半導體行業(yè)23Q2業(yè)績環(huán)比復蘇曙光將近

內(nèi)容目錄23Q2板塊回顧：半導體景氣度仍承壓，營收、凈利潤同比均下降，凈利潤環(huán)比顯著提升70% 423Q2細分板塊：半導體設備國產(chǎn)化進程加速，二季度凈利潤同比逆勢增長44% 5半導體設備：Q2設備板塊凈利潤環(huán)比+89%，長期受益國產(chǎn)替代主線 7半導體材料：Q2材料板塊凈利潤環(huán)比+20%，長期處國產(chǎn)替代深水區(qū) 8晶圓制造：Q2晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動年下半年或有望見底回升 9半導體封測：Q2封測板塊凈利潤環(huán)比+398%，先進封裝大有可為 9數(shù)字及模擬設計模擬數(shù)字芯片設計營收環(huán)比+31%/+17%，存儲行業(yè)周期加速觸底 10模擬設計：手機類仍承壓，射頻塊營收環(huán)比+47%，部分周期底部或現(xiàn) 11設計：存儲行業(yè)周期加速觸底，23Q2存儲器板塊營收環(huán)比+31%，汽車特種需求旺盛 13功率及分立器件：乘新能新能源工業(yè)4.0之風等帶動Q2板塊營收增速位第2 15投資策略：國產(chǎn)替代趨勢明確，當前基本面與估值存在背離 17手機需求疲軟、新能源汽車需求持續(xù)旺盛，靜待全年需求修復 17國內(nèi)半導體廠商庫存天數(shù)環(huán)比下降，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省預期未來將呈復蘇趨勢 17美日荷對中國半導體出口管制升級，國產(chǎn)替代進程加速勢在必行 18大算力浪潮催生新動能，芯片國產(chǎn)替代堅定推進，重點關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司及“龍頭低估”&“小而美”公司 18風險提示 20圖表目錄圖表1：半導體季度營收億元及同比趨勢(%) 4圖表2：半導體季度凈利潤億元及同比趨勢(%) 4圖表3：半導體季度毛利率趨勢(%) 4圖表4：半導體季度凈利率趨勢(%) 4圖表5：半導體單季度扣非ROE 5圖表6：半導體PE估值及收盤價變化趨勢 5圖表7：半導體細分板塊23Q2營收同環(huán)比增速(%) 6圖表8：半導體細分板塊23Q1凈利潤同環(huán)比增速(%) 6圖表9：各細分行業(yè)部分龍頭公司財務指標 6圖表10：半導體設備公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 7圖表11：半導體材料公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 8圖表12：半導體制造公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 9圖表13：半導體封測公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 10圖表14：半導體設計細分塊23Q2營收同環(huán)比增速(%) 10圖表15：半導體設計細分塊23Q1凈利潤同環(huán)比增速(%) 10圖表16：擬射頻芯片設計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 11圖表17：擬傳感器芯片設計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 11圖表18：擬電源管理芯片設計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 12圖表19：擬信號鏈芯片設計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 13圖表20：字存儲器芯片設計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 14圖表21：字邏輯芯片設計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 14圖表22：字芯片設計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 15圖表23：半導體功率及分立器件公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 16圖表24：半導體及細分版塊單季度存貨周轉(zhuǎn)天整體法的變化趨勢 17圖表25：半導體細分塊23Q1-23Q2季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)整體法及環(huán)比變化 18圖表26：重點公司財務指標及估值情況 1923Q2板塊回顧：半導體景氣度仍承壓，營收、凈利潤同比均下降，凈利潤環(huán)比顯著提升70%凈利潤環(huán)比顯著提升。1120.175%，降幅57%70%，23Q2板塊營收、凈利潤同比降幅均有所收窄，營收環(huán)比小幅提升，凈利潤23Q1年二季度行業(yè)下游需求仍有所承壓，23Q22023年一季度環(huán)比顯現(xiàn)小幅增長，23Q2凈利潤環(huán)比23Q223Q223Q12.03pct所致。隨著下游去庫存持續(xù)推進，2023年二季度半導體板塊的收入及凈利潤整體環(huán)比有所改善，未來伴隨著下游終端庫存逐漸去化，需求逐漸復蘇，有望進一步迎來行業(yè)景氣度底部反轉(zhuǎn)。圖表1：SW半導體季度營收(億元)及同比趨勢圖表2：SW半導體季度凈利潤(億元)及同比趨勢0

半導體季營收億元)

1120.171120.1780%60%40%20%0%

0

半導體季歸母利潤億元) 86.1086.10-100%-200%-300%-400%-500%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院23Q2毛利率及凈利率同比均有所下降，毛利率環(huán)比提升0.15pct，凈利率環(huán)比提升2.54pct。26.00%6.98pct0.15pct，季度凈利率為7.69%，同比下降9.20pct，環(huán)比提升2.54pct。圖表3：SW半導體季度毛利率趨勢圖表4：SW半導體季度凈利率趨勢35%30%25%35%30%25%20%15%10%SW半導體季度毛利率(%)26.00%SW半導體季度凈利率(%)7.69%15%10%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院23Q2季度扣非ROE同比有所下降，但環(huán)比提升0.44pct。2023Q2半導體扣ROE0.70%1.44pct0.44pct141家半導體公司中，65(23Q143家46%(23Q134%)，33家歸母凈利潤實現(xiàn)同比正增長(23Q131家23%(23Q124%)。圖表5：SW半導體單季度扣非ROESW半導體季度扣非ROE(%)0.70%0.70%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院截至2023年9月18日，當前SW半導體板塊PE(TTM，整體法約88倍，近5年分位數(shù)為。2023630半導體，整體法79倍537%)2023918SW)88倍5明顯有所回升2023360倍23Q2凈利潤同57%PE有望進一步修復。圖表6：SW半導體PE估值及收盤價變化趨勢0

半導體整體左軸) 半導體收價元算數(shù)均右)

56.5488.2556.5488.25120100資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院，PE及收盤價數(shù)據(jù)截至2023年9月18日23Q2細分板塊：半導體設備國產(chǎn)化進程加速，二季度凈利潤同比逆勢增長從半導體細分板塊營收來看，23Q2單季度半導體設備板塊仍逆勢增長，營收同環(huán)比增速均排名前三。23Q2單季度營收同比增速排名前3的板塊為半導體設備(YoY+26%)、分立器件(YoY+6%)、模擬芯片設計(YoY-1%)；單二季度營收環(huán)比增速排名前3的板塊為模擬芯片設計(QoQ+31%)、半導體設備(QoQ+19%)、數(shù)字芯片設計(QoQ+17%)。受宏觀經(jīng)濟因素影響國內(nèi)下游市場需求仍然承壓，但隨著自主研發(fā)堅定推進，中長期成長空間廣闊。從半導體細分板塊凈利潤來看，23Q2單季度半導體封測板塊凈利潤環(huán)比+398%，半導體設備板塊凈利潤同環(huán)比增速均排名前三。23Q2單季度凈利潤同比增速排名前3的板塊為半導體設備(YoY+44%)、分立器件(YoY-36%)、半導體材料(YoY-37%)；單二季度凈利潤環(huán)比增速排名前3的板塊為半導體封測(QoQ+398%)、數(shù)字芯片設計(QoQ+152%)、半導體設備(QoQ89%)單季度半導體封測板塊凈利潤環(huán)比增23Q223Q13.81pct單季度數(shù)字芯片設計板塊銷售毛利率整體法31.44%1.58pct，該板塊凈利潤環(huán)比增長主要系23Q223Q13.14pct所致。圖表7：SW半導體細分板塊23Q2營收同環(huán)比增速圖表8：SW半導體細分板塊23Q1凈利潤同環(huán)比增速

23Q2營收同增速23Q2營收環(huán)增速

23Q2凈利潤比增(%) 23Q2凈利潤比增(%)31%26%19%31%26%19%15%15%17%66%2%-1%-10%-7%-12%-15%398%152%89%44%56%5%20%33%-36% -37%-66% -73% -73%-114%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院圖表9：各細分行業(yè)部分龍頭公司財務指標23Q2歸23Q2歸23年凈23年預公司名稱細分行業(yè)市值(億元)23Q2營收環(huán)比母凈利潤環(huán)比母凈利潤同比利潤預期中值計利潤增速PE(2023E)23Q2股價漲跌幅23Q1公募持倉23Q2公募持倉中芯國際制造4,0049%-12%-59%59-60%681%20%31%北方華創(chuàng)設備1,68318%104%120%3644%4619%10%18%海光信息設計-數(shù)字芯片1,58725%83%32%1315%123-11%24%38%韋爾股份設計-數(shù)字芯片1,1614%-123%-103%1230%938%6%12%中微公司設備9677%164%108%1748%566%21%33%紫光國微設計-數(shù)字芯片79242%38%21%3325%24-16%12%18%寒武紀-U設計-數(shù)字芯片783-48%-14%14%-8-41%-1001%20%35%兆易創(chuàng)新設計-數(shù)字芯片70921%24%-78%10-50%69-12%17%25%華潤微制造69214%5%-46%19-26%36-13%5%9%瀾起科技設計-數(shù)字芯片65221%215%-83%7-48%97-17%18%26%聞泰科技分立器件6082%73%17%28108%22-11%4%10%滬硅產(chǎn)業(yè)材料571-4%-21%18%44%160-11%15%16%長電科技封測5578%251%-43%20-38%28-3%7%18%拓荊科技設備53949%32%-41%540%10651%30%41%卓勝微設計-模擬芯片51634%115%-15%110%48-22%12%25%盛美上海設備47961%136%33%825%5715%8%51%龍芯中科設計-數(shù)字芯片46061%56%-160%2267%242-22%11%2%士蘭微分立器件42917%-219%-177%7-36%64-18%6%7%北京君正設計-數(shù)字芯片4258%-6%-62%99%50-1%6%18%江波龍設計-數(shù)字芯片42050%-12%-252%2165%2183%5%23%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日從全部SW半導體龍頭公司來看，23Q2半導體設備端國產(chǎn)化加速。23Q2營收同比增4+170%，QoQ+26%，檢測量測設備、華海清科+68%，QoQ+0.3%，CMP設備、晶升股份57%，QoQ+98%，晶體生長設備、富創(chuàng)精密+54%，QoQ襯底、鍍膜材料144%，QoQ+22%（oY+5%，QoQ+1%，分立（oY125QoQ3%CoY+55%，QoQ18%，晶圓代工20238月，中國半導體設備投資數(shù)量已達78起，投資金額達90.24億元。半導體設備：Q2設備板塊凈利潤環(huán)比+89%，長期受益自主研發(fā)主線企業(yè)簡稱主營業(yè)務 市值(億元)(億元企業(yè)簡稱主營業(yè)務 市值(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)(%) (%)季度歸母季度歸母企業(yè)簡稱 主營業(yè)務 市值(億元)歷史季度營收季度營收季度營收季度營收歷史季度歸母季度歸母凈利潤同比 凈利潤環(huán)比(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元) (%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母北方華創(chuàng) IC制造設備 1683 45.55 38% 18% 12.08 120% 北方華創(chuàng) 北方華創(chuàng) IC制造設備 1683 45.55 38% 18% 12.08 120% 中微公司 IC制造設備 967 13.03 27% 7% 7.28 108% 中微公司 IC制造設備 967 13.03 27% 7% 7.28 108% IC制造設備拓荊科技 --薄膜沉積設備 539 6.01 45% 49% 0.71 -41% ICIC制造設備拓荊科技 --薄膜沉積設備 539 6.01 45% 49% 0.71 -41% IC制造設備盛美上海 --刻蝕、清洗設 479 9.94 34% 61% 3.09 33% 備IC制造設備

539 6.01 45% 49% 0.71 -41% 32%

--備

479 9.94 34% 61% 3.09 33% 136%IC制造設備華海清科 --CMP設備 IC制造設備華海清科 --CMP設備 401 6.18 68% 0% 1.80 91% 封測設備--CMP設備

封測設備長川科技 --測試機、分選 289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 長川科技 --測試機、分選 289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 機

289 4.42 -32% 38% 0.78 -55% 236%中科飛測-U IC制造設備--中科飛測-U IC制造設備--計量檢測設備 266 2.04 170% 26% 0.15 217% IC制造設備芯源微 IC制造設備芯源微 --涂膠顯影設備 235 4.07 27% 41% 0.70 88% IC制造設備芯源微 --涂膠顯影設

266 2.04 170% 26% 0.15 217% -54%235 4.07 27% 41% 0.70 88% 6%富創(chuàng)精密 半導體設備零部 228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 富創(chuàng)精密 半導體設備零部 228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 件封測設備件

228 4.87 54% 43% 0.56 -6% 43%華峰測控 --測試機 207 1.81 -36% -9% 0.87 -42% 華峰測控 --測試機 207 1.81 -36% -9% 0.87 -42% IC制造設備至純科技 --清洗設備 至純科技 --清洗設備 134 6.96 22% -11% 0.46 -23% IC制造設備至純科技 IC制造設備 134 6.96 22% -11% 0.46 -23% -26%富樂德 --泛半導體設備 富樂德 --泛半導體設備 76 1.44 -9% 6% 0.21 6% 洗凈封測設備金海通 --金海通 --測試機、分選 71 0.85 -19% -17% 0.13 -68% -59%機IC制造設備 66 0.76 57% 98% 0.13 222%

--泛半導體設備洗凈封測設備晶升股份 --長晶設備封測設備晶升股份 --長晶設備封測設備和林微納 --半導體測試探 63 0.56 -29% 29% -0.10 -157%

76 1.44 -9% 6% 0.21 6% 22%71 0.85 -19% -17% 0.13 -68% -59%晶升股份 IC制造設備 66 0.76 57% 98% 0.13 222% 418%--長晶設備

封測設備針封測設備聯(lián)動科技 --針封測設備聯(lián)動科技 --半導體自動化 55 0.72 -43% 68% 0.18 -67% 測試系統(tǒng)華亞智能 測試系統(tǒng)華亞智能 半導體設備零部 45 1.27 -18% 8% 0.28 -41% 件封測設備耐科裝備 --件封測設備耐科裝備 --半導體封裝設 35 0.48 -48% 13% 0.10 -50%

63 0.56 -29% 29% -0.10 -157% -36%55 0.72 -43% 68% 0.18 -67% 1347%華亞智能 半導體設備零件

45 1.27 -18% 8% 0.28 -41% 20%

封測設備備凱德石英 半導體設備零部 17 0.52 18% -14% 0.07 -32% 備凱德石英 半導體設備零部 17 0.52 18% -14% 0.07 -32% 件

35 0.48 -48% 13% 0.10 -50% -27%凱德石英 半導體設備零件

17 0.52 18% -14% 0.07 -32% -41%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日貿(mào)易爭端風險導致自主研發(fā)加速，驅(qū)動半導體設備高投入，23Q2營收及凈利潤延續(xù)高成長，同比增速分別+26%/+44%，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。受地緣政治因素下，自主研發(fā)加速驅(qū)動半導體設備高投入，且設備廠商產(chǎn)品交付和收入確認周期較長，23Q2半導體設26%)68%，QoQ0.3%)98%)43%)、拓荊科技45%，QoQ49%)、北方華創(chuàng)38%，QoQ18%)；歸母凈利潤同同比扭虧，QoQ-54%)、華海清科+91%，QoQ-7%)、晶升股份222%，QoQ418%)、富創(chuàng)精密6%，QoQ43%)、拓荊科技-41%，QoQ+32%)、北方華創(chuàng)(YoY+120%，QoQ+104%)。半導體材料：Q2材料板塊凈利潤環(huán)比+20%，長期處自主研發(fā)深水區(qū)圖表11：半導體材料公司季度營收及歸母凈利潤趨勢滬硅產(chǎn)業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)晶圓制造材料--半導體硅片5717.71-10%-4%0.8318%-21%雅克科技晶圓制造材料--工藝化學品、電子特氣34712.5214%17%1.6827%-3%天岳先進晶圓制造材料--SiC襯底3182.45163%27%-0.44-50%-56%立昂微晶圓制造材料--半導體硅片2497.10-12%12%1.39-48%304%鼎龍股份晶圓制造材料--CMP耗材2336.13-18%12%0.61-50%76%中船特氣晶圓制造材料--電子特氣2233.99-24%-1%0.87-24%2%有研硅晶圓制造材料--半導體硅片1962.73-18%6%0.84-31%9%江豐電子晶圓制造材料--靶材1806.336%12%0.97-20%73%安集科技晶圓制造材料--CMP耗材1633.0613%13%1.5982%108%有研新材晶圓制造材料--靶材11126.23-25%-13%0.14-83%-64%路維光電晶圓制造材料--掩模版731.7217%27%0.4241%49%清溢光電晶圓制造材料--掩模版562.3421%28%0.3432%75%神工股份晶圓制造材料--大直徑單晶硅510.27-78%-49%-0.12-128%4%華海誠科封裝材料--環(huán)氧塑封料490.72-18%32%0.08-31%91%康強電子封裝材料--鍵合絲494.59-7%19%0.27-44%39%阿石創(chuàng)晶圓制造材料--靶材452.4354%17%0.1178%461%中晶科技晶圓制造材料--半導體硅片400.91-1%18%-0.05-188%27%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日隨著擴產(chǎn)產(chǎn)能落地及需求回落，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈22Q2起步入去庫存階段，半導體材料的持續(xù)自主研發(fā)成為業(yè)績成長主線，隨著下游晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比恢復、客戶逐漸庫存去化，23Q2營收加速成長。隨著晶圓廠擴產(chǎn)落地及需求回落，全球產(chǎn)業(yè)鏈22Q2起步入去庫存階段，隨著全球各晶圓代工廠的擴產(chǎn)放緩，我們判斷2023年半導體產(chǎn)業(yè)鏈將有望逐步去庫存化、恢復供需平衡。當前半導體材料的持續(xù)自主研發(fā)成為業(yè)績主線，隨著二季度下游部分晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比恢復，以及客戶去庫存有所推進，23Q2半27%)54%，QoQ同環(huán)比持續(xù)虧損。晶圓制造：Q2晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動，23年下半年或有望見底回升晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望見底回升，中芯國際預告毛利率。全球晶23Q2法說會表示，22314%16%)除存儲的下降中個位數(shù)百分比年下半年會逐漸復蘇。中芯國際在23Q2法說會表示，23Q2產(chǎn)能利用率升至78.3%(23Q168.1%，QoQ10.2pct)23Q316.07~16.3816.23億美元oY15%QoQ4%18%0%1oY199pt，QoQ1.3pct)。圖表12：半導體制造公司季度營收及歸母凈利潤趨勢中芯國際中芯國際晶圓制造4004111.09-13%9%14.06-59%-12%華潤微 特色工藝制造69226.832%14%3.98-46%5%中芯集成-U晶圓制造--MEMS半導體39813.6555%18%-6.09-192%-22%晶合集成晶圓制造--DDIC37918.80-41%73%2.87-78%187%賽微電子晶圓制造--MEMS、1802.061%8%-0.43-180%-378%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日半導體封測：Q2封測板塊凈利潤環(huán)比+398%，先進封裝大有可為23Q2封測板塊經(jīng)營業(yè)績整體環(huán)比改善，受益景氣度率先回暖，DDIC封測企業(yè)營收較快增長，封測龍頭布局HPC/汽車/AIoT等優(yōu)質(zhì)賽道，受益先進封裝，23年有202323Q2封測龍頭企業(yè)經(jīng)營業(yè)績?nèi)杂兴袎海渲型ǜ晃㈦?4%，QoQ+13%)、華天科技-11%，QoQ+27%)、長電科技15%，QoQ8%)，同時隨著下游景氣度的回暖，DDIC（觸控顯示驅(qū)動芯片+31%)HPC/汽車5G通信、HPC和汽車等新興領(lǐng)域，2022等領(lǐng)域完成了多項新技術(shù)開發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導入，22年實現(xiàn)汽車電子/HPC收入同比分別增長85%/46%HPC/存儲汽車電子等領(lǐng)域，22年公司高性能計算技術(shù)加速產(chǎn)品量產(chǎn)，存儲器在關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品上建立領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，封測龍頭企業(yè)先進封裝布XDFOITM2.5D技術(shù)試驗線建設并進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，在高2.5D/3D等先進封裝技術(shù)，現(xiàn)已構(gòu)建形成國內(nèi)最完善7nm年，國內(nèi)封測企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入搶占先進封裝技術(shù)高地，有望實現(xiàn)盈利能力提升。圖表13：半導體封測公司季度營收及歸母凈利潤趨勢長電科技長電科技封裝測試55763.13-15%8%3.86-43%251%通富微電封裝測試34252.664%13%-1.92-196%-4324%華天科技封裝測試29528.50-11%27%1.69-45%259%頎中科技封裝測試--DDIC芯片封測1603.804%23%0.92-11%199%甬矽電子封裝測試--先進封裝1365.581%31%-0.29-166%42%偉測科技封裝測試--第三方IC測試1341.72-10%23%0.43-37%59%晶方科技封裝測試封測1322.59-18%16%0.48-52%68%匯成股份封裝測試--DDIC芯片封測1023.1636%31%0.5627%112%大港股份封裝測試--晶圓&試870.87-29%-29%0.21-16%-72%利揚芯片封裝測試--第三方IC測試441.3920%32%0.15370%137%華嶺股份封裝測試--第三方IC測試280.8323%21%0.27113%55%氣派科技封裝測試--先進封裝271.51-6%58%-0.36-756%-6%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日數(shù)字及模擬模擬數(shù)字芯片設計營收環(huán)比存儲行業(yè)周期加速觸底從IC設計細分板塊營收來看，23Q2單季度存儲板塊觸底回升，射頻、電源管理板塊23Q23設計板塊為邏輯IC(YoY+11%)、射頻(YoY+6%)、電源管理(YoY-5%)；單二季度營收環(huán)比增速排名前3的IC設計板塊為射頻(QoQ+47%)、電源管理(QoQ+32%)、存儲器(QoQ+31%)。圖表14：半導體設計細分板塊23Q2營收同環(huán)比增速圖表15：半導體設計細分板塊23Q1凈利潤同環(huán)比增速60%40%20%

23Q2季度營同比23Q2季度營環(huán)比

23Q2季度歸母凈利潤同比(%)23Q2季度歸母凈利潤環(huán)比(%)47%29%47%29%32%31%11%6%8%16%10%-5%-13% -13%-23% -25%

6%70%

3645%79%275%130%-40%

-1000%

-21%-102%-69%-98%-14-1-9%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院從設計細分板塊凈利潤來看，23Q2單季度射頻板塊凈利潤環(huán)比+3645%，Micro23Q23設計板+6%)、射頻-21%)、-69%)；單二季度凈利潤環(huán)比增3設計板塊為射頻(QoQ+3645%)、Micro(QoQ+275%)、傳感器(QoQ+130%)。模擬設計：手機類仍承壓，射頻板塊營收環(huán)比部或現(xiàn)23射頻23Q2數(shù)據(jù)，20232%-18%，QoQ+4%，CIS芯片、格科微-30%，QoQ+29%，CIS芯片)；2023年Q2設計公司營收顯現(xiàn)出同比增長，其中唯捷創(chuàng)芯+26%，QoQ+80%，射頻芯片、慧智微+26%，QoQ+6%，射頻芯片)、翱捷科技-U(YoY+24%，QoQ+59%，射頻芯片)、卓勝微(YoY+5%，QoQ+34%，射頻芯片)。企業(yè)簡稱主營業(yè)務市值(億元)歷史季度營收(億元企業(yè)簡稱主營業(yè)務市值(億元)歷史季度營收(億元)23Q2季度營收(億元)23Q2季度營收同比(%)23Q2季度營收環(huán)比(%)歷史季度歸母凈利潤(億元)23Q2季度歸母凈利潤(億元)23Q2季度歸母凈利潤同比(%)季度歸凈利潤環(huán)比(%)卓勝微射頻5169.545%34%2.50-15%115%唯捷創(chuàng)芯射頻2995.7326%80%0.12222%115%電科芯片射頻1773.50-17%61%0.36-23%93%臻鐳科技射頻990.70-5%67%0.26-40%263%慧智微-U射頻941.2826%6%-1.10-11%-67%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日韋爾股份--CMOS116145.23-18%韋爾股份--CMOS116145.23-18%4%-0.46-103%-123%格科微--CMOS39510.99-30%29%1.06-61%182%匯頂科技傳感器--21211.7823%40%0.03-96%102%思特威-W--CMOS2056.188%36%-0.41-345%-58%芯動聯(lián)科-MEMS1870.8551%663%0.4739%903%敏芯股份--MEMS340.9031%37%-0.33-703%-60%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收市值(億元)主營業(yè)務企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日供應鏈庫存水位高企，疊加競爭態(tài)勢加劇，23Q2模擬賽道廠商營收顯著下降。2022年消費電子等終端需求疲軟，供應鏈存貨水位上升，2023Q2景氣度延續(xù)下行趨勢，疊-45%，QoQ-1%，信號鏈芯片44%，QoQ28%，QoQ24%，信號鏈電源管理。圣邦股份電源管理3846.35-28%24%0.59-79%圣邦股份電源管理3846.35-28%24%0.59-79%97%杰華特電源管理1753.48-5%15%-1.34-415%-134%南芯科技電源管理1743.756%31%0.70-7%125%艾為電子電源管理1376.24-11%62%0.01-99%101%希荻微電源管理931.37-13%240%-0.14-203%-125%富滿微電源管理891.9310%41%-0.49-462%8%天德鈺電源管理832.66-26%13%0.36-59%239%企業(yè)簡稱主營業(yè)務市值(億元)歷史季度營收(億元)23Q2季度營收(億元)23Q2季度營收同比(%)23Q2季度營收環(huán)比(%)歷史季度歸母凈利潤(億元)23Q2季度歸母凈利潤(億元)23Q2季度歸母凈利潤同比(%)季度歸凈利潤環(huán)比(%)晶豐明源--DDIC電源管理803.5021%32%-0.2942%51%新相微電源管理791.22-2%25%0.15-70%-26%美芯晟電源管理771.2155%51%0.16116%444%英集芯電源管理692.9548%34%0.17-57%214%芯朋微電源管理661.974%5%0.2812%35%力芯微電源管理631.95-6%9%0.41-34%47%燦瑞科技電源管理--磁傳感器芯片611.20-34%68%-0.07-113%-413%明微電子電源管理551.7023%20%-0.75-461%-1453%必易微電源管理391.6916%28%0.04-84%257%賽微微電電源管理330.560%93%0.06-61%485%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日圖表19：模擬IC：信號鏈芯片設計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢瀾起科技瀾起科技信號鏈--接口芯片6525.08-51%21%0.62-83%215%思瑞浦信號鏈2623.05-45%-1%0.12-91%659%納芯微信號鏈--隔離芯片2242.53-44%-46%-1.33-220%-8601%恒玄科技信號鏈1455.2732%37%0.50-15%6667%裕太微-U信號鏈--以太網(wǎng)芯片1370.55-45%3%-0.56-1316%-107%上海貝嶺信號鏈1304.79-2%21%-0.96-161%-393%中科藍訊信號鏈1003.4611%13%0.6318%27%帝奧微信號鏈811.05-21%39%0.19-66%90%芯?？萍夹盘栨?60.96-49%56%-0.21-241%57%炬芯科技信號鏈451.3810%69%0.17-35%108%晶華微信號鏈--ADC290.36144%22%-0.01-133%-125%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日詳見板塊數(shù)據(jù)Excel的“半導體龍頭設計（2）”sheet數(shù)字設計：存儲行業(yè)周期加速觸底，23Q2存儲器板塊營收環(huán)比車/特種/AI應用等IC需求旺盛存儲器板塊營收環(huán)比存儲器板塊營收環(huán)比14%，QoQ6%，QoQ70%，存儲模組。2023年8月DRAM現(xiàn)貨價格環(huán)比跌幅較小，NAND現(xiàn)貨價格環(huán)比小幅上漲，存儲拐點有望加速到來。DRAMexchange8的現(xiàn)貨價格DDR48Gb(1Gx8)2666Mbps81.36%，跌幅較小；DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps86.41%，跌幅有所擴大；DDR516G(2Gx8)4800/5600的8月現(xiàn)貨價格環(huán)比下跌1.91%，跌幅較小。根據(jù)DRxchnge0238月Dh64b8x8LC的8月現(xiàn)貨價格環(huán)比上漲026%32b4x8LC的8月現(xiàn)貨價格環(huán)比上漲034%。23H2供需關(guān)系將持續(xù)改善，存儲產(chǎn)品價格有望進一步回暖，2023年下半年拐點有望加速到來。兆易創(chuàng)新存儲器--NORFlash70916.25-36%21%兆易創(chuàng)新存儲器--NORFlash70916.25-36%21%1.86-78%24%北京君正存儲器--車用42511.52-17%8%1.07-62%-6%江波龍存儲器--42022.26-14%50%-3.15-252%-12%佰維存儲存儲器--3447.236%70%-1.70-602%-35%東芯股份存儲器--NANDFlash1601.16-69%-6%-0.41-139%-19%聚辰股份存儲器--EEPROM851.74-28%21%0.42-54%96%普冉股份存儲器--EEPROM812.65-23%30%-0.50-181%-78%恒爍股份存儲器--NORFlash650.80-44%11%-0.30-241%-59%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%)歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收主營業(yè)務 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日汽車軍工/AI等特定領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛。大模型浪潮等驅(qū)動汽車軍工/AI等特定領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛，23Q2設計龍頭企業(yè)營收成長分化，紫光國微40%，QoQ42%SoC)、龍芯中科14%，QoQ+61%，CPU芯片)、復旦微電(YoY+7%，QoQ+22%，F(xiàn)PGA芯片)。企業(yè)簡稱主營業(yè)務市值(億元)歷史季度營收23Q2季度營收23Q2企業(yè)簡稱主營業(yè)務市值(億元)歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸(億元) (億元) (億元)凈利潤(億元)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比同比(%)環(huán)比(%) 凈利潤(%)(%)紫光國微 邏輯IC 79221.9440%42%8.0821%38%邏輯IC復旦微電 4099.877%22%2.61-12%39%邏輯IC芯原股份 3596.44-1%19%0.94713%231%安路科技 邏輯IC 2222.17-16%16%-0.29-246%43%邏輯IC富瀚微 1314.68-28%13%0.70-50%20%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸母23Q2季度歸歷史季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收23Q2季度營收(%) (%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)(%) (%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)主營業(yè)務 市值(億元)企業(yè)簡稱--MPU寒武紀-U Micro 783 0.39 -64% -48% -2.90 14% -14%--MPU龍芯中科 Micro 460 1.90 14% 61% -0.32 -160% 56%--MPU晶晨股份 Micro 351 13.15 -19% 27% 1.54 -51% 407%--MCU+翱捷科技-U Micro--MPU+Micro瑞芯微

315 6.49 24% 59% -1.40 -151% 28%--MCU+ 304 5.23 -25% 59% 0.43 -77% 335%國科微 Micro 181 8.18 -29% -53% 0.45 2% --MCU+全志科技 Micro 172 4.37 5% 83% 0.24 -81% --MCU+國芯科技 Micro 137 0.85 -47% -38% -0.10 -117% --MPU峰岹科技Micro 峰岹科技--MCU+中微半導 Micro 119 1.57 -21% 19% -0.16 -194% --MCU+樂鑫科技 Micro 105 3.49 7% 10% 0.33 -5% --MCU+中穎電子 Micro 96 3.40 -22% 18% 0.51 -59% --MCU+國民技術(shù) Micro 79 2.49 -16% 15% -1.44 -2261% --MCU+龍迅股份 Micro 76 0.82 47% 59% 0.35 112% --MCU+創(chuàng)耀科技 Micro 63 1.54 -37% 8% 0.19 -26% --MPU+鉅泉科技 Micro 57 1.70 2% 25% 0.46 -8% --MCU+安凱微 Micro 53 1.27 3% 15% 0.10 25% --MCU+博通集成 Micro 43 1.77 18% 12% -0.15 43% --MCU+力合微 Micro 41 1.42 13% 28% 0.29 60% --MCU+資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日，Micro板塊分類中包含微處理器MPU+(含中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數(shù)字信號處理DSP)、微控制器MCU+。功率及分立器件：乘新能車新能源工業(yè)4.0之風，IGBT/MOSFET等帶動Q2板塊營收增速位列第2隨著新能車新能源4.0/IoTIGBT/MOSFET功率及分立器件板塊營收同比增速(YoY+48%，QoQ+、時代電氣(YoY+38%，QoQ+78%)、士蘭微(YoY+10%，QoQ+17%)。主要應用于手機、PC主要應用于變頻家電、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。雖然23Q2消費電子市場疲軟，但伴隨新能源車、工業(yè)等其他下游領(lǐng)域的電氣化需求增長，23Q2分立器件板塊營收同比增速位居第二，斯達半導+48%，QoQ16%)、時代電氣+78%)、士蘭微+10%，QoQ+17%)、捷捷微電(YoY+7%，QoQ+23%)。圖表23：半導體功率及分立器件公司季度營收及歸母凈利潤趨勢企業(yè)簡稱 主營業(yè)務 市值(億元

歷史季度營收(億元)

23Q2季度營收(億元)

23Q2季度營收同比(%)

23Q2季度營收環(huán)比(%)

歷史季度歸母凈利潤(億元)

23Q2季度歸母凈利潤(億元)

23Q2季度歸母凈利潤同比(%)

23Q2季度歸凈利潤環(huán)比(%)聞泰科技 功率器件 608 147.78 8% 2% 7.98 17% 73%時代電氣 功率器件 593 54.85 38% 78% 7.19 36% 65%士蘭微 功率器件 429 24.09 10% 17% -2.55 -177% -219%斯達半導 功率器件 368 9.08 48% 16% 2.24 15% 9%燕東微 功率器件 285 5.70 -2% 11% 1.78 15% 100%源杰科技 光通信芯片 242 0.26 -59% -24% 0.08 -70% -36%揚杰科技 功率器件 220 13.14 -14% 0% 2.29 -26% 26%長光華芯 光通信芯片 167 0.52 -63% -43% -0.12 -138% -922%捷捷微電 功率器件 133 4.98 7% 23% 0.64 -43% 102%東微半導 功率器件 132 2.31 -11% -24% 0.29 -58% -59%新潔能 功率器件 130 3.85 -13% 3% 0.83 -32% 27%蘇州固锝 功率器件 118 9.82 12% 34% 0.33 -60% 42%炬光科技 光通信芯片 97 1.23 -20% 5% 0.11 -77% -26%宏微科技 功率器件 88 4.33 125% 31% 0.32 58% 2%華微電子 功率器件 66 4.58 -7% 11% 0.05 -62% -4%芯導科技 功率器件 53 0.77 -23% 42% 0.22 -42% 40%派瑞股份 功率器件 42 0.37 -28% 127% 0.06 -69% 332%臺基股份 功率器件 40 0.85 -21% 8% 0.11 5% -5%銀河微電 功率器件 33 1.83 -5% 25% 0.19 -44% 58%資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2023年6月30日投資策略：自主研發(fā)趨勢明確，當前基本面與估值存在背離手機需求疲軟，、新能源汽車需求持續(xù)旺盛，靜待全年需求修復65702%，較上季度同比下23Q1同比下降1231季度出貨量6440%。23123年由終端業(yè)績向產(chǎn)業(yè)上游傳導的景氣回暖。臺積電預判相關(guān)需求的遞增上漲，將有助于持續(xù)的庫存消化。國內(nèi)半導體廠商庫存天數(shù)環(huán)比下降，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省預期未來將呈復蘇趨勢從SW半導體板塊來看，國內(nèi)半導體廠商23Q2存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體法)為139天，環(huán)比有所改善(較23Q1環(huán)比下降9天)，庫存拐點顯現(xiàn)。SW半導體板塊2022年第四季123148年第二季度下139923Q1國內(nèi)23H2庫存水位有望繼續(xù)逐步下降。圖表24：SW半導體及細分版塊單季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體法)的變化趨勢1481391291151481391291151231018695827580 79646170586670160140120100019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院從半導體細分板塊來看，23Q2各板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均環(huán)比下降，其中模擬芯片設計、數(shù)字芯片設計、半導體設備環(huán)比下降天數(shù)較多。23Q2單季度各版塊的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體法)中，23Q2環(huán)比下降的板塊數(shù)量超過半數(shù)，其中，環(huán)比降幅排名前3的半導體板塊為模擬芯片設計(QoQ-34天)、數(shù)字芯片設計(QoQ-25天)、半導體設備(QoQ-20天)。圖表25：SW半導體細分版塊23Q1-23Q2季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體