GB/T 8553-2023晶體盒總規(guī)范

ICS31140

CCSL.21

中華人民共和國國家標準

GB/T8553—2023

代替GB/T8553—1987

晶體盒總規(guī)范

Genericspecificationforenclosuresforcrystalunits

2023-09-07發(fā)布2024-01-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T8553—2023

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替晶體盒總規(guī)范與相比除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性

GB/T8553—1987《》,GB/T8553—1987,

改動外主要技術變化如下

,:

刪除了材料的技術要求和試驗方法見年版的

a)(19873.2);

增加了封裝陶瓷封裝型式的晶體盒內(nèi)容見

b)SMD、[4.6.2.2b)、4.6.2.3.2、4.7、4.8.1.3、4.8.2.3、

表表

4.10.2.2、4.12.1.2.2、2、3];

增加了外觀涂覆層厚度要求和試驗方法見

c)、(4.3);

增加了絕緣電阻的要求見

d)(4.4);

增加了抗折強度的要求見

e)(4.7);

增加了封裝后基座氣密性的要求見

f)(4.9);

增加了環(huán)境有害物質(zhì)限量要求見第章

g)(6)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國頻率控制與選擇用壓電器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC182)。

本文件起草單位潮州三環(huán)集團股份有限公司蘇州工業(yè)園區(qū)陽晨封裝技術有限公司深圳市麥

:()、、

捷微電子科技股份有限公司

。

本文件主要起草人邱基華陳炳龍樊應縣

:、、。

本文件及所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為

:

年首次發(fā)布為

———1987GB/T8553—1987;

本次為第一次修訂

———。

Ⅰ

GB/T8553—2023

晶體盒總規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了石英晶體元件用晶體盒的術語和定義技術要求試驗方法包裝標志儲存和運輸

、、、、、。

本文件適用于石英晶體元件用晶體盒包括基座殼罩引線焊腳等部分

,、、、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

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GB/T2423.17—20082:Ka:

環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗溫度變化

GB/T2423.22—20122:N:

環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗密封

GB/T2423.23—20132:Q:

環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗恒定濕熱主要用于元件的加

GB/T2423.50—20122:Cy:

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