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原理圖
與
PCB設(shè)計(jì)
2第18章 創(chuàng)建庫(kù)與元件18.1 元件及其模型18.2 創(chuàng)建集成庫(kù)的基本步驟18.3 新建原理圖庫(kù)與元件符號(hào)18.4 新建PCB庫(kù)與元件封裝18.5 元件規(guī)則檢查18.6 生成集成庫(kù)18.7 報(bào)表輸出18.8 從PCB工程生成庫(kù)18.1 元件及其模型創(chuàng)建新元件主要包括創(chuàng)建原理圖符號(hào)(Symbol)和封裝(Footprint)。原理圖符號(hào)和元件封裝是電路板設(shè)計(jì)中必不可少的模型元件還可能具有仿真、信號(hào)完整性以及3D模型等。這些模型可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行取舍。18.2 創(chuàng)建集成庫(kù)的基本步驟(1)新建集成庫(kù)工程(*.LibPkg)(2)在集成庫(kù)工程中添加原理圖庫(kù)文件,并在其中新建原理圖符號(hào)(3)在集成庫(kù)工程中添加PCB庫(kù)文件,并在其中新建PCB封裝(4)如果需要進(jìn)行仿真、信號(hào)完整性分析以及顯示元件3D模型,還需要準(zhǔn)備好相應(yīng)的模型文件。(5)在原理圖庫(kù)文件中打開(kāi)原理圖符號(hào)屬性對(duì)話框,添加到各個(gè)所需模型的鏈接(6)元件規(guī)則檢查(7)編譯整個(gè)集成庫(kù)工程,生成集成庫(kù)文件,該庫(kù)文件中會(huì)包含完整的元件符號(hào)以及所鏈接的模型,并且自動(dòng)添加到系統(tǒng)當(dāng)前安裝庫(kù)列表中(8)生成庫(kù)報(bào)表18.3新建原理圖庫(kù)與元件符號(hào)新建集成庫(kù)工程,命名為New_IntLib.LibPkg執(zhí)行菜單命令File?New?Project?IntegratedLibrary,新建集成庫(kù)工程,另存時(shí)改名。在New_IntLib.LibPkg工程中新建原理圖庫(kù)文件Sch_Components.SchLib在工程面板中右鍵單擊集成庫(kù)工程,在彈出菜單中選擇AddNewtoProject?SchematicLibrary,另存時(shí)改名。原理圖庫(kù)編輯環(huán)境原理圖庫(kù)編輯區(qū)SCHLibrary(原理圖庫(kù))面板主菜單工具欄原理圖庫(kù)編輯區(qū)SCHLibrary(原理圖庫(kù))面板SCHLibrary面板是對(duì)原理圖庫(kù)中的元件進(jìn)行編輯時(shí)最常用的面板主菜單僅顯示與原理圖編輯環(huán)境不同的常用菜單工具欄
創(chuàng)建元件的原理圖符號(hào)原理圖符號(hào)包括兩部分:外形輪廓,用圖形對(duì)象繪制引腳,作為電氣連接,使用引腳屬性對(duì)話框設(shè)置例18-1創(chuàng)建NPN1例18-2創(chuàng)建3-8
decoder添加新的模式元件可以有不同的顯示模式,即呈現(xiàn)不同的外觀例18-3為元件74X138添加一個(gè)使用IEEE符號(hào)的模式利用已有元件創(chuàng)建庫(kù)元件從原理庫(kù)文件中拷貝元件例18-4從集成庫(kù)文件中拷貝原理圖符號(hào)例18-5創(chuàng)建多部件元件對(duì)于一個(gè)復(fù)雜元件或者包含多個(gè)相同單元電路的元件,可以將其創(chuàng)建為一個(gè)多部件元件,整個(gè)原理圖符號(hào)由多個(gè)部件組成。多部件元件中的每一個(gè)部件不一定要相同,例如FPGA芯片。例18-6創(chuàng)建具有六個(gè)反相門的集成電路芯片74X04。18.4 新建PCB庫(kù)與元件封裝在New_IntLib.LibPkg工程中新建原理圖庫(kù)文件PCB_Footprints.PcbLib在工程面板中右鍵單擊集成庫(kù)工程,在彈出菜單中選擇AddNewtoProject?PCBLibrary,另存時(shí)改名。 PCB庫(kù)編輯環(huán)境PCB庫(kù)編輯區(qū)PCBLibrary面板主菜單工具欄PCB庫(kù)編輯區(qū)提供PCB庫(kù)編輯窗口,用來(lái)繪制封裝外形、放置焊盤。中心為表示的原點(diǎn)。Ctrl+End可以快速定位到原點(diǎn)PCBLibrary面板PCBLibrary面板是對(duì)PCB庫(kù)中的封裝進(jìn)行編輯時(shí)最常用的面板,該面板可以對(duì)封裝進(jìn)行統(tǒng)一的管理和操作主菜單大部分菜單命令與PCB編輯環(huán)境相同,差別最大的是Tools菜單工具欄PCBLibPlacement工具欄
創(chuàng)建PCB封裝手工創(chuàng)建PCB封裝PCB封裝通常由外形和焊盤組成。外形通常繪制在Overlay層(絲印層),有時(shí)也繪制在機(jī)械層。而焊盤又分為兩種情形,通孔式焊盤放置在Multilayer,貼片式焊盤放置在TopLayer或者BottomLayer。例18-7創(chuàng)建BCY-W3-1封裝例18-8封裝DIP-16-1
創(chuàng)建PCB封裝利用IPC兼容的封裝向?qū)В↖PCCompliantFootprintWizard)創(chuàng)建封裝例18-9創(chuàng)建具有484個(gè)引腳的BGA封裝利用ComponentWizard(元件向?qū)В﹦?chuàng)建封裝18.5元件規(guī)則檢查原理圖符號(hào)的元件規(guī)則檢查檢查是否有重復(fù)或者遺漏的元件屬性PCB封裝的規(guī)則檢查檢查是否有重復(fù)或者遺漏的元件屬性18.6生成集成庫(kù)建立原理圖符號(hào)與封裝之間的鏈接關(guān)系例18-10將原理圖符號(hào)NPN1和封裝BCY-W3-1建立鏈接。生成集成庫(kù)文件通過(guò)編譯命令生成集成庫(kù),也可以分別生成原理圖庫(kù)和PCB庫(kù)文件。18.7報(bào)表輸出通過(guò)Report菜單生成以下報(bào)表:生成元件符號(hào)報(bào)表。生成元
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