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文檔簡介

佛山市南海區(qū)宏乾電子有限公司研發(fā)項目立項申請書項目名稱三極管引線框架電鍍的研發(fā)與應(yīng)用起止時間2010年10月-2011年3月申請部門技術(shù)開發(fā)部申請經(jīng)費（萬元）立項依據(jù)和目的:引線框架是制造三極管這一半導(dǎo)體元件基本部件，實際運用中，在其封裝區(qū)表面電鍍金屬層，利用塑封料對基點和小焊點封裝，進而固定成一整體的半導(dǎo)體元件。由于引線框架、電鍍層、塑封料由不同材料制作、各材料的熱膨脹系數(shù)都不相同，尤其是電鍍層與塑封料的結(jié)合力不理想，從而影響引線框架質(zhì)量、且提高電鍍成本、同時還增加了電鍍排放時對環(huán)境的污染。針對上述情況，我司決定研發(fā)一種三極管引線框架電鍍工藝。主要研究內(nèi)容：1、研究不同的電鍍工藝，比較各電鍍工藝間對其質(zhì)量性能的影響。2、研究各類塑封料和電鍍層間的結(jié)合力，確定擬采用的電鍍工藝。3、通過試驗確定最佳的電鍍工藝。實施計劃:2010.10-2010.12，初步確定最佳的電鍍工藝，電鍍層質(zhì)量達到預(yù)期效果。2011.01-2011.02，將該工藝技術(shù)用于樣品生產(chǎn)，檢測產(chǎn)品效果及發(fā)現(xiàn)問題。2011.02-2011.03，完成工藝技術(shù)的優(yōu)化，對工藝技術(shù)應(yīng)用于小批量生產(chǎn)。預(yù)期成果:開發(fā)出具有良好電鍍性能的工藝技術(shù)，應(yīng)用于三極管引線框架中，使得引線框架與塑封料的結(jié)合和密封強度降低。項目負(fù)責(zé)人：公司意見:蓋章年月日實施計劃:2011.04-2010.05，確定使用氫氮保護氣體，焊縫質(zhì)量達到預(yù)期效果。2011.05-2011.9，確定通過可編程的邏輯控制器和高精度伺服電機，確保了機械傳動的精確性。。2011.9-2011.12，采用高性能的工業(yè)相機和OPT電源，保證的產(chǎn)品芯片做膜的一致性。2012.01-2012.03，對樣機進行小批量生產(chǎn)并加以調(diào)試。2012.03-2012.06，收集用戶的使用報告，優(yōu)化設(shè)備性能。預(yù)期成果:開發(fā)出具有良好焊接性能的自動化工藝技術(shù)，應(yīng)用于大功率上芯機芯片工藝中，降低了電能消耗，降低運營成本，提高了生產(chǎn)效率，確

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