IC類半導(dǎo)體固晶機(jī)技術(shù)規(guī)范

3T/SZBSIA0003-2022IC類半導(dǎo)體固晶機(jī)本文件規(guī)定了半導(dǎo)體固晶機(jī)的術(shù)語和定義、結(jié)構(gòu)與基本參數(shù)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、使用說明書與標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲本文件適用于IC類半導(dǎo)體固晶機(jī)。2規(guī)范性引用文件下列文件的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本GB/T5226.1-2019用技術(shù)條件GB/T14253-2008GB/T26155.1機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第1部分：通輕工機(jī)械通用技術(shù)條件工業(yè)過程測量和控制系統(tǒng)用智能電動執(zhí)行機(jī)構(gòu)第1部分通用技術(shù)條件GB/T150.4-2011壓力容器第4部分：制造、檢驗(yàn)和驗(yàn)收GB/T5465.2-2008電氣設(shè)備用圖形符號第2部分：圖形符號GB/T7932-2017氣動對系統(tǒng)及其元件的一般規(guī)則和安全要求4GB/T17248.3GB/T17799.4-2012GB/T18209.3-2010T/SZBSIA0003-2022聲學(xué)機(jī)械和設(shè)備發(fā)射的噪聲電磁兼容通用標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)環(huán)境中的發(fā)射機(jī)械電氣安全指示、標(biāo)志和操作第3部分：操動器的位置和操作的要求GB/T243422009工業(yè)機(jī)械電氣設(shè)備保護(hù)接地電路連續(xù)性試驗(yàn)規(guī)范GB50073-2013JB/T8356-2016GB/T9969GB/T13306潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范機(jī)床包裝技術(shù)條件包裝儲運(yùn)圖示標(biāo)志工業(yè)產(chǎn)品說明書總則3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。通常指常溫下介電性能介于良導(dǎo)體和絕緣體之間的物質(zhì)。3.2IC類固晶機(jī)將半導(dǎo)體器件經(jīng)高粘度點(diǎn)膠而后進(jìn)行封裝的設(shè)備。4結(jié)構(gòu)、基本參數(shù)及工作條件IC類半導(dǎo)體固晶機(jī)結(jié)構(gòu)見圖15T/SZBSIA0003-20224.2基本參數(shù)基本參數(shù)見表1檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1SystemFunction120ms2定位精度±1mil(±25μm)3角度精度4晶片XY工作臺ChipXYWorkbench5milx5mil~90milx90mil5晶片最大角度修正6最大晶片環(huán)尺寸6T/SZBSIA0003-20227最大晶片面積88分辨率（XY軸9同時(shí)處理晶圓二片10圖像識別系統(tǒng)ImageRecognitionSystem灰階度256級灰度(LevelGrey)11分辨率659×492像素(Pixels)12圖像識別精準(zhǔn)度觀測范圍13吸晶擺臂系統(tǒng)Crystalabsorbingswingarmsystem雙吸晶擺臂180°旋轉(zhuǎn)固晶14可調(diào)30g—250g15送料工作平臺LoadingWorkbench基板行程范圍100mm*300mm16XY分辨率0.02mil（0.5μm）17所需設(shè)施FacilitiesNeeded220VAC±5%/50HZ18壓縮空氣0.5MPa（MIN）19耗氣量40L/min20額定功率930WT/SZBSIA0003-2022a）環(huán)境溫度：24℃恒溫，不超過26℃;5技術(shù)要求5.1基本要求a)固晶機(jī)設(shè)備應(yīng)按規(guī)定的程序、批準(zhǔn)的設(shè)計(jì)圖樣和技術(shù)文件組織生產(chǎn)，并符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定；b)零部件應(yīng)符合相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求；c)固晶機(jī)設(shè)備應(yīng)符合安全性要求；d)外觀不得有圖樣規(guī)定外的凸起、凹陷、粗糙不平和其他損傷e)管子不得出現(xiàn)扭曲、折疊等現(xiàn)象；剝離、銹蝕和銹痕等缺陷；g）整機(jī)布線：布線美觀，無雜亂、交叉、松脫等缺陷；i）顏色外觀：各門板無變形，劃傷，色差，掉漆等外觀現(xiàn)象。8T/SZBSIA0003-20225.2加工及裝配要求待檢測之產(chǎn)品的規(guī)格尺寸，依據(jù)圖紙、外來標(biāo)準(zhǔn)或選定標(biāo)準(zhǔn)等有關(guān)技術(shù)資料，按規(guī)定的抽樣標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢。a)通端全通過，止端2.5圈以下止?。ㄈ绻峭滓囇赖膬啥耍?要電鍍的貨品可以寬到3圈止??；b)特別要求時(shí)，止端可以全通過，盲孔產(chǎn)品則要求牙的深度符合圖紙要求。a)如果用塞規(guī)檢驗(yàn)，塞規(guī)的通端全通過，同時(shí)止端在孔的內(nèi)倒角處止住（如果是通孔要試孔的兩端盲孔產(chǎn)品則要求孔的深度符合工程圖紙要求；b)如果用內(nèi)徑千分尺或表卡檢驗(yàn)，則要能滿足圖紙要求尺寸。a)各調(diào)節(jié)桿與調(diào)節(jié)機(jī)米是否緊固：調(diào)好后加螺紋固定膠；b)螺絲5S：機(jī)臺各臺面無多余螺絲、彈片、平墊等異物及其他臟污現(xiàn)象。a)不帶電，行程內(nèi)手動移動各組件：各組件運(yùn)行順暢，無明顯卡滯、虛位、異響等不良；b)帶電，對各組件進(jìn)行運(yùn)動復(fù)位：各組件相互無干涉碰撞。9T/SZBSIA0003-20225.3整機(jī)性能a)針高度：直線結(jié)構(gòu)頂針高度為1500-2000脈沖；b)臂上下固晶位置：7500-9500脈沖；c)臂上下吸晶位置：比固晶位小500-1500脈沖；d)擺臂上下預(yù)備位置：比固晶位小4000脈沖以上；e)點(diǎn)膠上下的點(diǎn)膠位置：點(diǎn)膠位1200-1300脈沖；f)點(diǎn)膠前后的點(diǎn)膠位置：點(diǎn)膠為死位，加減10個脈沖擺臂不動,點(diǎn)膠位1300-1500脈沖；g)點(diǎn)膠前后的沾膠位位置：點(diǎn)膠頭點(diǎn)在膠杯膠槽的中間位置；h)Y平臺工作范圍：XY限位范圍內(nèi)晶框不能與其它機(jī)構(gòu)相撞，且XY工作半徑為105000，分別加減兩個脈沖，芯片能動；i)點(diǎn)偏移量：中心偏移的偏移量與中心位置(X:0,Y:j)B、C處工作臺行程：限位光電是否正常,6個點(diǎn)檢測工作臺水平度±25脈沖，并記錄數(shù)值；k)U軸正限位：觸點(diǎn)探測是否有效，探測線是否綁牢固；l)三晶環(huán)中心點(diǎn)：三個晶環(huán)中心是否一致；m)是否用高速相機(jī)查看：U軸上下行動作是否順暢，無晃動到n)連續(xù)固晶1小時(shí)：固晶過程無異常，如料盒不穩(wěn)、支架卡頓、o)固晶外觀要求：無碎芯片、跳芯片、疊芯片等外觀不良；10T/SZBSIA0003-2022q)PCB對點(diǎn)要求：BC運(yùn)行±20μm；s)是否用高速相機(jī)查看：吸晶上下行動作是否順暢，無晃動到a)檢查軟件：軟件安裝正確，且為最新版本；b)軟件參數(shù)：各軟件參數(shù)在要求范圍內(nèi)；c)軟件備份及殺毒：做好軟件備份、桌面文件清理及機(jī)臺殺毒a)鏡頭同軸度，垂直度：調(diào)節(jié)放大放小保證影像不偏移，鏡頭b)輔助側(cè)燈：輔助側(cè)燈照正頂針帽中心；c)燈光控制：各燈光（同軸燈、環(huán)燈、邊燈）對應(yīng)亮度調(diào)節(jié)，燈箱完好。b)備用電源：機(jī)臺斷電后，UPS還能正常供應(yīng)PC電源一段時(shí)間；d)信號卡、驅(qū)動板、I/O板、光纖等：指示燈運(yùn)行正常，無閃紅燈、不亮等異常情況；e)風(fēng)扇、警鐘：散熱風(fēng)扇、離子風(fēng)扇有風(fēng)，警鐘三色正常，急停開關(guān)有功能；11T/SZBSIA0003-2022f)PC組件：顯示器、USB接口、鍵盤、搖桿等功能正常。a)正壓表的設(shè)定值：0.35-0.6MPa；c)正、負(fù)氣路是否漏氣：無漏氣聲機(jī)臺停止時(shí)正、負(fù)壓表數(shù)值保持不變；d)氣壓調(diào)節(jié)閥：各氣壓調(diào)節(jié)閥鎖緊螺母鎖緊，氣壓適中，無明e)氣缸調(diào)節(jié)閥：各氣缸（頂板，料盒，推支架，旋轉(zhuǎn)氣缸等）運(yùn)作時(shí)要平穩(wěn)，順暢；f）排氣方向應(yīng)無漏氣現(xiàn)象。設(shè)備運(yùn)行時(shí)，噪聲不大于85dB。壓力容器應(yīng)符合GB/T150.4-2011中9.1條規(guī)定。a）絕緣電阻應(yīng)符合GB/T5226.1-2019中18.3條的規(guī)定；b）保護(hù)連接電路的連續(xù)性應(yīng)符合GB/T5226.1-2019中8.2條規(guī)定；c）警告標(biāo)志應(yīng)符合GB/T5226.1-2019中第16章規(guī)定；d）引入電源線端接法和切斷開關(guān)應(yīng)符合GB/T5226.1-2019中第五12T/SZBSIA0003-2022e）緊急停止應(yīng)符合GB/T5226.1-2019中9.2.3.4條規(guī)定。6試驗(yàn)方法打開空氣開關(guān)打開UPS電源開關(guān)打開機(jī)械電器設(shè)備開關(guān)ON打開工控機(jī)開關(guān)點(diǎn)擊系統(tǒng)復(fù)位如無特別規(guī)定，一般用目視檢驗(yàn)外觀或按樣板檢驗(yàn)。6.2加工及裝配試驗(yàn)依GB/T14253-2008中7.2的規(guī)定進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)：1500-2000脈沖方法：系統(tǒng)復(fù)位后，依次打開“位置調(diào)節(jié)/Z軸”，查看“工作高度”欄里的數(shù)據(jù)是否在要求的范圍內(nèi)。6.3.1.2擺臂上下固晶位置方法：系統(tǒng)復(fù)位后，依次打開“位置調(diào)節(jié)/U軸/”，查看“固晶位1、固晶位2”欄里的數(shù)據(jù)是否在要求的范圍內(nèi)。6.3.1.3擺臂上下吸晶位置標(biāo)準(zhǔn)：比固晶位小500-1500脈沖13T/SZBSIA0003-2022方法：系統(tǒng)復(fù)位后，依次打開“位置調(diào)節(jié)/U軸/”，找到“吸晶位”欄里的數(shù)據(jù)，用其依次減去兩個固晶位的數(shù)值，看是否在要求6.3.1.4擺臂上下預(yù)備位置標(biāo)準(zhǔn)：比固晶位小4000脈沖以上方法：系統(tǒng)復(fù)位后，依次打開“位置調(diào)節(jié)/U軸”，找到“預(yù)備位”欄里的數(shù)據(jù)，依次兩個固晶位的數(shù)值減去預(yù)備位的數(shù)值與4000比較。6.3.1.5點(diǎn)膠上下的點(diǎn)膠位置標(biāo)準(zhǔn)：1200-1400脈沖。方法：系統(tǒng)復(fù)位后，依次打開“位置調(diào)節(jié)/Q軸”，分別查看“點(diǎn)膠位1、點(diǎn)膠位2”欄里的數(shù)據(jù)是否在要求的范圍內(nèi)。6.3.1.6點(diǎn)膠前后的點(diǎn)膠位置方法：系統(tǒng)復(fù)位后，依次打開“位置調(diào)節(jié)/R軸”，分別查看“點(diǎn)膠位”，加堿10個脈沖是否能動。6.3.1.7點(diǎn)膠前后的粘膠位位置標(biāo)準(zhǔn)：點(diǎn)膠頭點(diǎn)在膠杯槽的中間位置方法：目視點(diǎn)膠頭看是否點(diǎn)在膠杯槽的中間。6.3.1.8擺臂死位標(biāo)準(zhǔn)：在吸晶位、固晶位分別加堿4個脈沖擺臂不動（電機(jī)直驅(qū)，無死位設(shè)置）方法：系統(tǒng)復(fù)位后，依次打開“位置調(diào)節(jié)/W軸”，找到“吸晶位、固晶位”欄的數(shù)值分別加堿4個脈沖擺臂不動。6.3.1.9B、C處工作臺是否正常14T/SZBSIA0003-2022方法：系統(tǒng)復(fù)位后，a、依次打開“IO診斷/輸入信號”；b、找到限位光電位置；c、用物體在限位光電位置來回?fù)u動，看相應(yīng)的位置是否有顏色變化，同時(shí)ON/OFF的相互切換。6.3.1.10夾具開關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：夾具開關(guān)正常方法：系統(tǒng)復(fù)位后，依次打開“IO診斷/輸入信號”，分別點(diǎn)擊“夾具1中支架定位”、“夾具2中支架定位”和“支架固定”，同時(shí)目視機(jī)械夾具區(qū)是否有松開、加緊的狀況。6.3.1.11U軸正限位標(biāo)準(zhǔn)：觸點(diǎn)探測有效方法：系統(tǒng)復(fù)位后，用手搬動擺臂，同時(shí)依次打開“IO診斷/輸6.3.1.12XY平臺工作范圍標(biāo)準(zhǔn)：XY限位范圍內(nèi)晶框不能與其他機(jī)構(gòu)相撞，且半徑為方法：a、系統(tǒng)復(fù)位后，依次點(diǎn)擊“系統(tǒng)參數(shù)”/“設(shè)備”，目視“XY平臺工作半徑”欄讀取數(shù)值并對照標(biāo)準(zhǔn)是否合格；“開始驗(yàn)證在開始“驗(yàn)證過程”中目視晶框是否與其它機(jī)構(gòu)相撞。15T/SZBSIA0003-2022方法：目視夾料口至料盒支架間隙要下多上少，至夾具時(shí)要上6.3.1.14料盒及軌道標(biāo)準(zhǔn)：料盒上下要順暢，切換料盒時(shí)正確方法：系統(tǒng)復(fù)位后，打開“位置調(diào)節(jié)”，點(diǎn)擊相應(yīng)的料盒命令，6.3.1.15調(diào)節(jié)桿與調(diào)節(jié)機(jī)米是否緊固方法：目視有無加螺紋固定膠。標(biāo)準(zhǔn)：XY方向位置度偏差控制在±0.025mm以內(nèi)；旋轉(zhuǎn)角度控制在±3度以內(nèi)方法：固晶好的支架使用投影儀測量XY方向位置偏差，以及旋轉(zhuǎn)角度。6.3.2軟件模塊試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：與軟件參數(shù)表一致方法：點(diǎn)擊“軟件參數(shù)”并用配套的軟件參數(shù)表對照。6.3.3光學(xué)模塊試驗(yàn)6.3.3.1鏡頭同軸度、垂直度標(biāo)準(zhǔn)：調(diào)節(jié)放大倍數(shù)影像不偏移、鏡頭垂直b、找到鏡頭調(diào)節(jié)座，調(diào)節(jié)焦距放大倍數(shù)目視影像有無偏移不垂直。16T/SZBSIA0003-20226.3.3.2輔助側(cè)燈是否照正頂針帽中心方法：目視其有無照正頂針帽中心。標(biāo)準(zhǔn)：切換UPS開關(guān)機(jī)臺能正常運(yùn)行方法：切換UPS開關(guān)，檢查機(jī)臺能否正常運(yùn)行。6.3.4.2散熱風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常標(biāo)準(zhǔn)：風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)勻速、無雜音方法：停止機(jī)臺運(yùn)行，并找到風(fēng)扇，目視其運(yùn)轉(zhuǎn)是否勻速，聽其是否有雜音。標(biāo)準(zhǔn)：進(jìn)出料時(shí)，光纖信號有效時(shí)是否能正常運(yùn)行方法：系統(tǒng)復(fù)位后a、打開“位置調(diào)節(jié)”點(diǎn)擊相應(yīng)的進(jìn)、出料命能正常運(yùn)行；b、打開“IO診斷/輸入信號”，用物體在限位光電位置來回?fù)u看相應(yīng)的位置是否有顏色變化，同時(shí)有ON/OFF的相互切換。依GB/T14253-2008中7.3和GB/T7932-2017中5.2條規(guī)定進(jìn)行。方法：運(yùn)行各氣缸所在的機(jī)械部位，目視平穩(wěn)、順暢。17T/SZBSIA0003-20226.3.5.2正壓表、負(fù)起壓表的設(shè)定值方法：找到兩表位置直接讀取數(shù)值并與標(biāo)準(zhǔn)對比。6.3.5.3正負(fù)氣路是否漏氣沒有變化則不漏氣OK。依GB/T17248.3的規(guī)定進(jìn)行。a）依GB/T5226.1-2019中18.2.2條規(guī)定檢驗(yàn)電路的連續(xù)性；b）依GB/T5226.1-2019中18.3條規(guī)定檢驗(yàn)動力裝置的絕緣電阻；c）依GB/T5226.1-2019中9.2.3.4、10.7.1、10.7.2條規(guī)定檢驗(yàn)設(shè)備的緊急停止。7使用說明書、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存7.1使用說明書使用說明書的編寫和提供應(yīng)符合GB/T9969的規(guī)定，說明書中應(yīng)注明相應(yīng)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)號。a）