東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院簡(jiǎn)介2015

東南大學(xué)

電子科學(xué)與工程學(xué)院2015-102015.10目錄歷史回顧發(fā)展現(xiàn)狀未來(lái)規(guī)劃1.1學(xué)院發(fā)展沿革1923國(guó)立東南大學(xué)電機(jī)工程系1928國(guó)立中央大學(xué)電機(jī)工程系1952南京工學(xué)院電信工程系19611977南京工學(xué)院電子工程系南京工學(xué)院電子器件系19882006東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院東南大學(xué)電子工程系1.2學(xué)科及基地發(fā)展沿革1981198119982001198519922000物理電子學(xué)與光電子學(xué)博士點(diǎn)(首批)半導(dǎo)體器件與微電子學(xué)博士點(diǎn)國(guó)家專(zhuān)用集成電路(ASIC)系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科博士點(diǎn)(首批)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室江蘇省信息顯示技術(shù)研究中心江蘇省光通信器件與技術(shù)工程研究中心光學(xué)工程一級(jí)學(xué)科博士點(diǎn)電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科（首批）全國(guó)排名1電子科技大學(xué)；2東南大學(xué)；3北京大學(xué)；4清華大學(xué)

5西安電子科技大學(xué)6上海交通大學(xué)；20022007光傳感/通信綜合網(wǎng)絡(luò)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心2012研究基地學(xué)科建設(shè)2014專(zhuān)用集成電路技術(shù)研究所目錄歷史回顧發(fā)展現(xiàn)狀師資隊(duì)伍科研成果研究基地未來(lái)規(guī)劃2.1師資隊(duì)伍專(zhuān)任教師118人教授、副教授比例75％博士學(xué)位專(zhuān)任教師比例達(dá)到91.7%45歲及以下專(zhuān)任教師比例達(dá)到62%教授（研究員）41人副教授（副研究員）47人博士生導(dǎo)師

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人碩士生導(dǎo)師

61人2.2近五年科研成果概覽學(xué)術(shù)論文SCI收錄596篇授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利+實(shí)用新型專(zhuān)利=520項(xiàng)國(guó)家獎(jiǎng)及省部級(jí)一等獎(jiǎng)情況國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、江蘇省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)2項(xiàng)、高等學(xué)校科學(xué)研究?jī)?yōu)秀成果一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國(guó)機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)1項(xiàng)2.3主要研究基地國(guó)家專(zhuān)用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心

TheNationalASICEngineeringResearchCenter光傳感/通信綜合網(wǎng)絡(luò)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心NationalResearchCenterforOpticalSensing/CommunicationsIntegratedNetworking微電子機(jī)械系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（含納皮米中心）

KeyLaboratoryofMEMSofEducationMinistryofChina江蘇省信息顯示技術(shù)工程研究中心TheEngineeringCenterofDisplayTechnologyofJiangsuProvince江蘇省光通信器件與技術(shù)工程研究中心OpticalCommunicationDeviceTechnologyEngineeringResearch

CenterofJiangsuProvince電子技術(shù)研究室

ElectronicTechnologyResearchCenter功率電路與系統(tǒng)方向嵌入式系統(tǒng)與軟件方向模擬集成電路方向器件與工藝方向數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)方向2.3.1研究基地-ASIC工程技術(shù)研究中心研究方向：國(guó)家ASIC工程中心（無(wú)錫）

江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司蘇州市集成電路與系統(tǒng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室國(guó)家ASIC工程中心香港分中心專(zhuān)用集成電路技術(shù)研究所產(chǎn)學(xué)研基地2.3.1ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究SRM電機(jī)本體建模；電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)環(huán)路建模；SRM電機(jī)高效能驅(qū)動(dòng)技術(shù)；SRM電機(jī)低噪音控制技術(shù)；系統(tǒng)可靠性分析技術(shù)等。AC-DC、DC-DC電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)研究；電源系統(tǒng)建模及環(huán)路分析技術(shù)；磁性元件設(shè)計(jì)優(yōu)化；高效率設(shè)計(jì)技術(shù)；系統(tǒng)EMI建模分析方法；板級(jí)寄生及串?dāng)_分析技術(shù)等。電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)研發(fā)功率電源系統(tǒng)研發(fā)功率電路與系統(tǒng)方向工業(yè)控制綜合應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)研究方向

功率系統(tǒng)組致力于功率開(kāi)關(guān)變換器的研究與開(kāi)發(fā)，其中重點(diǎn)主要包括2個(gè)研究方面：1）功率開(kāi)關(guān)電源；2）電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。電源控制芯片設(shè)計(jì)多路輸出PMU設(shè)計(jì)技術(shù)；單電感多輸出電源控制芯片設(shè)計(jì)技術(shù)；高瞬態(tài)響應(yīng)電源控制技術(shù)；多模式數(shù)字控制電源核心算法等。本安電源設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、傳感器、數(shù)字信號(hào)處理、人機(jī)界面、設(shè)備控制等一體化的綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)等板級(jí)寄生串?dāng)_分析數(shù)字控制電源核心算法2.3.1ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究構(gòu)建完整的WSN節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)，包括了編程開(kāi)發(fā)、組網(wǎng)協(xié)議研究、測(cè)試方法研究等子課題信號(hào)采集和傳輸相關(guān)集成電路的設(shè)計(jì)研究，包含射頻收發(fā)電路、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字基帶調(diào)制解調(diào)電路等子課題應(yīng)用系統(tǒng)和平臺(tái)WSN節(jié)點(diǎn)芯片模擬集成電路模擬識(shí)別人臉識(shí)別和行為識(shí)別算法的研究并將其融合進(jìn)無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò)，可應(yīng)用于安全監(jiān)控、智能身份識(shí)別等場(chǎng)合。研究方向

本方向以無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò)（WSN）節(jié)點(diǎn)芯片和系統(tǒng)為研究對(duì)象，包括WSN節(jié)點(diǎn)芯片、應(yīng)用系統(tǒng)和平臺(tái)、模式識(shí)別三個(gè)方向。射頻收發(fā)模塊WSN網(wǎng)絡(luò)2.3.1ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究基于硅材料、寬禁帶材料完成各種分立器件設(shè)計(jì)及研發(fā)，如硅基VDMOS/SJ-DMOS/IGBT/FRD，SiC基JBS/VDMOS等。開(kāi)發(fā)各種高低壓功率集成工藝及相關(guān)器件模型；研發(fā)相關(guān)功率集成電路研發(fā)；智能功率模塊IPM設(shè)計(jì)等。分立器件設(shè)計(jì)集成工藝開(kāi)發(fā)及高壓電路設(shè)計(jì)器件與工藝功率可靠性研究研究方向

本方向的研究專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體技術(shù)，主要包括：功率集成工藝開(kāi)發(fā)、高壓電路設(shè)計(jì)、分立器件設(shè)計(jì)、功率封裝熱學(xué)及相關(guān)功率可靠性研究等。功率封裝熱學(xué)研究研究相關(guān)功率器件、模塊的熱分析，優(yōu)化封裝布局，如熱阻研究、引線(xiàn)框架優(yōu)化、多芯片封裝布局等。研究各類(lèi)功率集成、分立器件可靠性機(jī)理研究、失效分析、壽命評(píng)估及優(yōu)化設(shè)計(jì)，如熱載流子退化、HTRB分析、ESD損傷、SOA、dv/dt、EAS等。封裝及模塊熱分析高壓智能功率模塊IPM設(shè)計(jì)2.3.1ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究研究高性能低功耗SRAM單元，正在開(kāi)發(fā)大容量72MB的異步SRAM芯片，0.5V~1.2VSRAM宏單元。研究寬電壓高能效技術(shù)，正在開(kāi)發(fā)40nm0.5V~1.1V單元庫(kù)、自適應(yīng)動(dòng)態(tài)電源調(diào)節(jié)技術(shù)、高能效的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)等。嵌入式SRAM設(shè)計(jì)低功耗電路架構(gòu)設(shè)計(jì)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)GPS數(shù)字基帶設(shè)計(jì)研究方向

本方向?qū)Ｗ⒂诖笠?guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)，主要包括：低功耗電路架構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式SRAM設(shè)計(jì)、GPS數(shù)字基帶設(shè)計(jì)、可重構(gòu)處理器架構(gòu)等。可重構(gòu)處理器架構(gòu)研究高能效高靈活可重構(gòu)處理器，正在面向數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用開(kāi)發(fā)領(lǐng)域?qū)Ｓ每芍貥?gòu)處理器。研究高靈敏度、高精度GPS算法和電路，正在開(kāi)發(fā)GPS、BD-2雙模，捕獲-149dbm，跟蹤-163dbm的基帶和算法。高性能可重構(gòu)處理器近閾值計(jì)算2.3.1ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究研究方向主要包括處理器微體系結(jié)構(gòu)研究，嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用，以及嵌入式并行計(jì)算等。研究嵌入式操作系統(tǒng)及嵌入式手持設(shè)備應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)，無(wú)線(xiàn)自組織網(wǎng)絡(luò)及無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)算法與設(shè)備，智能機(jī)器人，物聯(lián)網(wǎng)傳感器網(wǎng)絡(luò)路由技術(shù)等。研究針對(duì)移動(dòng)CPU，以移動(dòng)智能操作系統(tǒng)中間件及其依賴(lài)的底層核心算法為切入點(diǎn)，自底而上的構(gòu)建處理器流水線(xiàn)與微結(jié)構(gòu)的解析模型。嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用處理器微體系結(jié)構(gòu)研究嵌入式系統(tǒng)與軟件嵌入式并行計(jì)算研究其微架構(gòu)、并行化編程語(yǔ)言，以及軟硬件適配方法，并實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺(jué)相關(guān)領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用。2.3.1ASIC工程技術(shù)研究中心-科學(xué)研究SoC芯片、功率集成電路、無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試平臺(tái)2.3.2研究基地-MEMS共性問(wèn)題理論與設(shè)計(jì)制造技術(shù)封裝技術(shù)測(cè)試與表征方法可靠性技術(shù)應(yīng)用問(wèn)題慣性-器件/系統(tǒng)

環(huán)境-器件/系統(tǒng)光學(xué)-器件/系統(tǒng)微波-器件/系統(tǒng)化學(xué)-器件/系統(tǒng)生物-器件/系統(tǒng)動(dòng)力-器件/系統(tǒng)①M(fèi)EMS/NEMSCAD技術(shù)國(guó)家需求②硅集成傳感器技術(shù)國(guó)家需求③RFMEMS、封裝與可靠性國(guó)防需求④NEMS材料、結(jié)構(gòu)與器件學(xué)科前沿根據(jù)MEMS發(fā)展趨勢(shì)，面向國(guó)家需求，結(jié)合實(shí)驗(yàn)室研究的歷史積累研究方向：微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室ElectronicScience&Engineering,SEU172.3.2MEMS-科學(xué)研究2024/1/25MaterialStudioCOVENTORINTELLISENSEANSYSL-EDITSPICE等等國(guó)際先進(jìn)水平滿(mǎn)足MEMS/NEMS

設(shè)計(jì)需要風(fēng)洞溫度濕度試驗(yàn)箱氣壓試驗(yàn)箱半導(dǎo)體測(cè)試儀數(shù)字全息顯微鏡R2200等等國(guó)際先進(jìn)水平基本滿(mǎn)足氣象傳感器和

材料參數(shù)測(cè)試網(wǎng)絡(luò)分析儀微波探針臺(tái)頻譜分析儀EVG-鍵合機(jī)/對(duì)準(zhǔn)機(jī)倒裝焊等等國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平基本滿(mǎn)足RFMEMS測(cè)試RFMEMS封裝與可靠性測(cè)試傳感器性能和材料參數(shù)測(cè)試MEMS/NEMS設(shè)計(jì)芯片上的氣象站Nanolabin

Titan80-300InformationResolution≤80pmNanolabinTecnaiG220聘請(qǐng)諾貝爾獎(jiǎng)獲得者Fert、碳納米管發(fā)明人Iijima、張澤院士等國(guó)際著名學(xué)者擔(dān)任聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室學(xué)術(shù)委員會(huì)委員2.3.2研究基地-MEMS（納皮米聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室）亞太第一個(gè)Titan聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室顯示技術(shù)研究中心新型平板顯示器件納米光電材料及器件顯示器件電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)一級(jí)學(xué)科：電子科學(xué)與技術(shù)光學(xué)工程二級(jí)學(xué)科：物理電子學(xué)電路與系統(tǒng)2.3.3研究基地-顯示中心研究方向：視覺(jué)感知顯示標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試顯示技術(shù)新型顯示器件計(jì)算機(jī)模擬新型顯示材料器件制造工藝顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)顯示標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)感知微波光子學(xué)太陽(yáng)能器件

新型顯示器件:等離子體顯示（PDP）碳納米管場(chǎng)發(fā)射顯示（FED）三維顯示(3Ddisplay)硅基液晶顯示（LCoS）發(fā)光二極管顯示（LED）液晶顯示（LCD）有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)量子點(diǎn)發(fā)光二極管(QLED)電子書(shū)（E-book）微顯示(Micro-display)……測(cè)試技術(shù)人機(jī)交互2.3.3顯示中心-研究領(lǐng)域ElectronicScience&Engineering,SEU212.3.3顯示中心-科學(xué)研究2024/1/25蔭罩式等離子體顯示技術(shù)江蘇省信息顯示技術(shù)工程研究中心基于納米材料的場(chǎng)發(fā)射器件(FED)集成成像三維顯示技術(shù)DiffractionPhase-onlyhologramLCOSSLMReplayfieldInputformlaserdiffractionscreen硅基液晶顯示技術(shù)

2.3.4研究基地-先進(jìn)光子學(xué)先進(jìn)光子學(xué)中心光子材料與物理光通信器件光子集成

光電電光轉(zhuǎn)換基因修復(fù)疾病診斷治療信息技術(shù)LED照明研究方向：納光子學(xué)

生物光子學(xué)光子集成2.3.4先進(jìn)光子學(xué)-科學(xué)研究光通信器件光納子學(xué)生物光子學(xué)光子材料與物理光網(wǎng)絡(luò)理論與技術(shù)光通信技術(shù)、系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

光傳感技術(shù)、系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用光子器件與光信號(hào)處理計(jì)算光電磁動(dòng)力學(xué)

光子/光電子集成芯片各類(lèi)應(yīng)用基礎(chǔ)技術(shù)微波光/電子技術(shù)微波光載波傳輸、調(diào)制技術(shù)微波真空電子器件理論與技術(shù)射頻/微波光子應(yīng)用及可靠性醫(yī)學(xué)光/電子技術(shù)信號(hào)檢測(cè)、處理和分析醫(yī)學(xué)光子/電子儀器設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)超聲波/磁共振波譜和成像技術(shù)

2.3.5研究基地-光傳感/通信-綜合網(wǎng)絡(luò)研究方向：2.3.5光傳感/通信-科學(xué)研究-光通訊與光網(wǎng)絡(luò)光控相控陣天線(xiàn)的無(wú)線(xiàn)應(yīng)用及測(cè)試-國(guó)家計(jì)量局需求光控微波信號(hào)延遲線(xiàn)及相位穩(wěn)定技術(shù)小型化新型光子天線(xiàn)分析基于周期結(jié)構(gòu)的集成光子諧振腔光子天線(xiàn)可調(diào)諧硅基光子晶體空腔陣列異步光包交換網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)-擁有核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)模型節(jié)點(diǎn)端機(jī)光分組數(shù)據(jù)節(jié)點(diǎn)入/出端數(shù)據(jù)眼圖2.3.5光傳感/通信-科學(xué)研究-光子集成高速光卡模塊CMOSSiliconPhotonics工藝平臺(tái)國(guó)內(nèi)工藝平臺(tái)工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)先進(jìn)算法設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)工藝平臺(tái)耦合測(cè)試平臺(tái)已研制功能芯片微環(huán)濾波調(diào)制器高速光調(diào)制器