先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)深度：先進(jìn)封裝趨勢(shì)起資本開支繁榮期助力設(shè)備

目錄后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝重要性日益凸顯 5摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝重要性提升 5先進(jìn)封裝能有效提高芯片內(nèi)部的互聯(lián)密度和通信速度 6人工智能等新興應(yīng)用對(duì)先進(jìn)封裝需求快速增長(zhǎng) 7國(guó)際巨頭押注先進(jìn)封裝賽道，行業(yè)資本開支旺 9國(guó)際巨頭紛紛布局先進(jìn)封裝賽道，前道晶圓廠優(yōu)勢(shì)明顯 9先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，行業(yè)資本開支旺 先進(jìn)封裝推動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈價(jià)值重塑 14先進(jìn)封裝是前道工序的衍生 14半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)復(fù)蘇在即，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈持續(xù)發(fā)力 16投資建議 18風(fēng)險(xiǎn)提示 19芯源微 20盛美上海 28賽騰股份 35圖表目錄圖表1.先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)成本快速增長(zhǎng) 5圖表2.全球主要晶圓廠先進(jìn)制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)規(guī)劃 5圖表3.全球封裝技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì) 6圖表4.臺(tái)積電先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu) 6圖表5.各類型先進(jìn)封裝技術(shù)在終端的應(yīng)用情況 7圖表6.全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估 7圖表7.全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估 8圖表8.臺(tái)積電的技術(shù)已經(jīng)迭代至第五代 9圖表9.臺(tái)積電的InFO和SoIC封裝技術(shù) 9圖表10.英特爾的Foveros封裝技術(shù) 10圖表國(guó)際巨頭相繼布局先進(jìn)封裝技術(shù) 10圖表12.全球高性能封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模 圖表13.臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入預(yù)估 12圖表14.2021年全球主要廠商先進(jìn)封裝資本開支 13圖表15.2022年全球主要廠商先進(jìn)封裝資本開支 13圖表16.晶圓制造和封測(cè)的工序 14圖表17.晶圓級(jí)封裝的常見工藝流程 14圖表18.先通孔、中通孔、后通孔TSV的結(jié)構(gòu) 15圖表19.硅通孔TSV工藝的主要流程 15圖表20.全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估 16圖表21.北方華創(chuàng)適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備 16圖表22.芯源微適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備 17圖表23.盛美上海適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備 17圖表24.報(bào)告中提及上市公司估值表 18圖表25.芯源微專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域多年 21圖表26.芯源微主要股東明細(xì) 21圖表27.芯源微主要產(chǎn)品和客戶 22圖表28.芯源微營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)明細(xì) 22圖表29.芯源微毛利率和凈利率明細(xì) 23圖表30.芯源微研發(fā)費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用率 23圖表31.芯源微各半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入 24圖表32.芯源微盈利預(yù)測(cè) 25圖表33.芯源微和同行企業(yè)估值對(duì)比 26圖表34.盛美上海發(fā)展歷史 29圖表35.盛美上海前十大股東中的重要股東 29圖表36.盛美上海營(yíng)業(yè)收入和增長(zhǎng)率 30圖表37.盛美上海凈利潤(rùn)和增長(zhǎng)率 30圖表38.盛美上海毛利率和凈利率 30圖表39.盛美上海銷售、管理、研發(fā)費(fèi)用率 30圖表40.ACMResearch主要產(chǎn)品演變情況和市場(chǎng)空間 31圖表41.盛美上海各半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入 32圖表42.盛美上海盈利預(yù)測(cè) 33圖表43.盛美上海和同行企業(yè)估值對(duì)比 33圖表44.賽騰股份發(fā)展歷程 36圖表45.賽騰股份股權(quán)結(jié)構(gòu) 36圖表46.賽騰股份主要產(chǎn)品 37圖表47.2022年公司營(yíng)收行業(yè)構(gòu)成 37圖表48.公司營(yíng)收產(chǎn)品構(gòu)成 37圖表49.公司營(yíng)收增長(zhǎng)穩(wěn)定 38圖表50.公司盈利能力持續(xù)提升 38圖表51.公司毛利率凈利率穩(wěn)步提升 38圖表52.公司費(fèi)用管控能力較好 38圖表53.Optima產(chǎn)品解決方案 38圖表54.全球及中國(guó)量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 39圖表55.2020年全球量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 39圖表56.賽騰股份盈利預(yù)測(cè) 40圖表57.賽騰股份和同行企業(yè)估值對(duì)比 41后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝重要性日益凸顯摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝重要性提升先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)成本日漸高昂，先進(jìn)封裝性價(jià)比凸顯。根據(jù)摩爾定律，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量每隔18~2465nm5nm7代，而芯片設(shè)計(jì)成本增200.244.76億美金。先進(jìn)制程芯片的開發(fā)成本令芯片設(shè)計(jì)企業(yè)越來越難以承受。圖表1.先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)成本快速增長(zhǎng)單位：百萬美元349.2232.3349.2232.3178.5104.224.039.062.9

476.0400300200100065nm 45/40nm 28nm 20nm 16/14nm 10nm 7nm 5nm資料來源：芯東西，201514nm10nm20187nm20205nm20223nmTrendForce20252nm3nm升2nm18~24圖表2.全球主要晶圓廠先進(jìn)制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)規(guī)劃資料來源：Digitimes，超能網(wǎng)，隨著先進(jìn)工藝成本的上升和技術(shù)升級(jí)難度的增加，先進(jìn)封裝被視為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。先進(jìn)封裝能有效提高芯片內(nèi)部的互聯(lián)密度和通信速度Yole“Flip-Chip”和“WLCSP”2010“2.5DSiinterposers”和“2D/3Dpackaging”I/O節(jié)點(diǎn)和更大的封裝尺寸。更大的封裝密度成為先進(jìn)封裝的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。圖表3.全球封裝技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)資料來源：Yole，OFweek，ChipletPCIeRapidI/OChipletDieDie（SerdesAIB/MDIO等ChipletDie間通信的速率。圖表4.臺(tái)積電CoWoS-S先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)資料來源：與非網(wǎng)，Wikichip，WikichipCoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術(shù)為例，CoWoS將有源硅芯進(jìn)而實(shí)現(xiàn)通信速度的提升。目前幾乎所有的人工智能和加速器芯片都是基于臺(tái)積電的CoWoS平臺(tái)。PIePIe6.06接口理論上可以實(shí)現(xiàn)18GB/sAITPU內(nèi)部通行速度已經(jīng)達(dá)到1000PB/sPCIe6.08,192,000倍?？梢哉f，Chiplet是提升芯片內(nèi)高速互聯(lián)的關(guān)鍵。人工智能等新興應(yīng)用對(duì)先進(jìn)封裝需求快速增長(zhǎng)一方面，消費(fèi)電子等終端產(chǎn)品對(duì)設(shè)備需求越來越小型化，對(duì)應(yīng)的芯片封裝尺寸要求也越來越高；另一方面，5GAR/VR片封裝密度要求也越來越高。芯片只有提供更小的尺寸和更好的能耗才能滿足下游領(lǐng)域的需求。先進(jìn)封裝憑借更高的互聯(lián)密度和更快的通信速度，得到愈加廣泛的應(yīng)用。圖表5.各類型先進(jìn)封裝技術(shù)在終端的應(yīng)用情況資料來源：集微咨詢，5G年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將從815億美元增長(zhǎng)至961億美元，CAGR達(dá)到4.2%。圖表6.全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估單位：億美元0

2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模（左） YoY（右）

16%14.8%96114.8%961899943777815857675677%%%%%%12%10%8%6%4%2%0%資料來源：集微咨詢，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模增速顯著高于封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增速。根據(jù)集微咨詢預(yù)估，2022~2026年全球先3794826.2%ED3D-StackFan-out24.8%、17.7%、12.0%。未來部分封裝技術(shù)在特定領(lǐng)域會(huì)有進(jìn)Fan-out3D-Stack在AIHPCCISMEMS年47.2%50%。圖表7.全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估單位：億美元60050040030020010002019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026EFan-out WLCSP Flip-chip 3D-Stack ED資料來源：Yole，集微咨詢，國(guó)際巨頭押注先進(jìn)封裝賽道，行業(yè)資本開支旺國(guó)際巨頭紛紛布局先進(jìn)封裝賽道，前道晶圓廠優(yōu)勢(shì)明顯3DFabricCoWoSInFOSoIC三種先進(jìn)封裝CoWoS2011CoWoS工藝已經(jīng)迭代NvidiaAMDBroadcomMarvellCoWoS工藝的最大客戶。圖表8.臺(tái)積電的CoWoS-S技術(shù)已經(jīng)迭代至第五代資料來源：臺(tái)積電，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，InFOCoWoSpolyamidefilm材料，降低了iPhone7、iPhone7PlusInFO封裝技術(shù)。這也是臺(tái)積電后續(xù)獨(dú)A系列處理器訂單的關(guān)鍵因素。2018SoICCoWoS（WoW）開發(fā)的新一代封裝技術(shù)。根據(jù)臺(tái)積電官方介紹，SoIC3D芯片堆疊技術(shù)，用于重新集成從片上系統(tǒng)（SoC）劃分的小芯片。SoICSoC，并提供了2.5D圖表9.臺(tái)積電的InFO和SoIC封裝技術(shù)資料來源：臺(tái)積電，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，2.5D/3DEMIB、Foveros、Co-EMIB等多種先進(jìn)封2.5D/3D等多種異構(gòu)集成的形式實(shí)現(xiàn)互聯(lián)帶寬倍增和功耗減半的目標(biāo)。2018Foveros3D25~50μmFoveros可以將不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片整合到一起，從而將更多的計(jì)算電路組裝到單顆芯片上，以實(shí)現(xiàn)高性能、高密度和混搭各種存儲(chǔ)芯片、I/O配置，并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的芯片組合。圖表10.英特爾的Foveros封裝技術(shù)資料來源：英特爾，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，2.5D/3DI-Cube、X-Cube等先進(jìn)封裝技術(shù)。針對(duì)2.5DI-CubeCoWoS3D2020X-Cube圖表11.國(guó)際巨頭相繼布局先進(jìn)封裝技術(shù)資料來源：Yole，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，相較于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝涉及到前道工序的延續(xù)，所以先進(jìn)封裝的后道工藝路線和晶圓廠的前道制造工藝界限逐漸模糊，晶圓廠在技術(shù)方面更占有優(yōu)勢(shì)。這也是臺(tái)積電、英特爾、三星等晶圓廠能主導(dǎo)先進(jìn)封裝技術(shù)的重要原因。先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，行業(yè)資本開支旺Yole數(shù)據(jù)，2021~2027年國(guó)際巨頭布27.478.7億美元，CAGR19%。Yole2027年，UHDFOHBM3DSSi50%Si3DNand3DSoCHBMCAGR20%。隨著消費(fèi)和移動(dòng)終端、電信和基礎(chǔ)設(shè)施中人工智能和高性能應(yīng)用程序的快速發(fā)展，高性能封裝的需求也迎來較快增長(zhǎng)，這也是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵解決方案之一。圖表12.全球高性能封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模資料來源：Yole，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，CoWoS根據(jù)與非網(wǎng)援引臺(tái)積電的消息，2023CoWoS2023CoWoS20222024CoWoS2023年的基礎(chǔ)2022CoWoS5%20%的年增10%。圖表13.臺(tái)積電CoWoS營(yíng)業(yè)收入預(yù)估單位：億美元1012.5899.41012.5899.4759.873053.254.773.891.16000

2022

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2024E

2025E總營(yíng)業(yè)收入 CoWoS營(yíng)業(yè)收入資料來源：InformationNetwork，全球主要半導(dǎo)體廠商提高先進(jìn)封裝資本開支。Yole110EMIBFoverosEMIBFoverosCo-EMIB技術(shù)，該技術(shù)主要被應(yīng)用于英特爾旗下的PonteVecchioGPUFoverosDirect30.5CoWoS工藝平臺(tái)RDLLSIEMIBInFOUHDFO3DSoC定義新的系統(tǒng)級(jí)路線和技術(shù)。臺(tái)積電在積極主導(dǎo)下一代系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)路線，并為此維持了較高的資本開支水平。三星擁有類似CoWoS-SI-Cube3DHBM3DSX-Cube預(yù)計(jì)也將使用混合鍵合技術(shù)。英特爾、臺(tái)積電、三星憑借晶圓廠在202120/IDM廠競(jìng)爭(zhēng)先進(jìn)封裝技OSATFoCoSUHDFOOSAT廠商。OSATYole15047.54020億美元的水平，位居第三；其他OSAT廠商也都紛紛上調(diào)其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本開支。圖表14.2021年全球主要廠商先進(jìn)封裝資本開支 圖表15.2022年全球主要廠商先進(jìn)封裝資本開支單位：億美元35.0030.4935.0030.4920.0015.007.805.934.873020100

系列2

單位：億美元47.5040.0047.5040.0020.0016.509.506.506.124.40403020100

系列2資料來源：Yole，半導(dǎo)體行業(yè)觀察， 資料來源：Yole，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，隨著業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)到先進(jìn)封裝對(duì)于抵抗摩爾定律放緩的重要性，全球主要半導(dǎo)體廠商紛紛提高其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本開支。我們預(yù)計(jì)隨著先進(jìn)封裝在后摩爾時(shí)代扮演越來越重要的角色，先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本開支也將維持在一個(gè)較高的水平。先進(jìn)封裝推動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈價(jià)值重塑先進(jìn)封裝是前道工序的衍生先進(jìn)封裝從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看屬于封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。先進(jìn)封裝廠為客戶的晶圓裸片提供定制化的技術(shù)解決方案。先進(jìn)封裝是前道工序的衍生。傳統(tǒng)的晶圓制造流程包括氧化、涂膠、光刻、刻蝕、離子注入、物理/化學(xué)氣相沉積、拋光、晶圓檢測(cè)、清洗等環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的封測(cè)流程包括磨片/背面減薄、切割、貼片、銀漿固化、引線焊接、塑封、切筋成型、FT測(cè)試等環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)封裝側(cè)重于板級(jí)互聯(lián)，先進(jìn)封裝側(cè)重于晶圓級(jí)互聯(lián)。先進(jìn)封裝在晶圓上通過TSV和RDL分別實(shí)現(xiàn)縱向和橫向的互聯(lián)，而TSV和RDL則更類似于前道的晶圓制造工序，所以說先進(jìn)封裝是前道工序的衍生。圖表16.晶圓制造和封測(cè)的工序資料來源：艾瑞咨詢，晶圓級(jí)封裝的常見工藝流程包括：PI光刻、濺射、PR光刻、電鍍、植球、磨片等。PIWaferPSPI（PositiveCD開口位置。濺射是通過物理氣相沉積原理，將高純度的金屬材料置于真空室，通過離子束、電子束或高能粒子束來撞擊金屬材料表面，使其發(fā)生濺射，從而產(chǎn)生大量微小的金屬顆粒，這些顆粒會(huì)沉積在晶圓表面上并形成金屬薄膜。PR光刻和PI光刻類似，區(qū)別在于曝光后無需固化，而是在電鍍后進(jìn)行去膠操作。UBM（UnderBumpMetal）上方涂覆一層導(dǎo)電漆，用于芯片與外部電路板之間的連接。然后，將晶圓浸入含有銅離子的電解液中，并將釬料作為陰極，使銅離子在釬料表面還原，形成一層均勻的銅層。電鍍完成后，顯影所預(yù)留的用于結(jié)構(gòu)成型的光刻膠仍然處在晶圓表面，故需要UBM，通常需要使用腐蝕工藝去除。Reflow將錫球焊接至焊盤位置。磨片是按照具體產(chǎn)品的工藝要求，將晶圓磨劃至需求厚度，然后將處理完成的晶圓經(jīng)過切割，分離成單獨(dú)的成品芯片。圖表17.晶圓級(jí)封裝的常見工藝流程資料來源：屹立芯創(chuàng)，TSV2.5D/3D封裝遵循摩爾定律演進(jìn)的互連技術(shù)。TSV能實(shí)現(xiàn)芯片與芯片之間、芯片與晶圓之間、晶圓與晶圓之間完全穿孔的垂直電氣連接。這些垂直連接可用于互連多個(gè)芯片、2.5D/3D封裝應(yīng)用和架構(gòu)芯片縱向維度的集成能力，以最低的能耗/性能指標(biāo)提供極高的性能和功能，以打造更小更快更節(jié)能的設(shè)備。圖表18.先通孔、中通孔、后通孔TSV的結(jié)構(gòu)資料來源：Jknechtel，屹立芯創(chuàng)，TSV2.5D/3D封裝的關(guān)鍵技術(shù)。TSV技術(shù)的工藝流程包括晶圓的表面清洗、光刻膠圖案化、干法TSV工藝涉及的設(shè)備包括晶圓減薄機(jī)、掩膜設(shè)備、涂膠機(jī)、激光打孔機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、濺射臺(tái)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。TSV工（Via-first）（Via-middle）（Via-last），3DICTSVTSV2.5D/3D封裝技術(shù)上獨(dú)占鰲頭。圖表19.硅通孔TSV工藝的主要流程資料來源：Lumenci，屹立芯創(chuàng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)復(fù)蘇在即，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈持續(xù)發(fā)力2024SEMI20232023764.32024877.6億美元；202363.9202469.0億美元；2023年全球后道封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到45.9億美元，并在2024年增長(zhǎng)至53.4億美元。我們預(yù)計(jì)隨著半導(dǎo)體周期逐步從周期底部復(fù)蘇，各大廠商對(duì)封裝和測(cè)試的資本開支意愿有望回升?？紤]到先進(jìn)封裝在封裝和測(cè)試行業(yè)中的重要性日益凸顯，先進(jìn)封裝設(shè)備在封裝和測(cè)試設(shè)備中的占比也有望進(jìn)一步提升。圖表20.全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估單位：億美元9008007006005004003002001000202120222023E2024EAssembly&PackagingEquipment71.757.845.953.49008007006005004003002001000202120222023E2024EAssembly&PackagingEquipment71.757.845.953.4TestEquipment78.375.263.969.0WaferFabEquipment875.0941.0764.3877.6資料來源：SEMI，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝設(shè)備廠商持續(xù)迭代新產(chǎn)品。金屬沉積設(shè)備、TSV金屬沉積設(shè)備、TSVDESCUM設(shè)備已經(jīng)正式投放市場(chǎng)或已經(jīng)完成研發(fā)。圖表21.北方華創(chuàng)適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備分類 型號(hào) 用途介紹2.5D/3DTSV8/12Bosch/Non-Bosch工藝PSEV300蝕刻設(shè)備去膠機(jī) BMDP230 適用于2.5D/3D封裝中的等離子工藝，兼容8/12寸，適用于多種材料物理氣象沉積設(shè)備 PolarisSeriesTSVPVDSystem 適用于2.5D/3DTSV封裝中的沉積工藝，兼容8/12英寸，適用銅、鈦、鉭等多種靶材清洗設(shè)備 SC3080 適用于12英寸晶圓刻蝕后清洗資料來源：北方華創(chuàng)官網(wǎng)，芯源微作為中國(guó)半導(dǎo)體涂膠顯影設(shè)備龍頭廠商之一，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域亦有諸多布局。目前公司的單片濕法刻蝕設(shè)備、單片濕法去膠機(jī)、單片清洗機(jī)、涂膠顯影設(shè)備已經(jīng)正式投放市場(chǎng)。圖表22.芯源微適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備分類 型號(hào) 用途介紹蝕刻設(shè)備KS-S300-E單片濕法刻蝕適用于高端封裝領(lǐng)域中金屬層刻蝕，滿足UBM和RDL工藝要求去膠機(jī)KS-S300-ST單片濕法去膠適用于高端封裝領(lǐng)域中的光阻去除工藝，掩膜版清洗清洗設(shè)備KS-S300-SR單片清洗適用于高端封裝領(lǐng)域中的表面顆粒污染物去除涂膠顯影設(shè)備 KS-C300涂膠顯影 適用于高端封裝領(lǐng)域的涂膠顯影制程，兼容不同材質(zhì)的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等資料來源：北方華創(chuàng)官網(wǎng)，盛美上海作為中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭廠商之一，在先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備和清洗設(shè)備領(lǐng)域亦有諸多布3DTSV圖表23.盛美上海適用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備分類型號(hào)用途介紹電鍍?cè)O(shè)備UltraECPap高速電鍍，適用于TSV、TMV、Fan-out工藝，兼容8/12英寸涂膠設(shè)備UltraCct雙層旋涂，兼容8/12英寸拋光設(shè)備UltraSFP低應(yīng)力，適用于薄晶圓顯影設(shè)備UltraVdv適用于光刻工藝中多種顯影方式資料來源：盛美上海官網(wǎng)，投資建議我們認(rèn)為隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進(jìn)封裝在提升芯片性能領(lǐng)域的作用日益凸顯。全球主有望在未來競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。我們推薦芯碁微裝。直寫光刻有望成為解決先進(jìn)封裝產(chǎn)能桎梏的關(guān)鍵，PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)有望為公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)帶來增量需求。我們推薦芯源微。芯源微前道涂膠顯影設(shè)備有望實(shí)現(xiàn)對(duì)東京電子的自主開發(fā)，后道涂膠顯影設(shè)備持續(xù)突破新興客戶，清洗設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)健提升。我們推薦盛美上海。盛美上海清洗設(shè)備有望持續(xù)受益于自主開發(fā)需求，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備在行業(yè)資本開支迎來繁榮期的大趨勢(shì)下有望穩(wěn)健增長(zhǎng)，先進(jìn)電鍍?cè)O(shè)備也進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段，放量在即。OptimaHBM證券代碼證券名稱總市值歸母凈利潤(rùn)（億元）PE證券代碼證券名稱總市值歸母凈利潤(rùn)（億元）PE（倍）評(píng)級(jí)（億元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688630.SH芯碁微裝1101.793.114.5361.535.524.3買入688037.SH芯源微2003.054.175.7365.647.934.9增持688082.SH盛美上海4848.5011.2414.1556.943.134.2增持603283.SH賽騰股份1524.746.328.4132.024.018.0買入002008.SZ大族激光22512.1816.8120.6918.513.410.9未有評(píng)級(jí)300480.SZ光力科技801.021.351.8178.559.444.4未有評(píng)級(jí)注：時(shí)間截至2023年12月11日。大族激光和光力科技未有評(píng)級(jí)，未有評(píng)級(jí)公司盈利預(yù)測(cè)均來自ifind一致預(yù)期。資料來源：ifind，風(fēng)險(xiǎn)提示下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期。宏觀經(jīng)濟(jì)影響下，全球手機(jī)、平板、電腦、汽車等終端產(chǎn)品消費(fèi)可能面臨進(jìn)而影響行業(yè)和公司的訂單預(yù)期。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇。隨著越來越多的廠商試圖進(jìn)入先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局存在惡化的風(fēng)險(xiǎn)。如果市場(chǎng)發(fā)生價(jià)格戰(zhàn)，行業(yè)和公司的盈利能力可能下滑。技術(shù)研發(fā)和驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期。先進(jìn)封裝設(shè)備具有較高的研發(fā)門檻。新技術(shù)、新設(shè)備的精度、工作效率均會(huì)影響下游產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。如果行業(yè)和公司的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期，行業(yè)和公司的業(yè)績(jī)可能會(huì)遞延釋放。地緣政治沖突緩和，美國(guó)放開科技制裁。美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的技術(shù)封鎖亦為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商提供了替代的機(jī)會(huì)。如果中美關(guān)系緩和或美國(guó)放寬制裁，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商可能會(huì)面臨外系設(shè)備廠商更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)。電子|證券研究報(bào)告—首次評(píng)級(jí)

688037.SH增持市場(chǎng)價(jià)格688037.SH增持市場(chǎng)價(jià)格145.00板塊評(píng)級(jí):強(qiáng)于大市

2023年12月13日涂膠顯影設(shè)備龍頭，先進(jìn)封裝深度受益前道涂膠顯影設(shè)備有望實(shí)現(xiàn)對(duì)東京電子的自主開發(fā)，后道涂膠顯影設(shè)備持續(xù)突破新興客戶，清洗設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)健提升。首次覆蓋，給予增持評(píng)級(jí)。支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)前道涂膠顯影設(shè)備取得突破性進(jìn)展。2022年，芯源微前道涂膠顯影設(shè)備在Offline、i-line、KrF機(jī)臺(tái)領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)批量銷售，浸沒式機(jī)臺(tái)獲得國(guó)內(nèi)知名企業(yè)訂單，超高溫Barc機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn)客戶導(dǎo)入，首臺(tái)浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影設(shè)備完成驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)順利驗(yàn)收。目前公司已經(jīng)完成28nm及以上節(jié)點(diǎn)全工藝覆蓋?？紤]到國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)依然被東京電子高度壟斷，芯源微作為國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)前道涂膠顯影設(shè)備的廠商，有望深度受益于自主開發(fā)。(20.1)2.4(5.5)(11.6)(9.6)(13.1)(2.4)(26.8)絕對(duì)相對(duì)上證綜指今年 1 3 12至今個(gè)月個(gè)月個(gè)月(%)2018年發(fā)布以來baseline產(chǎn)品。2022(20.1)2.4(5.5)(11.6)(9.6)(13.1)(2.4)(26.8)絕對(duì)相對(duì)上證綜指今年 1 3 12至今個(gè)月個(gè)月個(gè)月(%)11.57發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(11.57發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(百萬)總市值(人民幣百萬)3個(gè)月日均交易額(人民幣百萬)主要股東沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以2023年12月11日收市價(jià)為標(biāo)準(zhǔn)估值? 2023/2024/202518.88/26.17/33.88億元，2023/2024/2025年EPS分別為2.21/3.02/4.16元。中銀國(guó)際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格電子：半導(dǎo)體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050020?2023中銀國(guó)際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格電子：半導(dǎo)體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050020評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)? 期。地緣政治沖突緩和，美國(guó)放開科技制裁。投資摘要年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E主營(yíng)收入(人民幣百萬)8291,3851,8882,6173,388增長(zhǎng)率(%)152.067.136.438.629.4EBITDA(人民幣百萬)48147298447623歸母凈利潤(rùn)(人民幣百萬)77200305417573增長(zhǎng)率(%) 58.4158.852.436.737.5最新股本攤薄每股收益(人民幣)0.561.452.213.024.16市盈率(倍)258.599.965.647.934.9市凈率(倍)7.46.3EV/EBITDA(倍)295.192.365.443.530.9每股股息(人民幣)0.60.8股息率(%)0.40.5資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測(cè)芯源微：涂膠顯影設(shè)備龍頭，先進(jìn)封裝深度受益2002（涂膠（8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。圖表25.芯源微專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域多年高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工芯源先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司成立國(guó)內(nèi)首臺(tái)先進(jìn)封裝用12英寸Track機(jī)臺(tái)獲批承擔(dān)國(guó)家02重大科技專項(xiàng)“300mm晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”國(guó)內(nèi)首臺(tái)高產(chǎn)能前道Track設(shè)備“奉天一號(hào)”進(jìn)行工藝驗(yàn)證2005200820132019202120022007201220182020獲批承擔(dān)國(guó)家首批02重大科技專項(xiàng)“涂點(diǎn)封裝涂膠顯影，單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”芯源微在上交所科創(chuàng)版上市公司第1000臺(tái)設(shè)備出廠Track產(chǎn)品供貨江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝用噴膠設(shè)備出口臺(tái)灣資料來源：芯源微官網(wǎng)，202311.57%。82.86%10.48%省財(cái)政廳。芯源微第三大股東為沈陽中科天盛自動(dòng)化技術(shù)有限公司，持股比例達(dá)到8.48%科天盛自動(dòng)化技術(shù)有限公司背后股東為中國(guó)科學(xué)院沈陽自動(dòng)化研究所。圖表26.芯源微主要股東明細(xì)實(shí)控人：鄭廣文實(shí)控人：鄭廣文遼寧省國(guó)資委、遼寧省財(cái)政廳動(dòng)化研究所82.86%100%100%沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司遼寧科發(fā)實(shí)業(yè)有限公司沈陽中科天盛自動(dòng)化技術(shù)有限公司中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司11.57%10.48%8.48%1.84%沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司1.77%1.75%1.18%1.14%1.32%周冰冰有限公司董事長(zhǎng)：宗潤(rùn)福招商銀行股份有限公司國(guó)泰君安股份有限公司注：時(shí)間截至2023年三季報(bào)資料來源：ifind，涂膠顯影設(shè)備是芯源微的的標(biāo)桿產(chǎn)品，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。涂膠顯影設(shè)備主要與光刻機(jī)（芯片生產(chǎn)線上最龐大、最精密復(fù)雜、難度最大、價(jià)格最昂貴的設(shè)備）配合進(jìn)行作業(yè)，通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅(jiān)膜等工藝過程。作為光刻機(jī)的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影）設(shè)備，涂膠顯影機(jī)的性能不僅直接影響到細(xì)微曝光圖案的形成，其顯影工藝的圖形質(zhì)量和缺陷控制對(duì)后續(xù)諸多工藝（諸如蝕刻、離子注入等）中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有著深刻的影響。目前公司在集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域客戶包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體等，在集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域客戶包括臺(tái)積電、華為、長(zhǎng)電科技、通富微電、日月光等，在化合物、MEMS、LED等領(lǐng)域客戶包括三安集成、乾照光電、華燦光電等。圖表27.芯源微主要產(chǎn)品和客戶資料來源：芯源微2022年年報(bào)，2016~20221.4813.85億元，CAGR45%0.05億2.00億元，CAGR85%。芯源微經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。圖表28.芯源微營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)明細(xì)單位：億元13.8512.0613.8512.068.293.291.480.051.900.262.01 2.130.30 0.290.490.772.002.2014.012.010.08.06.04.02.00.0營(yíng)業(yè)收入 凈利潤(rùn)資料來源：ifind，2016~2022年，芯源微毛利率基本保持在38%以上，凈利率也呈現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健水平。公司盈利能力比較穩(wěn)定。圖表29.芯源微毛利率和凈利率明細(xì)46.5%46.6%46.5%46.6%42.1%41.7%42.6%42.5%38.1% 38.4%13.8%14.5%13.7%14.9%18.3%14.5%9.3%3.3%50%40%30%20%10%0%凈利潤(rùn)率 毛利潤(rùn)率資料來源：ifind，2016~2022年，芯源微研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)維持在相對(duì)高位。2022年，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.52億元，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到11.0%。圖表30.芯源微研發(fā)費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用率16.9%16.4%16.9%16.4%13.7%11.5%10.5%11.1%11.0%10.1%21.220.350.340.450.91.00.20.0

研發(fā)投入（左） 研發(fā)費(fèi)用率（右）

18.0%16.0%14.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%資料來源：ifind，2016~20221.417.572022Off-lineI-lineKrFBarc能涂膠顯影機(jī)在國(guó)內(nèi)某知名客戶處完成驗(yàn)證，已順利實(shí)現(xiàn)驗(yàn)收。浸沒式機(jī)臺(tái)的推出，標(biāo)志著公司前28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)全覆蓋，并可持續(xù)向更高工藝等級(jí)迭代。目前國(guó)內(nèi)前道涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)仍然被日本東京電子高度壟斷，芯源微作為國(guó)內(nèi)唯一可以提供量產(chǎn)型前道涂膠顯影機(jī)的設(shè)備商，由于切入前道領(lǐng)域較晚，目前國(guó)內(nèi)市占率仍然較低。隨著公司產(chǎn)品的不斷成熟，同時(shí)疊加國(guó)際貿(mào)易的不確定性增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)越來越多的晶圓廠正在加速公司前道涂膠顯影機(jī)的導(dǎo)入進(jìn)程，公司前道涂膠顯影機(jī)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額有望實(shí)現(xiàn)快速提升。2016~2022年，芯源微單片清洗設(shè)備營(yíng)業(yè)收入從0.01億元增長(zhǎng)至5.50億元。芯源微前道物理清洗機(jī)自2018年發(fā)布以來，憑借其高產(chǎn)能、高顆粒去除能力、高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)受到下游客戶的廣泛認(rèn)可，產(chǎn)品發(fā)布后迅速打破國(guó)外壟斷，并確立了市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。目前已廣泛應(yīng)用于中芯國(guó)際、上海華力、青島芯恩、廣州粵芯、上海積塔、廈門士蘭等一線大廠，已成為國(guó)內(nèi)晶圓廠baseline產(chǎn)品。2022年芯源微前道物理清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)批量銷售近百臺(tái)套。公司生產(chǎn)的前道物理清洗機(jī)SpinScrubber設(shè)備較為成熟。2022年公司清洗設(shè)備產(chǎn)品在高產(chǎn)能清洗架構(gòu)、顆粒去除能力等工藝上實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的提升，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)市占率穩(wěn)步上升。2022來已作為主流機(jī)型批量應(yīng)用于臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、中芯紹興、中2022興、上海易卜等國(guó)內(nèi)新興封裝勢(shì)力的合作關(guān)系，成功批量導(dǎo)入各類設(shè)備。2022MEMSLED供應(yīng)商，在市場(chǎng)開拓中不斷延伸，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。圖表31.芯源微各半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入單位：億元7.575.067.575.062.361.411.561.291.1200.01 0.27 2 5 0.92.5057.06.05.04.03.02.01.00.02016 2017 2018 2019 2020 2021 2022涂膠顯影設(shè)備 單片濕法設(shè)備 其他設(shè)備資料來源：ifind，盈利預(yù)測(cè)芯源微的半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋前道晶圓制造、后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED等多領(lǐng)域。在前道涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，東京電子壟斷中國(guó)的主要市場(chǎng)。隨著芯源微的涂膠顯影設(shè)備在國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)導(dǎo)入，我們預(yù)計(jì)芯源微的份額會(huì)在自主開發(fā)的帶動(dòng)下持續(xù)上升。在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，芯源微的涂膠顯影設(shè)備已經(jīng)批量應(yīng)用于臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)一線大廠。隨著公司加深和盛合晶微、長(zhǎng)電紹興等國(guó)內(nèi)新興封裝勢(shì)力的合作，我們預(yù)計(jì)公司的導(dǎo)入情況會(huì)進(jìn)一步加速。我們預(yù)計(jì)公司的涂膠顯影設(shè)備營(yíng)業(yè)收入會(huì)維持較快的增長(zhǎng)?？紤]到前道涂膠顯影設(shè)備從驗(yàn)證進(jìn)入量產(chǎn)階段，我們預(yù)計(jì)公司的涂膠顯影設(shè)備毛利率會(huì)在2023年有顯著提升，并在2024和2025年維持在相對(duì)較高的水平。在清洗設(shè)備領(lǐng)域，芯源微的前道物理清洗設(shè)備憑借優(yōu)異的性能已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)晶圓廠baseline產(chǎn)品。隨著公司清洗設(shè)備產(chǎn)品性能和競(jìng)爭(zhēng)力的進(jìn)一步增長(zhǎng)，其在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額也有望進(jìn)一步提升。我們預(yù)計(jì)公司的單片濕法設(shè)備營(yíng)業(yè)收入會(huì)維持穩(wěn)健的增長(zhǎng)，同時(shí)毛利率也會(huì)維持在相對(duì)較高的水平。在其他設(shè)備領(lǐng)域，芯源微已經(jīng)成功研發(fā)臨時(shí)鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)等產(chǎn)品。目前公司的臨時(shí)鍵合機(jī)正在同時(shí)毛利率也會(huì)維持在較高的水平。圖表32.芯源微盈利預(yù)測(cè)時(shí)間202120222023E2024E2025E1、涂膠顯影設(shè)備 營(yíng)業(yè)收入（百萬元）5067571,1111,6612,215YoY（%）114.449.646.749.633.3毛利潤(rùn)（百萬元）192262444664886毛利率（%）37.934.640.040.040.02、單片濕法設(shè)備 營(yíng)業(yè)收入（百萬元）290550648770932YoY（%）281.689.717.918.821.0毛利潤(rùn)（百萬元）103215259308373毛利率（%）35.539.140.040.040.03、其他設(shè)備 營(yíng)業(yè)收入（百萬元）185397147199YoY（%）200.0194.483.651.534.7毛利潤(rùn)（百萬元）10375888119毛利率（%）55.669.860.060.060.04、其他業(yè)務(wù) 營(yíng)業(yè)收入（百萬元）1525333943YoY（%）36.466.730.020.010.0毛利潤(rùn)（百萬元）1117212528毛利率（%）73.368.065.065.065.0總營(yíng)業(yè)收入（百萬元）8291,3851,8882,6173,388YoY（%）152.067.136.438.629.4總毛利潤(rùn)（百萬元）3165327831,0861,406毛利率（%）38.138.441.541.541.5資料來源：ifind，估值我們選取了同為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上市公司中微公司、拓荊科技、華海清科作為可比對(duì)象。芯源微2023/2024/2025年的PE分別為65.6/47.9/34.9倍，而可比公司平均值為69.2/50.5/38.5倍?？紤]到芯源微在前道晶圓制造、后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED等多領(lǐng)域有廣泛布局。公司有望深度受益于半導(dǎo)體設(shè)備的自主開發(fā)和先進(jìn)封裝的行業(yè)需求。我們認(rèn)為公司估值仍有上升空間。首次覆蓋，給予增持評(píng)級(jí)。圖表33.芯源微和同行企業(yè)估值對(duì)比證券代碼證券名稱總市值歸母凈利潤(rùn)（億元）PE（倍）評(píng)級(jí)（億元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688012.SH中微公司98216.018.623.361.252.742.1未有評(píng)級(jí)688072.SH拓荊科技4985.07.810.799.563.746.3未有評(píng)級(jí)688120.SH華海清科3577.635.027.0未有評(píng)級(jí)平均值69.250.538.5688037.SH芯源微20065.647.934.9增持注：時(shí)間截至2023年12月11日。中微公司、拓荊科技、華海清科尚未覆蓋，未有評(píng)級(jí)公司盈利預(yù)測(cè)均來自ifind一致預(yù)期。資料來源：ifind，風(fēng)險(xiǎn)提示下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期。宏觀經(jīng)濟(jì)影響下，全球手機(jī)、平板、電腦、汽車等終端產(chǎn)品消費(fèi)可能面臨進(jìn)而影響行業(yè)和公司的訂單預(yù)期。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇。隨著越來越多的廠商試圖進(jìn)入先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局存在惡化的風(fēng)險(xiǎn)。如果市場(chǎng)發(fā)生價(jià)格戰(zhàn)，行業(yè)和公司的盈利能力可能下滑。技術(shù)研發(fā)和驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期。先進(jìn)封裝設(shè)備具有較高的研發(fā)門檻。新技術(shù)、新設(shè)備的精度、工作效率均會(huì)影響下游產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。如果行業(yè)和公司的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期，行業(yè)和公司的業(yè)績(jī)可能會(huì)遞延釋放。地緣政治沖突緩和，美國(guó)放開科技制裁。美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的技術(shù)封鎖亦為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商提供了替代的機(jī)會(huì)。如果中美關(guān)系緩和或美國(guó)放寬制裁，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商可能會(huì)面臨外系設(shè)備廠商更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)。利潤(rùn)表(人民幣百萬) 現(xiàn)金流量表(人民幣百萬)年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E營(yíng)業(yè)總收入8291,3851,8882,6173,388凈利潤(rùn)77200305417573營(yíng)業(yè)收入8291,3851,8882,6173,388折舊攤銷1526313641營(yíng)業(yè)成本5138531,1051,5311,982營(yíng)運(yùn)資金變動(dòng)(322)(75)(228)(244)(281)營(yíng)業(yè)稅金及附加711152127其他1242(21)175銷售費(fèi)用73104142183220經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流(218)19388226338管理費(fèi)用92142151196237資本支出(192)(207)(50)(50)(50)研發(fā)費(fèi)用92152189262339投資變動(dòng)0(40)000財(cái)務(wù)費(fèi)用(2)42108其他10900其他收益4049767985投資活動(dòng)現(xiàn)金流(191)(246)(41)(50)(50)資產(chǎn)減值損失(8)(2)000銀行借款192(78)86400信用減值損失(10)0(19)(13)0股權(quán)融資(10)979(56)(77)(106)資產(chǎn)處置收益00000其他2(4)(2)(10)(8)公允價(jià)值變動(dòng)收益00000籌資活動(dòng)現(xiàn)金流184897806(87)(114)投資收益110900凈現(xiàn)金流(225)84485388174匯兌收益00000資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測(cè)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)76176351479659營(yíng)業(yè)外收入046000財(cái)務(wù)指標(biāo)營(yíng)業(yè)外支出00000年結(jié)日：12月31日 202120222023E2024E2025E利潤(rùn)總額76222351479659成長(zhǎng)能力所得稅(1)22466286營(yíng)業(yè)收增長(zhǎng)率(%) 152.067.136.438.629.4凈利潤(rùn)77200305417573營(yíng)業(yè)利增長(zhǎng)率(%) 109.0132.299.236.737.5少數(shù)股東損益0000058.4158.852.436.737.5歸母凈利潤(rùn)77200305417573息稅前潤(rùn)增率(%) (687.0)265.3121.253.741.7EBITDA48147298447623息稅折前利增長(zhǎng)率(%) 676.5204.7103.549.839.5EPS(最新股本攤薄，元)0.561.452.213.024.1658.4158.852.436.737.5資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測(cè)獲利能力息稅前利潤(rùn)率(%)4.08.714.215.717.2資產(chǎn)負(fù)債表(人民幣百萬)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率(%)9.112.718.618.319.4年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E毛利率(%)38.138.441.541.541.5流動(dòng)資產(chǎn)1,5832,8574,2245,2546,044歸母凈利潤(rùn)率(%)9.314.516.115.916.9貨幣資金2321,0981,9512,0402,214ROE(%)8.69.512.915.518.1應(yīng)收賬款230266410527686ROIC(%)3.89.612.316.720.8應(yīng)收票據(jù)3923615695償債能力存貨9321,2131,5672,2842,701資產(chǎn)負(fù)債率0.50.5預(yù)付賬款387371128129凈負(fù)債權(quán)益比0.0(0.5)(0.4)(0.4)(0.4)合同資產(chǎn)1427264848流動(dòng)比率2.02.0其他流動(dòng)資產(chǎn)98157138171171營(yíng)運(yùn)能力非流動(dòng)資產(chǎn)378639636661664總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.50.5長(zhǎng)期投資1050505050應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率5.65.6固定資產(chǎn)89395421442457應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率7.67.6無形資產(chǎn)5772666155費(fèi)用率其他長(zhǎng)期資產(chǎn)22212398108102銷售費(fèi)用率(%)7.06.5資產(chǎn)合計(jì)1,9613,4964,8605,9146,708管理費(fèi)用率(%)7.57.0流動(dòng)負(fù)債1,0321,2871,9372,6342,969研發(fā)費(fèi)用率(%)11.211.010.010.010.0短期借款214136500500500財(cái)務(wù)費(fèi)用率(%)(0.2)0.2應(yīng)付賬款186198300390503每股指標(biāo)(元)其他流動(dòng)負(fù)債6329531,1371,7441,967每股收益(最新攤薄)3.04.2非流動(dòng)負(fù)債32103568585576每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流(最新攤薄)(1.6)2.5長(zhǎng)期借款00500500500每股凈資產(chǎn)(最新攤薄)6.515.317.119.522.9其他長(zhǎng)期負(fù)債32103688576每股股息0.60.8負(fù)債合計(jì)1,0641,3902,5043,2193,546估值比率股本8493138138138P/E(最新攤薄)258.599.965.647.934.9少數(shù)股東權(quán)益00000P/B(最新攤薄)7.46.3歸屬母公司股東權(quán)益8972,1072,3552,6953,162EV/EBITDA295.192.365.443.530.9負(fù)債和股東權(quán)益合計(jì)1,9613,4964,8605,9146,708價(jià)格/現(xiàn)金流(倍)(91.6)103.6228.388.559.1資料來源：公司公告，預(yù)測(cè) 資料來源：公司公告，預(yù)測(cè)電子|證券研究報(bào)告—首次評(píng)級(jí)

688082.SH增持市場(chǎng)價(jià)格688082.SH增持市場(chǎng)價(jià)格板塊評(píng)級(jí):強(qiáng)于大市

2023年12月13日半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，電鍍?cè)O(shè)備助力先進(jìn)封裝盛美上海清洗設(shè)備有望持續(xù)受益于自主開發(fā)需求，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備在行業(yè)資本開支迎來繁榮期的大趨勢(shì)下有望穩(wěn)健增長(zhǎng)，先進(jìn)電鍍?cè)O(shè)備也進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段，放量在即。首次覆蓋，給予Z評(píng)級(jí)。支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)清洗設(shè)備持續(xù)受益于自主開發(fā)。盛美上清洗設(shè)備產(chǎn)品矩陣覆蓋SAPS兆聲波單片清洗設(shè)備、TEBO兆聲波單片清洗設(shè)備、高溫單片SPM設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、邊緣濕法刻蝕設(shè)備、前道刷洗設(shè)備、全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備等。中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)主要由DNS、LAM、TEL等海外廠商占據(jù)主要市場(chǎng)。盛美上海有望憑借在清洗設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累，持續(xù)受益于自主開發(fā)需求。3 12個(gè)月個(gè)月(1.9) 0.1 42.5(0.3) 4.9 49.2435.7175.86今年 3 12個(gè)月個(gè)月(1.9) 0.1 42.5(0.3) 4.9 49.2435.7175.86今年 1至今個(gè)月36.940.9絕對(duì)發(fā)行股數(shù)百萬流通股百萬)總市值(人民幣百萬)(%)3個(gè)月日均交易額(人民幣百萬)主要股東ACMResearch,Inc.資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以3個(gè)月日均交易額(人民幣百萬)主要股東ACMResearch,Inc.資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以2023年12月11日收市價(jià)為標(biāo)準(zhǔn)12TSV白并形成批量銷售。估值?預(yù)計(jì)盛美上海2023/2024/2025年?duì)I業(yè)收入分別為40.04/51.61/62.21億元，2023/2024/2025年EPS分別為1.95/2.58/3.25元。中銀國(guó)際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格電子：半導(dǎo)體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050020?202312中銀國(guó)際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格電子：半導(dǎo)體證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050020評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)? 期。地緣政治沖突緩和，美國(guó)放開科技制裁。投資摘要年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E主營(yíng)收入(人民幣百萬)1,6212,8734,0045,1616,221增長(zhǎng)率(%) 60.977.339.428.920.5EBITDA(人民幣百萬) 2086758761,2611,619歸母凈利潤(rùn)(人民幣百萬)2666688501,1241,415增長(zhǎng)率(%)35.325.9最新股本攤薄每股收益(人民幣)0.611.531.952.583.25市盈率(倍)181.872.456.943.134.2市凈率(倍)6.96.0EV/EBITDA(倍)250.448.351.936.427.6每股股息(人民幣)0.00.8股息率(%)0.00.7資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測(cè)盛美上海：半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，電鍍?cè)O(shè)備助力先進(jìn)封裝1998中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”，入選首批上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)“上海市集成電路先進(jìn)濕法工藝設(shè)備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”。在第五屆中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟組織的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”（簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”）頒獎(jiǎng)典禮中，公司前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備榮獲第五屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)-成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)。此外，盛美被評(píng)為上海市專精特新”企業(yè)。圖表34.盛美上海發(fā)展歷史ACM成立于硅谷

SKHynix開始評(píng)估

YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS訂單經(jīng)3D

TEBO裝機(jī)至HLMC

獲得首臺(tái)立式爐和刷洗機(jī)訂單，發(fā)布18腔單片清洗設(shè)備、半關(guān)鍵系列清洗設(shè)備

推出新型化合物半導(dǎo)體設(shè)備系列、ALD立式爐、Track、PECVD等設(shè)備1998 2005 2009 2011-2013 2015 2016 2017 2018-H1 2018-H2 2019 2020 2021 20221998 2005 2009 2011-2013 2015 2016 2017 2018-H1 2018-H2 2019 2020 2021 2022成立上海公司 在50nm下提高良率主要SAPS訂單源于SKHynix

上市計(jì)劃

R&D立Tahoe評(píng)估P.O.

盛美臨港項(xiàng)目啟動(dòng)改制成股份公司

發(fā)布高速銅電鍍技術(shù)、邊緣濕法刻蝕設(shè)備、單片高溫硫酸設(shè)備；11月科創(chuàng)板上市資料來源：盛美上海官網(wǎng)，ACMResearch是盛美上海的第一大股東，持股82.09%。上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和上海浦東新興產(chǎn)業(yè)投資有限公司也是盛美上海的重要股東，分別持股1.06%和1.06%。圖表35.盛美上海前十大股東中的重要股東注：時(shí)間截至2023年三季報(bào)資料來源：ifind，2019~2022年，盛美上海營(yíng)業(yè)收入從7.6億元增長(zhǎng)至28.7億元，CAGR達(dá)到56%；凈利潤(rùn)從1.35億元增長(zhǎng)至6.73億元，CAGR達(dá)到70%。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主開發(fā)需求持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)下，盛美上海業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。圖表36.盛美上海營(yíng)業(yè)收入和增長(zhǎng)率 圖表37.盛美上海凈利潤(rùn)和增長(zhǎng)率單位：億元77.3%60.9%77.3%60.9%37.5%33.1%39.0%12727.57.602520151050

營(yíng)業(yè)收入（左） YoY（右

90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

單位：億元45.8%45.9%45.8%45.9%52.6%35.3%572.6686.776543210

151.1%凈利潤(rùn)（左） YoY（右

160%140%120%100%80%60%40%20%0%資料來源：ifind， 資料來源：ifind，2019~2022年，盛美上海毛利率基本維持在40%以上，凈利率基本維持在15%以上，公司呈現(xiàn)出穩(wěn)健的盈利能力和較高的盈利質(zhì)量。圖表38.盛美上海毛利率和凈利率 圖表39.盛美上海銷售、管理、研發(fā)費(fèi)用率53.2%48.9%53.2%48.9%45.1%43.8%42.5%23.3%24.5%17.8%19.5%16.4%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%

17.2%13.1%17.2%13.1%14.0%13.2%14.4%11.2%10.5%9.8%9.0%9.3%4.0%5.0%4.0%3.7%4.6%18.0%16.0%14.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0% 毛利率 凈利率

銷售費(fèi)用率 管理費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用率資料來源：ifind， 資料來源：ifind，SAPSTEBOSPM全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)高度集中，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS、TEL、LAMSEMES四家90%DNS35%12英DNSLAMTEL202010億元，2021年?duì)I業(yè)收入超過16億元，位列全國(guó)集成電路設(shè)備企業(yè)前三。盛美上海具備了成為國(guó)際領(lǐng)先集成電路設(shè)備企業(yè)的基礎(chǔ)和潛力。圖表40.ACMResearch主要產(chǎn)品演變情況和市場(chǎng)空間資料來源：ACMResearch官網(wǎng)，在后道先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海產(chǎn)品包括先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、濕法去膠設(shè)備、金屬剝離設(shè)備、無應(yīng)力拋光先進(jìn)封裝平坦化設(shè)備等。20222μm超細(xì)RDL線的電鍍以及包括銅、年進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模并取得高端客戶的批量訂單。8/12Polyimide及邊緣去除。涂膠腔內(nèi)采用了公司特有的全方位無死角自動(dòng)清洗技術(shù)，可縮短設(shè)備維護(hù)時(shí)間。這款升級(jí)版涂膠設(shè)備對(duì)盛美原有的涂膠設(shè)備性能和外觀都進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，可實(shí)現(xiàn)熱板抽屜式抽出，方便維修及更換，并且能精確復(fù)位，有效保障工序運(yùn)行。UltraCdvWLP后烘烤、顯影和堅(jiān)膜等關(guān)鍵步驟。設(shè)備具備靈活的噴嘴掃描系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的藥液控制，技術(shù)先進(jìn)，使用便捷。（UBM）的噴嘴掃描系統(tǒng)，可提供行業(yè)領(lǐng)先的化學(xué)溫度控制、刻蝕均勻性，專注安全性，且藥液回收使用可減少成本。UltraCprWLP備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結(jié)合，能夠在靈活控制清洗的同時(shí)，最大限度地提高效率，也SAPS兆聲波清洗設(shè)備一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠涂層。（MetalLift剝離工藝中殘留物累積的問題。3D2.5D過退火的影響，去除率穩(wěn)定；通過與CMP工藝整合，先采用無應(yīng)力拋光將晶圓銅膜減薄至小于0.5μm~0.2μmCMPCMP工藝存在的技術(shù)和成本瓶頸。圖表41.盛美上海各半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入單位：億元20.7810.5620.7810.569.005.000.260.400.991.602.1820.015.010.05.00.0

2017

2018

2019

2020

2021

2022清洗設(shè)備 先進(jìn)封裝濕法設(shè)備 其他設(shè)備資料來源：ifind，盈利預(yù)測(cè)盛美上海的半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋清洗設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、其他設(shè)備（電鍍?cè)O(shè)備）等多領(lǐng)域。在清洗設(shè)備領(lǐng)域，海外設(shè)備廠商DNS、LAM、TEL依然占據(jù)主要市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等在持續(xù)升級(jí)產(chǎn)品。我們預(yù)計(jì)盛美上海的清洗設(shè)備業(yè)務(wù)有望持續(xù)受益于國(guó)內(nèi)設(shè)備對(duì)于自主開發(fā)的需求，其營(yíng)業(yè)收入有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。同時(shí)隨著產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，公司清洗設(shè)備的毛利率有望在2023年上升，此后維持在相對(duì)高位。在先進(jìn)封裝濕法設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海覆蓋濕法刻蝕、濕法去膠、濕法金屬剝離等多款設(shè)備。隨著全球大廠持續(xù)重視在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，我們預(yù)計(jì)公司先進(jìn)封裝濕法設(shè)備營(yíng)業(yè)收入有望維持穩(wěn)健增長(zhǎng)?？紤]到新產(chǎn)品、新技術(shù)在難度和生產(chǎn)工藝上持續(xù)突破，產(chǎn)品高端化有望帶動(dòng)公司先進(jìn)封裝濕法設(shè)備毛利率在2023年顯著提升，此后維持在相對(duì)高位。UltraECPmap和電2022年獲得大量重復(fù)12英寸銅互連電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)的龍電鍍?cè)O(shè)備和高速電鍍?cè)O(shè)備，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白并形成批量銷售。我們預(yù)計(jì)公司其他設(shè)備營(yíng)業(yè)收入將維持2023圖表42.盛美上海盈利預(yù)測(cè)時(shí)間202120222023E2024E2025E1、清洗設(shè)備 營(yíng)業(yè)收入（百萬元）1,0562,0782,6983,3313,874YoY（%）29.496.829.923.416.3毛利潤(rùn)（百萬元）4681,0041,3491,6661,937毛利率（%）44.348.350.050.050.02、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備 營(yíng)業(yè)收入（百萬元）218160212274332YoY（%）120.2(26.6)32.329.321.3毛利潤(rùn)（百萬元）555185109133毛利率（%）25.231.940.040.040.03、其他半導(dǎo)體設(shè)備 營(yíng)業(yè)收入（百萬元）2745189421,3741,815YoY（%）417.089.181.845.932.1毛利潤(rùn)（百萬元）116270518756998毛利率（%）42.352.155.055.055.04、其他業(yè)務(wù) 營(yíng)業(yè)收入（百萬元）74117152183201YoY（%）85.058.130.020.010.0毛利潤(rùn)（百萬元）5081106128141毛利率（%）67.669.270.070.070.0總營(yíng)業(yè)收入（百萬元）1,6212,8734,0045,1616,221YoY（%）60.977.339.428.920.5總毛利潤(rùn)（百萬元）6901,4052,0582,6583,208毛利率（%）42.548.951.451.551.6資料來源：ifind，估值我們選取了同為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上市公司中微公司、拓荊科技、華海清科作為可比對(duì)象。盛美上海2023/2024/2025年的PE分別為56.9/43.1/34.2倍，而可比公司平均值為69.2/50.5/38.5倍?？紤]到盛美上海在清洗設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等多領(lǐng)域有廣泛布局。公司有望深度受益于半導(dǎo)體設(shè)備的自主開發(fā)和先進(jìn)封裝的行業(yè)需求。我們認(rèn)為公司估值仍有上升空間。首次覆蓋，給予增持評(píng)級(jí)。圖表43.盛美上海和同行企業(yè)估值對(duì)比證券代碼證券名稱總市值歸母凈利潤(rùn)（億元）PE（倍）評(píng)級(jí)（億元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688012.SH中微公司98216.018.623.361.252.742.1未有評(píng)級(jí)688072.SH拓荊科技4985.07.810.799.563.746.3未有評(píng)級(jí)688120.SH華海清科3577.635.027.0未有評(píng)級(jí)平均值69.250.538.5688082.SH盛美上海4848.511.214.256.943.134.2增持注：時(shí)間截至2023年12月11日。中微公司、拓荊科技、華海清科尚未覆蓋，未有評(píng)級(jí)公司盈利預(yù)測(cè)均來自ifind一致預(yù)期。資料來源：ifind，風(fēng)險(xiǎn)提示下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期。宏觀經(jīng)濟(jì)影響下，全球手機(jī)、平板、電腦、汽車等終端產(chǎn)品消費(fèi)可能面臨行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇。隨著越來越多的廠商試圖進(jìn)入先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局存在惡化的風(fēng)險(xiǎn)。如果市場(chǎng)發(fā)生價(jià)格戰(zhàn)，行業(yè)和公司的盈利能力可能下滑。技術(shù)研發(fā)和驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期。先進(jìn)封裝設(shè)備具有較高的研發(fā)門檻。新技術(shù)、新設(shè)備的精度、工作效率均會(huì)影響下游產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。如果行業(yè)和公司的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期，行業(yè)和公司的業(yè)績(jī)可能會(huì)遞延釋放。地緣政治沖突緩和，美國(guó)放開科技制裁。美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的技術(shù)封鎖亦為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商提供了替代的機(jī)會(huì)。如果中美關(guān)系緩和或美國(guó)放寬制裁，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商可能會(huì)面臨外系設(shè)備廠商更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)。利潤(rùn)表(人民幣百萬) 現(xiàn)金流量表(人民幣百萬)年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E營(yíng)業(yè)總收入1,6212,8734,0045,1616,221凈利潤(rùn)2666688501,1241,415營(yíng)業(yè)收入1,6212,8734,0045,1616,221折舊攤銷3156836872營(yíng)業(yè)成本9311,4681,9462,5033,013營(yíng)運(yùn)資金變動(dòng)(490)(1,573)298(1,305)190營(yíng)業(yè)稅金及附加13456其他3580257(294)18銷售費(fèi)用159259400490560經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流(189)(269)1,488(406)1,695管理費(fèi)用64106200248286資本支出(60)(686)(85)(75)(75)研發(fā)費(fèi)用278380601723809投資變動(dòng)(31)0000財(cái)務(wù)費(fèi)用8(80)(71)(74)(79)其他21(1,199)63241其他收益77222000投資活動(dòng)現(xiàn)金流(70)(1,884)(22)(51)(74)資產(chǎn)減值損失0(17)(40)00銀行借款(81)31227960(60)信用減值損失(10)(21)(20)00股權(quán)融資3,452(111)(205)(271)(341)資產(chǎn)處置收益00000其他2372737379公允價(jià)值變動(dòng)收益4(30)000籌資活動(dòng)現(xiàn)金流3,395273148(139)(322)投資收益192660260凈現(xiàn)金流3,136(1,880)1,614(596)1,299匯兌收益00000資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測(cè)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2687179451,2921,626營(yíng)業(yè)外收入10000財(cái)務(wù)指標(biāo)營(yíng)業(yè)外支出00000年結(jié)日：12月31日 202120222023E2024E2025E利潤(rùn)總額2697179451,2921,626成長(zhǎng)能力所得稅24894168211營(yíng)業(yè)收增長(zhǎng)率(%) 60.977.339.428.920.5凈利潤(rùn)2666688501,1241,415營(yíng)業(yè)利增長(zhǎng)率(%) 20.3167.531.836.825.9少數(shù)股東損益0000035.325.9歸母凈利潤(rùn)2666688501,1241,415息稅前潤(rùn)增率(%) 25.0251.028.150.429.7EBITDA2086758761,2611,619息稅折前利增長(zhǎng)率(%) 39.1225.029.843.828.5EPS(最新股本攤薄，元)0.611.531.952.583.2535.325.9資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測(cè)獲利能力息稅前利潤(rùn)率(%)10.921.619.823.124.9資產(chǎn)負(fù)債表(人民幣百萬)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率(%)16.524.923.625.026.1年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E毛利率(%)42.548.951.451.551.6流動(dòng)資產(chǎn)5,8076,3007,9179,54710,855歸母凈利潤(rùn)率(%)16.423.321.221.822.7貨幣資金3,4031,5623,1772,5813,880ROE(%)5.512.113.816.017.5應(yīng)收賬款5421,0661,1751,7141,769ROIC(%)12.416.520.621.729.3應(yīng)收票據(jù)00000償債能力存貨1,4432,6902,7884,2584,224資產(chǎn)負(fù)債率0.40.3預(yù)付賬款104133181223263凈負(fù)債權(quán)益比(0.7)(0.2)(0.4)(0.2)(0.4)合同資產(chǎn)02793718流動(dòng)比率2.62.8其他流動(dòng)資產(chǎn)315822588734701營(yíng)運(yùn)能力非流動(dòng)資產(chǎn)5301,8751,4761,6841,586總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.50.5長(zhǎng)期投資6278787878應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率3.63.6固定資產(chǎn)39300418476501應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率3.63.6無形資產(chǎn)658798105110費(fèi)用率其他長(zhǎng)期資產(chǎn)3651,4108811,024897銷售費(fèi)用率(%)9.89.010.09.59.0資產(chǎn)合計(jì)6,3378,1769,39411,23112,441管理費(fèi)用率(%)4.03.75.04.84.6流動(dòng)負(fù)債1,2652,3972,7093,6893,828研發(fā)費(fèi)用率(%)14.013.0短期借款62390400460400財(cái)務(wù)費(fèi)用率(%)0.5(2.8)(1.8)(1.4)(1.3)應(yīng)付賬款7339611,2851,6051,874每股指標(biāo)(元)其他流動(dòng)負(fù)債4691,0451,0241,6241,554每股收益(最新攤薄)2.63.2非流動(dòng)負(fù)債258255516520518每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流(最新攤薄)(0.4)(0.6)3.4(0.9)3.9長(zhǎng)期借款146130400400400每股凈資產(chǎn)(最新攤薄)11.112.7其他長(zhǎng)期負(fù)債111125116120118每股股息0.00.8負(fù)債合計(jì)1,5222,6523,2254,2094,346估值比率股本434434434434434P/E(最新攤薄)181.872.456.943.134.2少數(shù)股東權(quán)益00000P/B(最新攤薄)6.96.0歸屬母公司股東權(quán)益4,8155,5246,1697,0228,095EV/EBITDA250.448.351.936.427.6負(fù)債和股東權(quán)益合計(jì)6,3378,1769,39411,23112,441價(jià)格/現(xiàn)金流(倍)(255.9)(180.1)32.5(119.2)28.6資料來源：公司公告，預(yù)測(cè) 資料來源：公司公告，預(yù)測(cè)機(jī)械設(shè)備|證券研究報(bào)告—首次評(píng)級(jí)

603283.SH買入市場(chǎng)價(jià)格603283.SH買入市場(chǎng)價(jià)格75.78板塊評(píng)級(jí):強(qiáng)于大市

2023年12月13日收購(gòu)OPTIMA，半導(dǎo)體+消費(fèi)電子兩翼齊飛股價(jià)表現(xiàn)133%103%73%43%13%(17%)股價(jià)表現(xiàn)133%103%73%43%13%(17%)支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)上證綜指賽騰股份Dec-23Nov-23Oct-23Sep-23Jul-23Jun-23May-23Apr-23Mar-23Feb-23Jan-23Dec-22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)亟待突破放量。公司通過收購(gòu)全球領(lǐng)先的晶圓檢測(cè)設(shè)備供OPTIMA球技術(shù)+中國(guó)市場(chǎng)”迭代。上證綜指賽騰股份Dec-23Nov-23Oct-23Sep-23Jul-23Jun-23May-23Apr-23Mar-23Feb-23Jan-23Dec-223 12個(gè)月個(gè)月78.1115.083.0121.7絕對(duì) 129.418.5相對(duì)上綜指 133.420.1今年 1至今個(gè)月(%)HBMSK海力士副會(huì)長(zhǎng)兼聯(lián)CEOHBM50203013 12個(gè)月個(gè)月78.1115.083.0121.7絕對(duì) 129.418.5相對(duì)上綜指 133.420.1今年 1至今個(gè)月(%)21.23發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(百萬)總市值(21.23發(fā)行股數(shù)(百萬)流通股(百萬)總市值(人民幣百萬)3個(gè)月日均交易額(人民幣百萬)主要股東孫豐資料來源：公司公告，Wind，中銀證券以2023年12月11日收市價(jià)為標(biāo)準(zhǔn)估值?我們預(yù)計(jì)賽騰股份2023/2024/2025年?duì)I業(yè)收入分別為40.34/53.39/66.72元，2023/2024/2025EPS2.37/3.15/4.20元。中銀國(guó)際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格機(jī)械設(shè)備：自動(dòng)化設(shè)備證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050020?202312中銀國(guó)際證券股份有限公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格機(jī)械設(shè)備：自動(dòng)化設(shè)備證券分析師：蘇凌瑤lingyao.su@證券投資咨詢業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300522080003聯(lián)系人：茅珈愷jiakai.mao@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050016聯(lián)系人：李圣宣shengxuan.li@一般證券業(yè)務(wù)證書編號(hào)：S1300123050020評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)期。地緣政治沖突緩和，美國(guó)放開科技制裁。投資摘要年結(jié)日：12月31日202120222023E2024E2025E主營(yíng)收入(人民幣百萬)2,3192,9304,0345,3396,672增長(zhǎng)率(%)14.326.437.732.325.0EBITDA(人民幣百萬)2613715928291,081歸母凈利潤(rùn)(人民幣百萬)179307474632841增長(zhǎng)率(%)2.571.254.533.233.0最新股本攤薄每股收益(人民幣)0.901.532.373.154.20市盈率(倍)84.649.432.024.018.1市凈率(倍)11.19.0EV/EBITDA(倍)22.016.026.318.413.9每股股息(人民幣)1.01.4股息率(%)1.41.8資料來源：公司公告，中銀證券預(yù)測(cè)賽騰股份：并購(gòu)OPTIMA，半導(dǎo)體+消費(fèi)電子兩翼齊飛200762011消費(fèi)電子+半導(dǎo)體+新能源”8寸/12寸晶圓等。圖表44.賽騰股份發(fā)展歷程資料來源：公司官網(wǎng)，20232023192023131變更。圖表45.賽騰股份股權(quán)結(jié)構(gòu)注：時(shí)間截至2023年三季報(bào)資料來源：ifind，“消費(fèi)電子+新能源汽車+半導(dǎo)體”三大領(lǐng)域布局，下游客戶優(yōu)質(zhì)。公司深耕智能制造裝備行