散熱片用膠黏劑及導(dǎo)熱硅膠

散熱片用膠黏劑及導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱和散熱的區(qū)別

散熱片用膠黏劑、導(dǎo)熱硅膠這一類(lèi)的導(dǎo)熱材料都有導(dǎo)熱、散熱的作用，但如果把導(dǎo)熱和散熱理解為一個(gè)意思，那就錯(cuò)了。導(dǎo)熱和散熱其實(shí)是兩種完全不同的概念。將熱量從高溫區(qū)傳到低溫區(qū)的過(guò)程稱(chēng)之為導(dǎo)熱。必須要有某種材料做介質(zhì)才能夠?qū)崃窟M(jìn)行傳導(dǎo)。對(duì)于大部分的材料都會(huì)有導(dǎo)熱系數(shù)，還沒(méi)聽(tīng)聞過(guò)有散熱系數(shù)一說(shuō)！有了可以導(dǎo)熱的材料，才會(huì)有能傳熱的介質(zhì)，即便有了傳熱的介質(zhì)，還需要有將熱帶走的界面！這樣整個(gè)完整的架構(gòu)才能夠稱(chēng)為散熱！否則，傳來(lái)的熱只能在介質(zhì)上，積累成高溫而已，還不能達(dá)到散熱效果的要求。

此外，矽是硅的舊稱(chēng)，在大陸矽膠一般叫做硅膠，導(dǎo)熱硅膠片是硅膠種類(lèi)中的一種，在臺(tái)灣和其它亞洲地區(qū)仍把導(dǎo)熱硅膠片稱(chēng)為矽膠散熱片。導(dǎo)熱硅膠片在業(yè)界還被稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠墊片、散熱硅膠片等。

電源板散熱圖示——散熱結(jié)構(gòu)圖發(fā)熱芯片及導(dǎo)熱材料外殼熱傳導(dǎo)示意圖使用方式：PCB板圖像處理模組發(fā)熱量較大，需獨(dú)立散熱，導(dǎo)熱硅膠片貼于模組背面針腳處，將圖像處理模組的熱量傳導(dǎo)到鋁后蓋上散熱。三十分鐘快固結(jié)構(gòu)粘接AB膠

配膠：將A和B組分以重量比1:1計(jì)量，在室溫（25℃）下，15-30分鐘固化定位，30-90分鐘達(dá)到可用程度，24小時(shí)達(dá)到最高強(qiáng)度?？刹僮鲿r(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為15分鐘至30分鐘，配膠量越大，可操作時(shí)間越短。固化條件：在25℃條件下,15-30分鐘表面即可變硬；30-90分鐘達(dá)到可用程度，24小時(shí)達(dá)到最高強(qiáng)度。導(dǎo)熱膠黏劑

制備導(dǎo)熱膠黏劑主要有兩種思路：一是開(kāi)發(fā)本征型導(dǎo)熱膠黏劑，即聚合物自身導(dǎo)熱性不佳，通過(guò)一定的手段改變聚合物分子及鏈接結(jié)構(gòu)，使聚合物分子中出現(xiàn)π-π共軛，熱能通過(guò)電子傳導(dǎo)，制備本征型導(dǎo)熱膠黏劑；二是制備填充型導(dǎo)熱膠黏劑，通過(guò)在導(dǎo)熱性能不佳的聚合物中添加高導(dǎo)熱物質(zhì)，實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料高的導(dǎo)熱性能。常見(jiàn)的聚合物包括環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅、聚氨酯、聚酰亞胺等。常見(jiàn)的導(dǎo)熱填料主要包括金屬氧化物，例如Al2O3、ZnO、BeO；氮化物，如AlN、Si3N4、BN；碳化物，包括SiC、B4C等；碳基材料，如碳納米管、石墨納米片等。環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱膠

環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱膠，兼具導(dǎo)熱性和粘接力。隨著集成化程度越來(lái)越高，部分不適宜用機(jī)械固定方式的產(chǎn)品就需要考慮用膠黏劑，首選的肯定是環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)熱膠，因其產(chǎn)品的化學(xué)穩(wěn)定性好，粘接力強(qiáng)，非常適合做這類(lèi)產(chǎn)品的Bonding.導(dǎo)熱膠黏劑提供了一種替代傳統(tǒng)機(jī)械裝配的新解決方案。這些膠黏劑可實(shí)現(xiàn)相似及不同基質(zhì)的永久裝配，同時(shí)簡(jiǎn)化裝配程序。典型的粘合層厚度介于2-7mil之間。環(huán)氧樹(shù)脂固化劑用來(lái)固化環(huán)氧樹(shù)脂的物質(zhì)很多，按照固化劑與樹(shù)脂的反應(yīng)機(jī)理可以分為反應(yīng)型固化劑和催化型固化劑。前者能與環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行加成反應(yīng)，通過(guò)逐步加成聚合使環(huán)氧樹(shù)脂交聯(lián)成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，這類(lèi)固化劑主要包括胺類(lèi)固化劑（H2N-R-NH2）、酸酐類(lèi)、硫醇、多元酚等。后者的作用機(jī)理是引發(fā)樹(shù)脂中的環(huán)氧基按離子聚合的方式進(jìn)行反應(yīng)，分為陰離子固化劑（叔胺類(lèi)、咪唑類(lèi)）和陽(yáng)離子固化劑（BF3絡(luò)合物等）。根據(jù)固化條件可以分為低溫固化劑、中溫固化劑和高溫固化劑。另外，還有一種固化劑，它與環(huán)氧樹(shù)脂及其他成分存在于一個(gè)體系中，在適當(dāng)?shù)耐饨鐥l件下與樹(shù)脂發(fā)生反應(yīng)，這類(lèi)固化劑稱(chēng)為潛伏型固化劑。工業(yè)生產(chǎn)中最常用的固化劑是多元胺類(lèi)固化劑（H2N-R-NH2）和酸酐類(lèi)固化劑。配方解析-11.環(huán)氧樹(shù)脂（含磷）+酚醛樹(shù)脂+4,4'-二氨基二苯甲烷雙馬來(lái)酰亞胺2.固化劑+固化促進(jìn)劑：雙氰胺和改性咪唑復(fù)合體系3.偶聯(lián)劑：鈦酸酯改性氮化鋁；聚乙烯吡咯烷酮改性氮化鋁4.可選擇的填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂和滑石粉等5.可選擇的稀釋劑：丁酮、丙酮、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、醋酸甲脂、二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯等

配方解析-21.丙烯酸丁酯1002.過(guò)氧化苯甲酰0.83.丙烯酸異辛酯654.甲基丙烯酸甲酯255.丙烯酸46.醋酸乙烯77.甲基丙烯酸-2-羥乙酯0.5；8.溶劑：甲苯+乙酸乙酯+丁酮。

配方解析-3

1.雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂（E-51）作為導(dǎo)熱膠黏劑的基體；2.六氫化鄰苯二甲酸酐（MeHHPA）為固化劑，2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚（簡(jiǎn)稱(chēng)為DMP-30）作為固化促進(jìn)劑；3.導(dǎo)熱填料：氮化鋁，氮化硼，碳化硅，三氧化二鋁，氧化鈹，氧化鋅，二氧化硅，纖維狀碳粉，鱗片狀碳粉4.偶聯(lián)劑：γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，對(duì)應(yīng)美國(guó)UnionCarbide公司的A-187，DowCorning公司的Z-6040，簡(jiǎn)稱(chēng)為KH-560）5.其它助劑（紫外光穩(wěn)定劑）

導(dǎo)熱硅膠墊常見(jiàn)成分1.甲基乙烯基聚硅氧烷混合物+甲基氫基聚硅氧烷混合物2.鈦酸酯類(lèi)物質(zhì)（偶聯(lián)劑）3.鉑金催化劑（硅氫加成，如氯鉑酸的四氫呋喃絡(luò)合物）4.醇類(lèi)物質(zhì)（硅氫加成延遲劑，如乙炔基環(huán)己醇）5.氧化鋁，氫氧化鋁（導(dǎo)熱填料）氮化硼（導(dǎo)熱填料）6.受阻酚抗氧劑（汽巴化學(xué)的1