智能手機(jī)維修技術(shù)（第二版）課件 2工作任務(wù)3-相關(guān)知識點1 焊接設(shè)備使用與維護(hù)3（BGA封裝芯片的拆卸和焊接）

項目二智能手機(jī)裝配與設(shè)備維護(hù)工作任務(wù)3維修設(shè)備使用與維護(hù)相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)（BGA封裝芯片的拆卸和焊接）相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)1.BGA封裝芯片定位在拆卸BGA封裝芯片之前，一定要看清BGA封裝芯片的具體位置及定位腳位置，以方便焊接安裝。在一些手機(jī)的主板上，印有BGA封裝芯片的定位框，這種BGA封裝芯片的焊接定位一般不成問題。下面主要介紹主板上沒有定位框的情況下此類芯片的定位的方法。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)（1）畫線定位法拆下BGA封裝芯片前用筆或針頭在BGA封裝芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號，為重新焊接作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點是準(zhǔn)確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及主板。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)（2）貼紙定位法拆下BGA封裝芯片前，先沿著BGA封裝芯片的四邊用標(biāo)簽紙在主板上貼好，紙的邊緣與BGA封裝芯片的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下芯片后，主板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框，這種方法就是貼紙定位法。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)（3）目測法拆卸BGA封裝芯片前，先將主板豎起來，這時就可以同時看見BGA封裝芯片和主板上的其他元器件是否平行，記住與哪一個元器件平行；然后再將主板橫過來比較，記住與BGA封裝芯片平行的元器件位置，最后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來定位芯片，這種方法就是目測法。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)（3）目測法拆卸BGA芯片前，先將主板豎起來，這時就可以同時看見BGA芯片和主板上的其他元器件是否平行，記住與哪一個元器件平行；然后再將主板橫過來比較，記住與BGA芯片平行的元器件位置，最后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來定位芯片。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)2.BGA封裝芯片拆卸用速工86100X恒溫?zé)犸L(fēng)槍，將熱風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)到合適的溫度，有鉛焊接溫度為280℃-300℃，無鉛焊接溫度310℃-320℃，風(fēng)量調(diào)節(jié)鈕調(diào)至60-80，風(fēng)槍口在BGA封裝芯片上方約1-2cm處做螺旋狀擺動，直到芯片底下的焊點完全熔解，用鑷子輕輕碰觸BGA封裝芯片，當(dāng)芯片輕微晃動時用鑷子夾起B(yǎng)GA封裝芯片。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)3.BGA封裝芯片焊盤清理當(dāng)BGA封裝芯片取下后，芯片的焊盤和主板焊盤都有余錫，此時，在主板焊盤加上足量助焊劑，用焊臺將主板上多余焊錫去除，然后再用洗板水將BGA封裝芯片和手機(jī)主板焊盤多余的助焊劑洗干凈。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)4.BGA封裝芯片植錫（1）BGA封裝芯片固定將BGA封裝芯片的焊盤清理干凈后，將植錫網(wǎng)的孔與BGA封裝芯片上的焊點對齊，用標(biāo)簽貼紙將BGA封裝芯片與植錫網(wǎng)貼牢，用鑷子把植錫網(wǎng)按住不動。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)（2）BGA封裝芯片植錫BGA封裝芯片固定好以后，用刮刀挑將少許錫漿放在植錫網(wǎng)上，輕輕往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫網(wǎng)的小孔中。注意特別“關(guān)照”一下芯片四角的小孔。刮錫漿時一定要壓緊植錫網(wǎng)，如果不壓緊使植錫網(wǎng)使植錫網(wǎng)與芯片之間存在空隙的話，將會影響錫球的生成。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)（3）BGA封裝芯片植球使用速工86100X恒溫?zé)犸L(fēng)槍，將熱風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)到合適的溫度，有鉛焊接溫度為280℃-300℃，無鉛焊接溫度310℃-320℃，風(fēng)量調(diào)節(jié)鈕調(diào)至40-60左右，輕輕擺動風(fēng)槍口對著植錫網(wǎng)緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)當(dāng)看到植錫網(wǎng)的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植球失敗，嚴(yán)重的還會使芯片過熱損壞。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)如果植球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫網(wǎng)的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再加熱一次即可。如果錫球大小還不均勻，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)5.BGA封裝芯片安裝將BGA封裝芯片的錫球上涂適量助焊劑，用熱風(fēng)槍輕輕吹，使助焊劑均勻分布于芯片的表面。再將BGA封裝芯片按拆卸前的位置放到主板上，同時，用鑷子將芯片前后左右移動，這時可以感覺到芯片焊點和主板焊盤的接觸情況。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)來回移動時如果BGA封裝對準(zhǔn)了主板的焊盤，芯片有一種“爬到了坡頂”的感覺，因為事先在芯片的錫球上涂了一點助焊膏，其有一定粘性，所以芯片不會移動太多。如果芯片對偏了，則要重新定位。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)BGA封裝芯片定好位后就可以焊接了，和植錫球時一樣，將熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)槍口對準(zhǔn)芯片的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和主板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA封裝芯片與主板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA封裝芯片，否則會使焊錫外溢，造成錫球和焊點短路。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)在吹焊BGA封裝芯片時，高溫常常會影響B(tài)GA封裝芯片旁邊一些封膠芯片，往往造成不開機(jī)等故障。用手機(jī)上拆下來的屏蔽罩蓋住都不管用，因為屏蔽罩擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。此時，可在旁邊的芯片上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸收大量的熱，只要水不干，旁邊芯片的溫度就是保持在100℃左右的安全溫度，這樣就不會出現(xiàn)問題了。當(dāng)然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元器件或集成電路遮擋起來。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)大國工匠顧春燕在顯微鏡的幫助下，憑借著15微米硬質(zhì)針頭式手術(shù)刀，在雷達(dá)收發(fā)組件上完成了“心臟搭橋手術(shù)”，收發(fā)組件的裝配密度非常高，每平方厘米達(dá)到10000個連接點。在本工作任務(wù)中，我們要學(xué)習(xí)顧春燕這種精益求精的精神，掌握BGA封裝芯片焊接工藝。五、BGA封裝芯片的拆卸和焊接相關(guān)知識點1焊接設(shè)備使用與維護(hù)1.使用前，必須仔細(xì)閱讀使用說明；必須接好地線，以備泄放靜電。2.使用有氣泵的熱風(fēng)槍時，在初次使用前一定要將底部固定氣泵的螺絲釘拆掉，否則會損壞氣泵。3.禁止在熱風(fēng)槍前