通富微電 -半導(dǎo)體集成電路封測-乘AI之風(fēng)深度綁定AMD爭做先進(jìn)封裝領(lǐng)航者

公司公司報(bào)告乘AI之風(fēng)，深度綁定AMD，爭做先進(jìn)封裝領(lǐng)航者公司首次覆蓋報(bào)告證券研究報(bào)告推薦（首次）主要數(shù)據(jù)行業(yè)公司網(wǎng)址大股東/持股南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司/19.91%實(shí)際控制人石明達(dá)總股本(百萬股)1,516流通A股(百萬股)1,516流通B/H股(百萬股)總市值（億元）322流通A股市值(億元)322每股凈資產(chǎn)(元)9.04資產(chǎn)負(fù)債率(%)59.2行情走勢圖證券分析師付強(qiáng)投資咨詢資格編號S1060520070001FUQIANG021@徐勇投資咨詢資格編號S1060519090004XUYONG318@徐碧云投資咨詢資格編號S1060523070002XUBIYUN372@研究助理賁志紅一般證券從業(yè)資格編號賁志紅S1060122080088BENZHIHONG448@興領(lǐng)域飛速發(fā)展，半導(dǎo)體集成電路封測代工服務(wù)需求不斷增長，公司2020-2023年前三季度分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入107.69/158.12/214.29/1億元，同比增長30.27%/46.84%/35.52%/3.84%。完善全球產(chǎn)業(yè)布局。全球先進(jìn)封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續(xù)增加，預(yù)計(jì)2025年2021A2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入(百萬元)214292268827183YOY(%)46.820.0凈利潤(百萬元)2294YOY(%)-47.5-65.6毛利率(%)凈利率(%)4.129.2請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。2/19訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域，產(chǎn)品基本實(shí)風(fēng)險(xiǎn)提示1）關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)。如果公司不能有效穩(wěn)定公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，提供有市場競爭力的待遇，周期性帶來的經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險(xiǎn)。若半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降，公司產(chǎn)品的銷售營業(yè)收入及毛利率、凈利能出現(xiàn)公司的營業(yè)收入下滑，令公司的經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。3/19正文目錄一、全球領(lǐng)先的可提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測試的一站式解決方案企業(yè) 51.1國際領(lǐng)先封測企業(yè)，擁有七大生產(chǎn)基地 51.2業(yè)績具有較強(qiáng)周期性，利潤短期承壓 6 82.1封測環(huán)節(jié)站在新一輪周期的起點(diǎn)，先進(jìn)封裝占比逐年走高 82.2先進(jìn)封裝前道廠商領(lǐng)先后道，國內(nèi)封測企業(yè)技術(shù)百花齊放 10 133.1VISionS技術(shù)優(yōu)勢明顯，2.5D/3D封裝全面迎接AI浪潮 133.2與AMD深度綁定，合作開發(fā)MI300系列等先進(jìn)封裝技術(shù) 15 164.1盈利預(yù)測 164.2估值分析 164.3投資建議 17 17請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。4/19圖表目錄圖表1通富微電全球七大生產(chǎn)基地 5圖表2公司七大生產(chǎn)基地及主要產(chǎn)品 6圖表3公司股權(quán)結(jié)構(gòu)情況情況（截至2023年11月14日） 6圖表42019-2023Q3公司營收與增長情況（億元） 7圖表52019-2023Q3公司利潤與增長情況（億元） 7圖表62019-2023H1公司境內(nèi)與境外營收占比 7圖表72019-2023Q3公司產(chǎn)品毛利率與可比公司對比 8圖表82019-2023Q3公司產(chǎn)品凈利率與可比公司對比 8圖表92002-2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測 8圖表10臺灣封測收入當(dāng)月同比vs全球半導(dǎo)體銷售收入當(dāng)月同比 9圖表11全球半導(dǎo)體銷售季度同比vsA股三家封測公司（長電科技/通富微電/華天科技）營收累計(jì)同比 9圖表12不同工藝節(jié)點(diǎn)下的成本結(jié)構(gòu) 9圖表132022-2028年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)測 10圖表142020-2030年傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝占比預(yù)測 10圖表15傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn) 10 11圖表17半導(dǎo)體封測頭部大廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)節(jié)點(diǎn) 11圖表18臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)上保持領(lǐng)先 12圖表19半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的五個(gè)發(fā)展階段 12圖表20全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈 13圖表21通富微電VISionS技術(shù) 13圖表22通富微電2.5D/3D技術(shù)路線 14圖表232021-2023年全球封裝資本支出排名 14圖表24AMDMI300Decap圖 15圖表25AMDRYZEN處理器架構(gòu) 15圖表26AMDRYZEN產(chǎn)品應(yīng)用于AI 15圖表27AMDRYZEN8000G系列 15圖表28通富微電業(yè)績預(yù)測（億元） 16圖表29公司與同賽道企業(yè)估值對比 17平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。5/19一、全球領(lǐng)先的可提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測試的一站式解決方案企業(yè)有七大生產(chǎn)基地。公司的封裝技術(shù)覆蓋從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝領(lǐng)域，擁有幾乎所有封裝形式，其產(chǎn)品涉及智能手機(jī)、人工智能、圖表1通富微電全球七大生產(chǎn)基地通富微電旗下七大生產(chǎn)基地相互協(xié)同發(fā)展，產(chǎn)品封裝形式照產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域亦不相同，包括車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)等，各生產(chǎn)基地協(xié)同合作，共同推進(jìn)通富集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展。平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。6/19圖表2公司七大生產(chǎn)基地及主要產(chǎn)品通富微電各廠區(qū)分布各廠區(qū)產(chǎn)品services。位、總裁石磊作為主要完成人的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及了大量的基礎(chǔ)工作，是公司具有領(lǐng)先的市場競爭力最強(qiáng)有力的保障。圖表3公司股權(quán)結(jié)構(gòu)情況情況（截至2023年11月14日）股東名稱持股比例4.10%0.98%0.89%招商銀行股份有限公司-東方紅睿澤三年定期開放靈活配置混合0.77%55.56%平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。7/19圖表42019-2023Q3公司營收與增長情況（億元）250200020192020202120222023Q1-Q340%20%圖表52019-2023Q3公司利潤與增長情況（億元）86420-22023Q1-Q320192022023Q1-Q32000%500%與境外營收占比分別為24.76%和75司在人工智能時(shí)代得以穩(wěn)步發(fā)展的關(guān)鍵所在。圖表62019-2023H1公司境內(nèi)與境外營收占比60%40%20%20192020202120222023H1利率與凈利率水平逐漸失去優(yōu)勢。平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。8/19圖表82019-2023Q3公司產(chǎn)品凈利率與可比公司對比圖表82019-2023Q3公司產(chǎn)品凈利率與可比公司對比圖表72019-2023Q3公司產(chǎn)品毛利率與可比公司對比二、先進(jìn)封裝占比逐年走高，通富微電VISionS技術(shù)領(lǐng)先半導(dǎo)體周期底部已基本確認(rèn)，有望迎來新一輪上漲。半導(dǎo)體行業(yè)與社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展關(guān)聯(lián)性高，具有較強(qiáng)的周期性。根據(jù)SIA直至2023年底，隨著消費(fèi)電子逐漸復(fù)蘇、算力建設(shè)投入加大，工業(yè)、汽車等賽道有望帶來新的增長點(diǎn)，行業(yè)底部已基本確認(rèn)，將進(jìn)入上升復(fù)蘇通道，預(yù)計(jì)2024年將有超10%以上的同比增速。圖表92002-2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測600050004000300020000銷售額（億美元）25%20%-5%200220042006200820102012201420162018202020222024E平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。9/19 2022/7/312022/2/282020/6/30 圖表10臺灣封測收入當(dāng)月同比vs全球半導(dǎo)體銷售收入當(dāng)月同比臺股營收:集成電路封裝測試:當(dāng)月同比 半導(dǎo)體:銷售額:合計(jì):當(dāng)月同比40%20%圖表11全球半導(dǎo)體銷售季度同比vsA股三家封測公司（長電科技/通富微電/華天科技）營收累計(jì)同比s80%60%40%20% 2015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q3 A股三家營收累計(jì)按季同比3nm制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。隨著臺積電宣布2nm制程工藝實(shí)現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，成本端驅(qū)動：隨著芯片工藝制程的越發(fā)先進(jìn)，對電路設(shè)計(jì)提出了更高的要求，設(shè)計(jì)EDA軟件的升級、研發(fā)人員的薪資、工到大規(guī)模量產(chǎn)前需多次流片驗(yàn)證，因此所帶來的費(fèi)用支出呈倍數(shù)增加。圖表12不同工藝節(jié)點(diǎn)下的成本結(jié)構(gòu)先進(jìn)封裝占比持續(xù)走高，預(yù)計(jì)將于2025年超過50%制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。10/19圖表142020-2030年傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝占比預(yù)測功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此，先圖表142020-2030年傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝占比預(yù)測圖表132022-2028年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)測高端封裝國際頭部廠商領(lǐng)先，引領(lǐng)技術(shù)不斷升級線，連接上下層芯片堆疊，相對來說，3D封裝要求更高，形式也更多樣。圖表15傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)Yole統(tǒng)計(jì)，目前，封裝BumpI/OPit平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。11/19高性能先進(jìn)封裝技術(shù)被世界頭部封測企業(yè)掌控圖表17半導(dǎo)體封測頭部大廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)節(jié)點(diǎn)平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。12/19圖表18臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)上保持領(lǐng)先我國已具備半導(dǎo)體先進(jìn)封裝完整產(chǎn)業(yè)鏈獨(dú)立封測第一梯隊(duì)代表企業(yè)有長電科技、通富微電、華天科技等。圖表19半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的五個(gè)發(fā)展階段是在產(chǎn)業(yè)鏈完整度上，均已躋身國際第一梯隊(duì)。平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。13/19圖表20全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈三、與AMD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，AI時(shí)代2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)大放異彩通富微電VISionS技術(shù)，2.5D/3即以Fan-out形式，先把小的顆粒合成Fan-outModule，然后再集成到基板上。圖表21通富微電VISionS技術(shù)通富微電VisionS2.5D/3DChiplet面向高性能計(jì)算研發(fā)和量產(chǎn)：面向3D堆疊內(nèi)存布局了TSV+micro-bump，面向混合鍵合布局了bump-less，開發(fā)TCB技術(shù)和優(yōu)化治具和工藝參數(shù)將凸點(diǎn)間距推進(jìn)至<40μm；10萬個(gè)凸點(diǎn)共面度<15μm，以破柱間距降至80μm，焊料凸點(diǎn)間距降至130μm。通富微電晶圓級封裝比傳統(tǒng)封裝工藝有更多的工藝優(yōu)化，與芯片尺寸有很平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。14/19方案的一站式交鑰匙外包服務(wù)。圖表22通富微電2.5D/3D技術(shù)路線各大封裝公司對資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2023年全球前九名封裝資本支出預(yù)計(jì)將為120億美元，Inter/TSMC/Samsung/ASE/Amkor/TFME/JCET/TianshuiHuatian/PTI，整體支出較上一年下降17%，其中中國大陸封測三大陸封測第一，不斷發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域。圖表232021-2023年全球封裝資本支出排名平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。15/19圖表25AMDRYZEN處理器架構(gòu)圖表25AMDRYZEN處理器架構(gòu)圖表27AMDRYZEN8000G系列裝測試。公司在2016年聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金斥資3.71億美元收購超威半導(dǎo)體旗下蘇州和馬來西亞檳城工廠各85%的股權(quán)，為公司在先進(jìn)封裝產(chǎn)能上面帶來了更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。出了面向AI及HPC領(lǐng)域的GPU產(chǎn)品InstinctMI300A/MI300X加速器，直接與英偉達(dá)（NVIDIA）H100加速器競爭。通富心、客戶端、游戲和嵌入式等板塊80%以上的封測業(yè)務(wù)，并且雙方的合同已經(jīng)續(xù)簽到2026年。圖表24AMDMI300Decap圖解鎖全新的個(gè)人AI體驗(yàn)，提高生產(chǎn)力、效能和高級協(xié)作；發(fā)布AMD銳龍5000系列臺式機(jī)處理器，為用戶在構(gòu)建生產(chǎn)力、游戲或內(nèi)容創(chuàng)作的個(gè)人電腦系統(tǒng)時(shí)提供更多選擇，同時(shí)延長了AM4架構(gòu)的平臺壽命。新產(chǎn)品包括AMD銳龍75700X3D，利用強(qiáng)大的AMD3DV-Cache技術(shù)提升游戲性能；圖表26AMDRYZEN產(chǎn)品應(yīng)用于AI平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。16/19四、盈利預(yù)測與投資建議通富微電是國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路封裝與測試龍頭，連續(xù)多年式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測試與服務(wù)。產(chǎn)品主要應(yīng)車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動化控制等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝的全覆蓋。隨著智能手機(jī)、新能源、人工智能等技術(shù)飛速發(fā)展，公司作為半導(dǎo)體集成電路封測代工端業(yè)績將穩(wěn)步增長。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I業(yè)收入分別為226.88/271.83/326.20億元，歸母凈利潤分別為1.73/11.03/23.25億元，毛利率分別為13.32%/15.26%/18.21%。圖表28通富微電業(yè)績預(yù)測（億元）產(chǎn)品項(xiàng)目2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入214.29226.88271.83326.2035.52%5.88%20.00%歸母凈利潤23.25-47.53%-65.60%538.75%芯片封裝測試營業(yè)收入209.98222.58267.09320.5134.99%6.00%20.00%20.00%其他營業(yè)收入4.314.314.7467.46%0.00%20.00%29.84%30.00%30.00%30.00%186.5/29.2/14.0倍。通富微電連續(xù)三年資本支出居中國大陸第一，不斷發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，因此拖累了23年平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告平安證券請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。17/19圖表29公司與同賽道企業(yè)估值對比證券代碼證券名稱收盤價(jià)（元）市值（億元）2023E2023E2024E2024E2025E2025E2023E2023E2024E2024E2025E2025E60058426.08466.630.4002185249.631.221.660300561.036.828.3275.7---67.628.521.100215621.24322.0829.2備注：長電科技、華天科技、晶方科技2023-通富微電是國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路封裝與測試龍頭，連續(xù)多年式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務(wù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于5封裝到中高端封裝的全覆蓋。隨著智能手機(jī)、新能源、人工智能等技術(shù)飛速發(fā)展將穩(wěn)步增長。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年的歸母凈利潤分別為1.73/11.03/22.94億元，EPS分別為0.11/0.73/1.51元，對應(yīng)4月8日收盤價(jià)的PE分別為186.5/29.2/14.0倍?；谕ǜ晃㈦娕c超微半導(dǎo)體AMD公司深度綁定，在人工智能時(shí)代，其領(lǐng)先的給予“推薦”評級。（1）關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)。先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代最有效提升芯片性能的方式之一，具有技術(shù)密集、資本養(yǎng)，那么可能出現(xiàn)人才流失或緊缺的風(fēng)險(xiǎn)，將對公司的持續(xù)研發(fā)能力造成不利影響。（2）半導(dǎo)體周期性帶來的經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險(xiǎn)：半導(dǎo)體行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性，全球半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)驅(qū)動和宏響下呈周期波動發(fā)展。宏觀經(jīng)濟(jì)波動、半導(dǎo)體下游行業(yè)產(chǎn)品生命均可能導(dǎo)致半導(dǎo)體周期轉(zhuǎn)換。隨著行業(yè)進(jìn)入下行周期導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)之下降甚至出現(xiàn)虧損。已被列入美國出口管制的“實(shí)體清單”，并在不斷擴(kuò)大“實(shí)體清單”名單，加強(qiáng)對“實(shí)體清單”的限制，可能導(dǎo)致公司為若干客戶司的經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)較大下降。因此，公司存在生產(chǎn)經(jīng)營受國際貿(mào)易摩擦影響的風(fēng)險(xiǎn)。請通過合法途徑獲取本公司研究報(bào)告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報(bào)告，請慎重使用并注意閱讀研究報(bào)告尾頁的聲明內(nèi)容。18/19平安證券通富微電·公司首次覆蓋報(bào)告資產(chǎn)負(fù)債表資產(chǎn)負(fù)債表會計(jì)年度會計(jì)年度2022A2025E2024E2023E流動資產(chǎn)現(xiàn)金應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款其他應(yīng)收款預(yù)付賬款存貨其他流動資產(chǎn)非流動資產(chǎn)長期投資固定資產(chǎn)無形資產(chǎn)其他非流動資產(chǎn)資產(chǎn)總計(jì)流動負(fù)債短期借款應(yīng)付票據(jù)及應(yīng)付賬款其他流動負(fù)債非流動負(fù)債長期借款其他非流動負(fù)債負(fù)債合計(jì)少數(shù)股東權(quán)益股本資本公積留存收益歸屬母公司股東權(quán)益負(fù)債和股東權(quán)益424247402342249642492106729502269413224247629942124335495045290240249340584526401438545222170現(xiàn)金流量表單位：百萬元現(xiàn)金流量表會計(jì)年度2022A2023E2024E2025E經(jīng)營活動現(xiàn)金流4154凈利潤2451折舊攤銷2966255626712778財(cái)務(wù)費(fèi)用投資損失1營運(yùn)資金變動-9698其他經(jīng)營現(xiàn)金流投資活動現(xiàn)金流-7196-53資本支出0-00長期投資-272000其他投資現(xiàn)金流-53籌資活動現(xiàn)金流4265-5558-2034-2016短期借款-342100長期借款其他籌資現(xiàn)金流-324-316-398現(xiàn)金凈增加額2066利潤表單位：百萬元利潤表 會計(jì)年度2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入21429226882718332620營業(yè)成本2303526680稅金及附加營業(yè)費(fèi)用管理費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用財(cái)務(wù)費(fèi)用資產(chǎn)減值損失-27-34-41-49信用減值損失其他收益公允價(jià)值變動收益00投資凈收益資產(chǎn)處置收益66營業(yè)利潤2448營業(yè)外收入66營業(yè)外支出4333利潤總額2451所得稅-62-0-0-0凈利潤2451少數(shù)股東損益歸屬母公司凈利潤2294406830884020主要財(cái)務(wù)比率會計(jì)年度2022A2023E2025E成長能力營業(yè)收入(%)20.0營業(yè)利潤(%)-50.2-61.4歸屬于母公司凈利潤(%)-47.5-65.6獲利能力毛利率(%)凈利率(%)4.1償債能力資產(chǎn)負(fù)債率(%)49.646.6凈負(fù)債比率(%)-6.4-33.1流動比率速動比率營運(yùn)能力總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率