高頻變壓器品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

高頻變壓器品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

繞線拒收標(biāo)準(zhǔn)

繞線標(biāo)準(zhǔn)

密繞標(biāo)準(zhǔn)(允收)1.排線均勻緊密；

2.無打結(jié)、交叉或上一層陷入下一層、重疊、傷線現(xiàn)象。

密繞標(biāo)準(zhǔn)(拒收)1.排線不均勻、緊密；2.打結(jié)、交叉或上一層陷入下一層、重疊、傷線現(xiàn)象。

疏繞標(biāo)準(zhǔn)（允收）均勻疏開

OK繞線盡量均勻疏開

居中繞標(biāo)準(zhǔn)疏繞標(biāo)準(zhǔn)(拒收)繞線不均勻、沒疏開

繞線標(biāo)準(zhǔn)跨線槽絞線環(huán)外漏繞線拒收標(biāo)準(zhǔn)繞線拒收標(biāo)準(zhǔn)排線過松不同槽之間線相碰AB線沒上擋墻OK

繞線標(biāo)準(zhǔn)（安規(guī)距離要求）允收標(biāo)準(zhǔn)1.按規(guī)格保持足夠的安距A和B.2.線不可上檔墻/端控線上端控造成安距不足拒收標(biāo)準(zhǔn)1.沒按規(guī)格保持足夠的安距A和B2.線上端控,造成安距不足.

圖(二)AB

繞線標(biāo)準(zhǔn)（安距要求）*套管材料套管安距標(biāo)準(zhǔn)(允收)套管末端伸入線包里OK1.套管必須足夠長,一端伸入到線包里面3mmMin；2.套管另一端須與線槽平

齊3.套管須緊貼線包,不可懸

空.套管安距標(biāo)準(zhǔn)(拒收)套管末端在端控上致安距不足1.套管長度不夠長,一端沒伸入到線包里面,在端控上.

2.套管另一端短于線槽1/2造成安距不足.3.套管懸空造成套管滑落致安距不足.

繞線標(biāo)準(zhǔn)（安距要求）*貼跨越膠布跨越線與線包間無接觸OK

跨越線標(biāo)準(zhǔn)(允收)1.跨越線與線包間須貼跨越膠帶3mm以上；2.跨越線與線包不可有接觸以防止短路。

跨越線標(biāo)準(zhǔn)(拒收)跨越線與線包間有接觸

NG1.跨越線與線包間沒/漏貼跨越膠帶；2.跨越膠帶太短,跨越線與線包有接觸,易造成短路。跨越線標(biāo)準(zhǔn)膠帶須包平整，不可翻翹﹐且膠帶圈數(shù)要足夠﹐最外層膠帶切割位置在組合面(鐵芯寬度)1/2處以上﹐且不可短于或超出鐵芯。繞線標(biāo)準(zhǔn)（膠帶）繞線拒收標(biāo)準(zhǔn)（膠帶）繞線標(biāo)準(zhǔn)（膠帶）理線站標(biāo)準(zhǔn)

理線站標(biāo)準(zhǔn)(允收)1.直徑0.6以下理線必須理滿一圈以上.2.理線頭長不可以超過1mm,

且不可超過兩腳距離的1/3或骨架邊緣。3.理線時(shí)細(xì)線需放在粗線上面,避免最底層焊錫不良,虛焊或漏焊.4.有凸點(diǎn)或臺階的產(chǎn)品，線端不能超出凸點(diǎn)；沒有凸點(diǎn)的產(chǎn)品,理線時(shí)平貼骨架。5.理線時(shí)不能將線夾傷,深度不超過線徑的１/４；PIN不能歪斜理線松（ＮＧ）理線站標(biāo)準(zhǔn)(拒收)1.0.6以下理線沒有理滿一圈以上.2.理線頭長超過1mm,或線頭長超過兩腳距離的1/33.細(xì)線未放在粗線上面,以致出現(xiàn)漏焊4.理線時(shí)將線夾傷,深度超過線徑的１/４；針腳歪斜焊錫站標(biāo)準(zhǔn)(允收)1.焊錫后PIN平整光滑,無氧化,無異物殘留.2.焊錫后錫錐高不可影響凸點(diǎn)的平整度.3.多股線,粗線(φ0.6以上)每一股均需焊滿0.8圈以上.細(xì)線(φ0.6以下)每一股均需焊滿一圈以上.4.焊錫后BBN完整,無熔損現(xiàn)象.5.BBN焊錫后無明顯顏色變異及其它顏色異物殘留.6.無包焊、漏焊、沾錫、短路.7.焊錫深度不可超過理線槽深度的1/2.8.無橫向錫尖.焊錫站標(biāo)準(zhǔn)(拒收)1.腳不光滑;入線槽以上部份有異物殘留;腳氧化;沾異物.2.焊錫后錫錐高影響平整度.3.多股線,粗線(φ0.6以上)任一股未焊滿0.8圈以上.細(xì)線(φ0.6以下)任一股未焊滿一圈以上.4.BBN熔損嚴(yán)重,影響外觀及平整度.5.線有大量助焊劑存在,影響外觀;其他面有助焊劑存在(鐵芯及BBN).6.BBN大面積變色,有成片狀其他顏色異物殘留.7.有包焊、漏焊、有錫渣、錫珠、短路.8.焊錫深度超過理線槽深度的1/29.有明顯橫向錫尖,錫瘤,影響合腳.AA/2焊錫深度OKAA/2焊錫深度超過理線槽1/2,NG圖(一)圖(二)焊錫深度標(biāo)準(zhǔn)

點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)一.環(huán)氧樹脂膠1.點(diǎn)膠位置要與規(guī)格一致,與BASE,BBN,CORE固著良好.2.除規(guī)格要求點(diǎn)膠位置外,其他任何地方不可沾膠.3.AB雙組份膠點(diǎn)膠要光滑,無氣泡.4.膠量要保證與各個(gè)被固著部件有足夠面積,至少各1mm完全被膠覆著.5.烤后膠不可變色.1.CORE與CORE或磁芯接合處至少各1mm完全被膠覆著,不可有縫隙存在.二.其他3.除規(guī)格要求外,其他任何位置不可有膠在.2.固定CORE,BBN接合處的膠,不可流到線包,凸點(diǎn)或擋墻上.5.膠不可沾異物或變色.4.膠面須平滑,不可有氣泡存在.7.外包膠帶不可高于定位柱(平齊定位柱或低于定位柱0.5mm以內(nèi)可接收).膠帶高于定位柱NG6.需要剪腳的針腳不可高出定位柱.

組合包膠帶站標(biāo)準(zhǔn)(允收)1.CORE與CORE組合歪CORESIZE＞16mm0.3mmMAX.CORESIZE≦16mm

0.2mmMAX.2.磁芯包膠帶不可露出磁芯0.5mm.3.上下層TAPE偏差:CORESIZE≧28

0.5mmMAX

CORESIZE＜280.3mmMAX組合OK組合包膠帶站標(biāo)準(zhǔn)(拒收)組合歪超過0.3mm(16型號以上)&0.2mm(16型號以下)1.磁芯包膠帶露出磁芯超過0.5mm.2.CORE與CORE組合歪超過下面要求.3.膠帶分層不能超過1mm

磁芯缺損標(biāo)準(zhǔn)一.CORE任何面上可見之缺損最大外徑不可大于CORE結(jié)構(gòu)尺寸最小邊邊長的1/4.二.深度CORESIZE≧280.4MAX

28＞CORESIZE≧100.3MAXCORESIZE＜100.2MAX三.組合成品后不可見之缺損以不影響電氣特性及接著性為允許原則.(RMCORE不允許缺角).四.不允許任何形式,任何程度之磁芯裂.包銅箔站標(biāo)準(zhǔn)(允收)1.銅箔位置歪斜不可超過1mm.2.銅箔接合面須焊滿,且焊點(diǎn)須光滑.3.銅箔位置須保持足夠的安距A和B.(見圖一）4.銅箔包在磁芯中央,不可露出

磁芯對接處.(見圖一）5.磁芯與銅箔之間的縫隙不超過1.0mm6.焊點(diǎn)平滑,錫不可流到線圈及磁芯上.安距OKAB(圖一）露出磁芯接口處NG安距不足NG包銅箔站標(biāo)準(zhǔn)(拒收)1.銅箔位置歪斜超過1mm.2.銅箔接合面沒焊滿,焊點(diǎn)不光滑.3.銅箔上下安距不夠A和B.

如圖(二)4.銅箔沒包在鐵心中央,露出磁芯接口處.如圖(二)5.焊點(diǎn)不平滑,錫流到線圈及磁芯上.6.磁芯與銅箔之間的縫隙超過1.0mmAB

含浸凡立水標(biāo)準(zhǔn)(允收)(1)立式:以平齊線包為宜，最深:不超過PIN根部；.(2)臥式:平齊磁芯為宜，深度不超過PIN根部；(3)特殊要求依SPEC標(biāo)準(zhǔn).含浸凡立水標(biāo)準(zhǔn)(拒收)(1)印章面有滴點(diǎn)，有凡立水塊.(2)材料表面不可有明顯贓污及任何異物.(3)凡立水氣泡最大處不超過2mm.(4)凡立水須烘干(用手指按不可留有指紋及沾手).(5)烘烤完凡立水之產(chǎn)品不可磁芯松動(dòng).檢查站標(biāo)準(zhǔn)(允收)1.鐵心不可有裂紋.2.BBN及其底部不允許有異物，不能破損;PIN沾凡立水及異物;PIN不可刮傷、氧化;不可長短腳，不能包焊，堆錫，假焊，連焊.3.產(chǎn)品不可有錫珠、錫渣.4.磁芯不可松動(dòng)、歪斜、錯(cuò)位、破損.

5.膠布不可起翹,變焦，分層，扎破.6.PIN腳不可歪斜，以不影響進(jìn)板和平貼PCB為準(zhǔn)；7.套管不能破損，不短于線槽的1/2，不能纏到PIN腳上；不能漏穿套管

檢查站標(biāo)準(zhǔn)(拒收)1.鐵心有裂紋.2.BBN及其底部有異物、破損、變形;PIN不能沾凡立水和異物;PIN刮傷、氧化;長短腳，包焊，堆錫，假焊，連焊..3.產(chǎn)品有錫珠、錫渣.4.鐵心松動(dòng)、歪斜、錯(cuò)位、破損.5.膠布起