IPD項(xiàng)目交付件清單模板

項(xiàng)目交付件清單,,,,

TR1:需求分析,,,,

TR1階段交付件清單,,,,

序號(hào),文件類型,交付件清單,包含內(nèi)容,

1,需求輸入,立項(xiàng)報(bào)告,市場(chǎng)分析和需求,市場(chǎng)負(fù)責(zé)

2,,,競(jìng)爭(zhēng)分析,

3,,,項(xiàng)目計(jì)劃,

4,,,人力資源需求,

5,,,財(cái)務(wù)分析,

6,,,關(guān)鍵規(guī)格,

7,輸出文檔,需求分析,方案和系統(tǒng)規(guī)格,

8,,,成本,

9,,,質(zhì)量,

10,,,整機(jī),

11,,,電路,

12,,需求分解,將各需求分解至產(chǎn)群,

13,,產(chǎn)品需求規(guī)格書,各產(chǎn)群?jiǎn)文K規(guī)格書,

14,,,系統(tǒng)規(guī)格書,

15,,TR1評(píng)審報(bào)告,,

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TR2：系統(tǒng)設(shè)計(jì),,,,

TR2階段交付件清單,,,,

序號(hào),文件類型,交付件清單,包含內(nèi)容,

1,輸出文檔,產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案,各產(chǎn)群模塊設(shè)計(jì)方案,

2,,,工業(yè)設(shè)計(jì)方案,市場(chǎng)參與評(píng)審

3,,,工藝設(shè)計(jì)方案,

4,,,產(chǎn)群間接口規(guī)格,

5,,,集成方案,

6,,,準(zhǔn)入、標(biāo)準(zhǔn)、安全認(rèn)證設(shè)計(jì),

7,,總體測(cè)試方案,測(cè)試方案（包括驗(yàn)證計(jì)劃）,

8,,關(guān)鍵器件策略,關(guān)鍵物料清單,

9,,,關(guān)鍵物料采購計(jì)劃,

10,,,供應(yīng)商認(rèn)證計(jì)劃,

11,,,關(guān)鍵物料及新器件認(rèn)證計(jì)劃,

12,,開發(fā)計(jì)劃,產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃書(PDCP報(bào)告),

13,,,項(xiàng)目WBS進(jìn)度計(jì)劃,

14,,,資源配置管理計(jì)劃,

15,,TR2評(píng)審報(bào)告,,

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,概念評(píng)審,CDCP決策,需求是否更改、方案及成本符合度,

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TR3:概要設(shè)計(jì),,,,

TR3階段交付件清單,,,,

序號(hào),文件類型,交付件清單,,

1,輸出文檔,整機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)詳細(xì)設(shè)計(jì)（含熱、防護(hù)、EMC等設(shè)計(jì)）,

2,,,模塊間布局及連接圖,

3,,,整機(jī)BOM清單,

4,,,整機(jī)測(cè)試方案,

5,,硬件設(shè)計(jì),硬件詳細(xì)設(shè)計(jì),

6,,,電氣連接圖、電氣絕緣圖、硬件框圖,

7,,,硬件原理圖及BOM清單,

8,,,硬件測(cè)試方案,

9,,電源設(shè)計(jì),電源設(shè)計(jì)需求,

10,,,電源詳細(xì)設(shè)計(jì),

11,,,電源測(cè)試方案,

12,,,電源調(diào)試報(bào)告,

13,,,電源測(cè)試報(bào)告,

14,,,電源原理圖,

15,,,電源BOM,

16,,軟件設(shè)計(jì),軟件詳細(xì)設(shè)計(jì),

17,,,軟件模塊及模塊間接口,

18,,,軟件測(cè)試方案,

19,,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)（《結(jié)構(gòu)方案3D圖》）,

20,,,結(jié)構(gòu)圖紙,

21,,,爆炸圖,

22,,,結(jié)構(gòu)BOM清單(含新增),

23,,,包裝箱BOM清單,

24,,,包裝箱工程圖,

25,,工業(yè)設(shè)計(jì),外觀效果圖,

26,,,配色方案圖,

27,,,絲印、標(biāo)識(shí)、標(biāo)貼、名牌,

28,,評(píng)審報(bào)告,TR3評(píng)審報(bào)告,

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,計(jì)劃評(píng)審,PDCP決策,市場(chǎng)是否變化、項(xiàng)目是否進(jìn)行、資源是否到位,

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TR4:詳細(xì)設(shè)計(jì),,,,

TR4階段交付件清單,,,,

序號(hào),文件類型,交付件清單,,

1,輸出文檔,硬件實(shí)現(xiàn),PCB繪制圖,

2,,,PCB加工工藝要求,

,,,硬件BOM清單,

3,,,研發(fā)樣機(jī)調(diào)測(cè)報(bào)告,

4,,整機(jī)裝配,樣機(jī),

5,,,整機(jī)裝配圖,

6,,,部件裝配圖,

,,,整機(jī)BOM清單,

7,,,研發(fā)整機(jī)安裝測(cè)試報(bào)告,

8,,軟件,軟件源代碼,

9,,,軟件安裝說明書,

10,,,軟件光盤,

11,,,程序燒錄工藝,

12,,,研發(fā)軟件測(cè)試報(bào)告,

13,,物料承認(rèn),物料承認(rèn)書,

14,,,供應(yīng)商認(rèn)證報(bào)告,

15,,評(píng)審報(bào)告,TR4評(píng)審報(bào)告,

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TR4A:系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證,,,,

TR4A階段交付件清單,,,,

序號(hào),文件類型,交付件清單,,

1,輸出文檔,測(cè)試驗(yàn)證,模塊測(cè)試報(bào)告,

2,,,整機(jī)測(cè)試報(bào)告,

3,,,軟件測(cè)試報(bào)告,

4,,,工程樣機(jī)測(cè)試報(bào)告（含軟硬件整機(jī)等）,

5,,,環(huán)境測(cè)試報(bào)告,

6,,,可靠性測(cè)試報(bào)告,

,,第三方認(rèn)證啟動(dòng),,

7,,評(píng)審報(bào)告,TR4A評(píng)審報(bào)告,

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TR5:小批量試制,,,,

TR5階段交付件清單,,,,

序號(hào),文件類型,交付件清單,,

1,輸出文檔,工藝,裝配工藝,

2,,,,

3,,,,

4,,,檢驗(yàn)指導(dǎo)書,

5,,,,

6,,,,

7,,,,

8,,生產(chǎn)文件,工藝裝備（測(cè)試裝備）,

9,,,測(cè)試儀器、工具需求清單,

10,,,生產(chǎn)工藝流程圖,

11,,,整機(jī)測(cè)試記錄表,

12,,,制程記錄卡,

13,,,裝箱清單,

14,,中試報(bào)告,物料可檢驗(yàn)性報(bào)告,

15,,,可批量采購報(bào)告,

16,,,可檢驗(yàn)性報(bào)告,

17,,,可批量生產(chǎn)報(bào)告,

18,,,可維護(hù)性報(bào)告,

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