IC類半導體固晶機技術規(guī)范

3T/SZBSIA0003-2022IC類半導體固晶機本文件規(guī)定了半導體固晶機的術語和定義、結構與基本參數(shù)、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、使用說明書與標志、包裝、運輸和儲本文件適用于IC類半導體固晶機。2規(guī)范性引用文件下列文件的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本GB/T5226.1-2019用技術條件GB/T14253-2008GB/T26155.1機械電氣安全機械電氣設備第1部分：通輕工機械通用技術條件工業(yè)過程測量和控制系統(tǒng)用智能電動執(zhí)行機構第1部分通用技術條件GB/T150.4-2011壓力容器第4部分：制造、檢驗和驗收GB/T5465.2-2008電氣設備用圖形符號第2部分：圖形符號GB/T7932-2017氣動對系統(tǒng)及其元件的一般規(guī)則和安全要求4GB/T17248.3GB/T17799.4-2012GB/T18209.3-2010T/SZBSIA0003-2022聲學機械和設備發(fā)射的噪聲電磁兼容通用標準工業(yè)環(huán)境中的發(fā)射機械電氣安全指示、標志和操作第3部分：操動器的位置和操作的要求GB/T243422009工業(yè)機械電氣設備保護接地電路連續(xù)性試驗規(guī)范GB50073-2013JB/T8356-2016GB/T9969GB/T13306潔凈廠房設計規(guī)范機床包裝技術條件包裝儲運圖示標志工業(yè)產(chǎn)品說明書總則3術語和定義下列術語和定義適用于本文件。通常指常溫下介電性能介于良導體和絕緣體之間的物質。3.2IC類固晶機將半導體器件經(jīng)高粘度點膠而后進行封裝的設備。4結構、基本參數(shù)及工作條件IC類半導體固晶機結構見圖15T/SZBSIA0003-20224.2基本參數(shù)基本參數(shù)見表1檢驗標準1SystemFunction120ms2定位精度±1mil(±25μm)3角度精度4晶片XY工作臺ChipXYWorkbench5milx5mil~90milx90mil5晶片最大角度修正6最大晶片環(huán)尺寸6T/SZBSIA0003-20227最大晶片面積88分辨率（XY軸9同時處理晶圓二片10圖像識別系統(tǒng)ImageRecognitionSystem灰階度256級灰度(LevelGrey)11分辨率659×492像素(Pixels)12圖像識別精準度觀測范圍13吸晶擺臂系統(tǒng)Crystalabsorbingswingarmsystem雙吸晶擺臂180°旋轉固晶14可調30g—250g15送料工作平臺LoadingWorkbench基板行程范圍100mm*300mm16XY分辨率0.02mil（0.5μm）17所需設施FacilitiesNeeded220VAC±5%/50HZ18壓縮空氣0.5MPa（MIN）19耗氣量40L/min20額定功率930WT/SZBSIA0003-2022a）環(huán)境溫度：24℃恒溫，不超過26℃;5技術要求5.1基本要求a)固晶機設備應按規(guī)定的程序、批準的設計圖樣和技術文件組織生產(chǎn)，并符合標準的規(guī)定；b)零部件應符合相應標準要求；c)固晶機設備應符合安全性要求；d)外觀不得有圖樣規(guī)定外的凸起、凹陷、粗糙不平和其他損傷e)管子不得出現(xiàn)扭曲、折疊等現(xiàn)象；剝離、銹蝕和銹痕等缺陷；g）整機布線：布線美觀，無雜亂、交叉、松脫等缺陷；i）顏色外觀：各門板無變形，劃傷，色差，掉漆等外觀現(xiàn)象。8T/SZBSIA0003-20225.2加工及裝配要求待檢測之產(chǎn)品的規(guī)格尺寸，依據(jù)圖紙、外來標準或選定標準等有關技術資料，按規(guī)定的抽樣標準進行抽檢。a)通端全通過，止端2.5圈以下止?。ㄈ绻峭滓囇赖膬啥耍?要電鍍的貨品可以寬到3圈止??；b)特別要求時，止端可以全通過，盲孔產(chǎn)品則要求牙的深度符合圖紙要求。a)如果用塞規(guī)檢驗，塞規(guī)的通端全通過，同時止端在孔的內倒角處止?。ㄈ绻峭滓嚳椎膬啥嗣た桩a(chǎn)品則要求孔的深度符合工程圖紙要求；b)如果用內徑千分尺或表卡檢驗，則要能滿足圖紙要求尺寸。a)各調節(jié)桿與調節(jié)機米是否緊固：調好后加螺紋固定膠；b)螺絲5S：機臺各臺面無多余螺絲、彈片、平墊等異物及其他臟污現(xiàn)象。a)不帶電，行程內手動移動各組件：各組件運行順暢，無明顯卡滯、虛位、異響等不良；b)帶電，對各組件進行運動復位：各組件相互無干涉碰撞。9T/SZBSIA0003-20225.3整機性能a)針高度：直線結構頂針高度為1500-2000脈沖；b)臂上下固晶位置：7500-9500脈沖；c)臂上下吸晶位置：比固晶位小500-1500脈沖；d)擺臂上下預備位置：比固晶位小4000脈沖以上；e)點膠上下的點膠位置：點膠位1200-1300脈沖；f)點膠前后的點膠位置：點膠為死位，加減10個脈沖擺臂不動,點膠位1300-1500脈沖；g)點膠前后的沾膠位位置：點膠頭點在膠杯膠槽的中間位置；h)Y平臺工作范圍：XY限位范圍內晶框不能與其它機構相撞，且XY工作半徑為105000，分別加減兩個脈沖，芯片能動；i)點偏移量：中心偏移的偏移量與中心位置(X:0,Y:j)B、C處工作臺行程：限位光電是否正常,6個點檢測工作臺水平度±25脈沖，并記錄數(shù)值；k)U軸正限位：觸點探測是否有效，探測線是否綁牢固；l)三晶環(huán)中心點：三個晶環(huán)中心是否一致；m)是否用高速相機查看：U軸上下行動作是否順暢，無晃動到n)連續(xù)固晶1小時：固晶過程無異常，如料盒不穩(wěn)、支架卡頓、o)固晶外觀要求：無碎芯片、跳芯片、疊芯片等外觀不良；10T/SZBSIA0003-2022q)PCB對點要求：BC運行±20μm；s)是否用高速相機查看：吸晶上下行動作是否順暢，無晃動到a)檢查軟件：軟件安裝正確，且為最新版本；b)軟件參數(shù)：各軟件參數(shù)在要求范圍內；c)軟件備份及殺毒：做好軟件備份、桌面文件清理及機臺殺毒a)鏡頭同軸度，垂直度：調節(jié)放大放小保證影像不偏移，鏡頭b)輔助側燈：輔助側燈照正頂針帽中心；c)燈光控制：各燈光（同軸燈、環(huán)燈、邊燈）對應亮度調節(jié)，燈箱完好。b)備用電源：機臺斷電后，UPS還能正常供應PC電源一段時間；d)信號卡、驅動板、I/O板、光纖等：指示燈運行正常，無閃紅燈、不亮等異常情況；e)風扇、警鐘：散熱風扇、離子風扇有風，警鐘三色正常，急停開關有功能；11T/SZBSIA0003-2022f)PC組件：顯示器、USB接口、鍵盤、搖桿等功能正常。a)正壓表的設定值：0.35-0.6MPa；c)正、負氣路是否漏氣：無漏氣聲機臺停止時正、負壓表數(shù)值保持不變；d)氣壓調節(jié)閥：各氣壓調節(jié)閥鎖緊螺母鎖緊，氣壓適中，無明e)氣缸調節(jié)閥：各氣缸（頂板，料盒，推支架，旋轉氣缸等）運作時要平穩(wěn)，順暢；f）排氣方向應無漏氣現(xiàn)象。設備運行時，噪聲不大于85dB。壓力容器應符合GB/T150.4-2011中9.1條規(guī)定。a）絕緣電阻應符合GB/T5226.1-2019中18.3條的規(guī)定；b）保護連接電路的連續(xù)性應符合GB/T5226.1-2019中8.2條規(guī)定；c）警告標志應符合GB/T5226.1-2019中第16章規(guī)定；d）引入電源線端接法和切斷開關應符合GB/T5226.1-2019中第五12T/SZBSIA0003-2022e）緊急停止應符合GB/T5226.1-2019中9.2.3.4條規(guī)定。6試驗方法打開空氣開關打開UPS電源開關打開機械電器設備開關ON打開工控機開關點擊系統(tǒng)復位如無特別規(guī)定，一般用目視檢驗外觀或按樣板檢驗。6.2加工及裝配試驗依GB/T14253-2008中7.2的規(guī)定進行。標準：1500-2000脈沖方法：系統(tǒng)復位后，依次打開“位置調節(jié)/Z軸”，查看“工作高度”欄里的數(shù)據(jù)是否在要求的范圍內。6.3.1.2擺臂上下固晶位置方法：系統(tǒng)復位后，依次打開“位置調節(jié)/U軸/”，查看“固晶位1、固晶位2”欄里的數(shù)據(jù)是否在要求的范圍內。6.3.1.3擺臂上下吸晶位置標準：比固晶位小500-1500脈沖13T/SZBSIA0003-2022方法：系統(tǒng)復位后，依次打開“位置調節(jié)/U軸/”，找到“吸晶位”欄里的數(shù)據(jù)，用其依次減去兩個固晶位的數(shù)值，看是否在要求6.3.1.4擺臂上下預備位置標準：比固晶位小4000脈沖以上方法：系統(tǒng)復位后，依次打開“位置調節(jié)/U軸”，找到“預備位”欄里的數(shù)據(jù)，依次兩個固晶位的數(shù)值減去預備位的數(shù)值與4000比較。6.3.1.5點膠上下的點膠位置標準：1200-1400脈沖。方法：系統(tǒng)復位后，依次打開“位置調節(jié)/Q軸”，分別查看“點膠位1、點膠位2”欄里的數(shù)據(jù)是否在要求的范圍內。6.3.1.6點膠前后的點膠位置方法：系統(tǒng)復位后，依次打開“位置調節(jié)/R軸”，分別查看“點膠位”，加堿10個脈沖是否能動。6.3.1.7點膠前后的粘膠位位置標準：點膠頭點在膠杯槽的中間位置方法：目視點膠頭看是否點在膠杯槽的中間。6.3.1.8擺臂死位標準：在吸晶位、固晶位分別加堿4個脈沖擺臂不動（電機直驅，無死位設置）方法：系統(tǒng)復位后，依次打開“位置調節(jié)/W軸”，找到“吸晶位、固晶位”欄的數(shù)值分別加堿4個脈沖擺臂不動。6.3.1.9B、C處工作臺是否正常14T/SZBSIA0003-2022方法：系統(tǒng)復位后，a、依次打開“IO診斷/輸入信號”；b、找到限位光電位置；c、用物體在限位光電位置來回搖動，看相應的位置是否有顏色變化，同時ON/OFF的相互切換。6.3.1.10夾具開關標準：夾具開關正常方法：系統(tǒng)復位后，依次打開“IO診斷/輸入信號”，分別點擊“夾具1中支架定位”、“夾具2中支架定位”和“支架固定”，同時目視機械夾具區(qū)是否有松開、加緊的狀況。6.3.1.11U軸正限位標準：觸點探測有效方法：系統(tǒng)復位后，用手搬動擺臂，同時依次打開“IO診斷/輸6.3.1.12XY平臺工作范圍標準：XY限位范圍內晶框不能與其他機構相撞，且半徑為方法：a、系統(tǒng)復位后，依次點擊“系統(tǒng)參數(shù)”/“設備”，目視“XY平臺工作半徑”欄讀取數(shù)值并對照標準是否合格；“開始驗證在開始“驗證過程”中目視晶框是否與其它機構相撞。15T/SZBSIA0003-2022方法：目視夾料口至料盒支架間隙要下多上少，至夾具時要上6.3.1.14料盒及軌道標準：料盒上下要順暢，切換料盒時正確方法：系統(tǒng)復位后，打開“位置調節(jié)”，點擊相應的料盒命令，6.3.1.15調節(jié)桿與調節(jié)機米是否緊固方法：目視有無加螺紋固定膠。標準：XY方向位置度偏差控制在±0.025mm以內；旋轉角度控制在±3度以內方法：固晶好的支架使用投影儀測量XY方向位置偏差，以及旋轉角度。6.3.2軟件模塊試驗標準：與軟件參數(shù)表一致方法：點擊“軟件參數(shù)”并用配套的軟件參數(shù)表對照。6.3.3光學模塊試驗6.3.3.1鏡頭同軸度、垂直度標準：調節(jié)放大倍數(shù)影像不偏移、鏡頭垂直b、找到鏡頭調節(jié)座，調節(jié)焦距放大倍數(shù)目視影像有無偏移不垂直。16T/SZBSIA0003-20226.3.3.2輔助側燈是否照正頂針帽中心方法：目視其有無照正頂針帽中心。標準：切換UPS開關機臺能正常運行方法：切換UPS開關，檢查機臺能否正常運行。6.3.4.2散熱風扇運轉是否正常標準：風扇運轉勻速、無雜音方法：停止機臺運行，并找到風扇，目視其運轉是否勻速，聽其是否有雜音。標準：進出料時，光纖信號有效時是否能正常運行方法：系統(tǒng)復位后a、打開“位置調節(jié)”點擊相應的進、出料命能正常運行；b、打開“IO診斷/輸入信號”，用物體在限位光電位置來回搖看相應的位置是否有顏色變化，同時有ON/OFF的相互切換。依GB/T14253-2008中7.3和GB/T7932-2017中5.2條規(guī)定進行。方法：運行各氣缸所在的機械部位，目視平穩(wěn)、順暢。17T/SZBSIA0003-20226.3.5.2正壓表、負起壓表的設定值方法：找到兩表位置直接讀取數(shù)值并與標準對比。6.3.5.3正負氣路是否漏氣沒有變化則不漏氣OK。依GB/T17248.3的規(guī)定進行。a）依GB/T5226.1-2019中18.2.2條規(guī)定檢驗電路的連續(xù)性；b）依GB/T5226.1-2019中18.3條規(guī)定檢驗動力裝置的絕緣電阻；c）依GB/T5226.1-2019中9.2.3.4、10.7.1、10.7.2條規(guī)定檢驗設備的緊急停止。7使用說明書、標志、包裝、運輸和貯存7.1使用說明書使用說明書的編寫和提供應符合GB/T9969的規(guī)定，說明書中應注明相應執(zhí)行標準號。a）