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文檔簡介

微互連技術(shù)之引線鍵合技術(shù)微互聯(lián)技術(shù)引線鍵合技術(shù)(WB)引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片（Die）焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)（Pad）用金屬細絲連接起來的工藝技術(shù)。

提供能量破壞被焊表面的氧化層和污染物，使焊區(qū)金屬產(chǎn)生塑性變形，使得引線與被焊面緊密接觸，達到原子間引力范圍并導(dǎo)致界面間原子擴散而形成焊合點。引線鍵合鍵合接點形狀主要有楔形和球形，兩鍵合接點形狀可以相同或不同。引線鍵合技術(shù)作用機理引線鍵合技術(shù)分類常用引線鍵合方式有三種：熱壓鍵合<TCB>超聲鍵合<USB>熱超聲波（金絲球）鍵<TSB>熱壓鍵合作用機理

利用加壓和加熱，使金屬絲與焊區(qū)接觸面原子間達到原子引力范圍，實現(xiàn)鍵合。一端是球形，一端是楔形，常用于Au絲鍵合。在壓力、溫度作用下形成第二點連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲引燃電弧，形成焊球進入下一鍵合循環(huán)夾住引線，拉斷尾絲5678第二鍵合點契形焊點絲球焊點形狀球形焊點熱壓球焊點的外觀超聲波發(fā)生器使劈刀發(fā)生水平彈性振動，同時施加向下壓力。劈刀在兩種力作用下帶動引線在焊區(qū)金屬表面迅速摩擦，引線發(fā)生塑性變形，與鍵合區(qū)緊密接觸完成焊接。常用于Al絲鍵合，鍵合點兩端都是楔形。熱超聲鍵合（金絲球）：用于Au和Cu絲的鍵合。采用超聲波能量，鍵合時要提供外加熱源。超聲鍵合作用機理3.定位（第2次鍵合）1.定位（第一次鍵合）超聲壓頭Al絲基板電極芯片電極2.鍵合加壓超聲波振動4.鍵合－切斷拉引超聲鍵合法工藝過程超聲鍵合實物圖

球形鍵合第一鍵合點第二鍵合點

楔形鍵合第一鍵合點第二鍵合點

引線鍵合接點外形采用導(dǎo)線鍵合的芯片互連引線鍵合技術(shù)實例低成本、高可靠、高產(chǎn)量等特點使得WB成為芯片互連主要工藝方法，用于下列封裝:

·陶瓷和塑料BGA、SCP

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