PCB元器件封裝建庫規(guī)范

PCB元器件封裝建庫規(guī)范XXX質(zhì)量管理體系文件PCB元器件封裝建庫規(guī)范第A版受控狀態(tài)：發(fā)放號：1編寫口的制定本規(guī)范的訂的在于統(tǒng)一元器件PCB庫的名稱以及建庫規(guī)則，以便于元器件庫的維護與管理。2適用范圍本規(guī)范的適用條件是采用焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器件，以CADENCEALLEGRO作為PCB建庫平臺。3專用元器件庫3.1PCB工藝邊導(dǎo)電條3.2單板貼片光學定位(Mark)點3.3單板安裝定位孔4封裝焊盤建庫規(guī)范4.1焊盤命名規(guī)則4.1.1器件表貼矩型焊盤：SMDLength」idth，如下圖所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表貼器件中。WSMDL如:SMD32_304.1.2器件表貼方型焊盤：SMDWidthSQ,如下圖所示。WSMDL如：SMD32SQ4.1.3器件表貼圓型焊盤：ballD,如下圖所示。通常用在BGA封裝中。D如:ball204.1.4器件圓形通孔方型焊盤：PADD_outSQd_innD/UD代表金屬化過孔U代表非金屬化過孔。如:PAD15SQ20D指金屬化過孔。PAD45SQ2OU指非金屬化過孔。4.1.5器件圓形通孔圓型焊盤：PADD_outCIRd_innD/UD代表非金屬化過孔U代表非金屬化過孔。如:PAD45CIR20D指金屬化過孔。PAD45CIR2OU指非金屬化過孔。4.1.6散熱焊盤一般命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D4.1.7過孔：viad_dirll_description,description可以是下述描述：GEN:普通過孔；命名規(guī)則:via_bga其中代表過孔直徑ViaO匚BGA:0.5mmBGA的專用過孔；ViaO8_BGA:0.8mmBGA的專用過孔；VialO_BGA:1.0mmBGA的專用過孔；Vial27_BGA:1.27mmBGA的專用過孔；Lm_Ln命m層到第n層的盲孔，nm。d_drillVIA如：名：埋/盲孔，Lm/'Ln指從笫vial0_gen,vial0_bga,vial0_l_4等。4.2焊盤制作規(guī)范焊盤的制作應(yīng)根據(jù)器件廠商提供的器件手冊。但對于IC器件，由于廠商手冊一般只給出了器件實際引腳及外形尺寸，而焊盤等尺寸并未給出。在設(shè)計焊盤時應(yīng)考慮實際焊接時的可焊性、焊接強度等因素，對焊盤進行適當擴增得到焊盤CAD制作尺寸。一般來說QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤CAD外形在實際尺寸基礎(chǔ)上適當擴增;BGA封裝的焊盤CAD外形在實際尺寸基礎(chǔ)上適當縮小;焊接式直插器件的焊盤CAD孔徑在實際尺寸基礎(chǔ)上擴增，但壓接式直插器件焊盤不擴增。焊盤分為鉆孔焊盤與表貼焊盤組成；表貼焊盤山top、soldermask_top>pastemask_top組成；via：普通via：top、bottom、defaultinternal、soldermask_top、soldermask_bottom;BGAvia：top>bottom、defaultinternal、soldermask_bottom;盲孔:視具體情況。4.2.1用于表貼IC器件的矩型焊盤這類焊盤通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。制作CAD外形時，焊盤尺寸需要適當擴增，如下圖所示：S_pin_pinL_實際/2L_實際/2W_CAD匸實際L_DELT_OUTERL_實際L_DELT_INNER4.2.1.1高密度封裝IC（S_pin_pin即pin間距0.7mm）4.2.1.3.1寬度:在標稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴增W_cad,實際0.05,0.1mm,但應(yīng)保證兩個pin的邊到邊的距離大于0.23mm。4.2.1.3.2長度:在標稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴增L_delt_outer0.3,0.5mm,向內(nèi)擴增L_delt_inner0.2,0.3mm,具體擴增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。4.2.1.4焊盤層結(jié)構(gòu)定義如下圖所示4.2.1.4.1Parameters4.2.1.4.1.1Type:Through,即過孔類。Blind/buried理盲孔類。single,即表貼類。4.2.1.4.1.2Internallayers：optional,雖然對于表貼焊盤不存在內(nèi)層，但設(shè)訃時該選項仍然與通孔一致。4.2.1.4.1.3Drill/slothole:只需修改Drilldiameter項的值為0,表明沒有鉆孔。4.2.1.4.2Layers作為焊盤，為了保證焊接，必須開阻焊窗以露出銅皮，但阻焊窗大小應(yīng)適當，一般比焊盤的尺寸大omil為佳;對于表貼焊盤，只在TOP層開阻焊窗。如果是用于器件的焊盤，必須開鋼網(wǎng)，以滿足貼片工藝需求；只需在TOP層開鋼網(wǎng)。4.2.1.4.2.1TOP4.2.1.4.2.1.1RegularPadGeometry:Rectangle（矩形焊盤）/Square（方形焊盤）。兒何尺寸：與名稱一致。4.2.1.4.2.1.2ThermalReliefGeometry:不需要熱焊盤，因此該項為Nullo4.2.1.4.2.1.3AntiPadGeometry：不需要反焊盤，因此該項為Null。4.2.1.4.2.2SOLDERMASK_TOP4.2.1.4.2.2.1RegularPadGeometry:Rectangle（矩形焊盤）/Square（方形焊盤）。兒何尺寸：在TOP層兒何尺寸的基礎(chǔ)上，長和寬各增加omilo4.2.1.4.2.2.2ThermalReliefGeometry：不需要熱焊盤，因此該項為Nullo4.2.1.4.2.2.3AntiPadGeometry：不需要反焊盤，因此該項為Nullo4.2.1.4.2.3PASTEMASK_TOPPad4.2.1.4.2.3.1RegularPadGeometry:Rectangle（矩形焊盤）/Square（方形焊盤）。兒何尺寸：與TOP層一致。4.2.1.4.2.3.2ThermalReliefGeometry：不需要熱焊盤，因此該項為Nullo4.2.1.4.2.3.3AntiPadGeometry：不需要熱焊盤，因此該項為Null。/電感等4.2.2用于分立器件的矩（方）形焊盤：這類焊盤通常用于表貼電阻/電容的管腳上。制作此類焊盤的CAD外形時，CAD尺寸應(yīng)比實際尺寸適當擴增。焊盤CAD尺寸定義如下圖：W_CADL_CADW_cad比實際尺寸應(yīng)大5,lOmil,L.cad比實際尺寸應(yīng)大10,20m訂。但即使是同類封裝，電阻、電容/電感的外形尺寸也不一定相同，即電阻的焊盤應(yīng)該設(shè)計得寬一些，電容/電感的焊盤應(yīng)設(shè)計得窄一些。具體尺寸參見器件資料推薦的封裝設(shè)計。焊盤層結(jié)構(gòu)定義與4.2.1相同。4.2.3器件表貼圓型焊盤這類焊盤通常用于BGA封裝的管腳上。制作CAD外形時，應(yīng)該比實際管腳的外徑適當縮小。下面給出常用BGA封裝的焊盤CAD尺寸：（1）0.8mmBGA:CAD直徑0.4mm（16mil）;（2）1.0mmBGA:CAD直徑0.5mm（20mil）;（3）1.27mmBGA：CAD直徑0.55mm（22m訂）；焊盤層結(jié)構(gòu)定義基本與4.2.1相同，只需在Padstacklayer/regular項中的geometry子項設(shè)置為Circleo4.2.4器件通孔方型/圓型焊盤插裝器件通常使用這類焊盤，其第一個管腳通常使用方型焊盤以作標識。制作CAD外形時，一方面要選擇合適的鉆孔（成品孔）尺寸、另一方面要選擇合適的焊盤尺寸。鉆孔尺寸在標稱值的基礎(chǔ)上一般要適當擴增以保證既能方便地將器件插入、乂不至于因公差太大致使器件松動;但是對于壓接件，鉆孔（成品孔）尺寸與實際尺寸一致，以保證沒有焊接的情況下器件管腳與鉆孔孔壁接觸良好以保證導(dǎo)通性能。焊盤層結(jié)構(gòu)定義:4.2.4.1Parameters4.2.4.1.1Type：through,即通孔。4.2.4.1.2Internallayers：optional,此項保證通孔隨著單板疊層自適應(yīng)調(diào)整焊盤內(nèi)層。4.2.4.1.3Multiple：不選。4.2.4.1.4Units：mils4.2.4.1.5Drill/slothole：4.2.4.1.5.1holetype:circledrill（雖然焊盤是方型的,但鉆孔只有圓型）。4.2.4.1.5.2PlatingPlated（有電氣連接關(guān)系的通孔）；?；騏nPlated（沒有電氣連接關(guān)系的通孔）4.2.4.1.5.3DrillDiameter成品孔徑尺寸。4.2.4.1.5.3.1普通插裝器件方型焊盤成品孔徑比實際管腳直徑大0.1,0.15mm,推薦0.1mm約4MIL。不作特殊公差要求。4.2.4.1.5.3.2壓接件方型焊盤成品孔徑與實際管腳直徑一致。公差要求：-0.05,0.05mm。4.2.4.1.5.4Tolerence/offset各項值均為0。4.2.4.1.6Drill/slotsymbol4.2.4.1.6.1Figure/characters見附表1。4.2.4.1.6.2Height/Width該項值設(shè)置為50/50milso4.2.4.2Layers4.2?4.2?1RegularPad4.2.4.2.1.1Gemoetry:suqare/rectangle:方形焊盤。circule:圓形焊盤。4.2.4.2.1.2Width/Height:該項值為焊盤直徑。4.2.4.2.2ThermalRelief4.2.4.2.2.1Gemoetry：Flash4.2.4.2.2.2Flash：選擇相應(yīng)的flashFlash幾何尺寸:見附表2o4.2.4.2.3AntiPad4.2.4.2.3.1gemoetr:與4.2.4.2.1一致。4.2.4.2.3.2Width/Height:普通孔：width-drill/2lOmils;48V電源區(qū)域/PE所用：width-drill/2,lOmils內(nèi)層或SOmils表層。4.2.5過孔焊盤這類焊盤通常用于PCB上的導(dǎo)通過孔上。制作CAD外形時，需要選擇合適的焊盤。其層結(jié)構(gòu)設(shè)計與4.2.4相同。訂前研究院開發(fā)的通信系統(tǒng)產(chǎn)品的PCB板上推薦使用的過孑L有如下兒種：Viatypediametermilspadmilsanti-padmilsdescriptionVial6_gen163248一般RFPCB上，用于接地或其它特殊需要場合Vial2_gen122537單板密度不大時推薦使用VialO_gen/bga1022/2034/32單板密度較高時推薦使用Via08_bga818300.SmrnBGA中使用4.2.6其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件用到的焊盤，依照器件手冊資料的數(shù)據(jù)及焊裝工藝要求進行設(shè)計。5PCB封裝庫設(shè)計規(guī)范5.1封裝命名規(guī)范5.1.1貼裝器件5.1.1.1貼裝電容(不含貼裝鈕電解電容)SC【貼裝電容】，【器件尺寸】如:SC0603說inch,0603——0.06(inch)x0.03(inch)5.1.1.2貼裝二極明：器件尺寸單位一一管(不含發(fā)光二極管)SD【貼裝二極管】，【器件尺寸】如:SD0803說明：器件尺寸單位 inch,0805 0.08(inch)x0.05(inch)如為極性則要求有極性標識符一，115.1.1.3貼裝發(fā)光二極管LED【貼裝二極管】，【器件尺寸】如:LED1206說明：器件尺寸單位——inch,1206——0.12(inch)x0.06(inch)如為II□.1.1.4貼裝電阻SR【貼裝電阻】，【器件尺寸】如:極性則要求有極性標識符一，SR0603說明：器件尺寸單位——inch,0603——0.06(inch)x0.03(inch)5.1.1.5貼裝電感SL【貼裝電感】，【？骷嘰紜？如:SL0603說明：器件尺寸單位——inch,0603——0.06(inch)x0.03(inch)5.1.1.6貼裝鉗電容STC【貼裝鈕電容】，【器件尺寸】如:STC3216說明：器件尺寸單位一一mm,3216-—3.2（mm）x3.2（mm）5.1.1.7貼裝功率電感SPL【貼裝功率電感】，【器件尺寸】如:SPL200x200說明：器件尺寸單位——mil,200x200——200milx200mil5.1.1.8貼裝濾波器SFLT【貼裝濾波器】，【PIN數(shù)-】，【器件尺寸（或型號）】，【補充描述（大寫字母）】如:SFLT10-900x600A說明:器件尺寸單位一一mil,900x600——900milx600mil;如果器件外形為規(guī)則形狀，則該項為器件尺寸，否則該描述項為型號；5.1.1.9小外形晶體管SOT【小外形晶體管】，【封裝代號-】，【管腳數(shù)】，【-補充描述（大寫字母）】如:S0T23-3/S0T23-3A5.1.1.10塑封有引線載體（插座）PLCC/JPLCC【塑封有引線芯片載體（插座）】，[PIN數(shù)-】，[PIN間距】，【器件特征（S-方形、R-長方形）】，【-補充描述（大寫字母）】如：PLCCJPLCC20-50S/PLCCJPLCC20-50S-A說明：PIN間距單位——mil,50——50milo5.1.1.11柵陣列BGA【球柵陣列】，[PIN數(shù)-】，[PIN間距-】，【陣列大小】，【-補充描述（大寫字母）】如:BGA117-10-1111/BGA117-10-1111A說明:PIN間距單位——mm,10——1.0mm;陣列大寫1111——11x11方陣。05 0.5mm、06 0.6mm、08 0.8mm、10 1.0mm、127 1.27mmo.1.1.12四方扁平封裝ICQFP【四方扁平封裝IC],[PIN數(shù)】，【分類-】，【PIN間距-】，【器件尺寸】，【-管腳排列分類（L-left.M-mid）]如:QFP44A-080-1010L說明：PIN間距單位——mm,1010——10mmx10mm5.1.1.13J引線小外形封裝SOJ【四方扁平封裝IC],【PIN數(shù)】，【PIN間距-】，【實體體寬】，【-補充描述（大寫字母）】如:SOJ26-50-300/S0J26-50-300A說明:PIN間距單位——mil,實體體寬單位——mil;50——oOmil,300——300mil。5.1.1.14小外形封裝ICSOP【小外形封裝IC],[PIN數(shù)】，【PIN間距-】，【實體體寬】，【-補充描述（大寫字母）】如:S0P20-25-150/SOP20-25-150A說明:PIN間距單位——mil,實體體寬單位——mil;25——25mil,150——loOmilo5.1.1.15貼裝電源模塊SPW【貼裝電源-】，［PIN數(shù)-】，【廠家-】，【產(chǎn)品系列號】，【補充描述（大寫字母）】如:SPW5-TYC0-AXH010A0M9/PW6-MBC-AXH010A0M9A5.1.1.16貼裝變壓器（非標準封裝）STFM【貼裝變壓器】，【PIN數(shù)-】，［PIN間距-】，【排間距】，【-補充描述（大寫字母）】如:STFM20-100-400說明：器件尺寸單位一一mil5.1.1.17貼裝功分器（非標準封裝）SPD【貼裝變壓器】，【路數(shù)-】，【器件尺寸】，【-補充描述（大寫字母）】如:SPD4-490x970說明：器件尺寸單位——mil,490x970——490m訂x970mil5.1.1.18其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料的描述進行命名。5.1.2插裝-】，［PIN元器件5.1.2.1插裝無極性電容器CAP【插裝無極性電容】，［PIN數(shù)間距-】，【-補充描述（大寫字母）】如:CAP2-200/CAP2-200A說明:PIN間距單位——mil,200——200milo