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文檔簡介

2024~2024電子產(chǎn)業(yè)深度趨勢報(bào)告件新時(shí)代。中國憑借逐步完善的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈,正成為硬件新時(shí)代。中國憑借逐步完善的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈,正成為新時(shí)代的創(chuàng)新中心!圖1:中國已成為智能硬件的全球供應(yīng)鏈中心基帶芯片內(nèi)存面板無線通信芯片電源管理芯片傳感器芯片明皓(蘇州圍锝)、蘇影像傳感芯片天線電池歌爾股份,共達(dá)電聲、立訊精密|設(shè)計(jì)制造連提器被動(dòng)元件手機(jī)設(shè)計(jì)與制造手機(jī)品胖?jǐn)?shù)據(jù)來源?;ヂ?lián)網(wǎng)。東方證券研究所中國企業(yè)在觸摸屏、面板、電池等多個(gè)領(lǐng)域已躋身全球領(lǐng)先行列,而在其他領(lǐng)域也正漸漸縮小與全球龍頭的差距,已形成全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢。圖3:各環(huán)節(jié)國內(nèi)龍頭與全球龍頭營收規(guī)模對比A股龍頭1全球龍頭電聲器件歌爾股份全球第一長盈精密/富士康(未按業(yè)務(wù)拆分)連京東方/LGD手機(jī)處理器海思/高通電池比亞迪/松下立訊精密I秦科順絡(luò)電子/TDK(未按業(yè)務(wù)拆分)電籽邦數(shù)據(jù)來源:公司數(shù)據(jù),東方證券研究所電籽邦1.2AI引領(lǐng)新一輪硬件創(chuàng)新,國內(nèi)企業(yè)主動(dòng)布局AI將實(shí)現(xiàn)從基礎(chǔ)層到技術(shù)層再到應(yīng)用層的全面創(chuàng)新。在基礎(chǔ)層,感知實(shí)力通過高精度、高效率的傳感器及中間件實(shí)現(xiàn),傳感器的創(chuàng)新和突破必不行少。AI基于大數(shù)據(jù),要求芯片具有強(qiáng)大的并行處理數(shù)據(jù)的實(shí)力,傳統(tǒng)芯片如CPU通用性強(qiáng)、無法放入大量的計(jì)算核心以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算,專用AI芯片如FPGA、NPU等將成為研發(fā)的方向和熱點(diǎn)。在技術(shù)層,AI將帶來計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別、手勢識(shí)別等交互式技術(shù)的成熟。交互技術(shù)作為創(chuàng)新設(shè)備的主要約束因素,一旦被突破,將帶來應(yīng)用層包括智能機(jī)器人、智能無人機(jī)、智能硬件的大規(guī)模興起。電子產(chǎn)業(yè)將迎來以AI為主導(dǎo)的智能硬件新時(shí)代。圖4:人工智能產(chǎn)業(yè)鏈場最應(yīng)用場最應(yīng)用平臺(tái)層電籽邦智慧城市智慧營銷智慧安防新零售智慧金融智慧教育智慧醫(yī)療自動(dòng)駕駛認(rèn)知層感知層技術(shù)層基礎(chǔ)層消費(fèi)終極端應(yīng)用層計(jì)算能力感知能力AI帶來的影響可分為三個(gè)階段:第一階段產(chǎn)生硬件新需求,增加GPU、DSP、FPGA和ASIC等各種芯片的需求;其次階段產(chǎn)生新應(yīng)用,以人工智能為技術(shù)基礎(chǔ)的人機(jī)交互引爆智能家居等物聯(lián)網(wǎng);第三階段產(chǎn)生新體系,顛覆馮諾依曼體系,與光計(jì)算、量子計(jì)算機(jī)結(jié)合。當(dāng)前處于第一階段產(chǎn)生芯片的新需求。全著新備創(chuàng)設(shè)智家濕E全著新備創(chuàng)設(shè)智家濕E能電情疆機(jī)壹劃預(yù)料將來3-5年AI將進(jìn)入其次階段,拉動(dòng)新應(yīng)用領(lǐng)域的成熟。在這個(gè)過程中,人工智能將促進(jìn)語音、手勢識(shí)別等交互式技術(shù)的成熟,智能終端將迎來爆發(fā)期。圖6:人工智能促進(jìn)未來科技技術(shù)的逐步成熟穿戴設(shè)備個(gè)示翻翻然互自交能黃主動(dòng)屏數(shù)據(jù)來源:百度。東方證券研究所外骨視覺載決載決控制試機(jī)手路算質(zhì)務(wù)解工深度汽機(jī)機(jī)計(jì)算年生機(jī)通信要通信國內(nèi)廠商已深化AI領(lǐng)域,在語音識(shí)別、虛擬現(xiàn)實(shí)、動(dòng)作執(zhí)行、處理器、慣性傳感器、通信等環(huán)節(jié)均廣泛布局,其中包括攝像頭供應(yīng)商歐菲光、國內(nèi)安防龍頭??低暫痛笕A股份、芯片供應(yīng)商富瀚微和全志科技、芯片封測企業(yè)通富微電和長電科技等一批優(yōu)質(zhì)A股上市企業(yè)。領(lǐng)先布局的公司將優(yōu)先享受行業(yè)發(fā)展帶來的紅利。語音識(shí)別光學(xué)傳感傾性傳感新傳輸設(shè)備處理器市糧顯示圖像/視運(yùn)動(dòng)感知聲學(xué)傳感操作系統(tǒng)證音合減Al算法歐菲光測互聯(lián)網(wǎng)數(shù)基分析電籽邦自然語言通訊回顧今年,年初至今電子行業(yè)漲幅超過22%,在中信一級行業(yè)中位居第四,高股價(jià)漲幅彰顯市場對電子行業(yè)的數(shù)據(jù)來源。wind,東方證券研究所漲幅排名領(lǐng)先的公司包括??低?138%)、大族激光(129%)、華燦光電(103%)、大華股份(88%)、信維通信(86%)、三安光電(85%)等一批優(yōu)秀的行業(yè)內(nèi)公司。注:已剔除2017年上市的公司電將邦■17年前三季度凈利潤(百萬元)將來電子行業(yè)將沿產(chǎn)業(yè)升級的路徑接著發(fā)展,我們建1)大國崛起,IC先行:我國將半導(dǎo)體提升到國家戰(zhàn)略的高度,賜予政策和資金的大力支持,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將快速發(fā)展,規(guī)模有望在2024年之前超越臺(tái)灣。對比已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從落后到超越的我國顯示面板產(chǎn)業(yè),我們認(rèn)為半導(dǎo)體2)5G是實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的基礎(chǔ):中國政府重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,工信部加快研發(fā)應(yīng)用,國務(wù)院提出明確的5G網(wǎng)絡(luò)部署規(guī)劃,力爭在2024年實(shí)現(xiàn)商用。中國企業(yè)亦主動(dòng)布局,三大運(yùn)營商及設(shè)備廠商華為和中興等已走在全球前列,多次取得行業(yè)的首次突破。5G投資規(guī)模較4G增長60%,將帶來光模塊、射頻天線、光纖光纜和小基站3)看好布局汽車電子或AR等創(chuàng)新領(lǐng)域的消費(fèi)向好。中長期來看,汽車電子成長空間巨大應(yīng)鏈在政策方面,2024年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動(dòng)綱要》發(fā)布,聚焦于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善與行業(yè)生態(tài)體圖12:國內(nèi)政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)間電籽邦設(shè)計(jì)在2024年和2025年的自給率將分別達(dá)到40%和70%,晶圓制造政策目標(biāo)政策目標(biāo)導(dǎo)體產(chǎn)率率件IC件先進(jìn)基支持產(chǎn)能擴(kuò)充先進(jìn)基支持產(chǎn)能擴(kuò)充料的供貨能力關(guān)鍵基料的供貨能力關(guān)鍵基材料與設(shè)計(jì)不斷豐富硅IP不斷豐富硅IP計(jì)工具設(shè)持由大陸制造轉(zhuǎn)變?yōu)榇箨憚?chuàng)造打造大陸國際品牌電籽邦在資金方面,大基金帶動(dòng)地方基金大力支持,總規(guī)模已超過6500億元。2024年,為促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)大基金原安排首期募集資金1200億元,實(shí)際募集資金達(dá)到了1387.2億元,經(jīng)過3年的運(yùn)作,截至2024年9月,大基金累計(jì)決策投資55個(gè)項(xiàng)目,涉及40家集成電路企業(yè),共承諾出資1003億元,承諾投資額占首期募集資金的728,實(shí)際出資653億元,也達(dá)到首期募集資金的將近一半。在大基金之后,各地相繼成立相關(guān)的半導(dǎo)體行業(yè)投資基金,加碼投資集成電路等半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)。截止2024年6月,地方投資基金的規(guī)模包括籌建中已達(dá)5145億元。地區(qū)時(shí)間100億100億元設(shè)計(jì)業(yè)并購基金,100億元裝備材料業(yè)基金。300安徽省產(chǎn)業(yè)電籽邦廣東省150億新項(xiàng)目江蘇省10億10億≥300億貴州省責(zé)州華芯集成電路產(chǎn)業(yè)投資有限公司18億首期2.5億元,目標(biāo)規(guī)模50億元160億電籽部四川省四川省集成電路與信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金100-120億遼寧省100億陜西省陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)正電子集成等領(lǐng)先技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總規(guī)模100億山東省資從大基金投資的分布狀況看,晶圓制造是扶持重點(diǎn)對象,投資規(guī)模約占大基金投資總額的65%,其次是設(shè)計(jì)和封測,分別占比約為178和10%,上游設(shè)備和材料占比較低,僅為8%左右。設(shè)備和材料投資標(biāo)的投資金額(億元)投資時(shí)點(diǎn)1.6億美元投資+1.4封測華虹集團(tuán)36北方華創(chuàng)6設(shè)備5封測京東方面板芯片上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)75中芯國際31億港幣中微半導(dǎo)體設(shè)備~18封測封測跑將邦大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)從落后到超越之路。2024年,大陸TFT-LCD的出貨面積位列全球其次,市占率超過20%,并培育出了全球面板龍頭企業(yè)京東方。對比面板產(chǎn)業(yè),我們認(rèn)為半導(dǎo)體是下一個(gè)大陸即將崛起的產(chǎn)業(yè)。相半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資金壁壘極高,固定資產(chǎn)規(guī)模大、資本開支水平高。半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電的固定資產(chǎn)規(guī)模在2024Q3已超過2300億人民幣,是大陸面板龍頭京東部的2.9倍,是臺(tái)灣面板龍頭群創(chuàng)光電的5.3倍。超過50億美元,普遍高于面板廠商每年的資本開支。圖18:半導(dǎo)體大廠資本開支高于面板龍頭(億美元,2016年)注:半導(dǎo)體廠商的資本支出均為集成電路方面的資本開支數(shù)據(jù)來源:ICInsights、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、東方證券研究所熟后將快速占據(jù)市場,僅需六年就能實(shí)現(xiàn)市占率從個(gè)位數(shù)到八成以上,快速對上一代技術(shù)2DNAND實(shí)現(xiàn)替代。相跑將邦2.2.2大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈比面板產(chǎn)業(yè)鏈更加完整圖21:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體材料、化學(xué)品半導(dǎo)體材料、化學(xué)品封裝測試芯片設(shè)計(jì)晶圓制造數(shù)據(jù)來源:互聯(lián)網(wǎng),東方證券研究所圖20:全球NANDFlash市場3DNAND規(guī)模占比迅速提升和材料環(huán)節(jié)較為薄弱,關(guān)鍵的材料和設(shè)備基本被國外壟斷。以玻璃襯底為例,玻璃襯底占面板總成本的11%,但基圖24:面板成本構(gòu)成(以55英寸LED電視半成品為例)圖23:液晶面板產(chǎn)業(yè)鏈下下其它材料數(shù)據(jù)來源:東方證券研究所圖25:面板上游關(guān)鍵材料和設(shè)備基本被國外壟斷玻璃基板日本、美國偏光片日本、韓國紅藍(lán)綠主體材料韓國、日本、美國、德國日本、韓國、美國曝光機(jī)日本顯影機(jī)日本、韓國日本、韓國蒸鍍機(jī)日本、韓國數(shù)據(jù)來源:拓璞產(chǎn)業(yè)研究所、百度、東方證券研究所電籽邦在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,國內(nèi)巨頭華為海思和清華紫光展銳已進(jìn)入全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)企業(yè)前十強(qiáng)。國內(nèi)企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)做到全球領(lǐng)先:華為海思發(fā)布了全球首款智能手機(jī)AI芯片麒麟970、兆易創(chuàng)新NORFlash市占率全球前五、匯頂科技指紋識(shí)別芯片全球領(lǐng)先、豪威圖像傳感芯片CIS■華邦圖26:全球十大無晶圓廠■華邦高通博通/Avago聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)海思賽靈思聯(lián)詠科技數(shù)據(jù)來源:拓璞產(chǎn)業(yè)研究院、東方證券研究所圖27:NORFlash全球市場格局(201 制造環(huán)節(jié)的國內(nèi)大廠中芯國際和華虹半導(dǎo)體已分別位列全球十大半導(dǎo)體晶圓代工廠的中芯國際先進(jìn)制程進(jìn)展提速:28nm營收占比不斷提升,2024Q3占公司總營收的比例已達(dá)到8.8%,14nm加大市占率16年15年15年臺(tái)積電格羅方德聯(lián)電力晶87東部高科75廠商將勞動(dòng)密集型的IC封測產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移,促進(jìn)我國封測產(chǎn)業(yè)最先崛起,產(chǎn)值從2024年的629億元增長到2024年的1564億元,復(fù)合增長率高達(dá)20%,多年來,我國封測行業(yè)成長率顯著高于全球平均水平,將來受設(shè)封測行業(yè)已經(jīng)快速追趕并位列全球較領(lǐng)先的地位,國內(nèi)封測廠商長電科技、華天科技”通竄微貴已進(jìn)入全球封測行業(yè)前十行列。企業(yè)名稱16年?duì)I收市占率16年15年日月光ASE在北美設(shè)封測廠,為臺(tái)積電3nm制程在美國的收購J-Devices,拓展車用封測市場;子括星科金朋)收購全球第四大封裝廠星科金朋,獲取Si斥資2500萬美元.投向矽品電子(福建)有限公晶圓級封裝、3DIC及銅柱凸塊9主打消費(fèi)性電子、存儲(chǔ)及無線等三大類產(chǎn)品應(yīng)用8高中低端三地布局,昆山廠深耕TSV技術(shù),受益于CIS與指紋識(shí)別趨勢7收購AMD封測資產(chǎn),崇川、蘇州、檳城、蘇通、合肥多地布局.擬建廈門新廠京元電子6TSOP/SOP.CMOSSensor、QFN(RF)、LGA/SIP(RF)、CSP.Memory6面板驅(qū)動(dòng)IC和金凸塊晶圓電籽那依據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)的估計(jì),2024年至2024年間,全球?qū)⒂?2座新建晶圓廠投產(chǎn),而其中將有26座晶圓廠坐落于國內(nèi)大陸地區(qū),占到全球總數(shù)的428。隨著以中芯國際為代表的本土晶圓代工廠快速發(fā)展,圖32:2017年至2020年間全球晶圓廠建設(shè)數(shù)量(座,按地區(qū))電將邦數(shù)據(jù)來源:SEMI。東方證券研究所興建中晶圓廠文寧大演英特爾:12寸▲字宙:8寸德科瑪:8寸/12寸(各1)▲江書南漿:工蘇無細(xì)5K海力士:12寸▲華鎮(zhèn)上華:8寸四川應(yīng)卷費(fèi)州儀器:8寸格羅方擦器:12寸A長江存儲(chǔ):12寸A韆器煤建原門聯(lián)電:12寸▲和般科技:8寸▲上海華力微:12寸中芯:8寸(2)/12寸(1)▲臺(tái)積電:8寸A華虹宏力:8寸(3)A先進(jìn)華導(dǎo)體:8寸▲中花:12寸華力繳:12寸4熱州士蘭集成:8寸★概建密遼四華肇成:12寸A安徽食額晶合:12寸▲長毒:12寸▲三星:12寸A中藝國際:12寸(2)A5G:萬物互聯(lián)即將到來4G難以滿意聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量和移動(dòng)流量快速增加的須要。依據(jù)移動(dòng)通信設(shè)備巨頭愛立信的預(yù)料,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,到2024年全球聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量將達(dá)到290億個(gè),相比2024年增長818,全球移動(dòng)數(shù)據(jù)流量將超過70EB/月,是2024年年末的8倍。聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量和移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的迅猛增長要求信道具有足夠的容量和帶寬,4G通信技術(shù)難以滿意要求。此外,一些新興的應(yīng)用如AR/VR和無人駕駛等要求數(shù)據(jù)傳輸延時(shí)短(毫秒級)、平安網(wǎng)絡(luò)和處于保密要求的應(yīng)用對平安性要求高,這些4G通信技術(shù)都難以實(shí)現(xiàn),迫切須要5G加以解決。5G通信技術(shù)供應(yīng)無縫高速體驗(yàn)、滿意極高的數(shù)據(jù)傳輸速率和流量密度要求、支持大規(guī)模的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量,且極大地降低延時(shí)和增加牢靠性。3G和4G端到端延時(shí)所需的時(shí)間分別是500毫秒和50毫秒,而5G網(wǎng)絡(luò)僅需1毫秒,延時(shí)被大幅度降低。5G滿意物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的須要,并實(shí)現(xiàn)高密度的消遣和體驗(yàn)、更平安和智能的無人駕駛,更牢靠的遠(yuǎn)程醫(yī)療等新應(yīng)用。3.2中國地位凸顯,有望引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展1G-4G時(shí)代中國通信技術(shù)處于落后和追逐階段。1G出現(xiàn)后,國內(nèi)并未意識(shí)到通信標(biāo)準(zhǔn)的重要性,國內(nèi)與國際的差距隨著國外通信技術(shù)的提高而拉大,這一階段,國內(nèi)移動(dòng)通信營業(yè)額每年增長808,但國內(nèi)通信業(yè)一片空白。3G時(shí)代,我國起先主動(dòng)參加國際通信標(biāo)準(zhǔn)的制定和競爭,國內(nèi)大廠華為、中興和大唐等先后參加研發(fā)了先進(jìn)通信技術(shù),形成了國內(nèi)自主學(xué)問產(chǎn)權(quán)。4G時(shí)代,我國突破重大核心技術(shù),提出且推動(dòng)了TD-LTE(4G成為全球兩大主流標(biāo)準(zhǔn)之一。長達(dá)30多年的時(shí)間里,中國通信技術(shù)和通信設(shè)備也漸漸實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。圖35:1G-4G時(shí)代中國通信技術(shù)和通信設(shè)備逐步實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化時(shí)間國外/本地1994年以前國外國外國外國外那國外國外國外2014-現(xiàn)在國外國外2019&以后國內(nèi)廠商華為和中興隨著我國通信業(yè)的發(fā)展成為全球巨頭。兩家廠商在各環(huán)節(jié)均占有一定的市場份額,其中華為在操作軟件、RAN、寬帶和光纖領(lǐng)域的市占率已經(jīng)位列全球第一,中“也在寬帶和光纖(Metro)領(lǐng)域進(jìn)入全球前三。日本廠商8%愛立信10%日本廠商5%中興3%愛立信28%中興3%電信級以太網(wǎng)中興5%中興3%電籽邦2024年,工信部、發(fā)改委和科技部共同推動(dòng)成立了IMT-2025(5G)推動(dòng)組。國務(wù)院和工信部等機(jī)構(gòu)先后多次發(fā)布相關(guān)政策,主動(dòng)開展5G技術(shù)的研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)化布局,支持企業(yè)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的5G創(chuàng)新應(yīng)用,大力推動(dòng)我國5G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。發(fā)布時(shí)間文件名稱內(nèi)容國務(wù)院中國制造2025國務(wù)院辦公廳國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要積極開展5G技術(shù)的研發(fā)。標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)化布局。到20國務(wù)院鍵產(chǎn)品研制.重點(diǎn)推進(jìn)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建等,為2020年啟國務(wù)院國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性大力推進(jìn)5G聯(lián)合研發(fā),試驗(yàn)和預(yù)商用試點(diǎn)國務(wù)院國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家信息化5G技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制定取得突破性進(jìn)展并啟動(dòng)商用國務(wù)院國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家信息化開展5G研發(fā)試驗(yàn)和商用。主導(dǎo)形成5G全球統(tǒng)一標(biāo)目標(biāo)、加快推進(jìn)5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。適時(shí)啟動(dòng)5G商用.支持企業(yè)發(fā)展面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng).物聯(lián)網(wǎng)的5G創(chuàng)新應(yīng)用位、專用雷達(dá)等的車載終端設(shè)備,以及智能車載操作系統(tǒng)平臺(tái)信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)突破5G關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品,成為5G標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的全球引領(lǐng)者之一國務(wù)院加快5G標(biāo)準(zhǔn)研究,技術(shù)試驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)推進(jìn),力爭2020年啟動(dòng)商用電將邦在科研項(xiàng)目上,僅2024年工信部公布的5G國家重大專項(xiàng)課題就多達(dá)24個(gè)。國內(nèi)企業(yè)亦主動(dòng)參加,設(shè)備大廠華為和中興依靠自身實(shí)力的積累成為5G的中堅(jiān)力氣,國內(nèi)三大運(yùn)營商中國電信、中國移動(dòng)和中國聯(lián)筆投資5G產(chǎn)業(yè)。依據(jù)相關(guān)資料,三大運(yùn)營商在5G上的投入將達(dá)到1800億美元,比在4G上的投資增加48%,是日本今后7年相關(guān)投資的4倍。2024年之后,我國將接著大力投入5G領(lǐng)域的發(fā)展。依據(jù)第三方機(jī)構(gòu)IHS的預(yù)料數(shù)據(jù),2024-2035年我國在5G領(lǐng)域的研發(fā)和資本性支出將高達(dá)1.1萬億美元,僅次于美國的1.2萬億美元,占全球總投入的比例達(dá)我國的5G時(shí)間表基本與國際同步?,F(xiàn)階段我國已進(jìn)入科技與互通測試階段,明年將建立5G測試網(wǎng)絡(luò)并敲定獨(dú)立空中接口和5G標(biāo)準(zhǔn),2019年擴(kuò)展國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)并發(fā)行5G執(zhí)照,2020年進(jìn)一步擴(kuò)展5G網(wǎng)絡(luò)并在國內(nèi)大、中型城市商業(yè)發(fā)行5G網(wǎng)絡(luò)。圖39:5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展時(shí)間表5G執(zhí)照行(第一稿)口跑籽邦中國企業(yè)已在5G領(lǐng)域走在了全球前列,多次取得了全球首次的突破,如推出業(yè)界首款3.5GHz頻段5G原型基站、預(yù)商用的小型化低頻樣機(jī)、面對5G商用場景的5G核心網(wǎng)解決方案等。本月,歐洲首個(gè)5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)意大利5G網(wǎng)絡(luò)也已落地,中興將與意大利兩家廠商一起承建。中標(biāo)歐洲運(yùn)營商項(xiàng)目圖40:中國企業(yè)取得了5G領(lǐng)域多個(gè)第一時(shí)間公司華為與俄電信運(yùn)營商MegaFon簽署5G合作備忘錄,為18年俄世界杯足球賽與沃達(dá)豐成功開展業(yè)界首次在密集城區(qū)5G真實(shí)中國移動(dòng)、華為、中興主導(dǎo)的Polar碼被正式采納為5GeMBB場景華為宣布與NTTDOCOMO開展世界首個(gè)遵從當(dāng)前3GPP5G中國聯(lián)通.華為兩者在上海完成了業(yè)界首個(gè)FDD制式MassiveMIMO技術(shù)的外場驗(yàn)證,在的兩天線接收終端,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)峰值速率697.3Mbit/s,是傳統(tǒng)LTEFDD的4.8倍發(fā)布了全球首個(gè)面向5G商用場景的5G核心網(wǎng)解決方案——SOC(ServiceOrientedCor中興3.3技術(shù)的升級帶來產(chǎn)業(yè)新機(jī)會(huì)5G市場規(guī)模巨大。依據(jù)信通院2024年的數(shù)據(jù),假如2024年我國5G正式商用,當(dāng)年的干脆產(chǎn)出將達(dá)到4840億元,2025年和2030年將分別達(dá)到3.3萬億和6.3萬億,2024-2030年的復(fù)合年增長率高達(dá)29%。2024、2030年的間接產(chǎn)出將分別為1.2萬億和10.6萬億?!?G的直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出■5G的間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出在將來由4G到5G的演進(jìn)過程中,射頻模塊須要處理的頻段數(shù)量大幅增加、以及高頻段信號(hào)處理難度的增移動(dòng)終端:手機(jī)創(chuàng)新仍繼,汽車、AR接力蘋果十周年紀(jì)念版的iPhoneX創(chuàng)新力度空前,接著引領(lǐng)智能手機(jī)撐電子產(chǎn)業(yè)將來2-3年高速發(fā)展。圖47:智能手機(jī)創(chuàng)新不止指紋識(shí)別金屬機(jī)殼雙攝像頭防水全面屏玻璃機(jī)殼雙電芯真立體聲柔性O(shè)LED無線充電3D攝像頭屏占比、長寬比達(dá)到18:9的全面屏手機(jī)引發(fā)手機(jī)外觀創(chuàng)新新潮流。隨著下半年三星Note8和蘋果iPhoneX2024年全球全面屏智能手機(jī)出貨規(guī)模約為1.3-1.5億部,滲透率達(dá)到10%,隨著明年非蘋手機(jī)全面屏布局完備,滲透率有望實(shí)現(xiàn)快速提升至超過308,預(yù)料2024年隨著高端機(jī)型基本全部搭載全面屏,全面屏手機(jī)出貨量有望達(dá)到9億部,滲透率超過55號(hào)。加柔性O(shè)LED布局比重,為全面屏的快速增長打下基礎(chǔ)。依據(jù)第三方探討機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),2024年全球智能手機(jī)柔性O(shè)LED面板出貨量將達(dá)到1.6億片,將來四年CAGR達(dá)到888。而作為柔性O(shè)LED的重要應(yīng)用方向,曲面屏有1)隱藏式指紋識(shí)別有望成為主流,領(lǐng)先廠商已發(fā)布相關(guān)研發(fā)成果;2)玻璃蓋板加工技術(shù)工藝升級,推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)壁壘和價(jià)值量的提升,并促進(jìn)玻璃加工設(shè)備升級;3)前置攝像頭輕薄化與安放位置是關(guān)鍵,將來有望采納隱藏式或后置可旋轉(zhuǎn)方式,攝像頭模組廠商格局有望4)全面屏凈空區(qū)的減小和5G手機(jī)天線用量的增加,推動(dòng)天線向著小型化與組合化趨勢發(fā)展;5)全面屏須要對聲學(xué)器件進(jìn)行微型化升級,或者重新安放聲學(xué)器件位置,甚至采納新的聲音傳導(dǎo)機(jī)制,領(lǐng)先圖52:全面屏手機(jī)推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈升級屏干稻紋屏干稻紋IC&面新攝像頭模銀無邊框觸控一體化中框驅(qū)動(dòng)芯片聲學(xué)器件背光鑫三力(智云股份)、異形切割設(shè)備蓋板其他產(chǎn)業(yè)鏈電籽那蘋果在iPhone8/X中搭載無線充電功能,而采納雙面玻璃機(jī)殼也是無線充電技術(shù)被運(yùn)用于新一代iPhone的重要標(biāo)記。我們預(yù)料將來消費(fèi)電子將迎來無線充電熱潮。依據(jù)IDC預(yù)料,2024年無線充電放射器和接收器的市場規(guī)模將分別達(dá)到5.5億美元和16.6億美元,手機(jī)和可穿戴設(shè)備的無線充電技術(shù)市場規(guī)模將分別達(dá)到6.0億美元和1.6億美元。2024年各終端無線充電市場規(guī)模預(yù)料(百萬美元)無線充電產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)都已有大陸廠商參加,并在多個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)含量和產(chǎn)品附加值都相對較高。整體來看,大陸企業(yè)已成為無線充電供應(yīng)鏈主力。Powermat、TDKPowermat、TDK、三星、EPSON、群光、LG、立訊精密技術(shù)特點(diǎn)對5G信號(hào)有屏蔽和吸收手機(jī)各方向接收到的信號(hào)強(qiáng)度均勻無線充電應(yīng)用影響無線頻率容限的傳輸速度可使電磁波無阻礙穿過,不影響信號(hào)質(zhì)感高檔,易劃傷通透、光滑、耐劃缺陷容易散熱也易燙手易碎100-150元近300元數(shù)據(jù)來源:東方證券研究所圖54:無線充電產(chǎn)業(yè)鏈與主要公司電籽邦產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)主要公司(紅色為A股上市公司】天線碩貝德、信維通信傳輸線圈模組組裝電籽邦新一代iPhone搭載2.5屏幕,而iPhoneX搭載5.8”的OLED柔性屏,2.5D玻璃能夠滿意OLED顯示屏更好的體驗(yàn)感;另一方面從技術(shù)角度而言,雙曲面玻璃機(jī)殼可有效避開無線充電、5G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的屏蔽,有望取代金屬同時(shí)考慮玻璃蓋板和玻璃機(jī)殼的快速滲透,我們預(yù)料2024年2.5D玻璃的市場空間有望達(dá)到400億元,而新興的3D玻璃市場空間有望超過700億元。蘋果在iPhoneX中搭載前置3D攝像頭,可實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的人臉識(shí)別功能,使3D攝像頭引起熱情關(guān)注。價(jià)值量約為25美元。目前限于該攝像頭模組的功耗問題(1W左右),只用于前置的手勢和面部識(shí)別方面,后續(xù)圖58:iPhoneX前置3D深度攝像頭揚(yáng)聲器麥克風(fēng)700萬像素招像頭圖59:結(jié)構(gòu)光方案原理圖主流的3D成像方案除了結(jié)構(gòu)光以外,還有雙目視覺和TOF飛行時(shí)間兩種,雙目視覺須要基于大量的算法,力推Realsense方案,但指標(biāo)單一(工作距離小于1芯片使用收購多家相關(guān)公司,包括PebbleInterface收購SoftKinetics,構(gòu)建家庭娛樂和設(shè)備核心技術(shù)高通與奇景光電合作的SlimTM3D深度傳感器解決方案3D深度攝像頭主要由紅外發(fā)射器、紅外接收器、環(huán)境光傳感器、近距離傳感器和反光感應(yīng)元件五大部件組成,產(chǎn)業(yè)鏈上的國內(nèi)企業(yè)包括三安光電、聯(lián)創(chuàng)電子、歐菲光等。圖62:各大巨頭布局3D攝像頭領(lǐng)域公司蘋果收購了最大的結(jié)構(gòu)光技術(shù)公司PrimeSense,蘋果只會(huì)在自己的產(chǎn)品中使用,不會(huì)開放給其他客戶微軟使用PrimeSense技術(shù)的Kinect-1風(fēng)靡全球,Kinect-2使用內(nèi)部技術(shù)開發(fā),趨于封閉,體積、重量和功耗都很大不會(huì)在任何一個(gè)有價(jià)值的技術(shù)領(lǐng)域缺席,意圖推動(dòng)應(yīng)用開發(fā)邦物體分割更加正確能做,但很有局限能不能能偽3D模型智能視覺識(shí)別和分析能能,但效果很有限在3D攝像頭領(lǐng)域,蘋果、微軟、Google、Intel等科技巨頭均有布局,高通亦在2017年9月發(fā)布了與奇景光電合作的SlimTM3D深度傳感器解決方案,預(yù)計(jì)2018Q1量產(chǎn)。電籽邦缺點(diǎn)1.需要龐大的程序計(jì)算量.功耗高,對硬件設(shè)備有一定要求2.對環(huán)境有一定要求,環(huán)境光線昏暗、背景雜亂、有遮擋物等情況下不適用1.激光器發(fā)出的編碼光斑容易被置,不能計(jì)算出精確的深度信息,1.傳感器芯片并不成熟,成本很高的場景應(yīng)用智能安防監(jiān)控、機(jī)器人視覺、品:Kinect2代3D深度攝像頭能彌補(bǔ)2D攝像頭在成像上的缺陷,預(yù)計(jì)隨著人臉識(shí)別等新興功“每熊呼期中的中高中低中中高中幀率低中高抗光照(原理角度)高低中低中高算法開發(fā)難度高中低內(nèi)外參標(biāo)定需要需要不需要優(yōu)點(diǎn)1.不涉及光學(xué)元件,成本低2.不受光線因素的干擾,適用于室外1.技術(shù)成熟,識(shí)別距離遠(yuǎn)1.是受環(huán)境影響最小的技術(shù)深度攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈深度攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈模組(AMS)模在2024-2024年的CAGR為38%,2024年市場規(guī)模18.3億美元,2024年將超過90億美元。IT產(chǎn)業(yè)親密相關(guān),將來汽車將搭載更多的IT新技術(shù),在零部件標(biāo)準(zhǔn)化趨勢下,汽車更新?lián)Q代周圖65:汽車產(chǎn)業(yè)升級四大趨勢汽車產(chǎn)業(yè)升級趨勢智能化電子、軟件各種傳感器、控制芯片、算法聯(lián)網(wǎng)化通信、互聯(lián)網(wǎng)、電子各種通信基礎(chǔ)設(shè)施、通信硬件、車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)新能源化電力、電子電機(jī)、電控、電池等輕量化碳纖維、全鋁合金車身等電籽邦安全控制系統(tǒng)動(dòng)力控制系統(tǒng)車載電子車身電子圖68:汽車產(chǎn)業(yè)終極目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)完全無人駕駛進(jìn)一步全面升級進(jìn)一步全面升級4·多傳感器融合1駕駛輔助0·認(rèn)知算法升級3電籽邦而作為汽車智能化、聯(lián)網(wǎng)化發(fā)展重要功能基礎(chǔ)的ADAS當(dāng)前滲透率很低,全球整體安裝率僅5%,國內(nèi)不足28,將來將迎來大的發(fā)展機(jī)遇,政策推動(dòng)、車廠主動(dòng)與ADAS供應(yīng)商合作、產(chǎn)品價(jià)格有所下降等都促進(jìn)ADAS市場規(guī)模的快速增長。據(jù)PRNewswire詢問公司測算,2024年全球ADAS滲透率將超過25%,新車搭載率將達(dá)到五成,而屆時(shí)中國ADAS滲透率將達(dá)30%。以ADAS為代表的汽車電子產(chǎn)品具備巨大的上升空間,這就為具備核心電子零部件供應(yīng)實(shí)力的科技公司進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)了良機(jī)。我們認(rèn)為,智能汽車的核心在于傳感器、處理器等電子零部件,以及人工智能算法、先進(jìn)通信技術(shù)的應(yīng)用,科技公司無疑將在汽車智能化、聯(lián)網(wǎng)化趨勢下處于更加優(yōu)勢的地位。電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)電動(dòng)機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)自適應(yīng)巡航系統(tǒng)個(gè)MCU芯片CPU,GPU和DSP,實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)制動(dòng)系統(tǒng)器)白動(dòng)泊車系統(tǒng)同時(shí),近年來新能源汽車進(jìn)入發(fā)展的快車道,給新興的中國公司供應(yīng)了絕佳的彎道超車機(jī)遇。在新能源汽車中,電動(dòng)系統(tǒng)取代燃油發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱,同時(shí)新能源車的零部件數(shù)量也有望削減到幾千個(gè),相比燃油車的1萬個(gè)以上大大簡化。中國政府高度重視新能源汽車帶來的彎道超車機(jī)遇,中心和地方政府都制定了頗具吸引力的激勵(lì)政策,中國新能源汽車市場規(guī)模已經(jīng)處于全球領(lǐng)先的水平。無論是傳統(tǒng)汽車還是新能源汽車,零配件的進(jìn)口替代和產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移都是大的趨勢。新能源汽車的核心部件驅(qū)動(dòng)電機(jī)和電池都成為國內(nèi)企業(yè)的重點(diǎn)布局方向,通過與新能源整車廠配套合作,將隨著新電籽邦能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速成長而實(shí)現(xiàn)業(yè)績的跨越式發(fā)展。網(wǎng)絡(luò)畜頻新興整車LB5廣告設(shè)計(jì)公司頭大功率器件雷達(dá)新興的汽車生態(tài)圈二三級零件供應(yīng)商一級零部件供應(yīng)商外觀設(shè)計(jì)、傳統(tǒng)的汽車生態(tài)圈新興零部件供切入點(diǎn)相關(guān)公司車載攝像頭、車載觸摸屏過自建、并購等方式獲得相關(guān)認(rèn)證,拓展到長信科技、歐菲光、鴻利功率器件、電路控制零部旺電子、云意電氣、揚(yáng)杰科技.立訊精密、長盈精密、安潔科技等電池、電機(jī)、電控國內(nèi)在電子領(lǐng)域具備相應(yīng)核心技術(shù)的企業(yè)積遇對下游自主車廠配套供應(yīng)旺達(dá)、德賽電池等電療邦和ARCore基于單目攝像頭,將AR對硬件的要求降到了最低點(diǎn),即將支持6億部ARKit可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定快速的運(yùn)動(dòng)定位、平面和邊界的估計(jì)、光照估計(jì)和尺度估計(jì),并且支持各個(gè)開發(fā)平臺(tái)或引圖75:ARKit帶來了多項(xiàng)新功能,已是行業(yè)頂尖水平穩(wěn)定快速的運(yùn)動(dòng)定位實(shí)時(shí)性、算法和能耗都經(jīng)過深度優(yōu)化,顯示效果達(dá)業(yè)內(nèi)頂級水平效果好,發(fā)布會(huì)上顯示虛擬人物可以掉到桌子外面光照估計(jì)只采用單目攝像頭,該功能基于大量的算法單目攝像頭無法得到尺度信息,尺度信息來自IMU,說明視覺系統(tǒng)和IMU實(shí)現(xiàn)緊密耦合支持各個(gè)開大平臺(tái)或引擎利于建立一個(gè)完整、廣泛的AR生態(tài)圈電籽

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