基于SDR平臺(tái)下雙FPGA加載的軟硬件設(shè)計(jì)的任務(wù)書(shū)

基于SDR平臺(tái)下雙FPGA加載的軟硬件設(shè)計(jì)的任務(wù)書(shū)任務(wù)書(shū)題目：基于SDR平臺(tái)下雙FPGA加載的軟硬件設(shè)計(jì)任務(wù)描述：本項(xiàng)目旨在基于軟件定義無(wú)線電（SDR）平臺(tái)，設(shè)計(jì)一個(gè)雙FPGA硬件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理和射頻信號(hào)生成和處理。其中一個(gè)FPGA用于波形生成和接收解調(diào)，另一個(gè)FPGA用于信號(hào)處理和控制。具體任務(wù)包括以下內(nèi)容：1.了解SDR平臺(tái)的基礎(chǔ)知識(shí)及其在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用。2.對(duì)雙FPGA硬件系統(tǒng)的架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，包括信號(hào)處理、射頻信號(hào)生成和處理、控制等方面。3.熟悉FPGA的開(kāi)發(fā)流程，采用VHDL或Verilog等硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行編程。4.實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理算法，例如FFT、濾波器、解調(diào)器等，以及通信協(xié)議的解析和處理。5.實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的生成和處理，例如DAC/ADC接口、頻率合成器、射頻濾波器等。6.實(shí)現(xiàn)控制模塊，包括系統(tǒng)時(shí)鐘、寄存器、狀態(tài)機(jī)等。7.對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行仿真測(cè)試和實(shí)際硬件實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，評(píng)估系統(tǒng)性能和可靠性。8.撰寫(xiě)項(xiàng)目報(bào)告，記錄系統(tǒng)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試及優(yōu)化過(guò)程，并做出結(jié)論和展望。預(yù)期成果：1.雙FPGA硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。2.VHDL或Verilog硬件描述語(yǔ)言的程序代碼。3.數(shù)字信號(hào)處理算法和射頻信號(hào)處理模塊的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。4.系統(tǒng)仿真測(cè)試和實(shí)際硬件實(shí)驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)。5.項(xiàng)目報(bào)告。任務(wù)分工：1.組長(zhǎng)：負(fù)責(zé)任務(wù)的協(xié)調(diào)和組織，制定項(xiàng)目計(jì)劃和進(jìn)度安排，對(duì)項(xiàng)目質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估和控制。2.硬件設(shè)計(jì)師：負(fù)責(zé)雙FPGA硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，熟練掌握FPGA開(kāi)發(fā)技術(shù)。3.算法工程師：負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)處理算法和通信協(xié)議的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，具備信號(hào)處理和通信協(xié)議知識(shí)。4.射頻工程師：負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的生成和處理模塊的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，具備射頻通信知識(shí)和電路設(shè)計(jì)能力。5.測(cè)試工程師：負(fù)責(zé)系統(tǒng)仿真測(cè)試和實(shí)際硬件實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，對(duì)系統(tǒng)的性能和可靠性進(jìn)行評(píng)估和優(yōu)化。6.報(bào)告撰寫(xiě)人：負(fù)責(zé)項(xiàng)目報(bào)告的撰寫(xiě)和整理，記錄設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和測(cè)試過(guò)程，以及做出結(jié)論和展望。時(shí)間安排：任務(wù)開(kāi)始時(shí)間：XXXX年XX月XX日任務(wù)結(jié)束時(shí)間：XXXX年XX月XX日項(xiàng)目計(jì)劃安排：|項(xiàng)目階段|時(shí)間節(jié)點(diǎn)|任務(wù)和要求||---|---|---||1|XXXX年XX月XX日|雙FPGA硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)和算法模塊選擇。||2|XXXX年XX月XX日|硬件設(shè)計(jì)和代碼編寫(xiě)。||3|XXXX年XX月XX日|系統(tǒng)仿真和測(cè)試，進(jìn)行系統(tǒng)參數(shù)測(cè)試、性能評(píng)估和另外的軟硬件接口測(cè)試。||4|XXXX年XX月XX日|實(shí)際硬件實(shí)驗(yàn)，評(píng)估系統(tǒng)性能和可靠性，完成最終系統(tǒng)調(diào)試。||5|XXXX年XX月XX日|項(xiàng)目報(bào)告撰寫(xiě)和提交，包括設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試、評(píng)估和優(yōu)化等方面，以及對(duì)未來(lái)的展望。|備注：本任務(wù)書(shū)僅為指導(dǎo)性參考，具體工作內(nèi)容和時(shí)間安排等事項(xiàng)需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整