計(jì)算機(jī)行業(yè)深度報(bào)告：AI PC元年開啟關(guān)注增量部件

深度報(bào)告行業(yè)研究證券研究報(bào)告深度報(bào)告行業(yè)研究證券研究報(bào)告超配（維持）計(jì)算機(jī)行業(yè)深度報(bào)告AIPC元年開啟，關(guān)注增量部件分析師：羅煒斌SAC執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0340521020001電話uoweibin@分析師：劉夢(mèng)麟SAC執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0340521070002電話iumenglin@分析師：陳偉光SAC執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0340520060001電話henweiguang@計(jì)算機(jī)行業(yè)指數(shù)走勢(shì)資料來源：東莞證券研究所，Wind相關(guān)報(bào)告投資要點(diǎn)：AIPC正式面世，有望提升用戶體驗(yàn)。2023年10月，聯(lián)想展示首款A(yù)IPC。AIPC能夠創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識(shí)庫，通過模型壓縮技術(shù)運(yùn)行個(gè)人大模型，實(shí)現(xiàn)人機(jī)的自然交互，并且可以實(shí)現(xiàn)離線運(yùn)行。與公共大模型所提供的回答相比，AIPC由于基于本地用戶數(shù)據(jù)進(jìn)行微調(diào)，將更加強(qiáng)調(diào)個(gè)性化。在體驗(yàn)與安全性上，AIPC主要在本地完成推理，時(shí)延會(huì)更低、體驗(yàn)效果更好；同時(shí)，只有在不涉及用戶隱私的公共請(qǐng)求才會(huì)調(diào)用云端服務(wù)，進(jìn)一步保障了用戶的數(shù)據(jù)安全，有望提升用戶體驗(yàn)。AIPC元年開啟，關(guān)注增量部件。2023年AMD、高通、英特爾等廠商密集發(fā)布嵌入AI能力的CPU處理器。其中，英特爾在12月正式發(fā)布代號(hào)為MeteorLake的Ultra，首次將NPU嵌入到CPU處理器。Ultra處理器發(fā)布后，聯(lián)想、華碩、戴爾、微星等多家終端廠商積極跟進(jìn)，陸續(xù)發(fā)布相關(guān)終端產(chǎn)品。從各家AIPC宣傳的功能來看，除了能提升運(yùn)行AI應(yīng)用的效率之外，普遍在視頻會(huì)議、圖片/視頻編輯等領(lǐng)域提供包括AI美顏、背景虛化、降噪等一系列的功能。隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游的積極參與，AIPC元年正式開啟，預(yù)計(jì)AIPC有望在2024年迎來放量。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年AIPC出貨量將超過5,000萬臺(tái)。建議關(guān)注硬件（芯片、內(nèi)存、結(jié)構(gòu)件、散熱等）、軟件（大模型、模型壓縮、應(yīng)用等）增量部件環(huán)節(jié)。終端進(jìn)入去庫尾聲，24年有望恢復(fù)增長。隨著PC市場(chǎng)發(fā)展逐漸成熟，后續(xù)需求預(yù)計(jì)主要來自于大約五年一換的替換需求，以及革命性技術(shù)推出所帶來的新增需求。受宅經(jīng)濟(jì)對(duì)PC需求提前透支，以及近年宏觀經(jīng)濟(jì)下行等因素影響，2022年全球PC出貨量同比下降15.46%。2023年以來，全球PC出貨量Q1、Q2、Q3同比仍然下降，但降幅已呈現(xiàn)逐季收窄的態(tài)勢(shì)。同時(shí)，頭部PC廠商庫存水位持續(xù)下降。隨著PC市場(chǎng)的庫存逐步恢復(fù)到健康水平，在AIPC等新產(chǎn)品的拉動(dòng)下，全球PC市場(chǎng)有望在2024年迎來回暖。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年全球PC出貨量有望達(dá)到2.67億臺(tái)，較2023年增長8%。投資建議：AIPC能夠創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識(shí)庫，通過模型壓縮技術(shù)運(yùn)行個(gè)人大模型，實(shí)現(xiàn)人機(jī)的自然交互。與公共大模型提供回答相比，AIPC更加個(gè)性化、體驗(yàn)效果更好、數(shù)據(jù)安全性更高。2023年以來芯片廠商密集發(fā)布嵌入AI能力的CPU處理器，終端廠商積極跟進(jìn)陸續(xù)發(fā)布相關(guān)終端產(chǎn)品。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極參與下，AIPC元年正式開啟。建議關(guān)注硬件（芯片、內(nèi)存、結(jié)構(gòu)件、散熱等）、軟件（大模型、模型壓縮、應(yīng)用等）增量部件環(huán)節(jié)。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求釋放不及預(yù)期；宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展不及預(yù)期等。 請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁聲明。1.AIPC正式面世，有望提升用戶體驗(yàn) 2.AIPC元年開啟，關(guān)注增量部件 43.終端進(jìn)入去庫尾聲，24年有望恢復(fù)增長 4.投資建議 5.風(fēng)險(xiǎn)提示 插圖目錄 圖4：AIPC針對(duì)工作、學(xué)習(xí)、生活場(chǎng)景提供的個(gè)性化服務(wù) 4 4圖6：MeteorLake產(chǎn)品介紹 4圖7：MeteorLake提供多元AI算力 4圖8：英特爾內(nèi)部測(cè)試結(jié)果 5圖9：AMD銳龍路線圖 5圖10：銳龍8040運(yùn)行Llama2、Vision模型的性能進(jìn)一步提升 5圖11：高通驍龍XElitePC處理器 圖12：聯(lián)想X1Carbon、小新Pro16的AI功能 圖14：聯(lián)想官網(wǎng)CES2024頁面 圖16：英特爾啟動(dòng)首個(gè)AIPC加速計(jì)劃 圖17：中國市場(chǎng)AIPC滲透率預(yù)測(cè) 9圖18：中國市場(chǎng)AIPC銷售規(guī)模預(yù)測(cè) 9圖19：美光FY24Q1對(duì)AIPC的表態(tài) 圖20：英特爾發(fā)布會(huì)展示的AIGC助手 圖21：英特爾與12家模型廠商合作 圖22：全球PC滲透率 圖23：歐美國家PC滲透率 圖24：近年全球PC出貨量 圖25：近年聯(lián)想集團(tuán)存貨 圖26：近年戴爾存貨 圖27：近年惠普存貨 圖28：近年宏碁存貨 圖29：近年華碩存貨 表格目錄表1：多個(gè)品牌發(fā)布基于Ultra處理器的終端產(chǎn)品 表2：傳統(tǒng)芯片與人工智能芯片的特點(diǎn) 9表3：模型壓縮技術(shù)分類 表4：2023Q3終端廠商全球PC出貨量 表5：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)（截至2024/1/9） 請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁聲明?；旌螦I有望逐步推廣?；旌螦I指的是云端和終端協(xié)同處理AI任務(wù)，可選擇云端或終端作為工作負(fù)載的中心，在必要時(shí)向終端或云端分流相關(guān)任務(wù)。相較于目前在云端完成大模型的訓(xùn)練和推理而言，混合AI架構(gòu)具有算力成本低、時(shí)延低、數(shù)據(jù)安全性高等特點(diǎn)，后續(xù)有望逐步推廣。圖1：AI處理從云端到邊緣端AIPC正式面世。2023年10月24日，聯(lián)想在創(chuàng)新科技大會(huì)上展示了首款A(yù)IPC。AIPC能夠創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識(shí)庫，通過模型壓縮技術(shù)運(yùn)行個(gè)人大模型，實(shí)現(xiàn)人機(jī)的自然交互，并且可以實(shí)現(xiàn)離線運(yùn)行。根據(jù)聯(lián)想的定義，AIPC能夠提供多場(chǎng)景下的個(gè)性化服務(wù)、即時(shí)可靠的智能服務(wù)、更低的大模型使用成本、可信安全的個(gè)人數(shù)據(jù)與隱私保障等四大核心價(jià)值。圖2：聯(lián)想推出首款A(yù)IPC圖3：AIPC四大核心價(jià)值A(chǔ)IPC有望提升用戶體驗(yàn)。與公共大模型所提供的回答相比，AIPC由于基于本地用戶數(shù)據(jù)進(jìn)行微調(diào)，將更加強(qiáng)調(diào)個(gè)性化。在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想展示了公共大模型與AIPC回答行程計(jì)劃的區(qū)別，其中AIPC會(huì)根據(jù)用戶偏好定制行程、酒店、餐廳等。在面對(duì)企業(yè)用戶時(shí)，會(huì)上展示了AIPC如何賦能差旅計(jì)劃制定、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管控等場(chǎng)景，請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁聲明。 其中針對(duì)差旅計(jì)劃制定，AIPC能夠結(jié)合公司差旅政策、審批流程以及員工個(gè)人的信息和偏好進(jìn)行計(jì)劃的制定。在體驗(yàn)與安全性上，AIPC主要在本地完成推理，與云端交互相比，時(shí)延會(huì)更低、體驗(yàn)效果更好；同時(shí)，只有在不涉及用戶隱私的公共請(qǐng)求才會(huì)調(diào)用云端服務(wù)，進(jìn)一步保障了用戶的數(shù)據(jù)安全。圖4：AIPC針對(duì)工作、學(xué)習(xí)、生活場(chǎng)景提供的個(gè)性化服務(wù)圖5：聯(lián)想展示AIPC的回答2.1AIPC有望迎來放量芯片廠商密集發(fā)布嵌入AI能力的處理器。2023年以來AMD、高通、英特爾等廠商密集發(fā)布嵌入AI能力的CPU處理器。其中，英特爾在12月正式發(fā)布代號(hào)為MeteorLake的Ultra，首次將NPU嵌入到CPU處理器，支持200億參數(shù)大模型的運(yùn)行。MeteorLake采用了分離式模塊架構(gòu)，由計(jì)算模塊、SoC模塊、圖形模塊以及IO模塊這四個(gè)獨(dú)立模塊組成，并通過Foveros3D封裝技術(shù)連接。MeteorLake的“CPU+GPU+NPU”能夠協(xié)同處理AI相關(guān)任務(wù)，最新測(cè)試結(jié)果顯示較只負(fù)載在CPU或GPU上表現(xiàn)更優(yōu)秀。圖6：MeteorLake產(chǎn)品介紹圖7：MeteorLake提供多元AI算力 請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁聲明。圖8：英特爾內(nèi)部測(cè)試結(jié)果AMD方面，12月推出的銳龍8040主要在7040基礎(chǔ)上進(jìn)化，NPUAI算力從10TOPS提升至16TOPS，整體算力從33TOPS提升至39TOPS。在運(yùn)行模型、Vision模型的性能相較于7040均提升了40%。高通方面則推出了驍龍XElitePC處理器，AI引擎算力達(dá)到75TOPS，能夠在本地運(yùn)行130億參數(shù)的大模型。圖9：AMD銳龍路線圖圖10：銳龍8040運(yùn)行Llama2、Vision模型的性能進(jìn)一步提升請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁聲明。圖11：高通驍龍XElitePC處理器終端廠商積極跟進(jìn)，相繼推出AIPC產(chǎn)品。英特爾Ultra處理器發(fā)布后，聯(lián)想、華碩、戴爾、微星、宏碁等多家終端廠商積極跟進(jìn)，密集發(fā)布相關(guān)終端產(chǎn)品。從各家AIPC宣傳的功能來看，除了能提升運(yùn)行AI應(yīng)用的效率之外，普遍在視頻會(huì)議、圖片/視頻編輯等領(lǐng)域提供包括AI美顏、背景虛化、降噪等一系列的功能。從價(jià)格上來看，除了聯(lián)想X1Carbon以及微星Prestige16定價(jià)超過1萬元外，其余基本集中在5,000-7,000元價(jià)格帶上，定價(jià)處于中間水平有助于進(jìn)一步加快AIPC的滲透。表1：多個(gè)品牌發(fā)布基于Ultra處理器的終端產(chǎn)品產(chǎn)品參數(shù)價(jià)格聯(lián)想ThinkPadX1CarbonUltra7155H，32G+1TBUltra7155H，32G+2TB14,999元（京東）Ultra5125H，16GB+1TBUltra5125H，32GB+1TB5,846、6,046元（京東）華碩靈耀142024Ultra7155H，32GB+1TB6,799元（京東）微星Prestige13Ultra7155H，32GB+1TB9,999元（京東）Prestige16Ultra7155H，32GB+1TB10,999元（京東）戴爾靈越13Ultra5125H，16GB+1TBUltra7155H，16GB+1TB6,499-7,399元（官網(wǎng)）宏碁SwiftGo14Ultra處理器，最高32GB+2TB5,499元（官網(wǎng)）SwiftGo16Ultra處理器，最高32GB+2TB799.99美元（官網(wǎng)）SwiftX14Ultra處理器，高達(dá)32GB+1TB7,999元請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁聲明。圖12：聯(lián)想X1Carbon、小新Pro16的AI功能CES2024召開在即，預(yù)計(jì)多家廠商展示AIPC相關(guān)產(chǎn)品。1月9日-1月12日，CES2024將在美國拉斯維加斯舉行，預(yù)計(jì)多家廠商將積極展示AIPC相關(guān)產(chǎn)品。其中，聯(lián)想將亮相10多款A(yù)IPC，包括ThinkPadX1Carbon、YogaPro9i、ThinkBookPlusGen5Hybrid等多款產(chǎn)品，加速推進(jìn)“AIforAll，為消費(fèi)者和企業(yè)用戶帶來獨(dú)特的個(gè)性化計(jì)算體驗(yàn)。請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁聲明。 圖14：聯(lián)想官網(wǎng)CES2024頁面圖15：AMD1月8日在CES2024的演講AIPC元年開啟，2024年有望迎來放量。英特爾10月發(fā)布了AIPC加速計(jì)劃，計(jì)劃與超過100家ISV合作伙伴深度合作并集合300余項(xiàng)AI加速功能，在音頻效果、內(nèi)容創(chuàng)建等方面繼續(xù)強(qiáng)化PC的體驗(yàn)，目標(biāo)在2025年出貨1億臺(tái)AIPC。隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游的積極參與，AIPC元年正式開啟，預(yù)計(jì)AIPC有望在2024年迎來放量。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年AIPC出貨量將超過5,000萬臺(tái)，占全年出貨量的比重達(dá)到19%。圖16：英特爾啟動(dòng)首個(gè)AIPC加速計(jì)劃滲透率有望快速提升，個(gè)人消費(fèi)者成為AIPC換機(jī)主力。從滲透率來看，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，中國市場(chǎng)AIPC的2024年滲透率有望達(dá)到54.7%，2027年將進(jìn)一步提升至84.6%。從市場(chǎng)規(guī)模來看，IDC預(yù)計(jì)到2027年，我國AIPC市場(chǎng)（消費(fèi)市場(chǎng)、中小企業(yè)、大型企業(yè)）總體銷售額將達(dá)到2,308億元，2023-2027年復(fù)合增速高達(dá)90.49%。其中，個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)將是AIPC的主要貢獻(xiàn)客群，占整體市場(chǎng)規(guī)模的比重達(dá)到56.85%。請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁聲明。圖17：中國市場(chǎng)AIPC滲透率預(yù)測(cè)圖18：中國市場(chǎng)AIPC銷售規(guī)模預(yù)測(cè)2.2關(guān)注增量部件環(huán)節(jié)芯片：早期CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片為AI發(fā)展提供了底層算力，但隨著AI快速發(fā)展，CPU已無法滿足AI快速增長的算力需求，而GPU整體能耗也相對(duì)較高。對(duì)此，針對(duì)AI設(shè)計(jì)的人工智能芯片應(yīng)運(yùn)而生，其采用并行計(jì)算的方式，架構(gòu)和指令集針對(duì)算法和應(yīng)用進(jìn)行了專門優(yōu)化，在性能、效率、能耗等方面都得到了顯著提升。2023年以來，AMD、高通、英特爾等芯片廠商相繼發(fā)布了嵌入NPU的PC處理器，其中高通驍龍XElite的NPU算力達(dá)到45TOPS，AMD8040的NPU算力也提升至了16TOPS，能夠?yàn)橛脩籼峁└玫腁I體驗(yàn)、更低的功耗。表2：傳統(tǒng)芯片與人工智能芯片的特點(diǎn)芯片類型技術(shù)特點(diǎn)及對(duì)人工智能領(lǐng)域的適用性傳統(tǒng)CPU.通用性最強(qiáng)，可執(zhí)行各種類型的計(jì)算機(jī)應(yīng)用程序峰值運(yùn)算性能有限.CPU非常適合傳統(tǒng)的控制密集型計(jì)算任務(wù)，但進(jìn)行人工智能處理的性能和能效較低.人工智能應(yīng)用開發(fā)生態(tài)成熟，但性能已無法滿足人工智能快速增長的計(jì)算能力.CPU廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦、移動(dòng)終端、傳統(tǒng)服務(wù)器等領(lǐng)域GPU.最初為圖形顯示與渲染等任務(wù)專門設(shè)計(jì)，后逐步拓展至科學(xué)計(jì)算與人工智能領(lǐng)域，通用性較好.為圖形處理、科學(xué)計(jì)算等傳統(tǒng)任務(wù)提供了良好的硬件支持，但也因此帶來了顯著的芯片面積開銷.運(yùn)算單元占芯片面積比例很大，擅長數(shù)據(jù)級(jí)并行處理，其峰值運(yùn)算性能高，但整體能耗較高.GPU廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦、游戲機(jī)、工作站等領(lǐng)域；在人工智能領(lǐng)域，GPU多用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心，在終端應(yīng)用較少.GPU在云端具備成熟的應(yīng)用開發(fā)生態(tài)，但在終端生態(tài)尚不成熟DSP.最初為數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)設(shè)計(jì)，可用于傳統(tǒng)的通信和音視頻信號(hào)處理，常采用VLIW指令集.編程開發(fā)的門檻較高，在云端應(yīng)用較少，但在手機(jī)等終端設(shè)備中有一定生態(tài)基礎(chǔ)FPGA.FPGA包含充裕的可重構(gòu)邏輯單元陣列，可通過硬件重構(gòu)方式靈活實(shí)現(xiàn)適合于人工智能應(yīng)用的架構(gòu)，但其成本和能效與實(shí)現(xiàn)相同架構(gòu)的非FPGA芯片相比有很大差距智能通用型智能芯片.針對(duì)人工智能領(lǐng)域內(nèi)多樣化的應(yīng)用設(shè)計(jì)的處理器芯片，對(duì)視覺、語音、自然語言處理、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等各類人工智能技術(shù)具備較好的普適性.無需像CPU一樣支持控制密集型計(jì)算任務(wù)，或者像GPU一樣兼顧圖形處理與科學(xué)計(jì)算任務(wù)，架構(gòu)完全針對(duì)人工智能處理的實(shí)際需求所設(shè)計(jì).全新指令集完備高效，可覆蓋各類智能算法所需的基本運(yùn)算操作.在指令集、處理器架構(gòu)以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件等方面具備較高的技術(shù)壁壘.性能功耗比較傳統(tǒng)芯片優(yōu)勢(shì)明顯，可適應(yīng)各種場(chǎng)景和規(guī)模的人工智能計(jì)算需求.與傳統(tǒng)芯片生態(tài)兼容，降低了程序員的開發(fā)難度.架構(gòu)靈活通用，可支撐其在云端、邊緣端和消費(fèi)類電子終端都獲得廣泛應(yīng)用專用型智能芯片（ASIC）.面向特定的、具體的、相對(duì)單一的人工智能應(yīng)用所設(shè)計(jì)的專用IC.在架構(gòu)層面對(duì)特定智能算法作硬化支持，指令集簡單或指令完全固化技術(shù)門檻相對(duì)較低數(shù)據(jù)來源：《寒武紀(jì)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書內(nèi)存：大模型的本地化部署對(duì)終端的內(nèi)存和存儲(chǔ)提出了更高的要求。據(jù)美光FY24Q1業(yè)績說明會(huì)的表態(tài)，OEM廠商將在24H2開始增加搭載AI能力的PC，每臺(tái)PC的內(nèi)存容量有望額外增加4-8GB、而且SSD平均容量也將增加。從聯(lián)想、華碩、戴爾、微星等品牌已發(fā)布搭載Ultra處理器的終端產(chǎn)品來看，基本標(biāo)配了大容量內(nèi)存及硬盤。隨著AIPC逐步起量，預(yù)計(jì)也將增加對(duì)內(nèi)存、存儲(chǔ)的需求。 圖19：美光FY24Q1對(duì)AIPC的表態(tài)結(jié)構(gòu)件、散熱等：AIPC的推出預(yù)計(jì)將加快結(jié)構(gòu)件的創(chuàng)新及升級(jí)；同時(shí)，大模型的本地運(yùn)行可能對(duì)電池續(xù)航、散熱材料等方面提出更高要求，相關(guān)零部件有望實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升。大模型：在2023新品發(fā)布會(huì)上，英特爾演示了PC環(huán)境下AIGC助手利用百川智能大模型回答問題，并同時(shí)宣布與12家模型廠商合作進(jìn)行適配工作，包括百度、通義千問、智譜等。AIPC在出廠前預(yù)裝大模型，對(duì)相關(guān)模型需求也會(huì)進(jìn)一步加大。圖20：英特爾發(fā)布會(huì)展示的AIGC助手圖21：英特爾與12家模型廠商合作模型壓縮技術(shù)：由于大模型容量較大，端側(cè)運(yùn)行需要對(duì)其進(jìn)行壓縮，壓縮過程中需要同時(shí)平衡模型的體積以及性能，在不顯著降低性能的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步減少存儲(chǔ)空間、提高運(yùn)行效率。根據(jù)《ASurveyonModelCompressionforLargeLanguageModels》，目前模型壓縮技術(shù)主要包括剪枝、知識(shí)蒸餾、量化、低秩分解等。表3：模型壓縮技術(shù)分類方法介紹通過刪除不必要的或冗余組件來減少模型的大小或復(fù)雜性。有許多冗余參數(shù)對(duì)模型性能幾乎沒有影響，因此在直接剪掉這些冗余參數(shù)后，模型性能不會(huì)收到太多影響。同時(shí)，剪枝可以在模型存儲(chǔ)、內(nèi)存效率和計(jì)算效率等方面更加友好。知識(shí)蒸餾旨在提高模型性能和泛化能力。該技術(shù)將知識(shí)從被稱為教師模型的復(fù)雜模型轉(zhuǎn)移到被稱為學(xué)生模型的更簡單模型。KD背后的核心思想是從教師模型的全面知識(shí)中轉(zhuǎn)化出更精簡、更有效的代表。量化雖然傳統(tǒng)上使用浮點(diǎn)數(shù)表示權(quán)重，但量化將它們轉(zhuǎn)換為整數(shù)或其他離散形式。這種轉(zhuǎn)換大大降低了存儲(chǔ)需求和計(jì)算復(fù)雜性。雖然會(huì)出現(xiàn)一些固有的精度損失，但精巧的量化技術(shù)可以在精度下降最小的情況下實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性模型壓縮。低秩分解旨在通過將給定的權(quán)重矩陣分解為兩個(gè)或更多具有明顯較低維度的較小矩陣來近似給定的矩陣。數(shù)據(jù)來源：《ASurveyonModelCompressionforLargeLanguageModels》，機(jī)器之心公AI應(yīng)用：目前發(fā)布的AIPC產(chǎn)品中，普遍在視頻會(huì)議、圖片/視頻編輯等領(lǐng)域提供包括處理器的AI算力達(dá)到了75TOPS，能夠在不到1秒的時(shí)間內(nèi)，通過StableDiffusion完成圖片創(chuàng)作任務(wù)。隨著AIPC大規(guī)模推廣，預(yù)計(jì)將會(huì)進(jìn)一步加快AI應(yīng)用滲透。3.終端進(jìn)入去庫尾聲，24年有望恢復(fù)PC市場(chǎng)發(fā)展?jié)u趨成熟。隨著IBM、英特爾、微軟等科技巨頭持續(xù)推陳出新，PC產(chǎn)品性能持續(xù)提升同時(shí)也帶來價(jià)格帶不斷下移，產(chǎn)品逐步向普通消費(fèi)者滲透。經(jīng)過多年發(fā)展，全球PC市場(chǎng)進(jìn)入到穩(wěn)態(tài)發(fā)展，2019年滲透率已經(jīng)達(dá)到47.1%，其中美國、歐洲發(fā)達(dá)國家的滲透率基本在80%以上。隨著PC市場(chǎng)發(fā)展逐漸成熟，后續(xù)需求預(yù)計(jì)主要來自于大約五年一換的替換需求，以及革命性技術(shù)推出所帶來的新增需求。從市場(chǎng)格局來看，2023Q3全球前五大終端廠商分別為聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果和華碩，其中聯(lián)想出貨量占比達(dá)到23.46%。圖22：全球PC滲透率圖23：歐美國家PC滲透率 數(shù)據(jù)來源：Statista，東莞證券研究所數(shù)據(jù)來源：Statista，東莞證券研究所表4：2023Q3終端廠商全球PC出貨量終端廠商全球出貨量（百萬臺(tái)）出貨量占比聯(lián)想23.46%HP13.519.79%Dell10.315.10%7.210.56%Asus4.97.18%其他16.323.90%全球PC市場(chǎng)出貨量邊際改善。新冠疫情期間線上辦公、線上教學(xué)等宅經(jīng)濟(jì)場(chǎng)景流行，PC需求迎來集中釋放，2020、2021年全球PC出貨量同比分別增長12.37%和16.27%。受宅經(jīng)濟(jì)對(duì)PC需求提前透支，以及近年宏觀經(jīng)濟(jì)下行等因素影響，2022年全球PC出貨量同比下降15.46%。進(jìn)入2023年，全球PC出貨量Q1、Q2、Q3同比仍然下降，但降幅已呈現(xiàn)逐季收窄的態(tài)勢(shì)。圖24：近年全球PC出貨量終端廠商進(jìn)入去庫尾聲，24年有望恢復(fù)增長。頭部PC廠商的庫存在22年達(dá)到階段高點(diǎn)以后，開始進(jìn)入到去庫階段，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、宏碁、華碩等終端廠在內(nèi)的庫存水位持續(xù)下降。其中，戴爾、宏碁的庫存水位已基本恢復(fù)至2019年水平，逐漸進(jìn)入到去庫尾聲。隨著PC市場(chǎng)的庫存逐步恢復(fù)到健康水平，在AIPC等新產(chǎn)品的拉動(dòng)下，全球PC市場(chǎng)有望在2024年迎來回暖。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年全球PC出貨量有望達(dá)到2.67億臺(tái)，較2023年增長8%。其中，AIPC出貨量將達(dá)到5,000萬臺(tái)。 圖25：近年聯(lián)想集團(tuán)存貨圖27：近年惠普存貨圖26：近年戴爾存貨圖28：近年宏碁存貨 圖29：近年華碩存貨4.投資建議AIPC能夠創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識(shí)庫，通過模型壓縮技術(shù)運(yùn)行個(gè)人大模型，實(shí)現(xiàn)人機(jī)的自然交互。與公共大模型提供回答相比，AIPC更加個(gè)性化、體驗(yàn)效果更好、數(shù)據(jù)安全性更高。2023年以來芯片廠商密集發(fā)布嵌入AI能力的CPU處理器，終端廠商積極跟進(jìn)陸續(xù)發(fā)布相關(guān)終端產(chǎn)品。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極參與下，AIPC元年正式開啟。建議關(guān)注硬件（芯片、內(nèi)存、結(jié)構(gòu)件、散熱等）、軟件（大模型、模型壓縮、應(yīng)用等）增量部件環(huán)節(jié)。表5：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)（截至2024/1/9）——————金山辦公 5.風(fēng)險(xiǎn)提示下游需求釋放不及預(yù)期：若終端客戶對(duì)AIPC接受度不及預(yù)期，將直接影響產(chǎn)品出貨量；宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)