西門子貼片初級程序員培訓

初級程序員培訓課程（理論部分）1制造工程部SMT組內部資料撰寫人：\程序拷貝2方法一：用1.44M

3.5”DOS軟盤拷貝(壓縮）沿路徑Options\Operating

system

level打開對話框，在

u/p_lr>后輸入ZipPCB(注意大小寫），按回車鍵，出

現兩個選擇項：compress

a

PCB

and

it’s

Bes

and

GFs.uncompress

Z

file

of

a

PCB

and

it’s

Bes

&GFs.選1)，將程序（*.la

*.be

*.gf）壓縮到磁盤中；選2)，將磁盤中的壓縮程序解壓到Import/Export文件中，再用copy功能將相應的*.la

*.be

*.gf拷貝到相應的數據庫中。程序拷貝3方法二：用1.44M

3.5”UNIX軟盤拷貝*.la

*.be

*.gf方法三：用磁帶拷貝*.la

*.be

*.gf

*.ar*.ar程序編輯4程序組成西門子程序一般由以下幾部分組成：

1、PCB(*.la)2、Package(*.gf)3、Component(*.be)4、Feeder(*.ri)5、Setup(*.ar)此五部分相互關聯，缺一不可。程序編輯5PCB顧名思義，就是寫PCB板，包括板的尺寸、參照點（Fiducial

Mark)的類型和坐標、元件的貼打坐標和角度(Placement

Data)、

PCB板的偏移量（offset)。常用功能：新建、拷貝、刪除、偏移量設定1、新建：建一個新的子板2、拷貝：拷貝分為三種：a、單獨拷貝；b、帶Placement的復制，子板與子板之間不相連；c、帶Placement的復制，子板與子板之間相連3、刪除：刪除一行placement或一塊子板4、偏移量設定：根據坐標原點與PCB原點，設定偏移量程序編輯PCB大板6子板1子板2大板：寫PCB尺寸及FiducialMark的類型和坐標。子板：寫元件貼打坐標及角度。FPC的Fiducial

Mark寫在子板中。PCB編輯的具體操作需進行實際演示。程序編輯PCBPlacement

Data：1、人工輸入，列與列之間空一格；2、用CAD-Import功能轉換編輯好的*.txt文檔。bkdns的定義：b:表示此元件要貼打k:表示一種點膠模式d:表示一種點膠模式n:表示只打選中的元件s:表示跳過選中的元件lev

：表示貼打元件的先后順序（1~40）#：表示無先后順序，任機器安排。pp

design

:貼打位置（location)fiducialset:對于精度要求較高的元件，為了獲得更佳的貼打質量，一般都會選貼打位置周圍的兩點作到為第二基準點，提高貼打精度。#表示不選用。Siplace有一個選項，點膠功能7程序編輯8PCB點中大板或子板圖標，在下拉菜單service中會彈出clusteredit選項，編輯cluster。PCB

Size：vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐標vector

corner1→corner2:PCB右上角坐標PCB

height:Place

Position

recognition:貼打元件時，是否要照第二定位點。一般選NO。Ink

spot:是否要照作記號PCB的定位點，一般選NO。PCB

Position

recognition:是否要照PCB的定位點，一般選YES。（FPC除外）Omit

cluster:skip

PCB選項，大板不選中。Max.Comp.Height

to

(cop1):250

(1/1000mm)程序編輯PCB編輯定位點（edit

fiducial)，具體操作需進行實際演示。

Insert:：插入一個新的fiducial

setDelete

fiducial

set:：刪除左邊的fiducial

setBlock

fiducial

set：給第二定位點定義fiducial

setInk

spot

fiducial

set：給作記號的PCB定義fiducial

setPCB

position

recognition：作為PCB的定位點用，選中出現“L”顯示。Delete

fiducials：刪除右邊的fiducialBlock

fiducials：Ink

spot

fiducials：通常情況下，不選用9程序編輯10Package此為元件數據，俗稱partdata，是連接component(*.be)與feeder(*.ri)的橋梁元件外形一般分為四種：1、PDC:指CHIP，MELF等沒有引腳的元件2、REGULAR

FDC:①元件軸對稱②元件引角角度為0°，90°，180°，270°③元件每一邊只有一種管角3、INREGULAR

FDC:不對稱的元件4、BGA：指BGA元件判別元件X和Y軸的規(guī)則①吸嘴吸取元件時吸嘴的長邊對應的元件邊為X-DIRECTION②把元件的極性點放在X-Y坐標的第三區(qū)（參見極性培訓資料）③引角多的一邊為底邊④當元件有一些不規(guī)則的引角時，將其中較寬的引角放在底部程序編輯11PackageNomaral

DimensionX：元件X-DIRECTION的長度（包括引腳在內的總長）Y：元件在Y-DIRECTION的長度（包括引腳在內的總寬）Z：元件的高度（從吸嘴吸取元件時元件和吸嘴的接觸面開始計算）BodyDimension：本體尺寸（元件類型不同，其本體尺寸的算法不同）Package

Tolerance:X:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值（在X-DIRECTION）Y:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值（在Y-DIRECTION）Angle：元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值（在ROTATEANGLE）cubic

component:立方體元件(除了MELF元件）程序編輯12PackageCentering(中心定位選項）：Centering

in

head:使用在貼片頭上進行元件對中①with

H

jaws:使用機械對中②with

Z

jaws:使用機械對中③with

camera:使用照相機External

centering:使用外部照相機進行元件對中①optical:使用照相機對中②mechanical:使用機械對中Rotatebeforecentering:在進行對中之前先將元件的角度轉到貼打時的角度程序編輯13

Nozzle

&

Camera吸嘴編號的含義：第一位：代表使用這種吸嘴的機器和貼片頭第二位：代表吸嘴的材料

0：陶瓷

1：塑料

2～9：代表此中吸嘴是一些特殊的吸嘴第三位：代表吸嘴的尺寸（數字越大表示吸嘴也越大）照相機的選擇：SIPLACE的照相機是根據其可識別元件的尺寸來分類的。SP12：18*18mm

Component

Sensor<12>SP6:32*32mm

Component

Sensor<13>IC-Head:IC

Camera<7>程序編輯14ComponentComponent(*.be)是連接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的橋梁。comment:元件的描述package

form:此元件的package

form號碼（輸入號碼后，必須按一下回車鍵）processingplacing:貼打此元件glueing:點膠component

disposal:當此元件在貼打過程中發(fā)生錯誤時，將此元件拋到一個專用的拋料帶上（此功能只限HS180）RotatebeforeCRDL:在做CRDL（機械檢測）之前先將元件轉到要貼打的角度Omit:將此元件不貼打（當此按扭不選中時，所有程序中此元件均不貼打）Coplanarity

check:是否對此元件進行共面性檢測程序編輯15Componentno

polarity:此元件沒有極性container

size:一卷此種料有多少顆元件，當打完一卷料以后，STATION

COMPUTER會出現一個提示信息（告訴操作員此時該換

料了）CRDL(只限于HS180）Setpointvalue:在做CRDL時元件的值（即元件的電阻或者電容的容值等）tolerance:元件的誤差值voltage:元件在檢測其值時，可以承受的電壓值（即防止電容等元件被高壓擊穿no

check:不對元件進行CRDL檢測程序編輯ComponentResistor:CoilDiode

Zener

diodeCapacitorTantalum

capacitorTantalum

capacitor

with

polarityBarcode

list：用于掃描系統(tǒng)新建一個此元件條形碼：create→輸入此元件的條形碼（在Barcode)→輸入此元件條形碼的有限位數（在Filter中）注意：1為有效

0為無效→輸入此元件的描述（在Comment中）→點擊ok即完成定義此元件是什么元件？16程序編輯Feeder選擇元件（選擇的feeder在優(yōu)化時只針對此元件）選擇package

form（選擇的feeder在優(yōu)化時只針對此種package

form）添加一個元件或者package

form的喂料器：選擇元件（點擊 ）或者選擇package

form(點擊）→選擇機器（點擊 ），注意此時所有的機器的供料站都會變成綠色，可以通過有鼠標點擊任何一臺機器的供料站10Ω10Ω17程序編輯Feeder（此時會只有那一個供料站變成綠色，即選擇的feeder在優(yōu)化時只針對所選的機器供料站）→選擇feeder(feeder

list中）給元件舔加替代feeder:選擇元件（點擊 ）或者選擇packageform(點擊

）→點擊

→用鼠標點擊某一機器供料器（此時機器供料器的變成綠色）→選擇feeder(在feeder

list中）→此時出現一個圖框:Feeder:此元件所選的FEEDER（即元件已經添加好的

FEEDER）ALTERNATIVE

FEEDEER：選擇替代FEEDERMAX

NUMBER：在所選的的機器中最多可以有幾把此種FEEDER（在優(yōu)化中用完那么多把FEEDER后，才用替代FEEDER)10Ω18程序編輯19SetupSetup(*.ar)是程序優(yōu)化后生成的文件，初始文件名后都加01。顯示了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置及吸取方向。功能簡介：NEW：新建一把FEEDER與元件（*.be)COPY：將一把FEEDER拷貝成兩把或更多MOVE：移動一把FEEDER，同上料臺的一站移到另一站；同機器的一個上料臺移到另一個上料臺。（不可以從一臺機器移到另一臺機器）DELETE：刪除一把FEEDER或一個元件程序編輯Feeder封裝改變時，要相應修改程序中的FEEDER類型，以適應新的元件封裝。（參見“極性培訓”資料）REEL→TUBE：先增加一個STICKFEEDER，再根據此STICKFEEDER選擇其相應的LONGMAGAZINE（長形鐵管），再加上/拷貝元件，最后用新的STICKFEEDER替代原FEEDER。此時，如果元件的包裝方向改變，應在下拉菜單Package

Library中修改吸取方向。REEL

→TRAY：1、如果此TRAY為一個新類型，應先根據TRAY的尺寸，在LineComputer中編輯此TRAY，然后將*.gf或*.be與之相連。2、打開WPC的SETUP編輯框，先增加一個基盤（大鐵盤），再用新建功能將此元件（*.be）加到新建的基盤上。此時如出現提示“RI

data….”，先選用下拉菜單“RI

data

update”的功能，對第1點的內容進行確認，再做一次加元件的操作，即可將TRAY成功加到基盤上。20元件測試21Teach

Component（Vision）元件測試的目的：1、確認所寫的元件是否正確2、確認吸取位置3、確認元件的包裝方向與程序設定一致根據測試結果，修改元件參數及吸取參數。具體操作（略）定位點22定位點（Fiducial

Mark）定位點編號：1~248為可選編號，是teachficucial時所任選的編號范圍。249~251為廠商做校準時用的定位點，不可刪除。

如果機器中沒有某一編號，則在PCB中編寫定位點時，不可選用此不存在的號碼，否則在程序檢測時，LineComputer將給出錯誤信息，提示設定的fiducial不存在。所有的編號將存儲在LineComputer\MasterData中。具體操作（略）JOB23傳送程序1、在JOB中調入一個新的程序2、用檢測功能對調入的程序進行檢測（此步可省略）3、點擊“發(fā)送”命令（左邊綠燈），將程序傳給機器。4、在彈出的確認對話框中，選最后一項，對機器進行確認。此時，機器會根據新的SETUP作NOZZLE調整（換NOZZLE、測真空、測高度）回收程序如果更換產品或是程序調整后需再傳送程序時，要將原來已經傳送

的程序收回，點擊“回收”命令（左邊紅燈），再點要收回的程序，即可將程序收回。JOB24狀態(tài)顯示在傳送或檢測程序時，在程序前會顯示不同的字符：R：處于準備狀態(tài)E：出現錯誤tP：正在檢測中P：正在傳送中S：已經傳送當程序檢測或傳送完成時，從下拉菜單中的Result一欄中，可以查看被選中程序的cycletime、nozzleconfiguration、machineutiliza等等一些生產數據。First

Run25Step1:check

program

and

feeder

list,make

sure

PCB

size,offset,fidcoordinates,placement

data

are

right.[compare

with

the

original

pStep2:check

setup

file,make

sure

the

pickup

angle

ofTANT,SOT,ECD,TRAY

and

STICK

type

components

is

right.Step3:teach

component,such

as

SOT,SOIC,QFP,GBA

etc…,make

surethese

components

pass

vision

system

successfully.At

the

sametime,make

sure

the

pickup

position,do

adjustment

if

necessary.Step4:place

a

FA

board,mass

production

after

FA

pass.Step5:modify

the

temporary

feeder

list

and

update

its

soft

copy

inAny

change,need

sign.Step6