WZ-WI-PP-007堿性蝕刻作業(yè)指引

梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期2011-11-14修訂修 A改 記錄

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:1of14修改日期2011/5/102011/11/14發(fā)行印章序號(hào)分發(fā)部門(mén)

部門(mén)編碼章會(huì)簽分發(fā)份數(shù)接收簽名回收份數(shù)回收簽名回收日期123受 4控 5文 6件 分發(fā) 8記 9錄1011

室廠 部市場(chǎng)部生產(chǎn)部 受品質(zhì)部 控工程部 文工藝部 件回打算部 收設(shè)備部 記選購(gòu)部 錄財(cái)務(wù)部行政人資部體系部資訊部/部門(mén)經(jīng)理審核:部門(mén)經(jīng)理/主管簽

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類(lèi)別: 作業(yè)文件名稱(chēng): 堿性蝕刻線機(jī)作業(yè)指引

No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:2of14目的：標(biāo)準(zhǔn)脫膜、蝕刻、退錫段操作方法，以指導(dǎo)生產(chǎn)進(jìn)展合理的操作維護(hù)，保證蝕刻產(chǎn)品的質(zhì)量。范圍：本文件適用于堿性蝕刻線退膜、蝕刻、除鈀和退錫制作。權(quán)責(zé)：生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)按工藝制作指示進(jìn)展日常操作及工藝參數(shù)條件的正常。品質(zhì)部：品質(zhì)QA負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)部執(zhí)行工藝標(biāo)準(zhǔn)的狀況、設(shè)備點(diǎn)檢的狀況進(jìn)展檢查、監(jiān)視，品質(zhì)部負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)展檢驗(yàn)。設(shè)備部：負(fù)責(zé)指導(dǎo)生產(chǎn)部進(jìn)展日常設(shè)備保養(yǎng)，負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備供給大保養(yǎng)和修理效勞。工藝部：負(fù)責(zé)作業(yè)文件及工藝參數(shù)的編寫(xiě)、修訂，對(duì)流程問(wèn)題供給技術(shù)支持?；?yàn)室：負(fù)責(zé)藥水分析，及出具藥水的調(diào)整添加指示、對(duì)添加進(jìn)展監(jiān)視。定義：在需保存的銅箔上，也就是電路的圖形局部上預(yù)鍍一層抗蝕層，然后用化學(xué)方式將暴露的銅腐蝕掉，稱(chēng)為蝕刻，由于參與選擇性化學(xué)反響的藥水為堿性，稱(chēng)為堿性蝕刻。工藝流程：放板→浸泡→退膜一→ 退膜二→溢流水洗→高壓水洗→溢流水洗→市水洗→吸干→強(qiáng)風(fēng)吹干→檢查→堿性蝕刻→氨水洗→三級(jí)水洗→吸干→強(qiáng)風(fēng)吹干→檢查→除鈀→水洗→退錫一→退錫二→二級(jí)水洗→市水洗→磨刷→水洗→市水洗→吸干→強(qiáng)風(fēng)吹干→熱風(fēng)吹干→冷風(fēng)吹干→接板。工藝流程參數(shù)掌握6.1工藝流程參數(shù)掌握2堿性蝕刻線工藝流程參數(shù)掌握表缸名分析工程掌握范圍最正確值添加值溫度℃噴嘴壓力kg/cm2分析更換頻率浸洗NaOH2-4%3%/50±5/1/班1/天退膜NaOH2-4%3%50±51.0-3.51/班1/班Cu2+120-160g/l140g/lPH8.0-9.08.5添加PH8.0-9.08.5添加1.18-1.2120-80ml/l1.19540ml/l/室溫1.5-2.5/1/班////60±5///

160-200g/l

180g/l

自動(dòng) 50±22-3kg/cm2 1次/班 /風(fēng)干除鈀

硫脲 120-160g/l

140g/l

145g/l室溫

1.0-3.0 1/班

1/6kHCI

120-160ml/l140ml/l150ml/l m2梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:3of14酸當(dāng)量各水洗比重各水洗比重/1.2-1.4/1.3-1.35/添加/室溫1.0-3.0/1/天強(qiáng)風(fēng)干////85±5///熱風(fēng)干////85±5///

≥3.5N

/ 自動(dòng)

30+-51.0-3.0 1/班1/班2藥水參數(shù)掌握3堿性蝕刻線藥水化驗(yàn)和補(bǔ)料參數(shù)掌握表槽液 化驗(yàn)工程

補(bǔ)加物料

物料補(bǔ)加調(diào)整值/單位

最小加

化驗(yàn)頻率名稱(chēng)硫脲除鈀HCI

下限 上限 目標(biāo)單位藥單位硫脲 ＜135＞155 145 g/L 1kg 1次/班濃鹽酸(AR級(jí)) ≤135＞155 150 ml/L 1L 1次/班作業(yè)內(nèi)容：堿性蝕刻線藥液開(kāi)缸及步聚表藥水槽體積藥水名稱(chēng)槽液濃度藥品數(shù)量配缸步驟排空槽中溶液；用自來(lái)水將槽壁清洗干凈；浸洗槽1000L氫氧化鈉3.0%30kg參加2/3體積自來(lái)水；參加計(jì)算量所需氫氧化鈉〔3.0%〕；5〕補(bǔ)充水至標(biāo)準(zhǔn)液位；1〕排空槽中溶液；2〕用自來(lái)水將槽壁清洗干凈；退膜槽1000L氫氧化鈉3.0%30kg6〕3〕2/34〕參加計(jì)算量所需氫氧化鈉〔3.0%〕；5〕補(bǔ)充水至標(biāo)準(zhǔn)液位；1〕排空槽中溶液；2〕按蝕刻槽保養(yǎng)要求清洗槽體；3〕500L4〕開(kāi)啟循環(huán)泵及加熱器；蝕刻槽1000L母液/1000L5〕設(shè)定好比重掌握器，讓其自動(dòng)掌握藥液至生產(chǎn)掌握范圍；6〕開(kāi)槽方法如下：堿性蝕刻子液槽配制〔由化工廠配制200L〕：(1)22.5kg；(2)40L。1〕排空槽液并用自來(lái)水將槽壁清洗干凈；200L氨水40ml/L8L注入自來(lái)水至槽液位一半位置；8L4〕加自來(lái)水至標(biāo)準(zhǔn)液位線。梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:4of14硫脲除鈀槽300L鹽酸

14% 42KG14% 42L

排空槽中溶液；用自來(lái)水將槽壁清洗干凈；注入自來(lái)水至槽液位一半位置；42L42kg注入自來(lái)水補(bǔ)足至標(biāo)準(zhǔn)液位線。排空槽液并將退錫槽徹底清理干凈；依據(jù)退錫槽保養(yǎng)要求清洗槽體；退錫槽600L 退錫水 / 600L操作步聚作業(yè)前預(yù)備清潔機(jī)身以及吸水棉轆。

600L15min，預(yù)備生產(chǎn)。檢查各缸液位是否正常，翻開(kāi)各水洗開(kāi)關(guān)，調(diào)整各水洗流量。有應(yīng)準(zhǔn)時(shí)清理噴嘴。準(zhǔn)時(shí)調(diào)整。待全部檢查正常后進(jìn)展蝕刻。開(kāi)機(jī)操作程序退膜段翻開(kāi)總電源，如圖一顯示手動(dòng)與自動(dòng)狀態(tài)，打手動(dòng)狀態(tài)。1→2→3→1→2→3→水4，如圖二蝕刻段翻開(kāi)總電源，如圖三翻開(kāi)蝕刻機(jī)顯示手動(dòng)與自動(dòng)狀態(tài)，打手動(dòng)狀態(tài)。開(kāi)傳送→蝕刻12341234→氨水洗12→1→2→3→2，如圖四圖一 圖二 圖三梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:5of14圖四退錫段翻開(kāi)總電源，如上圖五顯示手動(dòng)與自動(dòng)狀態(tài)，翻開(kāi)手動(dòng)狀態(tài)。

圖五 圖六-熱風(fēng)吹干→冷風(fēng)吹干。如上圖六K.板。7.2.3A首板制作首板是指在批量生產(chǎn)前進(jìn)展試生產(chǎn)的板，通過(guò)首板的制作可以知道生產(chǎn)過(guò)程中可能存問(wèn)〔沉鎳金板〕、退錫〔電金板除外〕，只有首板檢驗(yàn)合格后才可進(jìn)展批量生產(chǎn)。間距、銅箔厚度和板電時(shí)間，參照《堿性蝕刻線首板速度掌握參數(shù)表》試蝕刻首板的速度和壓力；MI合格前方可批量生產(chǎn)?！矚堛~〕、線寬/間距不合格、退錫不凈……等B.堿性蝕刻線首板速度掌握參數(shù)5堿性蝕刻線首板速度掌握參數(shù)表堿性蝕刻線 類(lèi)型

m/min3.5±0.3

備注檢查有無(wú)退膜不凈退膜段

夾膜板

3.0±0.2

集面朝下；線寬線掌握在3.0m/min以下。(2.5m/min-3.0m/min )梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:6of1412μm5.0±1.4速度最快6.4米，需關(guān)掉一個(gè)泵蝕刻段鍍錫板分鐘〕70μm4.5±1.43.7±1.24.0±1.2此速度過(guò)兩次蝕刻段105μm3.0±1.2此速度過(guò)兩次蝕刻段退錫段——4.5±0.5留意檢查是否有退錫不凈C.除鈀：同時(shí)滿(mǎn)足以下三個(gè)條件的生產(chǎn)板需進(jìn)展除鈀，做除鈀板時(shí)退錫速度≤3.5m/min：沉鎳金板且是正片工藝；〔板內(nèi)〕；C.非金屬化孔有經(jīng)過(guò)沉銅這一工序的。放板膜和蝕刻都是細(xì)密線路面朝下放板；從車(chē)架上取板時(shí)，必需戴干凈手套垂直取出〔如圖七〕，雙手拿板〔如圖八〕，每次取〔如圖十〕，2.5cm，防止疊板〔如圖十一〕；C.退膜之后檢板時(shí)，雙手把板子拿起，輕拿輕放，板與板之間不能碰撞〔如圖十二〕；圖七 圖八 圖九圖十 圖十一 圖十二〕，250〔如圖十四，且大小不同的板不能放置一起〔如圖十五〕；梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:7of14圖十三 圖十四 圖十五E〔如圖十六〕，檢查板面是否有退錫不凈、銅單手及赤手拿板〔如圖十七〕，25〔如圖十八〕；圖十六 圖十七 圖十八蝕刻過(guò)程掌握AB以免燒壞板子及設(shè)備，隨時(shí)檢查冷卻系統(tǒng)是否正常,(如圖十九〕退錫溫度掌握30+/-5℃E2F的氧，進(jìn)而保證蝕刻速度的穩(wěn)定；生產(chǎn)完畢，關(guān)閉進(jìn)氣口，防止氨氣大量揮發(fā)。梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:8of14MI檢查板面是否有退錫不凈、銅面咬蝕等缺陷。1、2、36，上噴噴嘴壓力把中間兩組調(diào)至最大，從中間向兩邊以0.2kg/cm2減小，第4段模式和36kg/cm2蝕刻 上噴壓力

下噴壓力段123456781234567811.61.822.22.221.81.61.61.61.61.61.61.61.61.622.42.62.83.23.232.82.61.61.61.61.61.61.61.61.632.22.42.62.82.82.62.42.21.61.61.61.61.61.61.61.641.822.22.42.42.221.81.31.31.31.31.31.31.31.3關(guān)機(jī)操作程序ABCD蝕刻藥水添加調(diào)整A浸洗、退膜、子液、氨洗液、除鈀液，按化驗(yàn)分析結(jié)果添加、調(diào)整。1.185-1.195，1020〔讓藥水有充分的時(shí)間混勻〕。C50m2補(bǔ)加硫脲:0.8kg,鹽酸：1.0L。D退錫水自動(dòng)添加：退錫液比重添加掌握值為1.31，藥液正常生產(chǎn)缸體積為600L，溢流400L，然后連續(xù)翻開(kāi)自動(dòng)添加。生產(chǎn)保養(yǎng)：堿性蝕刻線保養(yǎng)分為日保養(yǎng)、周保養(yǎng)和月保養(yǎng)三種7堿性蝕刻線保養(yǎng)工程及頻率表梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:9of14段別保養(yǎng)工程液位、噴保養(yǎng)頻率保養(yǎng)方法及步驟1〕檢查液位是否在標(biāo)準(zhǔn)液位；執(zhí)行人備注全線表檢查2/班檢查管道是否有漏液；塞，壓力是否正常。員養(yǎng)蝕刻1/班將臺(tái)面清潔干凈即可。員養(yǎng)全線水洗缸換缸1/周排放廢水并把槽壁清洗干凈加滿(mǎn)水開(kāi)缸員養(yǎng)清理接膜箱1/4H置于膠盆中；員養(yǎng)2〕將收集到的膜渣送至環(huán)保站統(tǒng)一處理。1〕排放工作液并用自來(lái)水把槽壁沖洗干凈；作業(yè)日保2〕開(kāi)缸。2〕將收集到的膜渣送至環(huán)保站統(tǒng)一處理。1〕排放工作液并用自來(lái)水把槽壁沖洗干凈；作業(yè)日保2〕開(kāi)缸。員養(yǎng)1〕排放工作液并用自來(lái)水把槽壁清洗干凈；作業(yè)日保2〕開(kāi)缸。員養(yǎng)1)堵住溢流口，參加一桶鹽酸，開(kāi)泵循環(huán)45～60min，關(guān)泵排掉廢液；2)7LNaOH45～60min，關(guān)泵排掉廢液；作業(yè)月保3)撐起玻璃蓋，參加自來(lái)水，并沖洗噴管和員養(yǎng)死角，蓋好玻璃，開(kāi)泵循環(huán)20min后排掉；4)檢查閥門(mén)管道無(wú)誤后，加水預(yù)備生產(chǎn)。清洗退膜槽1/天水洗槽炸缸退膜段浸洗、退膜

排放工作液；10min2/3120min

作業(yè) 月保槽炸缸 4〕再次加滿(mǎn)水，循環(huán)10min后排放； 員 養(yǎng)100L10min，排放堿液；《堿性蝕刻線藥液開(kāi)缸及步聚表》開(kāi)缸。1〕將過(guò)濾網(wǎng)拆下；蝕刻

在通風(fēng)良好的地方，用高壓氣槍由內(nèi)往外 操作 周保段 過(guò)濾網(wǎng)

吹過(guò)濾網(wǎng)，吹干凈后裝回過(guò)濾器上； 員 養(yǎng)開(kāi)機(jī)空吹10min以上方可做板。梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:10of147〔續(xù)〕段別保養(yǎng)工程保養(yǎng)頻率 1〕關(guān)閉電源總閘；2〕翻開(kāi)蝕刻槽側(cè)門(mén)，兩人將搖擺架取下，傾斜讓藥水漸漸流干；

執(zhí)行人 備注檢查和清洗噴嘴

嘴是否有堵塞或噴射特別；清潔蝕刻槽側(cè)門(mén)和地面；清潔風(fēng)刀1〕關(guān)閉電源；清潔風(fēng)刀1〕關(guān)閉電源；置2/月風(fēng)刀不行用水沖洗，只可用濕布拭擦；過(guò)濾裝置拆下后，用自來(lái)水沖洗干凈。1〕關(guān)閉比重掌握器藥水進(jìn)水閥門(mén)；

作業(yè)員 周保養(yǎng)作業(yè)員 周保修理員 養(yǎng)清潔比重掌握器1/月翻開(kāi)比重掌握器頂蓋，取出浮子；用自來(lái)水沖洗干凈浮子后重裝回即可；領(lǐng)班修理員月保養(yǎng)4〕翻開(kāi)比重掌握器藥水進(jìn)水閥門(mén)，留意流量。蝕刻段6.866.86；掌握器1/周9.18率校準(zhǔn)螺絲至顯示值為9.18；領(lǐng)班養(yǎng)3〕將探頭放回監(jiān)測(cè)箱，待顯示穩(wěn)定后，分析蝕刻液pH值，然后用斜率校準(zhǔn)方法將顯示值調(diào)整至分析值全都。1〕將工作液抽到貯備桶中，槽底抽不到的用自來(lái)水沖洗排掉；2〕20min，排放；3〕1/2缸1/月20L1h；4〕排掉酸液，用自來(lái)水沖洗壁；操作員養(yǎng)5〕1h6〕1/2漸漸參加1桶NaOH，補(bǔ)滿(mǎn)水，開(kāi)機(jī)循環(huán)1h；7〔續(xù)〕梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:11of14段別 保養(yǎng)工程 保養(yǎng)頻率蝕刻 蝕刻槽炸缸 段 月

保養(yǎng)方法及步驟排掉堿液，用自來(lái)水沖洗壁；加滿(mǎn)水，開(kāi)機(jī)循環(huán)30min后排掉；析；器；排放工作液；20minNaOH，1h用自來(lái)水沖洗槽壁后，加滿(mǎn)水，開(kāi)機(jī)循環(huán)

執(zhí)行人備注操作 月保員 養(yǎng)操作 月保退錫段器過(guò)濾裝置

月月 月 月

20min后排放廢水；檢查噴嘴和噴管有無(wú)堵塞和損壞；2/31HNO，補(bǔ)滿(mǎn)水，開(kāi)機(jī)循環(huán)1h后排放廢液；3檢查管道、閥門(mén)無(wú)問(wèn)題后，按表4《堿性蝕刻線藥液開(kāi)缸及步聚表》開(kāi)缸。堵住溢流口，參加一桶NaOH，開(kāi)泵循環(huán)45～60min，關(guān)泵排掉廢液；撐起玻璃蓋，從上面參加自來(lái)水，同時(shí)沖后排掉；同蝕刻段同蝕刻段

員 養(yǎng)操作 周保員 養(yǎng)操作 月保員 養(yǎng)操作 周保員 養(yǎng)操作 周保除鈀 水洗槽炸缸 月 同退膜段水洗槽炸缸方法 員 養(yǎng)梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:12of14進(jìn)出運(yùn)轉(zhuǎn)料7.5.1完成圖形電鍍的板需在2424H7.6.常見(jiàn)問(wèn)題處理：?jiǎn)?題蝕刻不凈

表9蝕刻主要品質(zhì)問(wèn)題緣由分析及解決方法主要產(chǎn)生緣由 解決對(duì)策全板鍍銅均勻性差和蝕刻壓力調(diào)整全板鍍銅均勻性和蝕刻壓力；未調(diào)好 蝕刻不凈板人工手搖，搖后準(zhǔn)時(shí)清洗干凈關(guān)掉蝕刻泵，把不良板放到蝕刻段，承受點(diǎn)蝕方刻不凈整板蝕刻不

蝕刻速度快菲林補(bǔ)償缺乏全板鍍銅超厚蝕刻段噴嘴堵塞蝕刻速度快

MI，加大菲林補(bǔ)償檢查蝕刻段噴嘴，清理出噴嘴內(nèi)雜物首先把不良板承受正常蝕刻方法進(jìn)展返工；調(diào)整蝕刻速度重試板首板凈 2.菲林補(bǔ)償缺乏3.全板鍍銅超厚退膜速度快退膜不凈夾膜退錫速度快退錫不凈退錫液比重超高1.曝光不良線寬/間距不2.蝕刻速度過(guò)快或過(guò)慢合格 3.菲林補(bǔ)償有誤4.蝕刻段噴嘴堵塞

變更MI，加大菲林補(bǔ)償重試電鍍FA，轉(zhuǎn)變?nèi)邋冦~電流密度調(diào)整退膜速度知會(huì)到工藝部，重試電鍍FA調(diào)整退錫速度調(diào)整退錫藥水比重調(diào)整蝕刻速度檢查并清洗噴嘴備注 全部品質(zhì)特別板子返工時(shí)需組長(zhǎng)或領(lǐng)班跟進(jìn)方可進(jìn)展梅州五株電路板MeiZhouWuZhuCircuitBoardCo.,LTD.制定日期:2011510日修訂日期:2011-11-14

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No:WZ-WI-PP-007/Rev:B00SheetNo:13of147.7.1故障

8緊急故