IPC的標(biāo)準(zhǔn)及定義

.z.IPC中關(guān)于帖片焊接的標(biāo)準(zhǔn)及定義一、安裝時極性、方向錯誤定義:元件極性、方向安裝錯誤,使元件不能起到應(yīng)有的作用圖示1-1:理想狀態(tài)有極性、方向的元件在安裝時要將極性、方向標(biāo)志端與絲網(wǎng)圖上的標(biāo)志相對應(yīng)無極性、方向的元件放置時要注意使參數(shù)易讀圖示1-1圖示1-2:拒絕接受有極性、方向的元件在安裝時沒有按照PCB板上的規(guī)定去放置圖示1-2二、元件遺漏定義:該安裝的元件沒有被安裝在PCB上圖示2-1:理想狀態(tài)每個該裝的元件都準(zhǔn)確無誤地安裝在PCB上圖示2-1三、方形、柱形元件的錯位(1)--側(cè)面探頭定義:方形元件的末端寬度或柱形元件的末端直徑超出焊盤圖示3-1:理想狀態(tài)·側(cè)面沒有探出焊盤圖示3-1圖示3-2:最大可接受狀態(tài)·方形元件：元件側(cè)面探頭(A)不能超過元件金屬端寬度(W)或焊盤寬度(P)的50％(二者取小).·柱形元件：元件側(cè)面探頭(A)不能超過元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25％(二者取小).圖示3-2方形、柱形元件的錯位(2)—末端探頭定義:元件末端探出焊盤圖示3-3:理想狀態(tài)沒有末端探頭圖示3-3圖示3-4:拒絕接受元件末端超出焊盤圖示3-4方形,柱形元件的錯位(3)—沒有末端重疊定義:元件的金屬端與焊盤必須有良好連接圖示3-5:理想狀態(tài)元件的末端與焊盤的接觸要是可視的圖示3-5圖示3-6:拒絕接受元件的末端與焊盤沒有接觸即沒有末端重疊圖示3-6四、鷗翼形引腳,J形引腳的錯位(1)--側(cè)面探頭定義:元件的引腳超出焊盤外面圖示4-1:理想狀態(tài)沒有側(cè)面探頭圖示4-1圖示4-2:最大可接受狀態(tài)·元件引腳超出焊盤部分(A)不能超過引腳寬度(W)的50％.圖示4-2鷗翼形引腳,J形引腳的錯位(2)--腳趾探頭定義:元件的腳趾伸出焊盤外面圖示4-3:理想狀態(tài)·無腳趾探頭圖示4-3圖示4-4:最大可接受狀態(tài)·腳趾探頭(B)不允許侵犯最小導(dǎo)電空間及最小跟焊點(diǎn)的要求·J-lead元件腳趾探頭不作詳細(xì)說明注:側(cè)面連接長度應(yīng)滿足:最小側(cè)面連接長度=引腳寬度的150%圖示4-4五、方形元件--焊料過多定義:焊點(diǎn)處焊料的量多于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示5-1:理想狀態(tài)·焊縫高度=元件末端高度+焊錫厚度(元件末端底部和焊盤間的距離)圖示5-1圖示5-2:最大可接受狀態(tài)·焊點(diǎn)最大高度(E)可以高過元件體或超出焊盤,但不能超過金屬端延伸到元件體上.圖示5-2六、方形元件--焊料不足定義:焊點(diǎn)處焊料的量少于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示6-1:理想狀態(tài)·末端連接寬度=元件末端寬度或焊盤寬度(兩者取小)·末端連接高度=元件末端厚度圖示6-1圖示6-2:最大可接受狀態(tài)有良好浸潤的焊點(diǎn)圖示6-2圖示6-3：拒絕接受圖示6-3七、柱形元件--焊料過多定義:焊點(diǎn)處的焊料量多于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示7-1:最大可接受狀態(tài)·焊點(diǎn)最大高度(E)可以高過元件或超出焊盤,但不能超出金屬端延伸到元件體上.圖示7-1圖示7-2：拒絕接受·焊點(diǎn)延伸到元件本體上圖示7-2八、柱形元件--焊料不足定義:焊料不滿足最小焊接要求圖示8-1:最大可接受狀態(tài)·焊點(diǎn)最小高度(F)呈現(xiàn)良好浸潤狀態(tài)。圖示8-1圖示8-2:拒絕接受沒有呈現(xiàn)良好的浸潤狀態(tài)圖示8-2九、鷗翼形引腳元件--焊料過多定義:焊料超出最大可接受圍的要求圖示9-1:理想狀態(tài)·焊點(diǎn)覆蓋引腳表面，但沒有超過引腳轉(zhuǎn)折處。圖示9-1圖示9-2:最大可接受狀態(tài)·對于SOIC,SOT元件,焊錫可以沿引腳往上爬,但不能接觸到元件體上·對于QFP,SOL元件,焊錫可以沿引腳爬升到元件體上,但必須在元件體下面SOIC/SOTQFP/SOL圖示9-2十、鷗翼形引腳元件--焊料過少定義:焊點(diǎn)不滿足最低焊錫量的要求圖示10-1:理想狀態(tài)圖示10-1圖示10-2:最大可接受狀態(tài)·末端連接焊點(diǎn)的寬度(C)至少等于元件引腳寬度(W)的50%.·側(cè)面連接焊點(diǎn)長度(D)至少等于元件引腳寬度(W).·跟焊點(diǎn)高度(F)至少等于最小焊錫厚度(G)加上50%的引腳厚度(T).圖示10-2十一、J形引腳元件--焊料過多定義:焊料超出最大焊錫量的要求圖示11-1:理想狀態(tài)·末端連接寬度等于或大于元件引腳寬度·側(cè)面連接長度大于元件引腳寬度的200%圖示11-1圖示11-2:最大可接受狀態(tài)·焊料可適當(dāng)多一些,但不可接觸到元件體圖示11-2十二、J形引腳元件--焊料過少定義:焊料不滿足最低焊錫量的要求圖示12-1:理想狀態(tài)·末端連接寬度(C)等于或大于元件引腳寬度(W).·側(cè)面連接焊點(diǎn)(D)大于引腳寬度(W)的200％.·跟焊點(diǎn)高度(F)大于引腳厚度(T)加上焊錫厚度(G).圖示12-1圖示12-2:最大可接受狀態(tài)·末端連接寬度(C)至少是元件引腳寬度(W)的50%.·側(cè)面連接焊點(diǎn)長度(D)至少等于元件引腳寬度(W)的150%.·跟焊點(diǎn)高度(F)至少等于元件引腳厚度(T)的50%加上焊錫厚度(G).圖示12-2十三、焊點(diǎn)開路定義:該連接的地方?jīng)]有連接起來圖示13-1:理想狀態(tài)·焊點(diǎn)須滿足最小末端連接寬度及側(cè)面連接長度的要求·焊點(diǎn)必須光亮,良好圖示13-1圖示13-2:拒絕接受·連接處沒錫圖示13-2十四、焊點(diǎn)橋接定義:不該連接的地方連接起來了而導(dǎo)致電路短路圖示14-1:理想狀態(tài)·各個引腳的焊點(diǎn)清晰可辨,沒有互相連通的現(xiàn)象圖示14-1圖示14-2:拒絕接受·相鄰引腳之間的焊料互相連接圖示14-2十五、白斑定義:由加熱過量引起的玻璃纖維從聚酯層上脫落,形成一些小的白點(diǎn)或十字架出現(xiàn)在PCB表層下圖示15-1:理想狀態(tài)·PCB上沒有白斑圖示15-1圖示15-2:最大可接受狀態(tài)·沒有影響板子的功能，并且通過絕緣電阻的測試圖示15-2十六、焊盤抬起和焊盤損壞焊盤抬起:焊盤部分或全部與PCB脫離焊盤損壞:PCB上的焊盤被損壞導(dǎo)致不能良好焊接圖示16-1:理想狀態(tài)·沒有焊盤抬起或焊盤損壞圖示16-1圖示16-2:過程指示·焊盤與板子基層之間的間距小于一個焊盤的厚度圖示16-2十七、PCB燒傷,損壞燒傷:由于過熱而引起的玻璃纖維熔化,使PCB的顏色變?yōu)榘咨S色或棕色等圖示17-1:拒絕接受·PCB表面燒傷不能接受圖示17-1損壞:PCB的邊緣或角上被損壞而影響走線,焊盤或通孔等圖示17-2:最大可接受狀態(tài)·損壞情況不影響客戶的要求圖示17-2十八、元件損壞（1）－片狀電阻元件金屬端定義:片式元件的金屬端有脫落現(xiàn)象圖示18-1:理想狀態(tài)·金屬端沒有脫落現(xiàn)象圖示18-1圖示18-2:最大可接受狀態(tài)·元件金屬端的損傷不可超過末端上表面面積的50%。圖示18-2元件損壞（2）--片式電阻定義:電阻表面有劃痕,斷裂,掉皮或金屬端缺失圖示18-3:理想狀態(tài)·沒有任何損傷圖示18-3圖示18-4:最大可接受狀態(tài)·元件長度應(yīng)大于等于3mm,寬度大于等于1.5mm電阻非金屬部分的損傷從邊緣上來不可超過0.01英寸(約0.25mm·在B部分不可以有任何損傷圖示18-4元件損壞（3）--片式電容定義:電容的身體上有劃痕,斷裂,掉皮或金屬端損壞等圖示18-5:理想狀態(tài)·沒有因劃傷或裂痕而導(dǎo)致暴露電極圖示18-5圖示18-6:最大可接受狀態(tài)·電容的損傷情況不可超過元件寬度的25%,長度的50%,厚度的25%圖示18-6圖示18-7：拒絕接受·有裂縫,壓損現(xiàn)象·暴露電極圖示18-7元件損壞（4）--柱形元件定義:元件體上有劃傷,裂痕,掉皮或元件體金屬端損壞等圖示18-8:理想狀態(tài)·沒有任何損壞圖示18-8圖示18-9:拒絕接受·柱形元件有損壞圖示18-9十九、焊點(diǎn)開裂定義：焊接后，由于*些因素的影響，使焊點(diǎn)產(chǎn)生開裂圖示19-1：拒絕接受圖示19-1二十、元件站立定義：安裝時，元件兩端側(cè)立在焊盤上圖示20-1：理想狀態(tài)圖示20-1圖示20-2：最大可接受狀態(tài)·元件長度應(yīng)小于等于3mm,寬度應(yīng)小于等于1.5mm·在其周圍一定要有比它高的元件·每塊板上最多允許有5個側(cè)立·元件末端焊點(diǎn)呈現(xiàn)良好的浸潤狀態(tài)圖示20-2二十