GB/T 43972-2024集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測

ICS31260

CCSL.97

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T43972—2024

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維

狀態(tài)監(jiān)測

Remoteoperationandmaintenanceofintegratedcircuitpackaging

equipment—Statusmonitoring

2024-04-25發(fā)布2024-11-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T43972—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

縮略語

4……………………1

狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)架構(gòu)

5………………………2

狀態(tài)監(jiān)測主要流程

6………………………2

監(jiān)測對(duì)象

7…………………3

設(shè)備

7.1…………………3

運(yùn)行環(huán)境

7.2……………3

數(shù)據(jù)采集

8…………………4

監(jiān)測前置條件設(shè)定

9………………………4

監(jiān)測參數(shù)特征

9.1………………………4

狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)分類

9.2…………………4

監(jiān)測方法選擇

9.3………………………5

參數(shù)測量間隔

9.4………………………6

狀態(tài)監(jiān)測過程

10……………6

狀態(tài)監(jiān)測過程要求

10.1…………………6

狀態(tài)監(jiān)測信息發(fā)布

10.2…………………6

預(yù)警值和報(bào)警值的確定

10.3……………7

附錄資料性典型集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)詳細(xì)信息

A()……8

設(shè)備基本信息監(jiān)測參數(shù)詳細(xì)信息

A.1…………………8

設(shè)備運(yùn)行狀況監(jiān)測參數(shù)詳細(xì)信息

A.2…………………8

設(shè)備工藝監(jiān)測參數(shù)詳細(xì)信息

A.3………………………8

設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測參數(shù)詳細(xì)信息

A.4………………10

設(shè)備運(yùn)行環(huán)境監(jiān)測參數(shù)詳細(xì)信息

A.5………………12

Ⅰ

GB/T43972—2024

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所中國

:、、

電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所南京固體器件有限公司機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所

、、、

青島凱瑞電子有限公司中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所沈陽和研科技股份有限公司常州銘賽

、、、

機(jī)器人科技股份有限公司上海軒田工業(yè)設(shè)備有限公司蘇州維嘉科技股份有限公司廣東誠泰交通科

、、、

技發(fā)展有限公司上海世禹精密設(shè)備股份有限公司海格歐義艾姆天津電子有限公司東科半導(dǎo)體安

、、()、(

徽股份有限公司深圳市恒昌通電子有限公司浙江毫微米科技有限公司內(nèi)蒙古顯鴻科技股份有限公

)、、、

司江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司深圳德森精密設(shè)備有限公司中電鵬程智能裝備有限公司三河建華高科

、、、、

有限責(zé)任公司東莞市坤鵬伯爵機(jī)械設(shè)備有限公司上海協(xié)微環(huán)境科技有限公司江蘇吉萊微電子股份

、、、

有限公司江蘇省德懿翔宇光電科技有限公司深圳市諾泰芯裝備有限公司江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公

、、、

司深圳市晶導(dǎo)電子有限公司上海普達(dá)特半導(dǎo)體設(shè)備有限公司北京安聲科技有限公司深圳市賽元微

、、、、

電子股份有限公司天津津亞電子有限公司恩納基智能科技無錫有限公司無錫芯享信息科技有限公

、、、

司江蘇快克芯裝備科技有限公司杭州拓爾微電子有限公司技感半導(dǎo)體設(shè)備南通有限公司無錫科

、、、()、

技職業(yè)學(xué)院深圳市標(biāo)譜半導(dǎo)體科技有限公司成都玖錦科技有限公司蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限

、、、

公司江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司深圳市大族封測科

、、、

技股份有限公司深圳市兆興博拓科技股份有限公司深圳市港祥輝電子有限公司明德潤和機(jī)械制造

、、、

天津有限公司

()。

本文件主要起草人晁宇晴田芳郭永釗郭磊呂麒鵬閆冬方毅芳陳振宇程凱李文軍黃亞飛

:、、、、、、、、、、、

彭迪張永聰段云森張明明李長峰陳遠(yuǎn)明管凌乾黃文清趙凱翟波謝勇湯海濤孔劍平吳葵生

、、、、、、、、、、、、、、

孫彬周林王鳴昕呂磊錢照鵬王福清許志峰張鵬劉榮坤李輝袁泉賴輝朋黃允文劉益帆

、、、、、、、、、、、、、、

程君健吳元兵鄭中偉金星勛戚國強(qiáng)趙啟東林海濤姚紫陽熊亞俊周科吉楊仕品李炎王敕

、、、、、、、、、、、、、

朱紹德羅云飛王剛周磊

、、、。

Ⅲ

GB/T43972—2024

引言

集成電路封裝工藝用于保護(hù)集成電路的結(jié)構(gòu)不受外界影響保證集成電路最終電氣光學(xué)熱學(xué)和

,、、

機(jī)械性能的正常發(fā)揮集成電路封裝工藝其過程復(fù)雜封裝工藝設(shè)備是保證集成電路可靠穩(wěn)定地完成

。,、

功能的關(guān)鍵手段典型的集成電路封裝設(shè)備有機(jī)械打孔機(jī)絲網(wǎng)印刷機(jī)砂輪劃片機(jī)芯片貼片機(jī)引線

。、、、、

鍵合機(jī)等隨著集成電路封裝設(shè)備向數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化智能化發(fā)展遠(yuǎn)程運(yùn)維是保證集成電路封裝設(shè)備

。、、,

可靠運(yùn)行提高設(shè)備工作效率延長設(shè)備使用壽命的主要手段遠(yuǎn)程運(yùn)維可實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路封裝設(shè)備以

、、。

及生產(chǎn)過程的數(shù)據(jù)采集狀態(tài)監(jiān)測故障識(shí)別與診斷預(yù)測性維護(hù)與傳統(tǒng)運(yùn)維方式相比遠(yuǎn)程運(yùn)維建立

、、、,,

了更有效的監(jiān)控告警機(jī)制節(jié)約人力和物力成本提高生產(chǎn)設(shè)備與生產(chǎn)過程的可靠性實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的

,,,

自動(dòng)化控制和智能化管理

。

其中狀態(tài)監(jiān)測貫穿整個(gè)遠(yuǎn)程運(yùn)維過程通過對(duì)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行參數(shù)的遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)測及時(shí)

,,,

發(fā)現(xiàn)異常狀況并進(jìn)行預(yù)報(bào)警實(shí)現(xiàn)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)化遠(yuǎn)程化和可視化管理用戶只需登錄客戶端即可了解

、,、;

現(xiàn)場信息掌握設(shè)備運(yùn)行的實(shí)時(shí)狀態(tài)維護(hù)需求和性能狀況無需到生產(chǎn)現(xiàn)場即可對(duì)設(shè)備運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行

,、,

設(shè)置等操作

。

編制本文件的目的在于統(tǒng)一集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測過程的相關(guān)要求讓文件使

,

用者有據(jù)可依以實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路封裝設(shè)備更加精準(zhǔn)的維護(hù)和管理促使設(shè)備功能更有效地發(fā)揮提高

,,,

應(yīng)用效率

。

Ⅳ

GB/T43972—2024

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維

狀態(tài)監(jiān)測

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測的系統(tǒng)架構(gòu)主要流程監(jiān)測對(duì)象數(shù)據(jù)采集監(jiān)

、、、、

測前置條件設(shè)定狀態(tài)監(jiān)測過程的相關(guān)要求

、。

本文件適用于機(jī)械打孔機(jī)絲網(wǎng)印刷機(jī)砂輪劃片機(jī)芯片貼片機(jī)引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝

、、、、

設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維的運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測其他電子元器件生產(chǎn)線設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測也參考使用

,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集

GB/T43796—2024