計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)-1課件

計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)

計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1第一章概述第二章CPU第三章主板第四章概述第五章外部存儲(chǔ)設(shè)備第六章顯示器第七章其他外部設(shè)備第八章計(jì)算機(jī)組裝第九章計(jì)算機(jī)調(diào)試內(nèi)容提要計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1第一章概述

計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1第一章概述

1.1計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成1.2計(jì)算機(jī)組裝流程計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_11.1計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成硬件系統(tǒng)主機(jī)(CPU、主板、內(nèi)存、芯片組)

外部設(shè)備（存儲(chǔ)器、輸入輸出設(shè)備、機(jī)箱）軟件系統(tǒng)

系統(tǒng)軟件應(yīng)用軟件計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_11.2計(jì)算機(jī)組裝流程選購(gòu)計(jì)算機(jī)配件。設(shè)置主板跳線（免跳線主板除外）。將主板板放置于絕緣泡沫墊上。向主板上安裝CPU、內(nèi)存條、CPU風(fēng)扇等。將主板裝入機(jī)箱，擰緊主板固定鏍絲，接插主板電源線。安裝顯卡、聲卡、內(nèi)制式Modem等。安裝面板跳線。設(shè)置BIOS?？綑C(jī)。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1第二章CPU計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1第二章CPU1．概況：2．CPU發(fā)展史3．CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌：4．CPU性能指標(biāo)5．主流CPU及選購(gòu)計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_11．概況：CPU(CentralProcessingUnit)中央處理器CPU是計(jì)算機(jī)的心臟，包括運(yùn)算部件和控制部件，是完成各種運(yùn)算和控制的核心，也是決定計(jì)算機(jī)性能的最重要的部件。主要的參數(shù)主頻和位數(shù)。計(jì)算機(jī)的CPU的型號(hào)實(shí)際上代表著計(jì)算機(jī)的的基本性能水平。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_12．CPU發(fā)展史8086CPU是16位的處理器1979年，Intel公司推出準(zhǔn)16位8088處理器，內(nèi)部數(shù)據(jù)總線16位，外部數(shù)據(jù)總線8位。內(nèi)含29000個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率4.77MHz，地址總線20位，尋址范圍1MB。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_180286CPU16位的處理器,1982年推出。內(nèi)含13.4萬(wàn)個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率由最初的6MHz提高到20MHz。內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線皆為16位，地址總線為24位，尋址范圍達(dá)16MB。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_180386CPU32位處理器，1985年推出。內(nèi)含27.5萬(wàn)個(gè)晶體管，最初的時(shí)鐘頻率為12.5MHz。80386的內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線都是32位，地址總線也是32位，尋址范圍達(dá)4GB。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_180486CPU1985年推出。集成了120萬(wàn)個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率從開(kāi)始25MHz提高到33MHz、50MHz、66MHz。首次將數(shù)學(xué)協(xié)處理器和一個(gè)8KB的高速緩存集成到微處理器芯片內(nèi)，并采用RISC技術(shù)，可以在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行一條指令。

2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Pentium1993年Intel公司推出Pentium處理器。內(nèi)含310萬(wàn)個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率由最初的60MHz提高到200MHz。

2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1PentiumPRO1996年Intel公司推出PentiumPRO處理器，內(nèi)含550萬(wàn)個(gè)晶體管，內(nèi)部時(shí)鐘頻率為133MHz。一級(jí)緩存為16KB，有一個(gè)256KB的二級(jí)緩存。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1PentiumMMX1996年底Intel公司推出PentiumMMX，即內(nèi)設(shè)多媒體擴(kuò)展指令集（MultiMediaExtensions）。其一級(jí)緩存為32KB，含二級(jí)緩存。

2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1PentiumⅡ1997年5月Intel公司推出PentiumⅡ，集成有750萬(wàn)個(gè)晶體管，主頻有233、266、300、333MHz。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1賽揚(yáng)-celeron

32位處理器，1998年推出高性價(jià)比CPU——Celeron。Celeron的二級(jí)緩存及相關(guān)電路被抽離，圖形運(yùn)算功能和運(yùn)行速度受影響。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1PentiumIII32位處理器，1999年初Intel公司推出PentiumIII，主頻有450、500MHz。增加了SSE多媒體指令集。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1P432位的處理器，2000年11月，Intel公司發(fā)布了P4，400MHz的前端總線(100x4),SSE2指令集，256KB～512KB的二級(jí)緩存，全新的超管線技術(shù)以及NetBurst架構(gòu)，初始主頻為1.3GHz。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_164位處理器IntelPrescott(Prescott對(duì)AMD的Athlon64)2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Prescott處理器核心Prescott使用0.09微米工藝制程，10×11mm芯片內(nèi)包含3.3億個(gè)晶體管，是P4的7倍，L2緩存達(dá)8MB。（頭發(fā)絲的直徑是60微米，90納米工藝即其線徑為0.09微米，這是頭發(fā)絲直徑的1/666.67。65納米是頭發(fā)絲直徑的1/920）。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Athlon64X2，雙內(nèi)核桌面處理器64位處理器，Athlon64X2采用了939針?lè)庋b。雙內(nèi)核處理器，如可以在后臺(tái)運(yùn)行殺毒程序而絲毫不影響系統(tǒng)性能。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1PentiumD處理器研制90納米、4GHzPrescottCPU時(shí)，暴露出高功耗的危機(jī)。繼續(xù)沿單CPU、高主頻的道路研發(fā)極為困難。為此，Intel停止了4GHzCPU的開(kāi)發(fā)，與AMD一道把目光放到雙核心、以及多核心處理器的開(kāi)發(fā)上。PentiumD的D有三層含義：Double(雙核)、Desktop(桌面）、Fourth(第四，P4)。2005年第2季度，Intel公司推出第一款雙內(nèi)核PC機(jī)處理器PentiumD，取代Pentium4，處理器命名為Smithfield。PentiumD8系列采用90nm制程，LGA775封裝，800MHzFSB，兩個(gè)核心各配備有1M的L2,支持EM64T,Vanderpool，XDBit和EIST(EnhancedIntelSpeedstepTechnology,省電技術(shù))。2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1PentiumD處理器核心代號(hào)為Smithfield的臺(tái)式機(jī)處理器Intel的雙核心構(gòu)架像一個(gè)雙CPU平臺(tái)，PentiumD處理器沿用Prescott架構(gòu)及90nm生產(chǎn)工藝。PentiumD內(nèi)核由兩個(gè)獨(dú)立的Prescott核心組成，每個(gè)核心擁有獨(dú)立的1MBL2緩存及執(zhí)行單元，兩個(gè)核心共擁有2MB緩存。由于兩個(gè)核心都擁有各自獨(dú)立的緩存，必須保正每個(gè)二級(jí)緩存中的信息完全一致，否則就會(huì)出現(xiàn)運(yùn)算錯(cuò)誤。為了解決這一問(wèn)題，Intel將兩個(gè)核心之間的協(xié)調(diào)工作交給外部的北橋（MCH）芯片。

2．CPU發(fā)展史(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌主要生產(chǎn)廠商英特爾（Intel）、AMD、VIA（Cyrix）當(dāng)前主流和主要產(chǎn)品：

Intel系列：高端產(chǎn)品

PentiumD8XX、9XX系列（雙核）（LGA775）64位處理器;

如:PentiumD930:工作頻率3GHz,FSB800MHz計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1中端產(chǎn)品Pentium46XX、5XX系列（LGA775）64位處理器如:最高產(chǎn)品Pentium4630:工作頻率3GHz,FSB6XX系列800MHz5XX系列533MHz低端產(chǎn)品CeleronD3XX（LGA775）64位處理器如:最高產(chǎn)品Celeron356D:工作頻率3.33GHz,FSB533MHz3．CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1其他產(chǎn)品Celeron4（478pin）32位處理器移動(dòng)產(chǎn)品訊馳系列PentiumM32位處理器服務(wù)器產(chǎn)品至強(qiáng)（Xeon）處理器64位處理器Conroe（酷睿）系列64位處理器AMD系列：Athlon64×2雙核系列、FX系列64位處理器Athlon64×24800+、FX-60:工作頻率2.4GHz,FSB1GHz3．CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Athlon64（939pin、754pin）（速龍）64位處理器Athlon3500+:工作頻率2.2GHz,FSB:1GHz/800MHzSempron（閃龍）（754pin）64位處理器Sempron3000+:工作頻率1.8GHz,FSB800MHz移動(dòng)產(chǎn)品Turion（炫龍）（754pin）64位處理器服務(wù)器產(chǎn)品Opteron（皓龍）（940pin）64位處理器全系列速龍、閃龍（AM2接口）64位處理器3．CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)

1）主頻CPU主頻也叫時(shí)鐘頻率，是CPU內(nèi)核（整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算器）電路的實(shí)際運(yùn)行頻率，英文全拼為CPUClockSpeed，時(shí)鐘頻率的單位是MHz（兆赫）

2）CPU的字長(zhǎng)計(jì)算機(jī)技術(shù)中對(duì)CPU在單位時(shí)間內(nèi)（同一時(shí)間）能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)稱為字長(zhǎng)。

計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

3）前端總線前端總線的英文名字是FrontSideBus，通常用FSB表示，是將CPU連接到北橋芯片的總線。計(jì)算機(jī)的前端總線頻率是由CPU和北橋芯片共同決定的。目前PC機(jī)上所能達(dá)到的前端總線頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz幾種，前端總線頻率越大，代表著CPU與北橋芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸能力越大，更能充分發(fā)揮出CPU的功能。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

4）外頻外頻是CPU乃至整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz（兆赫茲）。外頻與前端總線（FSB）頻率很容易被混為一談。前端總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度，更實(shí)質(zhì)性的表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?。也可這樣認(rèn)為，前端總線的頻率有兩個(gè)概念：一就是總線的物理工作頻率（即我們所說(shuō)的外頻），二就是有效工作頻率（即我們所說(shuō)的FSB頻率）它直接決定了前端總線的數(shù)據(jù)傳輸速度！INTEL處理器的兩者的關(guān)系是：FSB頻率=外頻X4；而AMD的就是：FSB頻率=外頻X2。注意：以上AMD芯片是以K7為例，K8由于內(nèi)置有內(nèi)存控制器（原來(lái)是在北橋芯片中），所以沒(méi)用前端總線頻率的概念，取而代之是HyperTransport總線頻率。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

5）倍頻CPU的倍頻，全稱是倍頻系數(shù)。CPU的核心工作頻率與外頻之間存在著一個(gè)比值關(guān)系，這個(gè)比值就是倍頻系數(shù)，簡(jiǎn)稱倍頻。CPU主頻的計(jì)算方式變?yōu)椋褐黝l=外頻x倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統(tǒng)總線之間相差的倍數(shù)，當(dāng)外頻不變時(shí)，提高倍頻，CPU主頻也就越高。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

6）制作工藝通常我們所說(shuō)的CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過(guò)程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。通常其生產(chǎn)的精度以微米（長(zhǎng)度單位，1微米等于千分之一毫米）來(lái)表示，未來(lái)有向納米（1納米等于千分之一微米）發(fā)展的趨勢(shì)，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65納米）的制造工藝將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

7）二級(jí)緩存容量CPU緩存（CacheMemoney）位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲(chǔ)器，它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。這樣整個(gè)內(nèi)存儲(chǔ)器（緩存+內(nèi)存）就變成了既有緩存的高速度，又有內(nèi)存的大容量的存儲(chǔ)系統(tǒng)了。CPU產(chǎn)品中，一級(jí)緩存的容量基本在4KB到64KB之間，二級(jí)緩存的容量則分為128KB、256KB、512KB、1MB、2MB等。一級(jí)緩存容量各產(chǎn)品之間相差不大，而二級(jí)緩存容量則是提高CPU性能的關(guān)鍵。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

8）核心電壓CPU的工作電壓（SupplyVoltage），即CPU正常工作所需的電壓。工作電壓是指CPU正常工作時(shí)所需的電壓。早期CPU的工作電壓一般為5V，隨著CPU主頻的提高，CPU工作電壓有逐步下降的趨勢(shì)，以解決發(fā)熱過(guò)高的問(wèn)題。內(nèi)核電壓的高低主要取決于CPU的制造工藝，也就是上面所說(shuō)的“0.18μm”或“0.13μm”等計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

9）接口類型是指CPU的引腳。目前主要的接口類型有Socket370、Socket423、Socket478、SocketA、754、939、SocketT等。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

10）封裝方式所謂“封裝”，說(shuō)簡(jiǎn)單些就是將CPU套上外衣，這樣就能保證CPU核心與空氣隔離開(kāi)來(lái)，避免塵埃的侵害。好的封裝設(shè)計(jì)還有助于CPU芯片散熱，并很好地讓CPU與主板連接。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

11）64位技術(shù)這里的64位技術(shù)是相對(duì)于32位而言的，這個(gè)位數(shù)指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的數(shù)據(jù)寬度為64位，64位指令集就是運(yùn)行64位數(shù)據(jù)的指令，也就是說(shuō)處理器一次可以運(yùn)行64bit數(shù)據(jù)。目前主流CPU使用的64位技術(shù)主要有AMD公司的AMD64位技術(shù)、Intel公司的EM64T技術(shù)。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．CPU性能指標(biāo)(續(xù))

14）SSE和SSE2SSE是英語(yǔ)“因特網(wǎng)數(shù)據(jù)流單指令序列擴(kuò)展/internetStreamingSIMDExtensions”的縮寫。它是Intel公司首次應(yīng)用于PentiumⅢ中的。不但涵括了原MMX和3DNow！指令集中的所有功能，而且特別加強(qiáng)了SIMD浮點(diǎn)處理能力。15）3DNow！和3DNow！增強(qiáng)版AMD公司開(kāi)發(fā)的多媒體擴(kuò)展指令集，針對(duì)MMX指令集沒(méi)有加強(qiáng)浮點(diǎn)處理能力的弱點(diǎn)，重點(diǎn)提高了AMD公司K6系列CPU對(duì)3D圖形的處理能力。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_15．主流CPU及選購(gòu)–Intel系列產(chǎn)品型號(hào)主頻構(gòu)架核心制程前端總線(MHz)L2緩存(B)特色技術(shù)(GHz)(微米)CeleronD3202.40478Prescott0.09533256K/-SSE3CeleronD325J2.53775Prescott0.09533256K/-EDB/SSE3CeleronD3302.66478Prescott0.09533256K/-SSE3CeleronD3312.66775Prescott0.09533256K/-EM64T/EDB/SSE3CeleronD335J2.80775Prescott0.09533256K/-EDB/SSE3CeleronD3402.93478Prescott0.09533256K/-SSE3CeleronD3412.93775Prescott0.09533256K/-EM64T/EDB/SSE3CeleronD345J3.06775Prescott0.09533256K/-EDB/SSE3CeleronD3503.20478Prescott0.09533256K/-SSE3Pentium45202.80775Prescott0.098001M/-EM64T/EDB/SSE3Pentium45303.00775Prescott0.098001M/-HT/SSE3Pentium45403.20775Prescott0.098001M/-HT/SSE3Pentium45503.40775Prescott0.098001M/-HT/SSE3Pentium45603.60775Prescott0.098001M/-HT/SSE3Pentium45713.80775Prescott0.098001M/-EM64T/HT/EDB/SSE3Pentium46303.00775Prescott0.098002M/-EM64T/HT/EDB/SSE3Pentium46503.40775Prescott0.098002M/-EM64T/HT/EDB/SSE3Pentium46703.80775Prescott0.098002M/-EM64T/HT/EDB/SSE3PentiumD8202.80775Smithfield0.098002×1M/-EM64T/EDB/SSE3PentiumD8403.20775Smithfield0.098002×1M/-EM64T/EDB/SSE3計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_16．主流CPU及選購(gòu)–AMD系列品型號(hào)主頻構(gòu)架制程前端總線(M)L1/L2緩存(B)特色技術(shù)(GHz)(微米)Sempron2400+1.66mPGA4620.13333128K/256KHT/3DNow!/SSESempron2600+1.83mPGA4620.13333128K/256KHT/3DNow!/SSESempron3000+2.00mPGA4620.13333128K/512KHT/3DNow!/SSESempron2800+1.60mPGA7540.09800128K/128KHT/3DNow!/SSESempron3100+1.80mPGA7540.09800128K/256KHT/3DNow!/SSESempron3400+2.00mPGA7540.09800128K/256KHT/3DNow!/SSESempron2600+1.60mPGA7540.09800128K/128KAMD64/HT/Cool'n'Quiet/SSE3Sempron3000+1.80mPGA7540.09800128K/128KAMD64/HT/Cool'n'Quiet/SSE3Sempron3300+2.00mPGA7540.09800128K/128KAMD64/HT/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon643000+2.00mPGA7540.09800128K/512KAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon643200+2.00mPGA7540.09800128K/1MAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon643400+2.40mPGA7540.09800128K/512KAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon643700+2.40mPGA7540.09800128K/1MAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon643800+2.40mPGA9390.091000128K/512KAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon64X23800+2.00mPGA9390.091000128K/2×512KAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon64X24400+2.20mPGA9390.091000128K/2×1MAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon64X24800+2.40mPGA9390.091000128K/2×1MAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3Ahtlon64FX-572.80mPGA9390.091000128K/1MAMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1第三章主板計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1第三章主板3．1概況 3．2主板的組成及其性能指標(biāo) 3．3主板分類3．4主板芯片組及其性能介紹計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．1概況如果把CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板就是整個(gè)身體的軀干，一臺(tái)電腦能否穩(wěn)定的運(yùn)行，很大程度上取決于主板的穩(wěn)定性和工藝品質(zhì)。主要的主板生產(chǎn)廠商：華碩（Asus）、微星（MSI）、技嘉（Gigabyte）、精英（ECS）、升技（Abit）、磐正（Epox）、鉆石（DFI）、華擎（ASRock）、映泰（BIOStar）、聯(lián)想科迪亞（QDI）、富士康麗臺(tái)（FOXCONN）、碩泰克（Soltek）、青云（Albatron）、昂達(dá)（ONDATA、、梅捷（SOYO）等。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．2主板的組成及其性能指標(biāo)北橋芯片LGA775CPU插座鍵盤插座鼠標(biāo)插座打印機(jī)插座USB插座PCI插槽AGP插槽內(nèi)存插槽電源插座IDE插座BIOS芯片南橋芯片面板跳線插座聲卡插座主板固定孔CNR插槽IDE插座PCI-E插槽計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_11．BIOS——基本輸入輸出系統(tǒng)。是電腦啟動(dòng)的必須部件，BIOS型號(hào)或設(shè)置不正確會(huì)引起電腦無(wú)法正常啟動(dòng)等故障。曾經(jīng)的CIH病毒就是因?yàn)槠茐牧薆IOS而使電腦徹底癱瘓，為此各主板廠商紛紛提出了各自的防范措施，如：DualBIOS、TwinBIOS等雙BIOS技術(shù)?，F(xiàn)今使用最廣泛的Award出品的BIOS部件。3．2主板的組成及其性能指標(biāo)(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_12．時(shí)鐘頻率控制器（頻率發(fā)生器）——CPU外頻的控制單元，如若發(fā)出的頻率不穩(wěn)定或誤差較大，則會(huì)直接影響到CPU的主頻大小和穩(wěn)定性。3．CPU插槽——CPU的安身之處，不同廠商不同的CPU有各自的不同的插槽（Slot）或插座（Socket），主板上常見(jiàn)的插座類型見(jiàn)下節(jié)。3．2主板的組成及其性能指標(biāo)(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．內(nèi)存插槽——安插內(nèi)存條的插槽，按照主板芯片組的不同，內(nèi)存插槽的數(shù)量有2～4根不等，且有單通道和雙通道的區(qū)別。而內(nèi)存插槽也隨內(nèi)存類型的更換而有過(guò)多次的變更，主要有以下類型：72pinEDO內(nèi)存插槽、168pinSDRAM內(nèi)存插槽、184pinDDRSDRAM內(nèi)存插槽和240pinDDRII內(nèi)存插槽。3．2主板的組成及其性能指標(biāo)(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．2主板的組成及其性能指標(biāo)(續(xù))5．供電部分和插槽——CPU供電部分隨著CPU功耗的逐漸增大而變的越來(lái)越龐大，現(xiàn)今主流的CPU供電形式有2相、3相和4相供電，每相供電都包含1個(gè)線圈和2個(gè)MOS管，一般的相數(shù)越大CPU供電酒越穩(wěn)定。主板電源插槽包括20pin或24pin的主板供電插槽、4pin或6pin的CPU供電插槽（Athlon64、Pentium4以上主板）和4pin輔助供電插槽（SLi以上主板）。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．2主板的組成及其性能指標(biāo)(續(xù))6．南北橋芯片——即主板芯片組，通常有2塊芯片組成，上北下南分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片主要負(fù)責(zé)對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等的支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC（鍵盤控制器）、RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器）、USB（通用串行總線）、UltraDMA/33/66/100/133/EIDE/SATA數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級(jí)能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋（HostBridge）。而由于AMDK8系列CPU已經(jīng)整合了內(nèi)存控制器，因此K8系列的部分低端芯片組被設(shè)計(jì)成單芯片形式，就沒(méi)有了傳統(tǒng)的南北橋之分，如：NF4-4X芯片組。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．2主板的組成及其性能指標(biāo)(續(xù))7．其他內(nèi)部接口：

一般的現(xiàn)今主流主板帶有1根PCI-E16X或AGP8X插槽（顯卡）、2～5根PCI插槽（聲卡、網(wǎng)卡、Modem、電視卡、采集卡、擴(kuò)展卡）、1～2根PCI-E1X插槽、2～6個(gè)SATA插槽（SATA硬盤）、2個(gè)IDE插槽（IDE硬盤、光驅(qū)）、1個(gè)軟驅(qū)插槽、2～4個(gè)USB擴(kuò)展插針

計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．2主板的組成及其性能指標(biāo)(續(xù))8．外部接口：

一般的帶有2個(gè)PS/2接口（綠鼠標(biāo)、紫鍵盤）、1～2個(gè)COM串行接口、1個(gè)并行接口、1～2個(gè)網(wǎng)卡接口（RJ-45）、2～4個(gè)USB接口、聲卡接口、VGA接口（板載顯卡）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．3主板分類3．3．1按結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)主板結(jié)構(gòu)分為AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、NLX以及BTX等結(jié)構(gòu)。3．3．2按CPU插坐分類不同類型的CPU具有不同的CPU插槽，因此選擇CPU，就必須選擇帶有與之對(duì)應(yīng)插槽類型的主板。主板CPU插槽類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。目前主板上常見(jiàn)的CPU插座有：Socket775、AM2、Socket754、Socket939、Socket603、Socket604、Socket478、SocketA、Socket423、Socket370。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．3主板分類(續(xù))3．3．3按芯片組劃分對(duì)于主板而言，板載的芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，可以說(shuō)芯片組是主板的靈魂，主板芯片組的發(fā)展歷程就是主板的發(fā)展史。按芯片組大致可分為：Intel芯片組、VIA芯片組、nVidia芯片組、SIS芯片組、ATI芯片組、ULI芯片組、AMD芯片組計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．3主板芯片組3.3.1外圍芯片組3.3.2Intel外圍芯片組3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.3.1外圍芯片組

早期的主板除了CPU之外，還有許多專門功能的集成電路，配合CPU構(gòu)成整個(gè)系統(tǒng)，它們包括CPU復(fù)位、地址總線控制器、數(shù)據(jù)總線控制器、中斷控制器、DMA控制器、定時(shí)器、時(shí)鐘發(fā)生器、浮點(diǎn)運(yùn)算接口、Cache控制器、各種I/O總線和接口IC等。下面是一塊IBM-PC機(jī)主板，可以看到上面是由許多集成電路組成的。1、介紹

計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1概述IBM-PC主板計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1

隨著系統(tǒng)的改進(jìn)，性能不斷提高，功能不斷增強(qiáng)，CPU外圍的各個(gè)專用IC便逐步集成到幾個(gè)集成度更高的IC芯片中，我們把多功能的一組芯片稱為CPU的外圍芯片組?？梢?jiàn)外圍芯片組（Chipset）就是與對(duì)應(yīng)的CPU相配合的一組系統(tǒng)控制集成電路，它們集成了早期主板上的幾十片Intel專用集成電路的功能和不斷增加的新功能。3.3.1外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1

典型的芯片組是由南橋和北橋兩個(gè)IC構(gòu)成，北橋芯片連接著主機(jī)（CPU和內(nèi)存等），南橋芯片連接著各種接口（驅(qū)動(dòng)器、串并口和總線接口等）。采用了芯片組的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，性能和功能大大增強(qiáng)，主板結(jié)構(gòu)大大簡(jiǎn)化，可靠性大大提高。3.3.1外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1

芯片組伴隨著新的CPU推出，與CPU一起決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基本性能和功能，選擇主板時(shí)首先要了解它采用的是什么芯片組。下圖是由PentiumⅢ等CPU和VIAApolloPro133A外圍芯片組構(gòu)成的一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，芯片組由VT82C694X北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個(gè)芯片組成。3.3.1外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1VIAApolloPro133A芯片組的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1

由于主板基本性能和功能是由芯片組決定的，換句話說(shuō)芯片組決定了主板支持什么和不支持什么，所以了解常用芯片組的基本特點(diǎn)對(duì)于硬件維修是十分必要的。在維修更換部件和對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)前，首先要了解主板采用的芯片組，才能確定選購(gòu)什么樣的部件，如CPU、內(nèi)存條、硬盤和主板等，才能與系統(tǒng)保留的原部件兼容。否則更換新部件就必然是盲目的，常常帶來(lái)無(wú)法配合的錯(cuò)誤。3.3.1外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_12、體系結(jié)構(gòu)

3.3.1外圍芯片組（續(xù)）North/SouthBridge體系結(jié)構(gòu)HUB體系結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1North/SouthBridge體系結(jié)構(gòu)早期Intel芯片組采用North/SouthBridge架構(gòu)，外加超級(jí)SuperI/O的芯片，構(gòu)成整個(gè)主板系統(tǒng)。NorthBridge：連接了高速處理器總線（200/133/100/66MHz）與慢速AGP（66MHz）及PCI（33MHz）總線

SouthBridge：橋接PCI總線（33MHz）與更慢的ISA總線（8MHz），通常還包含2個(gè)IDE硬盤控制器接口，1個(gè)USB（UniversalSerialBus）接口

3.3.1外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1HUB體系結(jié)構(gòu)8xx系列芯片使用HUB體系結(jié)構(gòu)。NorthBridge芯片現(xiàn)在被叫做MemoryControllerHub（MCH），SouthBridge現(xiàn)在被稱做I/OControllerHub（ICH）由一個(gè)特定的HUB接口進(jìn)行連接。MemoryControllerHub（MCH）I/OControllerHub（ICH）3.3.1外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1HUB體系結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)：速度更快。HUB接口速率為266MB/sec，是PCI輸出的2倍。PCI負(fù)載減少。HUB接口獨(dú)立于PCI總線，搶占芯片組和SuperI/O的PCI總線帶寬，從而提高了與PCI總線相連的其他設(shè)備的性能。主板布線減少。而PCI則至少需要路由64個(gè)信號(hào)，導(dǎo)致電磁接口（EMI）增加，信號(hào)衰落以及噪音增強(qiáng)，同時(shí)增加了主板制造成本。HUB接口設(shè)計(jì)十分經(jīng)濟(jì)。3.3.1外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）1986年，ChipsandTechnologies公司引入了82C206的部件，這是一個(gè)集成了AT兼容系統(tǒng)中主板芯片的所有主要功能的單芯片。1994年開(kāi)始，Intel牢牢地控制著芯片組市場(chǎng)計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）Intel810、810E和810E2Intel810是1999年4月推出，采用的全新的HUB體系結(jié)構(gòu)。由GMCH以及ICH組成（810E還包括一個(gè)FWH固件集線器）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel810芯片組系統(tǒng)框圖計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）810芯片組的主要特性計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel815、815E和815EP815和815E芯片組于2000年6月推出，集成了能通過(guò)AGP4x插槽升級(jí)的視頻。815EP是幾個(gè)月以后推出的版本，為了降低成本，815EP沒(méi)有集成視頻。這是Intel設(shè)計(jì)的第一款直接支持PC133SDRAM內(nèi)存的芯片組。3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel815芯片組系統(tǒng)框圖計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1815芯片組的主要特性3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel850Intel850是第一款為IntelPentium4處理器設(shè)計(jì)的芯片組，因而也是首款支持NetBurst微體系結(jié)構(gòu)的芯片組。主要的構(gòu)成部件MCH支持400MHzRDRAM內(nèi)存，帶寬達(dá)3.2GBps，也支持1.5VAGP4x視頻卡。ICH2支持32位PCI2.2版本，UltraATA33/66/1003.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel850芯片組系統(tǒng)框圖計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel845845芯片組支持SDRAM內(nèi)存（845）和DDRSDRAM內(nèi)存（845D及以上）。3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1845芯片組的主要特性3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel865、875Intel在2004年4月發(fā)布了基于800MHz外頻的P4CPU后，將處理器帶寬進(jìn)一步提升到高達(dá)驚人的6.4GB/S速率。它像533MHz外頻CPU發(fā)布的時(shí)候一樣，為了適合不同用戶的需要，將推出的i865系列分為有865P、865PE、865G、865GV這四款芯片組。3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel865、875865P并不支持800MHzFSB和DDR400內(nèi)存，只能支持雙通道的DDR333。在雙通道DDR333內(nèi)存的支持下，865P芯片組可讓533MHz的P4處理器帶寬發(fā)揮得卓卓有余865PE是基于865P芯片組改版和升級(jí)的主芯片。865PE芯片組在支持800MHz總線和超線程技術(shù)的基礎(chǔ)上，還增加了對(duì)雙通道DDR400內(nèi)存的支持，它在功能上與高端的875P芯片組相當(dāng)接近。3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel865、875865G芯片組除了支持800MHz總線、超線程技術(shù)、雙通道DDR400內(nèi)存之外，還集成了Intel的ExtremeGraphics顯示圖形芯片（集成的顯示芯片速度是845G的1.5倍），同時(shí)也可支持外接AGP8X顯卡。865GV是865G的精簡(jiǎn)版，雖然支持800MHz總線、整合了圖形核心和支持超線程技術(shù)，但只支持單通道DDR400，同時(shí)也取消了對(duì)AGP8X的支持。3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel865、875875P不但支持800MHz系統(tǒng)總線、雙通道DDR400內(nèi)存和超線程技術(shù)，而且還采用了Intel的性能加速技術(shù)（PAT）。此外，還加入了對(duì)內(nèi)存ECC模式（即數(shù)據(jù)錯(cuò)誤檢查與更正功能）和Turbo內(nèi)存模式（一項(xiàng)特殊的內(nèi)存優(yōu)化模式）的支持。與它配搭的南橋有ICH5或ICH5R，都可讓P4CPU性能得能充分的發(fā)揮，以及為臺(tái)式機(jī)帶來(lái)最佳的性能。不過(guò)，i875P不支持單通道DDR內(nèi)存，也不支持400MHz總線的P4CPU。3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel865、875系統(tǒng)框圖計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1865、875芯片組主要特性

875P865G865PE865P865GV支持的處理器類型Pentium?4Pentium?4,Celeron?,orCeleron?DPentium?4,Celeron?,orCeleron?DPentium?4,Celeron?,orCeleron?DPentium?4,Celeron?,orCeleron?DHT超線程支持OptimizedforHTOptimizedforHTOptimizedforHTSupportsHTOptimizedforHT系統(tǒng)總線（MHz）800/533800/533/400800/533/400533/400800/533/400CPU封裝mPGA478mPGA478mPGA478mPGA478mPGA478北橋芯片82875PMCH82865GGMCH82865PEMCH82865PMCH82865GGMCH3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1865、875芯片組主要特性

875P865G865PE865P865GV內(nèi)存模塊2DIMMs/2channel2DIMMs/2channel2DIMMs/2channel2DIMMs/2channel2DIMMs/2channel支持的內(nèi)存類型Dual-ChannelDDR400/333/266Dual-ChannelDDR400/333/266Dual-ChannelDDR400/333/266Dual-ChannelDDR333/266Dual-ChannelDDR400/333/266FSB/內(nèi)存類型800/400800/400800/400533/333800/400800/333800/333800/333533/266800/333533/333533/333533/333400/333533/333533/266533/266533/266400/266533/266

400/333400/333

400/333

400/266400/266

400/266最多支持

內(nèi)存容量4GB4GB4GB4GB4GBECCECC/Non-ECCNon-ECCNon-ECCNon-ECCNon-ECC3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1865、875芯片組主要特性

875P865G865PE865P865GV外置顯卡接口AGP8XAGP8XAGP8XAGP8XN/A(1.5V)(1.5V)(1.5V)(1.5V)整合圖形芯片N/AIntel?ExtremeGraphics2N/AN/AIntel?ExtremeGraphics2整合圖形芯片核心頻率N/A266MHzN/AN/A266MHz最大動(dòng)態(tài)顯存N/A96MBif>128MBRAMN/AN/A96MBif>128MBRAM32MBif<=128mbram32MBif<=128mbram3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1865、875芯片組主要特性

875P865G865PE865P865GV南橋芯片ICH5/ICH5RICH5/ICH5RICH5/ICH5RICH5/ICH5RICH5/ICH5RPCIPCI2.3PCI2.3PCI2.3PCI2.3PCI2.3磁盤端口SATA150/2SATA150/2SATA150/2SATA150/2SATA150/2存儲(chǔ)技術(shù)RAIDw/ICH5RRAIDw/ICH5RRAIDw/ICH5RRAIDw/ICH5RRAIDw/ICH5RUSB端口8ports,USB2.08ports,USB2.08ports,USB2.08ports,USB2.08ports,USB2.0整合音效AC’97/20-bitaudioAC’97/20-bitaudioAC’97/20-bitaudioAC’97/20-bitaudioAC’97/20-bitaudio3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel848P

在中高端方面，Intel已經(jīng)推出了865PE跟875P芯片組，對(duì)800MHzFSB和雙通道DDR400內(nèi)存提供了穩(wěn)定的支持，為Pentium4發(fā)揮最佳性能的平臺(tái)。在中低端方面卻只有支持比較落后技術(shù)的845PE跟845E芯片組在打拼，顯然是力不從心的。因此，Intel為了提高中低端的競(jìng)爭(zhēng)力，在2004年8月份毅然推出848P芯片組。Intel推出848P的目的是十分明確的,就是配合Intel中低端的CPU，全面取代已經(jīng)老態(tài)龍鐘的845E和845PE。從而組成875P-865PE-848P產(chǎn)品線。3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel848P系統(tǒng)框架圖848P和865PE唯一的區(qū)別在于內(nèi)存單通道和雙通道的支持上。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel915、925915/925系列芯片組可以認(rèn)為是分別對(duì)865/875系列芯片組的升級(jí)版本。915系列有915P、915G、915GV三款。915G就是915P芯片組的內(nèi)置顯卡型號(hào)，而915GV跟915G的分別就是915GV省掉了915G上面的PCIExpressx16顯卡接口，從而使得價(jià)格更低廉。925系列有925X和925XE兩款。

3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1CPU支持方面PCIExpress插槽硬盤的支持方面音頻系統(tǒng)的改進(jìn)第三代圖形處理外核全新的ICH6南橋芯片整合了無(wú)線WI-FI網(wǎng)關(guān)技術(shù)

915/925系列芯片組技術(shù)3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1Intel915、925系統(tǒng)框架圖計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1915、925芯片組主要特性

925XE925X915G915P915GV支持的處理器類型Pentium?4(90nmonly)Pentium?4ProcessorExtremeEdition,Pentium?4Pentium?4Pentium?4Pentium?4HT超線程支持OptimizedforHTOptimizedforHTOptimizedforHTOptimizedforHTOptimizedforHT系統(tǒng)總線（MHz）1066,800800800/533800/533800/533CPU封裝LGA775LGA775LGA775LGA775LGA775北橋芯片82925XEMCH82925XMCH82915GGMCH82915PMCH82915GGMCH3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1915、925芯片組主要特性(續(xù))

925XE925X915G915P915GV內(nèi)存模塊2DIMMs/channel,2DIMMs/channel,2DIMMs/channel,2DIMMs/channel,2DIMMs/channel,2channels2channels2channels2channels2channels支持的內(nèi)存類型Dual-ChannelDDR2533/400Dual-ChannelDDR2533/400Dual-Channel:DDR2533/400,Dual-Channel:DDR2533/400,Dual-Channel:DDR2533/400,DDR400/333DDR400/333DDR400/333FSB/內(nèi)存類型1066/DDR2-400800/DDR2-533800/DDR2-533800/DDR2-533800/DDR2-5331066/DDR2-533800/DDR2-400800/DDR2-400800/DDR2-400800/DDR2-400800/DDR2-533

800/DDR400800/DDR400800/DDR400800/DDR2-400

533/DDR400533/DDR400v533/DDR400

533/DDR400533/DDR400533/DDR4003.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1915、925芯片組主要特性(續(xù))

925XE925X915G915P915GV最多支持

內(nèi)存容量4GB4GB4GB4GB4GBECCNon-ECCECC/Non-ECCNon-ECCNon-ECCNon-ECC外置顯卡接口PCIExpressx16PCIExpressx16PCIExpressx16PCIExpressx16noexternalgraphicsport整合圖形芯片N/AN/AIntel?GraphicsMediaAccelerator900N/AIntel?GraphicsMediaAccelerator900整合圖形芯片核心頻率N/AN/A333MHzN/A333MHz最大動(dòng)態(tài)顯存N/AN/ADynamicVideoMemoryTechnology(DVMT)3.04N/ADynamicVideoMemoryTechnology(DVMT)3.043.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1915、925芯片組主要特性(續(xù))

925XE925X915G915P915GV南橋芯片ICH6,ICH6RICH6,ICH6RICH6,ICH6RICH6,ICH6RICH6,ICH6RPCI(4)PCIExpressx1(4)PCIExpressx1(4)PCIExpressx1(4)PCIExpressx1(4)PCIExpressx1磁盤端口SATA150/4,UDMAATA100SATA150/4,UDMAATA100SATA150/4,UDMAATA100SATA150/4,UDMAATA100SATA150/4,UDMAATA100整合音效AC’97/20-bitaudioAC’97/20-bitaudioAC’97/20-bitaudioAC’97/20-bitaudioAC’97/20-bitaudio3.3.2Intel外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）2．SiS540芯片組

SiS540是單片構(gòu)成的芯片組，它配合SuperSocket7的AMDK6-2和AMDK6-III等CPU，構(gòu)成高性能、低成本的臺(tái)式機(jī)和便攜機(jī)系統(tǒng)。1．SiS530和5595芯片組它支持IntelPentiumP54C和P55C、AMDK5/K6/K6-2、CyrixM1/M2和別的兼容CPU。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）3．SiS630芯片組

SiS630是整合單芯片的芯片組，它支持Slot1和Socket370插座的IntelPentiumIII和Celeron等處理器。4．SiS635和735芯片組

SiS635和735是矽統(tǒng)科技于2001年3月推出的首次支持高性能DDR（DoubleDataRage）DRAM內(nèi)存的單芯片的芯片組。SiS635支持Intel的Celeron、PentiumIII等處理器，SiS735支持AMD的Athlon、Duron等處理器。635和735芯片組外形如下圖所示。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1SiS635和735芯片組3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）5．SiS645芯片組

SiS645芯片組是矽統(tǒng)科技于2001年8月推出的支持IntelPentium4的高性能芯片組，它包括北橋芯片SiS645和南橋芯片SiS961。此芯片組外形如圖4-7所示，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)原理如圖。SiS645芯片組計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1SiS645芯片組的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

SiS（矽統(tǒng)科技）

計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1586以上常用的VIA芯片組舉例介紹如下：1．VIAApolloMVP3芯片組它由VT82C598AT北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個(gè)芯片組成。它支持SuperSocket7插座的AMDK6、AMDK6-2、AMDK6-II和CyrixMII等處理器，最高達(dá)到533MHz，能夠?yàn)榕_(tái)式機(jī)和筆記本系統(tǒng)提供高性能價(jià)格比、可靠性和兼容性的全面支持。3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_12．VIAApolloPro133A芯片組它由VT82C694X北橋控制器和VT82C596B（或VT82C686A）南橋控制器兩個(gè)芯片組成。它支持Slot1和Socket370插座的IntelPentiumIII、Celeron和CyrixIII處理器。VIA外圍芯片組3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1

3．VIAApolloKX133外圍芯片組它由VT8371北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個(gè)芯片組成。它支持SlotA插座的AMDAthlon處理器。VIA外圍芯片組3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_14．VIAApolloKT266芯片組它由VT8366北橋控制器和VT8233南橋控制器兩個(gè)芯片組成。支持SochetA插座的AMDAthlon處理器。KT266芯片組的外形如圖4-9所示，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖所示。3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1VIAApolloKT266芯片組系統(tǒng)結(jié)構(gòu)VIA外圍芯片組計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1VIA芯片組3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1VIA芯片組系統(tǒng)框架圖計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1VIA芯片組FeatureVIAPT880VIAPM880VIAPT800VIAPM800VIAP4X533支持的處理器類型Pentium?4andCeleron?Pentium?4andCeleron?Pentium?4andCeleron?Pentium?4andCeleron?Pentium?4andCeleron?HT超線程支持YesYesYesYesYes系統(tǒng)總線MHz800/533/400800/533/400800/533/400800/533/400533/400支持的內(nèi)存類型DualStream64?-DualChannelDDR400/333/266SDRAMw/ECCDualStream64?-DualChannelDDR400/333/266SDRAMw/ECCFastStream64?-SingleChannelDDR400/333/266SDRAMw/ECCFastStream64?-SingleChannelDDR400/333/266SDRAMw/ECCFastStream64?-SingleChannelDDR333/266/200SDRAMw/ECC3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1VIA芯片組FeatureVIAPT880VIAPM880VIAPT800VIAPM800VIAP4X533最多支持

內(nèi)存容量16GB16GB16GB16GB16GB外置顯卡接口AGP8X/4XAGP8X/4XAGP8X/4XAGP8X/4XAGP8X/4X整合圖形芯片N/AS3Graphics

UniChrome?ProIGPN/AS3Graphics

UniChrome?ProIGPN/A南橋芯片VIAVT8237VIAVT8237VIAVT8237VIAVT8237VIAVT8237北/南橋連接總線UltraV-Link(1066MB/sec)UltraV-Link(1066MB/sec)UltraV-Link(1066MB/sec)UltraV-Link(1066MB/sec)8XV-Link(533MB/s)整合網(wǎng)卡VIAVelocityGigabitEthernet(PCIcompanioncontroller)VIAintegrated10/100FastEthernet3.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1VIA芯片組FeatureVIAPT880VIAPM880VIAPT800VIAPM800VIAP4X533串行ATA2xSATA150devicesSATALite?interfacefor2additionalSATAdevices

(4total)V-RAIDRAID0,RAID1,andRAID0+1*&JBOD(SATA)IDEATA133(upto4devices)USB2.08portsPCI6slotsModemMC'973.3.3SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組（續(xù)）計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13．4系統(tǒng)總線及外圍設(shè)備接口

本節(jié)章介紹了微機(jī)主板的各種標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)線和通用、專用接口的技術(shù)規(guī)格特點(diǎn)，也介紹了它們的使用方法等。

3.4.1主板上的系統(tǒng)總線3.4.2系統(tǒng)Ｉ／Ｏ總線的標(biāo)準(zhǔn)3.4.3外圍設(shè)備接口計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.4.1主板上的系統(tǒng)總線總線原理主板上的系統(tǒng)總線是傳輸數(shù)據(jù)的通道，就物理特性而言就是一些并行的印刷電路導(dǎo)線，通常根據(jù)傳送信號(hào)的不同將它們分別稱為地址(addressbus)、數(shù)據(jù)(databus)和控制(Controlbus)三總線。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1

系統(tǒng)處理各種信息，實(shí)際上就是處理一組組二進(jìn)制數(shù)，進(jìn)一步說(shuō)，就是在總線上不斷傳送高、低電平信號(hào)。由于元器件性能所限，電路的工作速度也是有限的，即不可能在一秒鐘內(nèi)開(kāi)關(guān)任意多次。我們把系統(tǒng)總線電路每秒鐘電平轉(zhuǎn)換的最高次數(shù)，稱為總線頻率f，單位為MHz。頻率f的倒數(shù)1/f稱為總線時(shí)鐘周期?？偩€原理(續(xù))3.4.1主板上的系統(tǒng)總線(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_11．片內(nèi)總線:片內(nèi)總線也稱為CPU總線。它位于CPU處理器內(nèi)部，是CPU內(nèi)部各功能單元之間的連線，片內(nèi)總線通過(guò)CPU的引腳延伸到外部與系統(tǒng)相連。

2．片間總線:片間總線也稱為局部總線（LocalBUS）。它是主板上CPU與其它一些部件間直接連接的總線?？偩€分類

3.4.1主板上的系統(tǒng)總線(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1

3．系統(tǒng)總線：系統(tǒng)總線也稱為系統(tǒng)I/O總線（SystemI/OBus）。是系統(tǒng)各個(gè)部件連接的主要通道，它具有不同標(biāo)準(zhǔn)的總線擴(kuò)展插槽對(duì)外部開(kāi)放，以便各種系統(tǒng)功能擴(kuò)展卡插入相應(yīng)的總線插槽與系統(tǒng)連接。

4．外部總線:外部總線也稱為通信總線。它是電腦與電腦之間數(shù)據(jù)通信的連線，如RS-232C、IE1364標(biāo)準(zhǔn)等?？偩€分類(續(xù))

3.4.1主版上的系統(tǒng)總線(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1

系統(tǒng)I/O總線是數(shù)據(jù)、地址和控制總線的總稱。數(shù)據(jù)總線傳送的是數(shù)據(jù)信號(hào)，雙向。系統(tǒng)總線的寬度是指其數(shù)據(jù)線的位數(shù)。地址總線傳送的是內(nèi)存（或I/O接口）的地址信號(hào)，單向。它的線數(shù)與系統(tǒng)采用的CPU的地址線寬度一致，它決定了CPU直接尋址的內(nèi)存容量?？刂瓶偩€是CPU和其它控制芯片發(fā)出的各種控制信號(hào)。系統(tǒng)總線構(gòu)成：3.4.1主版上的系統(tǒng)總線(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1系統(tǒng)中的各個(gè)局部電路均需通過(guò)它互相連接，實(shí)現(xiàn)了全系統(tǒng)電路的互連。在主板上，系統(tǒng)I/O總線還連接到一些特定的插槽上去對(duì)外開(kāi)放，以便于外部的各種擴(kuò)展電路板連入系統(tǒng)。插座被稱為系統(tǒng)I/O總線擴(kuò)展插槽（SystemInput/OutputBusExpandedSlot）。系統(tǒng)I/O總線的示意圖如圖6-1。系統(tǒng)總線構(gòu)成：（續(xù)）3.4.1主版上的系統(tǒng)總線(續(xù))計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_1圖6-1微機(jī)的系統(tǒng)I/O總線計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.4.2系統(tǒng)Ｉ／Ｏ總線的標(biāo)準(zhǔn)主板上的系統(tǒng)I/O總線

PC機(jī)主板上采用最多的系統(tǒng)I/O總線標(biāo)準(zhǔn)有ISA、VESA、PCI和AGP等，稍早的主板仍保留著ISA，但目前主要是使用PCI和AGP。主板上的系統(tǒng)總線插槽如圖所示。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.4.2系統(tǒng)Ｉ／Ｏ總線的標(biāo)準(zhǔn)1．PC總線：

最初用于IBMPC/XT主板，在以后的PC/AT和各種286、386兼容機(jī)主板上繼續(xù)使用。目前已被淘汰。

PC總線是配合Intel8088處理器的，因此是8位總線，具有8位數(shù)據(jù)線和20位地址線，直接內(nèi)存尋址能力為220即1MB。它的擴(kuò)展插槽是黑色的，有62個(gè)觸點(diǎn)，分列兩邊，每邊31個(gè)。PC總線擴(kuò)展插槽的引腳配置如圖所示。計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)_13.4.2系統(tǒng)Ｉ／Ｏ總線的標(biāo)準(zhǔn)2.ISA總線：來(lái)源于IBMPC/AT機(jī)主板，稱為AT總線（ATBus），87年成為國(guó)際通用總線標(biāo)準(zhǔn)ISA（IndustryStandardArchitecture）即工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)總線。

ISA是針對(duì)80286設(shè)計(jì)的，8/16位總線，地址線24位，即直接尋址16MB。時(shí)鐘是8.33MHz。

16位ISA總線在8位ISA總線插槽的沿伸方向上增加了一個(gè)雙排共36觸點(diǎn)的插槽，因此16位ISA插槽同8位ISA插槽保