guī)范內(nèi)容包括程序管理、試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)程序要求、量產(chǎn)程序切換要求、量產(chǎn)程序優(yōu)化平衡和程序18條五個(gè)方面4.1程序管理4.1.1PRO程序命名方式：（PCBA料號(hào)后幾位+原始資料名+BOM+生效日期），如圖示BOM命名為：（3）程序命名時(shí)確保Placementlist、Board、Setup、Recipee、Job命名統(tǒng)一，其中Board如果兩面都要生產(chǎn)的話(huà)，Recipee命名需在最后加上BOT或TOP。（4）若A產(chǎn)品在B產(chǎn)品上優(yōu)化，那么Setup命名為：ABOM全名+baseonB產(chǎn)品簡(jiǎn)稱(chēng)。（5）BOM更新后，BOM技術(shù)員制作程序更改單下發(fā)產(chǎn)線(xiàn)，并由當(dāng)班工程師負(fù)責(zé)收回。（6）貼片器件角度定義：①chip件0度角時(shí)，器件管腳在左右兩邊；②SOP\SOT器件0度角時(shí)，器件的管角在上下兩邊，且管腳少的一邊朝上；③QFP\QFN\BGA類(lèi)芯片0度角時(shí)，器件的極性點(diǎn)統(tǒng)一設(shè)在左下角；④其他器件0度角時(shí)，方向保持和當(dāng)前料盤(pán)封裝方向一致。4.為確保各線(xiàn)體數(shù)控機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)保持在最佳狀態(tài)，數(shù)據(jù)庫(kù)的及時(shí)清理與維護(hù)是很有必要的。（1）某產(chǎn)品如一年內(nèi)都未生產(chǎn)，程序可先備份再刪除。程序刪除包括ComponentComponentShape、Placement、Board、Table、Setup、Recipe、Job共八個(gè)方面的數(shù)據(jù)清理。（2）數(shù)據(jù)庫(kù)清理頻率為每季清理一次。清理時(shí)間視生產(chǎn)情況由主管安排。4.每月第一個(gè)周四將在本機(jī)PRO備份數(shù)據(jù)復(fù)制到其他電腦或移動(dòng)硬盤(pán)。4.2試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)程序要求4.（1）確認(rèn)PCB料號(hào)是否變更。（2）若PCB料號(hào)沒(méi)有變更，要進(jìn)一步確認(rèn)貼片文件是否更新，check貼片坐標(biāo)X、Y軸是否有變動(dòng)。若坐標(biāo)有變動(dòng)，應(yīng)重新制作程序。（3）試產(chǎn)時(shí)某些手放的元件需做好標(biāo)記，待量產(chǎn)時(shí)方便工程調(diào)試（在CADDescription中標(biāo)記“SF”）（4）試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)，若PCB板是X≤187mm；Y≤460mm情況下，如實(shí)際可以X方向拼板，那么程序編寫(xiě)時(shí)盡量考慮2拼板設(shè)計(jì)，以提高生產(chǎn)效率。4.3量產(chǎn)程序切換要求（1）量產(chǎn)產(chǎn)品遇BOM更新時(shí)，對(duì)比程序與最新BOM差異，在原有的程序上修改，在原有的Setup上優(yōu)化平衡。修改完后導(dǎo)出Placement核對(duì)BOM，保證程序修改準(zhǔn)確。程序更新的信息要做好記錄，及時(shí)準(zhǔn)確的登記在《量產(chǎn)程序更新紀(jì)錄表單》中。程序check前，導(dǎo)出Placement時(shí)要特別檢查所有TOP所有BOT的Placement是否相同，如不同，要命名區(qū)分，且修改程序時(shí)要分別修改。（2）同一產(chǎn)品相似型號(hào)程序編寫(xiě)時(shí)要盡量考慮在已穩(wěn)定生產(chǎn)的程序基礎(chǔ)上修改；程序優(yōu)化時(shí)盡量使用同一Setup，節(jié)省上料與工程調(diào)試的時(shí)間。程序優(yōu)化好后在Setup中要把當(dāng)前生產(chǎn)不用的物料刪除掉，避免錯(cuò)料。4.4量產(chǎn)程序優(yōu)化平衡4.4.1線(xiàn)體優(yōu)化平衡時(shí)六大注意（1）確認(rèn)現(xiàn)有程序PCB板所用的BOM與工單上的BOM版本是否一致（要先進(jìn)行程序與BOM的check動(dòng)作再進(jìn)行優(yōu)化，check的內(nèi)容包括元件的位號(hào)、料號(hào)以及貼片元件坐標(biāo)）（2）優(yōu)化前需確認(rèn)PCB板上是否有omit元件，防止優(yōu)化后少料，從而延長(zhǎng)上料時(shí)間影響生產(chǎn)；查看是否有omit掉的小板，以免優(yōu)化時(shí)間不平衡。（3）看該P(yáng)CB設(shè)計(jì)是陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)還是AB板設(shè)計(jì)。如果是陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)在JOB里插入PCB板一次即可；如是AB板設(shè)計(jì)，在JOB里要插入兩次PCB板且要選擇相應(yīng)的BOT面和TOP面。（4）優(yōu)化前確認(rèn)2*8mm和3*8mm類(lèi)型FEEDER的可用數(shù)量，避免上料后因料槍不夠而大量的更改FEEDER類(lèi)型。目前每條線(xiàn)體要求3*8mm類(lèi)型FEEDER用量不超過(guò)15把。（5）對(duì)打的點(diǎn)數(shù)大于10的物料優(yōu)先使用3*8mm類(lèi)型FEEDER，可在程序優(yōu)化平衡后手動(dòng)修改。（6）優(yōu)化平衡后檢查相似料號(hào)，不能出現(xiàn)相鄰料號(hào)后四位相同。4.4.2線(xiàn)體優(yōu)化平衡六大（1）BOT面產(chǎn)線(xiàn)實(shí)際效率需達(dá)到78%,優(yōu)化理論效率必須在80%以上。TOP面產(chǎn)線(xiàn)實(shí)際效率需達(dá)到65%，優(yōu)化理論效率必須在70%以上。（以上指標(biāo)在一大塊板單面點(diǎn)數(shù)少于600點(diǎn)時(shí)，效率達(dá)不到要求，可根據(jù)實(shí)際情況平衡優(yōu)化。）（2）要求每個(gè)頭運(yùn)行時(shí)間平衡，次數(shù)差異不能超過(guò)±1次，時(shí)間不能超過(guò)±4S（3）高速機(jī)1、4區(qū)只能放置925或904吸嘴物料，特殊產(chǎn)品除外（特殊產(chǎn)品：12MM以上FEEDER使用較多產(chǎn)品）（4）高速機(jī)的貼片元件若未經(jīng)工程主管同意不能進(jìn)行降速處理（5）多功能機(jī)F4/F5/F5HM和高速機(jī)HS50/HS60時(shí)間差異計(jì)算方法：①多功能機(jī)比高速機(jī)差異時(shí)間=1個(gè)IC元件*0.70S（不切換IC頭）②多功能機(jī)比高速機(jī)差異時(shí)間=1個(gè)IC元件*0.70S+5S（切換IC頭）（6）綁定程式優(yōu)化（生產(chǎn)訂單大于1000PCS為標(biāo)準(zhǔn)）也須按以上要求執(zhí)行（7）生產(chǎn)當(dāng)班技術(shù)員核算CT，實(shí)際貼片的產(chǎn)能是否能滿(mǎn)足產(chǎn)能表的要求，有異常要查找原因，無(wú)法解決通知工藝工程師。4.4.3各線(xiàn)體優(yōu)化平衡時(shí)間差異參考如下（優(yōu)化（1）生產(chǎn)BOT面時(shí)，高速機(jī)和多功能機(jī)時(shí)間優(yōu)化差不多即可，RV12的F5HM實(shí)際貼片時(shí)間比優(yōu)化時(shí)間快。（2）生產(chǎn)TOP面時(shí)，高速機(jī)比多功能機(jī)多出5-10S，給予更換托盤(pán)料的時(shí)間。托盤(pán)料少于3種的情況下，按照BOT面要求優(yōu)化。4.4.4傳程序前確認(rèn)事項(xiàng)：（1）帶線(xiàn)工程師做好程序核對(duì)①確認(rèn)程序名是否與工單產(chǎn)品名一致②確認(rèn)Placement是否與BOM一致（check的內(nèi)容包括元件的位號(hào)、料號(hào)以及屏蔽罩料號(hào)與用量）③有Omit元件需確認(rèn)是否手放，手放件信息需在Feederlist上注明（優(yōu)化程序時(shí)需把手放件也優(yōu)化在Feederlist上）；無(wú)法貼裝元件必須經(jīng)SMT工程經(jīng)理批準(zhǔn)后才可Skip（把Skip的元件列入VI工藝文件中），并在Feederlist上注明手放。④如核對(duì)有異常，通知程序員和主管工程師確認(rèn)后才可進(jìn)行修改。⑤核對(duì)程序后做好核對(duì)記錄。5.0程序18條程序準(zhǔn)備時(shí)，需根據(jù)工單準(zhǔn)備，注意BOM的版本（含原始BOM日期）和國(guó)脈生效日期。注意計(jì)劃和產(chǎn)工發(fā)的工單里面的工單號(hào)要保持完全一致。整理BOM時(shí)，AB類(lèi)物料需在料號(hào)前加“A-”或“B-”。程序?qū)牒?，需核?duì)總的元件數(shù)量，導(dǎo)入前和導(dǎo)入前是否一致。程序中尤其要注意屏蔽框+屏蔽罩（蓋）、屏蔽罩是否導(dǎo)入，手蓋的屏蔽蓋也要在貼片程序中，可以在CAD描述欄中注名BI手蓋，F(xiàn)EEDERLIST中可手工加入。制作新程序時(shí)，需根據(jù)GEB文件、元件位圖、PCB確認(rèn)小板的拼法和鏡像。某些板子需要分板（如蝴蝶板），但所有分板必須共用一個(gè)placementlist。通過(guò)CAM350軟件測(cè)量，程序中大板和小板的尺寸數(shù)據(jù)，BOT,TOP面原點(diǎn)數(shù)據(jù)，小板原點(diǎn)到大板的OFFSET數(shù)據(jù)，還可以得出元件的極性。程序中PCB文件的名稱(chēng)必須包括（含原始BOM日期）和國(guó)脈生效日期。貼片程序的命名與工單上的產(chǎn)品名稱(chēng)一致，不能只寫(xiě)簡(jiǎn)稱(chēng)；回流焊程序和印刷程序可以簡(jiǎn)寫(xiě)產(chǎn)品名，后綴加上BOT或TOP即可。GF命名不能以料號(hào)命名。大華產(chǎn)品必須在產(chǎn)品名稱(chēng)前添加成品料號(hào)的最后一個(gè)小數(shù)點(diǎn)之后的數(shù)字（4位或5位）。優(yōu)化時(shí)，如果是B+T的線(xiàn)體，注意BOARD里含BOT/TOP兩面的，要將兩面都代入JOB里，再開(kāi)始優(yōu)化。優(yōu)化程序一般不建議分料站（手機(jī)一般不需要，系統(tǒng)板超過(guò)100顆的可以考慮分料），如為了平衡CT，需分料的，每站用量必須保證用量在12以上。程序制作后，根據(jù)元件位圖確認(rèn)好元件的極性，如程序是COPY的，還要在SETUP中填入原來(lái)的角度；TRAY盤(pán)料的極性修改需要確認(rèn)相同料號(hào)的料盤(pán)極性全部更改，添加TRAY盤(pán)料必須使用COPY料盤(pán)的方式進(jìn)行。托盤(pán)料設(shè)置順序，RV頭吸取的物料放在一起；IC頭吸取的物料，在BOARD中將料槍里的物料設(shè)定吸取等級(jí)（大于1），托盤(pán)的料不設(shè)等級(jí)（為0），這樣可以在生產(chǎn)中進(jìn)行更換托盤(pán)的動(dòng)作，減少因換托盤(pán)料損失的時(shí)間。程序的核對(duì)必須在膠板生產(chǎn)前完成，全上全下產(chǎn)品，必須有BOM和Board的核對(duì)電子檔記錄和紙質(zhì)檔記錄；相同產(chǎn)品名，切換訂單前，需核對(duì)下一個(gè)訂單的Board和當(dāng)前生產(chǎn)的Board里的同位號(hào)的XY坐標(biāo)、角度，保留電子檔。不同的位號(hào)無(wú)法核出的，也保留在電子檔上，以便首件重點(diǎn)核對(duì)。注：BOM和Board的核對(duì)電子檔記錄和切換訂單的坐標(biāo)角度核對(duì)記錄統(tǒng)一保存到PRO電腦的D盤(pán)\程序核對(duì)記錄（誤刪）文件夾中。PQA會(huì)每班檢查確認(rèn)。程序的核對(duì)記錄需以文檔形式保存以便于定期查詢(xún)，核對(duì)記錄必須寫(xiě)上工單號(hào)等信息。對(duì)元件的GF中的吸料真空和貼片真空，只有屏蔽罩、接口、電池連接器、T卡、SIM卡、天線(xiàn)測(cè)試口（俗稱(chēng)眼睛）、側(cè)鍵可以取消真空，其他元件一律不準(zhǔn)取消真空，在核對(duì)程序時(shí)必須檢查元件的真空是否被取消，如有新元件需取消，電話(huà)通知SMT主管。傳程序時(shí)，需確認(rèn)是否有OMIT元件，元件數(shù)是否與程序核對(duì)記錄相等。如有散件手放，當(dāng)班需恢復(fù)，并確認(rèn)設(shè)備已接受程序。程序的修改（除調(diào)試GF/微調(diào)坐標(biāo)/更換FEEDER類(lèi)型）其他都要在SMT程序更改單上或BOM技術(shù)員下發(fā)的程序變更通知單做記錄，如在生產(chǎn)過(guò)程中，要確認(rèn)實(shí)際貼好的板子是否按要求更改。添加元件時(shí)，需注意加到哪一面，切忌加錯(cuò)，并且坐標(biāo)要求輸入準(zhǔn)確。如有ECN下發(fā)，在當(dāng)班完成程序修改，BOARD必須COPY出來(lái)再修改，程序名后面標(biāo)注（ECN+日期）。在貼片過(guò)程中，需手放元件（除工藝文件外）必須經(jīng)過(guò)SMT工程經(jīng)理（白班）或組長(zhǎng)（夜班）同意后才能進(jìn)行，并在PQA手放件記錄表上登記，做好記錄。下一班的程序由前一班負(fù)責(zé)該線(xiàn)的工程師完成，如生產(chǎn)線(xiàn)未生產(chǎn)，主管工程師安排完成，核對(duì)程序由開(kāi)始上料班的工程師負(fù)責(zé)，在上料完成前，需另一工程師確認(rèn)程序，并做好核對(duì)記錄，核對(duì)時(shí)必須按照該產(chǎn)品的原始資料核對(duì)，有出入跟BOM技術(shù)員確認(rèn)。在原程序上優(yōu)化的產(chǎn)品，打印FEEDERLIST,需提交領(lǐng)用、移動(dòng)、卸除的清單，方便產(chǎn)線(xiàn)操作。如臨時(shí)生產(chǎn)物料種類(lèi)較少的產(chǎn)品，對(duì)不使用的物料可以考慮捆綁，不用下料。若部分產(chǎn)品替代料過(guò)多而導(dǎo)致料號(hào)太長(zhǎng)的，在準(zhǔn)備FEEDERLIST的時(shí)候需提供電子檔物料分站清單，以便物料組順利分站，節(jié)省時(shí)間。6.文件歷史紀(jì)錄：版本