基于Protel DXP 2004 SP2 電子CAD設(shè)計(jì)（第2版）課件 第八章 創(chuàng)建PCB元器件封裝

全國(guó)高等職業(yè)教育“十二五”規(guī)劃教材基于ProtelDXP2004SP2電子CAD設(shè)計(jì)（第2版）ProtelDXP2004SP2基礎(chǔ)知識(shí)一原理圖設(shè)計(jì)二原理圖編輯技巧三層次原理圖的設(shè)計(jì)四創(chuàng)建原理圖元件五PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)六印制電路板的設(shè)計(jì)七創(chuàng)建PCB元器件封裝八第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝教學(xué)導(dǎo)航教知識(shí)點(diǎn)1.元件封裝2.PCB封裝庫(kù)文件常用命令學(xué)技能要點(diǎn)1.對(duì)當(dāng)前PCB文件創(chuàng)建一個(gè)PCB元件封裝庫(kù)2.手工定義PCB元件封裝3.利用向?qū)蒔CB元件封裝4.使用自己繪制的元器件封裝第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.1創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)1.創(chuàng)建新的元件封裝庫(kù)①新建或打開(kāi)一個(gè)工程項(xiàng)目文件。②在“Projects（項(xiàng)目）”面板的工程項(xiàng)目名稱(chēng)上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“AddNewtoProject”→“PCBLibrary”③在“Projects（項(xiàng)目）”面板的工程項(xiàng)目名稱(chēng)下出現(xiàn)一個(gè)PCBLibraryDocuments文件夾，在該文件夾下顯示PcbLib1.PcbLib的PCB封裝庫(kù)文件名。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.1創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)2.對(duì)當(dāng)前PCB文件創(chuàng)建一個(gè)PCB元件封裝庫(kù)執(zhí)行菜單命令：Design/MakePCBLibrary，ProtelDXP自動(dòng)生成PCB元件庫(kù)，默認(rèn)名為對(duì)應(yīng)PCB文件名加上擴(kuò)展名PcbLib，并自動(dòng)打開(kāi)PCB元件編輯器，庫(kù)中包含了該P(yáng)CB文件中包含的所有元件，元件編輯區(qū)顯示的是第一只元件(以元件名的第一個(gè)字母為序)的封裝形式。在庫(kù)元件的列表框中，顯示了該庫(kù)中的所有元件，單擊各元件名，可以瀏覽所有元件。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶(hù)可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（1）新建一個(gè)名為“Pcb1.PcbLib”的文件，同時(shí)啟動(dòng)PCB元件封裝編輯器。（2）選擇“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中的“PCBCOMPONENT_1”欄，在主菜單中選擇“Tools”→“ComponentProperties”命令（3）在如圖8-2-1所示的“PCBLibraryComponent”對(duì)話(huà)框的“Name”編輯框內(nèi)輸入“DIP-8”，單擊“OK”按鈕，將元件更名為“DIP-8”。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶(hù)可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（4）設(shè)置環(huán)境參數(shù)執(zhí)行菜單命令：“Tools”→“LibraryOptions”，系統(tǒng)彈出板層選項(xiàng)設(shè)置對(duì)話(huà)框第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶(hù)可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（5）單擊工作區(qū)下部的“TopOverlay”標(biāo)簽，將頂層絲印層“TopOverlay”設(shè)置為當(dāng)前編輯層。（6）單擊布置圖元工具欄中的直線(xiàn)工具按鈕，或者在主菜單中選擇“Place”→“Line”命令，啟動(dòng)繪制直線(xiàn)命令。（7）依次在工作區(qū)坐標(biāo)繪制線(xiàn)框。（8）單擊布置圖元工具欄中的繪制任意角度圓弧工具按鈕，或者在主菜單中選擇“Place”→“Arc(AnyAngle)”命令，啟動(dòng)繪制任意角度圓弧命令。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶(hù)可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（9）繪制圓弧步驟如下：●首先將十字光標(biāo)移到圓弧的中心位置，確定圓心?！褚苿?dòng)光標(biāo)，圓弧線(xiàn)的半徑隨之改變，將光標(biāo)移到合適位置，單擊鼠標(biāo)確定圓弧半徑?！褚苿?dòng)光標(biāo)到合適位置，單擊鼠標(biāo)確定圓弧線(xiàn)的起點(diǎn)。●移動(dòng)光標(biāo)到合適位置，單擊鼠標(biāo)確定圓弧線(xiàn)的終點(diǎn)第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝在PCB元件封裝編輯器環(huán)境中，用戶(hù)可手工定義PCB元件封裝。以“DIP-8”為例（10）單擊工作區(qū)下方的“MuitLayer”標(biāo)簽，將“MultiLayer”設(shè)置為當(dāng)前編輯層。（11）單擊布置圖元工具欄中的布置焊盤(pán)工具按鈕，或者在主菜單中選擇“Place”→“Pad”命令，啟動(dòng)布置焊盤(pán)命令。（12）按“Tab”鍵，打開(kāi)“Pad”對(duì)話(huà)框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.2手工定義PCB元件封裝（13）在“Pad”對(duì)話(huà)框中設(shè)置“HoleSize”為“35mil”，在“Properties”區(qū)域內(nèi)的“Designator”編輯框中輸入“1”，在“SizeandShape”區(qū)域內(nèi)的“Shape”下拉列表中選擇“Rectangle”項(xiàng)，單擊“OK”按鈕。（14）在需放置的點(diǎn)單擊鼠標(biāo)，布置一個(gè)正方形的編號(hào)為“1”的焊盤(pán)。（15）按“Tab”鍵，打開(kāi)“Pad”對(duì)話(huà)框。在“SizeandShape”區(qū)域內(nèi)的“Shape”下拉列表中選擇“Round”項(xiàng)，單擊“OK”按鈕。（16）依次完成所有焊盤(pán)的放置。（17）在主菜單中選擇“Edit”→“SetReference”→“Pin1”命令，將該封裝的第一號(hào)引腳設(shè)置為PCB元件封裝的參考點(diǎn)。（18）單擊標(biāo)準(zhǔn)工具欄中的保存工具按鈕，或在“Projects”工作面板中的“Pcblib1.PcbLib”文件名上單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“Save…”命令，保存該P(yáng)CB元件封裝庫(kù)。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向?qū)蒔CB元件封裝ProtelDXP2004為用戶(hù)提供了PCB元件封裝向?qū)В瑤椭脩?hù)完成焊盤(pán)較多的PCB元件封裝的制作。（1）啟動(dòng)ProtelDXP2004，打開(kāi)8.2節(jié)中生成的PCB元件庫(kù)“Pcb1.PcbLib”文件。（2）在主菜單中選擇“Tools”→“NewComponent”命令，或者直接在“PCBLibrary”工作面板的“Component”列表中單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“ComponentWizard…”命令，打開(kāi)如圖所示的PCB元件封裝向?qū)?dòng)對(duì)話(huà)框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向?qū)蒔CB元件封裝（3）單擊“Next”按鈕，進(jìn)入選擇元件封裝形式對(duì)話(huà)框，打開(kāi)如圖所示的封裝類(lèi)型選擇對(duì)話(huà)框。共有12種形式的元件封裝：

●BallGridArrays(BGA)(球柵陣列封裝)

●Capacitors(電容封裝)

●Diodes(二極管封裝)

●Dualin-linePackage(DIP)(雙列直插式封裝)

●EdgeConnectors(邊連接式封裝)

●LeadlessChipCarrier(LCC)(無(wú)引線(xiàn)芯片載體封裝)

●PinGridArrays(PGA)(針柵陣列封裝)

●QuadPacks（QUAD）（四邊引出扁平封裝）

●Resistors(電阻封裝)

●SmallOutlinePackage(SOP)(小尺寸封裝(

●StaggeredBallGridArrays(SBGA)(交錯(cuò)球柵陣列封裝)

●StaggeredPinGridArrays(SPGA)(交錯(cuò)針柵陣列封裝)

第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向?qū)蒔CB元件封裝（4）

選中封裝類(lèi)型選擇對(duì)話(huà)框中的“PinGridArrays(PGA)”項(xiàng)，在“Selectaunit”下拉列表中選擇“Imperial(mil)”，單擊“Next”按鈕，打開(kāi)焊盤(pán)尺寸對(duì)話(huà)框。（5）在焊盤(pán)尺寸對(duì)話(huà)框左邊的編輯框中設(shè)置焊盤(pán)外徑為“59.055mil”，在右邊的編輯框內(nèi)設(shè)置內(nèi)徑尺寸為“35.433mil”，單擊“Next”按鈕，打開(kāi)焊盤(pán)間距對(duì)話(huà)框。

（6）接受默認(rèn)間距，單擊“Next”按鈕，打開(kāi)輪廓線(xiàn)寬度對(duì)話(huà)框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向?qū)蒔CB元件封裝（7）在輪廓線(xiàn)寬度對(duì)話(huà)框的編輯框內(nèi)輸入“8mil”，設(shè)置輪廓線(xiàn)寬度為8mil，然后單擊“Next”按鈕在焊盤(pán)編號(hào)對(duì)話(huà)框的編號(hào)類(lèi)型選擇下拉列表中提供了兩個(gè)選項(xiàng)?！瘛癗umber”項(xiàng)表示僅用數(shù)字對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行編號(hào)。●“AlphaNumeric”項(xiàng)表示使用字母和數(shù)字組合對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行編號(hào)。（8）在焊盤(pán)編號(hào)對(duì)話(huà)框中的編號(hào)類(lèi)型選擇下拉列表中選擇“AlphaNumeric”項(xiàng)，使用字母和數(shù)字共同定義焊盤(pán)編號(hào)，單擊“Next”按鈕，打開(kāi)焊盤(pán)布置對(duì)話(huà)框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向?qū)蒔CB元件封裝（9）在焊盤(pán)布置對(duì)話(huà)框中設(shè)置“Rowsandcolumns”項(xiàng)為“11”，“Cutout”項(xiàng)為“7”，“Center”項(xiàng)為“3”，“Corner”項(xiàng)為“0”。單擊“Next”按鈕，打開(kāi)元件名稱(chēng)對(duì)話(huà)框。（10）在元件名稱(chēng)對(duì)話(huà)框的編輯框中輸入“PGA28×28P84”，作為PCB元件封裝的名稱(chēng)，單擊“Next”按鈕，打開(kāi)PCB元件封裝向?qū)ЫY(jié)束對(duì)話(huà)框。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.3利用向?qū)蒔CB元件封裝（11）單擊PCB元件封裝向?qū)ЫY(jié)束對(duì)話(huà)框中的“Finish”按鈕，創(chuàng)建PCB元件封裝。（12）單擊標(biāo)準(zhǔn)工具欄中的保存工具按鈕，或在“Projects”工作面板中的“PCBlib1.PcbLib”文件名上單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“Save…”命令，保存該P(yáng)CB元件封裝庫(kù)。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.4PCB封裝庫(kù)文件常用命令介紹下面介紹菜單命令Tools下的常用命令，單擊菜單“Tools”?NewComponent：建立新元器件封裝。?RemoveComponent：刪除元器件封裝。?ComponentProperties：調(diào)出元器件封裝屬性對(duì)話(huà)框，可修改封裝名。?TextComponent：調(diào)到下一個(gè)封裝符號(hào)畫(huà)面。?PrevComponent：調(diào)到前一個(gè)封裝符號(hào)畫(huà)面。?FirstComponent：調(diào)到第一個(gè)封裝符號(hào)畫(huà)面。?LastComponent：調(diào)到最后一個(gè)封裝符號(hào)畫(huà)面。?UpdatePCBWithCurrentFootprint：用當(dāng)前畫(huà)面中的元器件封裝更新PCB文件中的同名封裝。?UpdatePCBWithAllFootprints：用該文件中所有封裝更新PCB文件中的同名封裝。?PlaceComponent：向PCB文件中放置元器件封裝。?LayerStackManager：調(diào)出工作層棧管理器。?Layers&Colors：工作層顯示與顏色管理。?LibraryOptions：各種柵格設(shè)置。?Preferences：PCB封裝庫(kù)文件環(huán)境參數(shù)設(shè)置。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.5使用自己繪制的元器件封裝1.在同一工程項(xiàng)目中使用1）直接放置到PCB文件中（1）在同一工程項(xiàng)目中新建一個(gè)PCB文件，并將其打開(kāi)（這個(gè)步驟不能少，否則“Place”處于不可操作狀態(tài)）。（2）打開(kāi)元器件封裝庫(kù)文件。（3）在“PCBLibrary”面板的“Components”區(qū)域的“Name”下面的元器件封裝名DIP-8上單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“Place”（4）系統(tǒng)自動(dòng)切換到打開(kāi)的PCB文件界面，并彈出“PlaceComponent（放置元器件封裝）”對(duì)話(huà)框。在對(duì)話(huà)框的“PlacementType”區(qū)域中選擇“Footprint（封裝）”，在“ComponentDetails”區(qū)域的“Designator（元器件標(biāo)號(hào)）”中輸入標(biāo)號(hào)，在“Comment（元器件標(biāo)注）”中輸入?yún)?shù)值（5）單擊“OK”按鈕，則 DIP-8元器件封裝符號(hào)粘在十字光標(biāo)上隨光標(biāo)移動(dòng)，在適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵即放置了一個(gè)DIP-8封裝符號(hào)，此時(shí)仍可繼續(xù)放置，單擊鼠標(biāo)右鍵系統(tǒng)繼續(xù)彈出對(duì)話(huà)框，單擊對(duì)話(huà)框中的“Cancel”按鈕，退出放置狀態(tài)。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.5使用自己繪制的元器件封裝2）在自動(dòng)布局過(guò)程中使用（1）在同一工程項(xiàng)目中新建一個(gè)原理圖文件，并繪制一個(gè)帶有SWDIP-4(雙列直插式旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān))芯片的電路。（2）雙擊SWDIP-4符號(hào)，調(diào)出“ComponentProperties”對(duì)話(huà)框第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.5使用自己繪制的元器件封裝（3）用鼠標(biāo)左鍵單擊對(duì)話(huà)框右下角的封裝名SO-G8，然后單擊“Edit”按鈕，系統(tǒng)彈出“PCBModel”對(duì)話(huà)框在對(duì)話(huà)框的“PCBLibrary”區(qū)域中選擇“Any”，然后單擊“FootprintModel”區(qū)域中的“Browse”按鈕。第八章創(chuàng)建PCB元器件封裝8.5使用自己繪制的元器件封裝（4）系統(tǒng)彈出“BrowseLibraries（瀏覽元器件庫(kù)）”對(duì)話(huà)框，在對(duì)話(huà)框中顯示出在8.1節(jié)中建立的PCB封裝庫(kù)文件名，單擊封裝名DIP-8，然后單擊“OK”按鈕，返回到“PCBModel”對(duì)話(huà)框，再單擊“OK”按鈕，返回到“ComponentProperties”對(duì)話(huà)框，此時(shí)對(duì)話(huà)框右下角的封裝名“SO-G8”已改為DIP-8，單擊“OK”按鈕關(guān)閉對(duì)話(huà)框即可。2.在不同工程項(xiàng)目中使用由于ProtelDXP2004SP2中的文件在物理上都是單獨(dú)存放在Windows路徑下的，而在邏輯上可以隸屬于不同工程項(xiàng)目，所以在其他工程項(xiàng)目中使用PCB封裝庫(kù)時(shí)，只需將其導(dǎo)入到該工程項(xiàng)目中即可。練習(xí)題8.1試用手工創(chuàng)建法創(chuàng)建一個(gè)DIP10的元件封裝。8.2試用向?qū)Х▌?chuàng)建一個(gè)DIP10的元件封裝。8.3試從已有的封裝庫(kù)中拷貝一個(gè)DIP8的封裝，然后將它改為DIP4的封裝。8.4創(chuàng)建可調(diào)電阻Rp的封裝Rp的封裝如題圖8.1所示；焊盤(pán)間距100mil，焊盤(pán)直徑62mil，焊盤(pán)孔徑35mil，焊盤(pán)號(hào)分別為1、3、2，1#焊盤(pán)設(shè)置為方形Rectangle。8.5創(chuàng)建二極管的封裝:實(shí)物及參數(shù)如圖所示8.6創(chuàng)建按鍵開(kāi)關(guān)的封裝:實(shí)物及參數(shù)如圖所示8.7調(diào)整三極管9013的封裝引腳:實(shí)物及參數(shù)如圖8.8創(chuàng)建石英晶體Y的封裝:實(shí)物及參數(shù)如圖所示8.9創(chuàng)建繼電器的封裝:實(shí)物及參數(shù)如圖所示綜合實(shí)訓(xùn)題實(shí)訓(xùn)1:完成放大整形電路的PCB設(shè)計(jì)在實(shí)訓(xùn)圖1.1放大整形電路原理圖基礎(chǔ)上運(yùn)用PCB編輯器自動(dòng)布局、布線(xiàn)方法設(shè)計(jì)出PCB圖，如圖1.2，必須滿(mǎn)足以下技術(shù)要求：1、雙面板，板框尺寸3000mil×2000mil；2、采用插針式元件；3、鍍銅過(guò)孔；4、焊盤(pán)之間允許走一根銅膜導(dǎo)線(xiàn)，且最小間距15mil；5、最小銅膜導(dǎo)線(xiàn)寬度35mil，電源/地線(xiàn)的銅膜導(dǎo)線(xiàn)寬度為60mil，導(dǎo)線(xiàn)拐角45o。6、對(duì)該P(yáng)CB板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查及后續(xù)優(yōu)化處理。綜合實(shí)訓(xùn)題實(shí)訓(xùn)1:完成放大整形電路的PCB設(shè)計(jì)在實(shí)訓(xùn)圖1.1放大整形電路原理圖基礎(chǔ)上運(yùn)用PCB編輯器自動(dòng)布局、布線(xiàn)方法設(shè)計(jì)出PCB圖，如圖1.2，必須滿(mǎn)足以下技術(shù)要求：1、雙面板，板框尺寸3000mil×2000mil；2、采用插針式元件；3、鍍銅過(guò)孔；4、焊盤(pán)之間允許走一根銅膜導(dǎo)線(xiàn)，且最小間距15mil；5、最小銅膜導(dǎo)線(xiàn)寬度35mil，電源/地線(xiàn)的銅膜導(dǎo)線(xiàn)寬度為60mil，導(dǎo)線(xiàn)拐角45o。6、對(duì)該P(yáng)CB板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查