2024年電子行業(yè)2023年報及2024一季報總結：2023行業(yè)周期下行承壓-24Q1改善趨勢明顯

2024年電子行業(yè)2023年報及2024一季報總結：2023行業(yè)周期下行承壓_24Q1改善趨勢明顯一、電子行業(yè)整體分析：2023年行業(yè)周期下行承壓，24Q1改善趨勢明顯（一）收入利潤：2023年受周期下行影響有所承壓，24Q1同比明顯改善備注：本文如無特別說明，數(shù)據(jù)來源均為wind數(shù)據(jù)及公司財報。2023年電子行業(yè)整體營收同比下降1%；歸母凈利潤同比下降33%。單季度來看，2023Q4電子行業(yè)整體營收同比上升6%，環(huán)比上升15%；歸母凈利潤同比下降29%，環(huán)比下降61%。2024Q1電子行業(yè)整體營收同比上升11%，環(huán)比下降16%；歸母凈利潤同比上升54%，環(huán)比增長117%?？傮w來看，2023年全年電子行業(yè)景氣度下降，下游需求端收緊，整體業(yè)績承壓，但24Q1季度同比改善的趨勢明顯，周期已進入上行周期。（二）盈利能力：凈利率同比減弱，環(huán)比有所提升就2023全年來看，電子行業(yè)整體毛利率為18.8%，較去年同期下降0.1pct。電子行業(yè)整體歸母凈利率水平達到3.5%，同比下降1.6pct。2024Q1行業(yè)毛利率為18.2%，同比上升0.8pct；歸母凈利率為4.2%，同比上升1.2pct。整體而言，受行業(yè)周期下行、需求趨向疲軟以及部分賽道競爭加劇等影響，2023年行業(yè)整體歸母凈利率呈現(xiàn)下降趨勢。2024Q1需求復蘇形勢下行業(yè)整體毛利率和歸母凈利率略有回升；費用端來看，2023年電子行業(yè)各項費用率與2022年同期水平略有上升，2024Q1各項期間費用率（銷售費用率、管理費用率以及財務費用率）呈現(xiàn)同比下降趨勢。從ROE角度來看，行業(yè)整體ROE（TTM）從21Q4至23Q4呈現(xiàn)下降趨勢，24Q1開始復蘇。細分來看，行業(yè)ROE變動主要是凈利率下降所致。2023年行業(yè)整體ROE（TTM）為4.3%，同比下降2.5pct；2024Q1行業(yè)整體ROE（TTM）為4.7%，同比下降0.9pct，環(huán)比提升0.4pct，行業(yè)整體盈利能力呈現(xiàn)復蘇趨勢。（三）運營周轉(zhuǎn)：整體運營能力連續(xù)改善從運營層面來看，2023年電子行業(yè)整體實現(xiàn)經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈流入3278億元，同比增加22%；2024Q1電子行業(yè)整體實現(xiàn)經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈流入400億元，同比下降1%；2023年行業(yè)實現(xiàn)經(jīng)營性現(xiàn)金流凈流入的同比明顯增長。從資產(chǎn)周轉(zhuǎn)情況來看，2022年下半年以來下游需求減弱，疊加上游產(chǎn)能恢復，行業(yè)整體處于存貨增加狀態(tài)，導致電子板塊存貨周轉(zhuǎn)水平同比出現(xiàn)下降。23Q1末行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達到階段高點，伴隨行業(yè)廠商主動推進庫存去化、以及下游廠商近期的補庫存需求，截至24Q1末行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)相較于23Q1高點下降9天，展望后續(xù)行業(yè)周轉(zhuǎn)情況有望持續(xù)改善。二、消費電子板塊：景氣度持續(xù)提升，中長期整體趨勢向好（一）收入與利潤：24Q1單季度收入及利潤同比增長，景氣度持續(xù)提升收入方面，2023年消費電子板塊營業(yè)收入同比增長1%，24Q1消費電子板塊營收同比增長12%，環(huán)比下降21%。利潤方面，2023年消費電子板塊歸母凈利潤同比下降7%，24Q1消費電子板塊歸母凈利潤同比增長89%，環(huán)比增長633%。消費電子需求回升，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化接近尾聲，智能手機、電腦等出貨量回暖趨勢明顯。展望未來，在AI手機、AIPC等新產(chǎn)品的帶動下，下游終端需求將逐步增長，行業(yè)整體需求有望持續(xù)回暖。（二）盈利能力：24Q1單季度消費電子板塊毛利率、凈利率同比增長從利潤率的角度來看，2023年消費電子板塊毛利率同比增長0.5pct，歸母凈利率同比下降0.3pct。24Q1消費電子板塊毛利率同比增長1.1pct，環(huán)比下降0.5pct；歸母凈利率同比增長2.0pct，環(huán)比增長4.4pct。從期間費用率的角度來看，2023年消費電子板塊期間費用率同比增長0.4pct，其中銷售費用率和財務費用率同比增長，管理費用率同比下降。24Q1消費電子板塊期間費用率同比下降0.5pct，環(huán)比增長下降0.7pct，其中銷售費用率和管理費用率同比增長、財務費用率同比下降，銷售費用率、管理費用率和財務費用率均環(huán)比下降。從凈資產(chǎn)收益率的角度來看，2023年消費電子板塊ROE（TTM）為6.1%，同比下降0.95pct，24Q1消費電子板塊ROE（TTM）為7.1%，同比增長0.55pct。2023年消費電子板塊ROE的下滑主要由于凈利率、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率、權益乘數(shù)與去年同期相比均有所下滑，24Q1消費電子板塊ROE的增長主要由于凈利率、權益乘數(shù)去年同期相比有所增長。（三）運營周轉(zhuǎn)：24Q1經(jīng)營現(xiàn)金流同比下降，周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降從經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流的角度來看，2023年消費電子板塊經(jīng)營性現(xiàn)金流與去年相比有所增長，同比增長59%。24Q1消費電子板塊的經(jīng)營性現(xiàn)金流呈下降態(tài)勢，同比下降50%，環(huán)比下降79%。從資產(chǎn)周轉(zhuǎn)的角度來看，供應鏈去庫存效果顯現(xiàn)，2023年應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)、存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降，應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增加，24Q1消費電子板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)均同比下降。三、半導體板塊：營收逐季增長，復蘇趨勢明顯（一）收入與利潤：營收逐季回暖，24Q1利潤環(huán)比改善2023年，半導體行業(yè)景氣度受周期下行影響，板塊營收增速放緩，盈利能力短期承壓。24Q1，半導體板塊營收和利潤均出現(xiàn)回暖信號。營收方面，2023年半導體行業(yè)整體營收同比增長4%；利潤方面，2023年半導體行業(yè)整體歸母凈利潤同比下降55%。單季度情況來看，24Q1半導體板塊營收同比增長14.5%，環(huán)比下滑13.9%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)了同比增長；24Q1半導體板塊歸母凈利潤同比增長62.54%，盈利能力顯著改善。隨著AI需求持續(xù)旺盛，下游消費電子、智能手機去庫存接近尾聲，半導體各個細分板塊回暖趨勢明顯，整體來看呈現(xiàn)向好趨勢。（二）盈利能力：半導體板塊毛利率較為穩(wěn)定，凈利率同/環(huán)比改善盈利能力方面，2023年，半導體板塊毛利率為24.4%，同比下降3.0pct；歸母凈利率為4.2%，同比下降5.4pct。費用方面，2023年，半導體板塊公司各項費用率同比有所提升，其中管理費用率同比增加0.3pct至4.9%，銷售費用率同比增加0.2pct至2.8%，財務費用率同比增加0.5pct至0.3%。單季度看，24Q1半導體板塊毛利率為23.9%，同比下降0.4pct，環(huán)比下降0.5pct；歸母凈利率為5.2%，同比上升1.4pct，環(huán)比上升1.0pct。費用方面，24Q1半導體板塊管理費用率同比降低0.4pct至4.7%；銷售費用率2.8%，同比持平；財務費用率同比下降0.6pct至0.2%。ROE來看，24Q1，半導體板塊整體ROE（TTM）為3.3%，環(huán)比回升0.3pct，結束了22Q2以來的下滑趨勢。拆分來看，權益乘數(shù)和總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率基本持平，行業(yè)整體ROE回升主要來自凈利率的環(huán)比改善。（三）運營周轉(zhuǎn)：經(jīng)營現(xiàn)金流同比增長，周轉(zhuǎn)情況保持穩(wěn)定從經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流的情況來看，2023年半導體板塊經(jīng)營性現(xiàn)金流凈流入同比增長32%。單季度來看，24Q1半導體板塊經(jīng)營性現(xiàn)金流凈流入同比增長133%。從周轉(zhuǎn)情況來看，半導體板塊去庫存持續(xù)，截至24Q1末，半導體板塊庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為154天，相比23Q4末的152天增長2天，但相比23Q3末的156天有所降低。應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)總體保持平穩(wěn)。（四）產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)：設計、封測、設備材料板塊同比均顯著改善半導體設計：半導體設計領域我們統(tǒng)計78家面向半導體產(chǎn)品領域的A股半導體設計&IDM公司，其中2023年實現(xiàn)營收同比增速較快的公司包括宏微科技、恒玄科技、斯達半導、唯捷創(chuàng)芯等；2023年實現(xiàn)歸母利潤增速較快的半導體設計領域公司包括艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、博通集成、晶豐明源等。單季度來看，24Q1單季度營收同比增速較快的公司包括希荻微-U、芯海科技、賽微微電、翱捷科技-U等；24Q1單季度歸母利潤同比增速較快的公司包括恒玄科技、瀾起科技、賽微微電、瑞芯微等。24Q1，大多數(shù)設計公司的營收和凈利潤同比均有所改善，半導體設計行業(yè)觸底反彈趨勢明顯。半導體封測：半導體封裝領域我們統(tǒng)計國內(nèi)市占率相對領先的9家A股公司。24Q1，封測領域回暖趨勢明顯，主要上市公司均實現(xiàn)了營收同比增長，甬矽電子、頎中科技、華天科技等同比增速較快；歸母凈利潤方面，大部分封測公司歸母凈利潤實現(xiàn)了同比增長，其中通富微電、華天科技、頎中科技等歸母凈利潤明顯改善。半導體設備和材料：半導體設備和材料領域，我們統(tǒng)計21家A股半導體設備公司和20家A股半導體材料公司。24Q1，大部分半導體設備和材料公司均實現(xiàn)了營收同比增長。其中設備領域晶升股份、富創(chuàng)精密、長川科技；材料領域天岳先進、雅克科技、安集科技等營收增速較高。四、各細分板塊重點公司情況更新（一）北方華創(chuàng)：24Q1業(yè)績同比高速增長，平臺化布局強化龍頭地位24Q1半導體設備份額穩(wěn)步攀升，規(guī)模效應持續(xù)顯現(xiàn)。公司發(fā)布23年報和24年一季報。23年，公司營收220.79億元，YoY+50.32%；公司歸母凈利潤38.99億元，YoY+65.73%；毛利率41.1%，yoy-2.73pct，凈利率18.26%，yoy+0.96pct。24Q1，公司營收58.59億元，YoY+51.36%，QoQ-21.79%，歸母凈利潤11.27億元，YoY+90.4%，QoQ+11.01%。公司持續(xù)聚焦主營業(yè)務，精研客戶需求，深化技術研發(fā)，不斷提升核心競爭力，公司應用于集成電路領域的刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管等工藝裝備市場份額穩(wěn)步攀升，收入同比穩(wěn)健增長，隨著公司營收規(guī)模的持續(xù)擴大，規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)，成本費用率穩(wěn)定下降，使得歸母凈利潤保持同比增長。24Q1，公司毛利率43.4%，yoy+2.21pct，qoq-0.17pct；凈利率19.09%，yoy+3.2pct，qoq+4.97pct。多產(chǎn)品線齊頭并進，平臺化布局強化公司龍頭地位。根據(jù)公司23年報，公司多產(chǎn)品線齊頭并進，截至23年底：公司ICP、CCP刻蝕設備已分別累計出貨超3200腔、100腔；TSV刻蝕設備已廣泛應用于國內(nèi)主流Fab廠和先進封裝廠，市占率領先；公司已推出40余款PVD設備，累計出貨超3500腔；公司已實現(xiàn)30余款CVD產(chǎn)品量產(chǎn)應用，為超過50家客戶提供技術支持，累計出貨超1000腔；公司已發(fā)布20余款量產(chǎn)型外延設備，累計出貨超1000腔；在立式爐子和清洗設備方面，公司已分別累計出貨超700臺、1200臺。公司龍頭地位穩(wěn)固，隨著公司在刻蝕/沉積等核心領域推進設備，公司成長空間廣闊。（二）中微公司：23年訂單快速增長，產(chǎn)品高端化/多元化加速推進23年訂單、業(yè)績快速增長，24Q1機臺發(fā)貨量有較大增長。公司發(fā)布23年報。23年，公司營收約62.64億元，yoy+32.15%。其中，23年刻蝕設備銷售約47.03億元，yoy+49.43%，MOCVD設備銷售約4.62億元，yoy-33.95%。公司23年歸母凈利潤為17.86億元，yoy+52.67%；23年公司新增訂單約83.6億元，yoy+32.3%。其中，刻蝕設備新增訂單約69.5億元，yoy+60.1%，MOCVD設備新增訂單約2.6億元，由于終端市場波動影響，yoy-72.2%。公司合同負債7.72億元，qoq-5.94億元，主要為時間性因素。23Q4因收入確認合同負債余額隨之減少，同時，23Q4因銷售合同等因素，出貨量不多，導致預收款增量不多，公司機臺發(fā)貨量在24Q1有較大增長。23Q4，公司營收22.22億元，yoy+30.97%，qoq+46.71%，歸母凈利潤6.26億元，yoy+66.14%，qoq+299.11%。高端刻蝕產(chǎn)品突破穩(wěn)步推進，加速沉積業(yè)務線多元化布局。根據(jù)公司23年報，公司刻蝕設備覆蓋國內(nèi)95%以上的應用需求，部分機臺應用于5nm等先進制程，23年市占率大幅提升。其中，大馬士革刻蝕設備驗證順利，同時，公司針對超高深寬比刻蝕自主開發(fā)的具有大功率400kHz偏壓射頻的PrimoUD-RIE已經(jīng)在生產(chǎn)線驗證出具有刻蝕≥60:1深寬比結構的能力。公司計劃在24年推出超過10款新型薄膜沉積設備，在薄膜沉積領域快速擴大產(chǎn)品覆蓋度。公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設備等多個新產(chǎn)品，也計劃在2024年投入市場驗證。（三）唯捷創(chuàng)芯：Q1毛利率提振明顯，更全產(chǎn)品矩陣引領發(fā)展新階段24Q1毛利率環(huán)比提振強勁。公司發(fā)布2023年年報和2024年一季報。公司2023年全年實現(xiàn)營收29.8億元，同比+30.32%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.12億元，同比+110.31%，扣非后歸母凈利潤1.03億元。公司2023年取得亮眼成績主要系L-PAMiD、Wi-Fi、接收端模組、衛(wèi)星通信等新產(chǎn)品在研或客戶端量產(chǎn)進度順利。24Q1，公司實現(xiàn)營收4.61億元，同比+45.06%；實現(xiàn)歸母凈利潤-537萬元，較上年同期減虧7722萬元。24Q1公司產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化，毛利率較優(yōu)的L-PAMiD和Wi-Fi等新產(chǎn)品營收規(guī)模擴大，帶動毛利率提升和凈利潤的增長，24Q1公司實現(xiàn)毛利率28.07%，環(huán)比提振5.08pct。2023年是公司產(chǎn)品線全面擴展一年，2024年各新產(chǎn)品線放量可期。根據(jù)2023年年報，自2021起，公司致力于射頻前端芯片產(chǎn)品線的全面擴展，在具備優(yōu)勢領域的發(fā)射端方面，公司L-PAMiD已導入多家客戶，有望繼續(xù)成為2024年增長核心動力之一，新產(chǎn)品低壓L-PAMiF也已實現(xiàn)小批量出貨；接收端方面，公司實現(xiàn)營收3.47億元，同比增長兩位數(shù)，實現(xiàn)了向頭部手機廠商的大批量出貨，新一代LNABank與L-FEM進入了研發(fā)階段，DiFEM和DRx已完成前期研發(fā)、驗證工作，預計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。此外，公司全套5G車規(guī)級產(chǎn)品已通過客戶端的驗證并已拿到項目，預計于2024年實現(xiàn)大規(guī)模出貨。中長期來看，公司擁有了更全面和結構更優(yōu)化的產(chǎn)品矩陣，我們預計未來公司盈利能力有望進一步提升，成長空間進一步打開。（四）卓勝微：Q1加大研發(fā)擴展制造能力，LPAMiD已出工程樣品公司發(fā)布2023年年報和2024年一季報。2023年度公司實現(xiàn)營收43.78億元，同比+19.05%，實現(xiàn)歸母凈利潤11.22億元，同比+4.95%，實現(xiàn)扣非后凈利潤10.95億元，同比+2.78%。24Q1，公司實現(xiàn)營收11.90億元，同比+67.16%，環(huán)比-8.80%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.98億元，同比+69.83%，環(huán)比-34.8%。2024Q1公司研發(fā)費用支出達2.69億元，同比+119%。L-PAMiD模組已處于工程樣品階段。2023年是公司6英寸濾波器產(chǎn)線從小批量到規(guī)模量產(chǎn)的重要一年。根據(jù)2023年年報，公司6英寸濾波器產(chǎn)線實際發(fā)貨已超過8000片/月。第一期產(chǎn)能規(guī)劃1萬片/月，第二期產(chǎn)能增加至1.6萬片/月。根據(jù)2024年一季報，公司12英寸IPD平臺已正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段。集成自產(chǎn)IPD濾波器的LPAMiF、LFEM等相關產(chǎn)品已在多家客戶端完成驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。公司集成自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD產(chǎn)品實現(xiàn)從“0”到“1”的重大突破，已處于工程樣品階段。為打造射頻“智能質(zhì)造”資源平臺，公司利用資源平臺業(yè)務模式的優(yōu)勢，充分發(fā)揮產(chǎn)線的協(xié)同效應，進行制造能力拓展，推進先進射頻前端工藝和器件技術的研發(fā)、工程化和產(chǎn)品化能力的建設，目前射頻開關和低噪聲放大器的產(chǎn)研工藝已基本定型。公司通過構建先進射頻前端芯片及模組的產(chǎn)研能力和先進架構對于終端的高度適配性，為未來拓展更多的產(chǎn)品品類和行業(yè)應用領域提供了更多可能性。（五）華海清科：CMP市占率不斷提高，減薄/劃切等新品快速突破CMP市占率不斷提高，晶圓再生及維保業(yè)務規(guī)模逐步放量。公司發(fā)布23年報及24年一季報。23年，公司收入25.08億元，yoy+52.11%；歸母凈利潤7.24億元，yoy+44.29%；毛利率46.02%，yoy-1.71pct，凈利率28.86%，yoy-1.56pct。23年，公司CMP產(chǎn)品獲得了更多客戶的肯定并實現(xiàn)了多次批量銷售，市場占有率不斷提高；公司晶圓再生業(yè)務獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨，同時隨著公司CMP產(chǎn)品的市場保有量不斷擴大，關鍵耗材與維保服務等業(yè)務規(guī)模逐步放量，同期營業(yè)收入及凈利潤均實現(xiàn)較大幅度同比增長。24Q1，公司收入6.8億元，yoy+10.4%，qoq+1.88%；歸母凈利潤2.02億元，yoy+4.27%，qoq+26.49%；毛利率47.92%，yoy+1.27pct，qoq+3.12pct；凈利率29.72%，yoy-1.75pct，qoq+5.78pct。CMP迭代更新夯實領先優(yōu)勢，減薄、劃切等新品快速突破。根據(jù)公司23年報，公司UniversalH300機臺首臺機臺已發(fā)往客戶端進行驗證，已完成多道工藝的小批量驗證，預計24年實現(xiàn)量產(chǎn)；減薄設備已取得多個領域頭部企業(yè)的批量訂單，并有多臺量產(chǎn)機臺發(fā)往客戶端；公司12英寸晶圓減薄貼膜一體機，已取得某集成電路封裝測試龍頭Demo訂單，同時干拋型封裝減薄機預計24年上半年發(fā)往客戶端進行驗證；公司12英寸晶圓邊緣切割設備24年上半年已發(fā)往某存儲龍頭廠商進行驗證。憑借公司在CMP領域的突出優(yōu)勢以及在多個新品類設備產(chǎn)品的起量，公司有望率先受益于下游晶圓產(chǎn)線的擴產(chǎn)和設備進程。（六）晶升股份：業(yè)績提升顯著，長晶爐本土龍頭快速成長公司發(fā)布年報&一季報，業(yè)績維持高速增長態(tài)勢。2023年，公司實現(xiàn)收入4.06億元，同比增長82.70%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.71億元，同比增長105.63%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.42億元，同比增長88.64%；毛利率為33.46%。24年一季度，公司實現(xiàn)收入0.81億元，同比提升111.29%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.15億元，同比提升507.43%；毛利率為33.70%，環(huán)比提升2.80pct?？傮w來看，公司產(chǎn)品銷量同比大幅增加，實現(xiàn)收入與利潤雙增長。800V滲透率拐點明確，拉動碳化硅需求。電動車向800V&碳化硅升級趨勢顯著，相關車型售價已下探至20-25萬區(qū)間，未來還存在進一步下探的可能性，其可觸及市場正持續(xù)拓寬中。隨著800V滲透率迎來拐點，碳化硅車型將進入高速放量期，進而拉動碳化硅需求提升。深度響應行業(yè)趨勢，技術&產(chǎn)能升級提供成長動能。公司作為碳化硅長晶爐龍頭供應商，定制化方案深度綁定現(xiàn)有客戶，并積極拓展市場開發(fā)新客戶。隨碳化硅襯底8寸升級趨勢逐步明確，根據(jù)公司投資者關系活動記錄表，公司已向客戶批量提供8寸和6/8寸兼容設備，單臺設備價值量提升超30%；在國內(nèi)襯底廠商積極擴產(chǎn)的背景下，2024年公司總部及研發(fā)中心達產(chǎn)后，公司總產(chǎn)能將達1400臺左右，可滿足客戶擴產(chǎn)需求。隨公司設備升級迭代&產(chǎn)能釋放，成長空間將被進一步打開。（七）瀾起科技：24Q1業(yè)績超預期，多款高性能運力芯片放量公司發(fā)布2024年一季報，營業(yè)收入7.37億元，YoY+75.74%；歸母凈利潤2.23億元，YoY+1032.86%；扣非歸母凈利潤2.20億元，YoY+74117.63%。24Q1內(nèi)存接口芯片需求實現(xiàn)恢復增長，公司部分新產(chǎn)品（如PCIeRetimer、MRCD/MDB芯片）開始規(guī)模出貨。分業(yè)務來看，24Q1互連類芯片產(chǎn)品線收入6.95億元，YoY+68.38%，創(chuàng)該產(chǎn)品線Q1銷售收入歷史新高；津逮?服務器平臺產(chǎn)品線收入為0.39億元，YoY+614.61%。由于DDR5內(nèi)存接口芯片、PCIeRetimer及MRCD/MDB芯片等較高毛利率產(chǎn)品的收入占比提升，互連類芯片產(chǎn)品線毛利率為60.93%，同比增加6.98pct。三款AI高性能“運力”芯片呈現(xiàn)良好成長態(tài)勢。根據(jù)公司24年一季報：（1）PCIeRetimer芯片：成功導入境內(nèi)外主流云計算/互聯(lián)網(wǎng)廠商，已開始規(guī)模出貨，24Q1出貨量約為15萬顆，超過23全年出貨量1.5倍。（2）MRCD/MDB芯片：搭配MRCD/MDB芯片的服務器高帶寬內(nèi)存模組已在境內(nèi)外主流云計算/互聯(lián)網(wǎng)廠商開始規(guī)模試用。24Q1公司MRCD/MDB芯片銷售額超2000萬元。（3）CKD芯片：24年4月公司率先試產(chǎn)DDR5CKD芯片，當數(shù)據(jù)速率達到6400MT/S或以上時，CSODIMM和CUDIMM需搭配一顆CKD芯片。由于AIPC需要更高帶寬內(nèi)存提升整體運算性能，將加速CKD芯片滲透。CKD預計從24Q2開始規(guī)模出貨。受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢對相關產(chǎn)品需求的推動，截至4月22日，公司預計在24Q2交付的PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD芯片的在手訂單金額已超過9000萬元。（八）滬硅產(chǎn)業(yè)：23年業(yè)績承壓，積極儲備產(chǎn)能推進高端硅片行業(yè)周期波動和擴產(chǎn)折舊拖累23年業(yè)績。公司發(fā)布23年年報。23年，公司收入31.9億元，yoy-11.39%，歸母凈利潤1.87億元，yoy-42.61%，受整體經(jīng)濟環(huán)境和半導體市場下行周期的影響，公司營收同比回落，同時由于公司擴產(chǎn)過程中不可避免的前期投入和固定成本較大，加之研發(fā)費用的持續(xù)較大投入，導致業(yè)績同比下滑；毛利率16.46%，yoy-6.26pct；凈利率5.04%，yoy-4.53pct。23年Q4，公司收入8億元，yoy-20.32%，qoq-1.99%，歸母凈利潤虧損2600萬元；毛利率9.42%，yoy-14.21pct，qoq-5.66pct；凈利率-3.67%，yoy-24.65pct，qoq-5.2pct。積極推進產(chǎn)能儲備，持續(xù)推動高端硅片。根據(jù)公司23年報，公司是國內(nèi)規(guī)模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業(yè)之一。目前，子公司新昇300mm硅片合計產(chǎn)能已達到45萬片/月，并且在23年12月當月實現(xiàn)滿產(chǎn)出貨，預計到24年底新昇將實現(xiàn)300mm硅片60萬片/月的產(chǎn)能建設目標。同時，新昇在太原投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”預計將于24年完成中試線的建設，借此新昇有望進一步擴充產(chǎn)品種類、豐富產(chǎn)品組合，持續(xù)推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程；子公司新傲繼續(xù)推進300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目，以更好地滿足射頻等應用領域市場和客戶需求，現(xiàn)已建成產(chǎn)能約6萬片/年的300mm高端硅基材料試驗線；子公司Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產(chǎn)項目正在按計劃建設，以鞏固Okmetic在先進傳感器、功率器件、射頻濾波器及集成無源器件等高端細分領域的市場地位。（九）天岳先進：成長動能強勁，市占率提升顯著公司發(fā)布一季報，盈利能力提升顯著。2024年一季度，公司實現(xiàn)收入4.26億元，同比增長120.66%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.46億元，環(huán)比提升104.59%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.44億元；24Q1毛利率為21.92%，同比提升9.85pct，環(huán)比提升4.08pct。總體來看，公司24年一季度盈利能力提升顯著，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。積極加深客戶合作，持續(xù)推進8英寸導入。碳化硅車型滲透率的提升，將持續(xù)拉動碳化硅襯底需求增長。根據(jù)公司年報，目前超過50%的全球前十大功率半導體企業(yè)已成為公司客戶，其中公司向英飛凌提供6英寸導電型襯底和晶棒已占其需求的兩位數(shù)水平，同時公司還將助力英飛凌向8英寸產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，并與英飛凌、博世等廠商簽署了新的長期合作協(xié)議。根據(jù)公司年報援引的富士經(jīng)濟數(shù)據(jù)，23年公司導電型碳化硅襯底市占率躍居全球前三，相較于22年排名提升顯著。發(fā)布股權激勵計劃，彰顯公司發(fā)展信心。公司發(fā)布2024年限制性股票激勵計劃（草案），擬向激勵對象（技術和業(yè)務骨干人員，不超過80人）授予508萬股限制性股票，并在授予條件的公司層面業(yè)績考核指標里，24年收入目標較23年增長不低于100%（Am1）/不低于50%（Am2）,且凈利潤為正，彰顯公司發(fā)展信心。展望24年，公司將繼續(xù)推動產(chǎn)能擴張進程，并推動頭部客戶向8英寸轉(zhuǎn)型，有望繼續(xù)實現(xiàn)高速增長。（十）圣邦股份：24Q1盈利能力改善明顯，新品拓展持續(xù)進行公司發(fā)布2023年年報及2024年一季報。2023年公司實現(xiàn)營收26.16億元，同比減少17.94%；歸母凈利潤2.81億元，同比減少67.86%；毛利率49.6%，同比降低9.38pct。24Q1公司實現(xiàn)營收7.29億元，同比增長42.03%，環(huán)比減少0.75%；歸母凈利潤0.54億元，同比增長80.0%，環(huán)比減少60.8%；毛利率52.49%，同比降低0.18pct，環(huán)比增加5.27pct。盈利能力改善明顯，研發(fā)與新品推出進展順利。過去兩年公司受行業(yè)需求和競爭影響收入和毛利率略有下滑，但毛利率維持在50%附近，彰顯公司較強的產(chǎn)品競爭力和料號調(diào)控能力，隨著競爭趨緩和需求逐步復蘇以及公司高端芯片結構性提升，公司24Q1毛利率環(huán)比增加5.3pct，盈利能力改善明顯。截至23年年報，公司擁有32大類5,200余款可供銷售產(chǎn)品，相比22年增加900款料號，公司新品研發(fā)不斷推進，未來仍會持續(xù)推出新的產(chǎn)品料號，拓展汽車電子等下游領域和頭部客戶，為公司增長貢獻新的增量。（十一）盛美上海：23年業(yè)績快速增長，穩(wěn)步推進設備平臺化布局23年業(yè)績快速增長，新客戶、新市場開發(fā)取得成效。公司發(fā)布23年報。23年，公司營收38.88億元，YoY+35.34%，主要原因是受益于國內(nèi)半導體行業(yè)設備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長；新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效；新產(chǎn)品得到客戶認可，訂單量穩(wěn)步增長；歸母凈利潤9.11億元，YoY+36.21%；毛利率51.99%，YoY+3.09pct；凈利率23.42%，YoY+0.15pct；合同負債8.76億元，QoQ+1.31億元。23年Q4，公司營收11.39億元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；歸母凈利潤2.38億元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ6.19pct；凈利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。技術競爭優(yōu)勢顯著，穩(wěn)步推進設備平臺化布局。根據(jù)公司23年報，公司設備產(chǎn)品平臺化穩(wěn)步推進，目前形成了清洗、半導體電鍍、立式爐管、Track、PECVD、無應力拋光設備/后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等，工藝和客戶覆蓋度快速提升。公司清洗設備技術國際領先；公司成功開發(fā)了前道銅互連電鍍設備及電鍍工藝，整機設備已進入量產(chǎn)驗證，并已部分實現(xiàn)產(chǎn)線量產(chǎn)，確立了公司在本土12寸銅互連電鍍設備市場的龍頭地位，同時也成功開發(fā)了先進封裝電鍍設備、三維TSV電鍍設備和高速電鍍設備，填補國內(nèi)空白并形成批量銷售；公司推出前道涂膠顯影設備，采用公司具有全球?qū)＠暾埍Ｗo的垂直交叉式架構，目前已進入客戶端驗證階段。（十二）思瑞浦：23Q4營收環(huán)比大幅改善，車規(guī)新品推進持續(xù)進行受行業(yè)周期及終端需求影響，公司23年業(yè)績承壓。思瑞浦發(fā)布2023年年報，公司23年實現(xiàn)收入10.94億元，yoy-38.68%，綜合毛利率為51.79%，受行業(yè)景氣周期及終端市場需求等影響，公司營業(yè)收入及毛利率較上年同期下滑。公司23年歸母凈利潤為-0.35億元，yoy-113.01%，扣非歸母凈利潤為-1.13億元，yoy-160.10%。剔除股份支用后，公司23年歸母凈利潤約119萬元。公司歸母凈利潤減少主要系公司23年營業(yè)收入和毛利率下滑，同時加大在新產(chǎn)品領域的持續(xù)投入，短期看影響公司凈利潤，長期看公司產(chǎn)品競爭力不斷增強。23Q4公司收入環(huán)比大幅改善，新品推出與市場拓展持續(xù)進行。23Q4公司實現(xiàn)收入2.80億元，yoy-10.93%，qoq+39.34%，實現(xiàn)環(huán)比大幅增長，公司23Q4實現(xiàn)歸母凈利潤-0.51億元(22Q4和23Q3分別為-0.10/0.02億元)。根據(jù)公司投資者關系活動紀要，公司在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、電源、MCU等產(chǎn)品上不斷投入，不斷豐富車規(guī)產(chǎn)品布局，量產(chǎn)料號已近100顆，如CAN、LIN、SBC和電壓基準以及驅(qū)動等產(chǎn)品，新品研發(fā)與市場推廣順利進行。擬收購創(chuàng)芯微100%股權，業(yè)績承諾彰顯發(fā)展信心。公司最新發(fā)布的創(chuàng)芯微交易方案擬收購創(chuàng)芯微100%股權，其主要產(chǎn)品包括電池管理芯片、電源管理芯片以及功率器件芯片，擁有數(shù)百種產(chǎn)品型號，創(chuàng)芯微業(yè)績承諾24-26年凈利潤合計不低于2.2億元，彰顯未來發(fā)展信心。（十三）南芯科技：23年業(yè)績穩(wěn)健增長，汽車電子進展迅速23年業(yè)績穩(wěn)健增長，盈利能力穩(wěn)定。南芯科技發(fā)布2023年年報，公司實現(xiàn)收入17.8億元，YoY+36.87%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.61億元，YoY+6.15%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤2.51億元，YoY+6.54%。2023年半導體行業(yè)面臨較大壓力，但公司憑借著技術創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)和客戶壁壘等優(yōu)勢，實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長。23年毛利率為42.30%，YoY-0.74pct，盈利能力保持穩(wěn)定。單季度來看，23Q4公司實現(xiàn)收入5.74億元，YoY+124%，QoQ+0.05%，歸母凈利潤為0.81億元，YoY+179.31%，環(huán)比基本持平。深度布局汽車電子領域，市場表現(xiàn)亮眼。公司在汽車電子應用領域?qū)崿F(xiàn)營業(yè)收入0.31億元，YoY+89.02%，產(chǎn)品導入多家業(yè)內(nèi)知名的頭部客戶。公司從車載無線有線充切入汽車頭部廠商，不斷拓展新品類布局，在汽車儀表、智能座艙、ADAS和BMS等領域開展產(chǎn)品布局規(guī)劃。2023年公司USB及無線充電方案在客戶端實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；高性能DC-DC電源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新產(chǎn)品在客戶端實現(xiàn)規(guī)模送樣，部分客戶已經(jīng)進入項目定點設計階段。電荷泵龍頭地位不斷穩(wěn)固，智能手機電源管理芯片全鏈路覆蓋，單機價值量不斷提升。公司手機有線充電芯片持續(xù)推出更高集成度、更高性能的產(chǎn)品，最高可實現(xiàn)300W快充功率，進一步維持業(yè)內(nèi)領先地位。公司通過應用場景牽引，實現(xiàn)有線充電、無線充電、屏驅(qū)動芯片和鋰電保護芯片等全覆蓋。（十四）新潔能：積極開拓新應用領域，23Q4環(huán)比提升顯著公司發(fā)布2023年年報，23Q4業(yè)績表現(xiàn)亮眼。公司2023年實現(xiàn)營收14.77億元，YoY-18.46%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.23億元，YoY-25.75%；整體毛利率為30.75%，YoY6.18pct。單季度來看，公司23Q4實現(xiàn)營收3.72億元，YoY-23.05%，QoQ+7.67%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.08億元，YoY+11.03%，QoQ+60.86%；單季度毛利率為31.77%，YoY-2.14pct，QoQ+1.64%?？傮w來看，2023年行業(yè)景氣度有所承壓，公司積極應對，在中高端市場的應用規(guī)模及影響力進一步提升。積極開拓更多市場應用，高附加值市場拓展順利。下游應用方面，公司積極拓展汽車電子、AI服務器領域。汽車電子：2023年占比為15%，公司已覆蓋比亞迪全系列車型，并對聯(lián)合電子、伯特利等國內(nèi)頭部Tier1持續(xù)規(guī)模出貨，應用領域也不斷拓寬；AI服務器：公司圍繞AI算力服務器的相關需求開發(fā)產(chǎn)品，目前相關產(chǎn)品已經(jīng)在AI算力領域頭部客戶實現(xiàn)批量銷售，且將進一步快速增長。展望2024，公司有望重回增長軌道。IGBT方面：受光伏儲能客戶消化庫存影響，23年公司IGBT產(chǎn)品銷售收入有所下滑，隨光伏儲能需求在2024年有所回暖，疊加公司在大電流單管&IGBT模塊的持續(xù)突破，公司IGBT銷售規(guī)模有望于24年回升；MOSFET方面，公司持續(xù)推進產(chǎn)品迭代升級，并積極擴大在汽車電子、AI服務器、無人機、OBC、充電樁等新興領域的銷售規(guī)模，有望獲取更大的市場份額提升。（十五）恒玄科技：24Q1收入同比高增，毛利率環(huán)比企穩(wěn)2024Q1收入同比高增，毛利率季度環(huán)比下滑趨勢企穩(wěn)。公司發(fā)布2024年一季報，實現(xiàn)營收6.53億元，YoY+70.27%；歸母凈利潤0.28億元，同比扭虧；扣非歸母凈利潤0.09億元，同比扭虧。主要原因系：（1）隨著消費市場進一步回暖，公司下游客戶芯片需求持續(xù)增長；（2）新客戶和新項目的不斷落地，帶動智能手表及手環(huán)類芯片快速上量，銷售占比快速增加，同時帶動公司芯片均價有所提升。公司2024Q1的綜合毛利率為32.93%，同比下降2.76pct，環(huán)比提升0.38pct，毛利率的季度環(huán)比下滑趨勢企穩(wěn)，主要由于產(chǎn)品結構變化、成本上漲等原因。AIOTSOC持續(xù)導入多家品牌客戶新品，BES2800順利推出。根據(jù)公司官方公眾號，公司的AIOTSOC在24Q1導入XIAOMI藍牙音箱、三星GalaxyFit3手表、OPPOWatchX，為公司提供多元增長動力。根據(jù)公司年報，2023年公司推出了新一代智能可穿戴芯片BES2800系列，采用6nmFinFET工藝，在性能、功耗和技術創(chuàng)新等方面大幅提升。目前該芯片已進入市場推廣階段，預計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。（十六）聚辰股份：復蘇拐點初現(xiàn)，DDR5SPD重新起航公司發(fā)布2024年一季報，24Q1營收2.47億元，YoY+72.49%，創(chuàng)出歷史Q1新高；歸母凈利0.51億元，YoY+138.05%；扣非歸母凈利0.66億元，YoY+293.40%；公司持有的華虹公司股票在24Q1確認公允價值變動損益-0.22億元，扣除相關影響后歸母凈利潤0.71億元，YoY+232.08%。隨著下游應用市場需求逐步回暖，公司各主要產(chǎn)品的銷售情況整體呈現(xiàn)良好增長態(tài)勢。24Q1公司實現(xiàn)毛利率54.62%，同比+7.11pct。受益于公司SPD產(chǎn)品以及應用于汽車電子、工業(yè)控制等高附加值市場產(chǎn)品的銷售占比提升，公司的盈利能力得到極大的增強。24Q1分產(chǎn)品來看，（1）SPD：隨著下游內(nèi)存模組廠商庫存水位改善，以及DDR5內(nèi)存模組滲透率的持續(xù)提升，公司SPD產(chǎn)品的銷量同比大幅度增長；（2）工業(yè)級EEPROM產(chǎn)品和音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品：受益于產(chǎn)品線的成功迭代，產(chǎn)品的出貨量同比較快速增長；（3）NORFlash：公司基于NORD工藝平臺開發(fā)的NORFlash產(chǎn)品，其中512Kb-32Mb容量的NORFlash產(chǎn)品已實現(xiàn)大批量出貨，64Mb-128Mb的NORFlash產(chǎn)品已成功完成流片，24Q1公司NORFlash產(chǎn)品出貨量超過5600萬顆，單季度銷量占23年全年銷量的比例約70%，市場份額和品牌影響力不斷提升；（4）汽車級EEPROM：公司積極進行歐洲、韓國、日本等海外重點市場的拓展，與國內(nèi)外主流汽車廠商以及眾多行業(yè)領先的汽車電子Tier1供應商密切合作，汽車級EEPROM產(chǎn)品的品牌認可度和市場競爭力進一步增強，產(chǎn)品出貨量同比實現(xiàn)高速增長。（十七）龍迅股份：Q4營收新高，新品進展順利，打開成長空間23Q4營收新高。公司發(fā)布2023年年報，2023年公司實現(xiàn)營收3.23億元，同比增長34.12%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.03億元，同比增長48.39%，扣非后歸母凈利潤0.67億元，同比增長17.67%。單Q4季度來看，公司23Q3營收1.01億元，創(chuàng)上市以來歷史單季度營收新高，同比增長48.01%，環(huán)比增長14.58%，歸母凈利潤0.32億元，同比增長66.44%，環(huán)比增長13.38%，毛利率54.44%。公司全年業(yè)績?nèi)〉幂^好增長主要系公司推出新產(chǎn)品并進一步優(yōu)化產(chǎn)品結構，綜合競爭優(yōu)勢提升。公司進一步豐富產(chǎn)品線。公司圍繞自身技術優(yōu)勢開展多項研發(fā)工作。對現(xiàn)有產(chǎn)品進行規(guī)范和性能升級。公司研發(fā)的4K/8K超高清視頻信號橋接芯片開始批量出貨，成為市場上少數(shù)可兼容多種超高清信號協(xié)議，滿足了新一輪4K/8K顯示器的升級換代需求以及AR/VR、超高清商業(yè)顯示的市場需求。利用在高速數(shù)據(jù)傳輸和視頻傳輸接口技術領域多年的技術積累，公司積極研發(fā)面向HPC、新一代通訊等領域的高速數(shù)據(jù)傳輸芯片，目前PCIe橋接芯片和Switch芯片研發(fā)項目有序?qū)嵤┲?。積極開拓汽車市場，Serdes新品值得期待。截至23年年底，公司部分高清視頻橋接芯片憑借良好的兼容性和穩(wěn)定性已導入車載抬頭顯示系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)等領域，其中已有8顆芯片通過AEC-Q100認證。公司基于在視頻信號傳輸?shù)募夹g積累上，針對目前高端汽車市場對于視頻長距離傳輸和超高清視頻顯示的需求，開發(fā)的車載SerDes芯片組已如期進入驗證測試階段。（十八）斯達半導：業(yè)績維持增長態(tài)勢，海外業(yè)務成長顯著公司披露2023年報，23Q4單季度毛利率繼續(xù)改善。公司23年營收為36.63億元，YoY+35.39%；歸母凈利潤為9.11億元，YoY+11.36%；全年毛利率為37.51%，YoY-2.80pct。單季度來看，23Q4公司營收為10.44億元，YoY+25.62%，QoQ+12.2%；歸母凈利潤為2.52億元，YoY+10.92%，QoQ+10.53%，毛利率為40.47%，QoQ+3.88pct。各細分行業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)步增長，海外業(yè)務成長顯著。分業(yè)務來看，23年公司新能源行業(yè)營收為21.56億元，YoY+48.09%，其中IGBT模塊配套超200萬臺新能源車，風光儲產(chǎn)品已實現(xiàn)全功率覆蓋；工控行業(yè)營收為12.79億元，YoY+15.64%；白電及其他行業(yè)營收為2.03億元，YoY+69.48%。海外業(yè)務層面，23年子公司斯達歐洲實現(xiàn)收入3.11億元，YoY+226.66%，其余出口業(yè)務實現(xiàn)收入0.77億元，YoY+70.88%。展望2024，海外業(yè)務&碳化硅有望為公司成長注入強勁動力。海外業(yè)務方面，公司車規(guī)IGBT模塊在歐洲一線Tier1開始大批量交付，并新增多個定點，第七代IGBT模塊也在北美等海外電站批量裝機。碳化硅方面，搭載自主SiCMOSFET芯片的多種車規(guī)模塊產(chǎn)品已開始批量出貨，與深藍汽車合資成立的安達半導體也將于今年開始生產(chǎn)碳化硅模塊。隨公司在海外市場的持續(xù)突破，以及800V快充趨勢下公司在碳化硅領域的前期布局逐步進入兌現(xiàn)期，公司有望維持高速增長態(tài)勢。（十九）勝宏科技：Q1業(yè)績表現(xiàn)亮眼，AI產(chǎn)品持續(xù)突破勝宏科技發(fā)布2023年報及2024年一季報，2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入79.31億元，同比增長0.58%；歸母凈利潤6.71億元，同比減少15.09%；扣非歸母凈利潤6.62億元，同比減少12.24%。2024Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入23.92億元，同比增長36.06%，環(huán)比增長9.33%；歸母凈利潤2.10億元，同比增長67.72%，環(huán)比增長144.79%；扣非歸母凈利潤2.07億元，同比增長81.08%，環(huán)比增長163.79%。公司收購PoleStarLimited100%股權，推進多元化戰(zhàn)略落地。根據(jù)公司年報，2023年11月30日，公司完成PoleStarLimited收購，PSL主要持有MFSS100%的股權，MFSS擅長高密度、多層數(shù)柔性電路板的設計與生產(chǎn)，對一季報收入及利潤產(chǎn)生積極貢獻。公司大力拓展新能源、新能源汽車、高端服務器、基站通訊、元宇宙類產(chǎn)品，提升高端產(chǎn)品市場占有率。實現(xiàn)多款AI服務器相關產(chǎn)品布局，公司高端產(chǎn)品持續(xù)突破。公司多層板、高階HDI板等產(chǎn)品競爭力領先，打造豐富的高端產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)AI服務器多品類布局。根據(jù)公司年報，公司突破基于AI服務器加速模塊的多階HDI及高多層產(chǎn)品，已實現(xiàn)5階20層HDI產(chǎn)品的認證通過和產(chǎn)業(yè)化作業(yè)，并加速布局下一代高階HDI產(chǎn)品研發(fā)認證。此外，公司實現(xiàn)AIPC產(chǎn)品的批量化作業(yè)，同步開展AI手機的產(chǎn)品認證，1.6T光模塊已完成打樣，高端SSD已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)。（二十）兆易創(chuàng)新：24Q1業(yè)績亮眼，存儲芯片增長顯著23年行業(yè)需求疲軟，公司出貨量逆勢增長。兆易創(chuàng)新發(fā)布2023年年報，公司實現(xiàn)收入57.61億元，YoY-29.14%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.61億元，YoY-92.15%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.27億元，YoY-98.57%。23年終端市場需求疲弱，競爭較為激烈，產(chǎn)品價格下降明顯。公司前三季度所有產(chǎn)品線單價都呈下滑態(tài)勢，到第四季度多條產(chǎn)品線價格接近或觸達底部區(qū)域。產(chǎn)品價格下降導致了公司毛利下滑明顯，22-23年綜合毛利率由47.66%下降到34.42%。公司堅持以市占率為中心開拓市場，產(chǎn)品出貨量達到31.22億顆，YoY+12.98%，市場份額進一步提升。24Q1業(yè)績亮眼，存儲芯片表現(xiàn)突出。公司24Q1實現(xiàn)營收16.27億元，YoY+21.32%，QoQ+19.11%，毛利率約38.16%，環(huán)比增加3.6pcts，實現(xiàn)歸母凈利潤2.05億元，YoY+36.45%，扣非歸母凈利潤為1.84億元，YoY+41.26%。公司24Q1業(yè)績亮眼主要系消費市場需求回暖，存儲芯片出貨量增加，帶動營業(yè)收入和歸母凈利潤增長。存儲芯片關聯(lián)交易額度大幅提升，發(fā)布股權激勵方案彰顯信心。根據(jù)《關于2024年度日常關聯(lián)交易預計額度的公告》，公司預計24年從長鑫存儲采購代工生產(chǎn)的DRAM產(chǎn)品交易額度為1.2億美元，約8.52億元人民幣，YoY+135.36%，同比大幅增長。公司發(fā)布股權激勵計劃，授予發(fā)行股票期權678.14萬股，占公司股本總額約1.02%，行權價格為59.18元/股，行權條件為以23年營收為基數(shù)，24-27年營收增長分別為26.61%、49.63%、70.12%、104.84%，彰顯公司未來發(fā)展信心。（二十一）長電科技：24Q1營收穩(wěn)健增長，高性能先進封裝/存儲封裝布局領先24Q1營收穩(wěn)健增長，產(chǎn)能利用率同比提升。公司發(fā)布24年一季報。24Q1，公司營收68.42億元，yoy+16.75%；歸母凈利潤為1.35億元，yoy+23.01%，與上年同期相比，部分客戶業(yè)務上升，產(chǎn)能利用率提高，從而盈利增加；扣非歸母凈利潤1.08億元，yoy+91.33%；毛利率12.2%，yoy+0.36pct；凈利率1.96%，yoy+0.08pct。深耕高性能先進封裝和存儲封裝市場，高端封測布局領先。根據(jù)公司23年報，在高性能先進封裝領域，公司推出的XDFOI?Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，公司持續(xù)推進多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)，包括RDL轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋為中介層三種技術路徑，覆蓋了當前市場上的主流2.5DChiplet方案；經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗證，公司XDFOI?不斷取得突破，已在HPC/AI/5G/汽車電子等領域應用。在存儲市場領域，公司覆蓋DRAM/Flash等各種存儲芯片產(chǎn)品，擁有16層NANDflash堆疊/35um超薄芯片制程能力/Hybrid異型堆疊等，都處于國內(nèi)行業(yè)領先的地位。布局潛力市場，優(yōu)化業(yè)務結構。為進一步拓展汽車電子業(yè)務，公司設立了長電科技汽車電子（上海）有限公司，打造中國國內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標桿工廠；公司成立工業(yè)和智能應用事業(yè)部，聚焦于大算力和存儲應用、功率器件和能源系統(tǒng)、AI邊緣終端應用、傳統(tǒng)封裝形式升級四大領域；另外，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目廠房已如期封頂，計劃24年上半年開始設備進場。（二十二）樂鑫科技：Q1凈利潤實現(xiàn)同環(huán)比增長，新產(chǎn)品起量順利24Q1利潤同比高增。公司發(fā)布2023年年報和2024年一季報。24Q1公司實現(xiàn)營收3.87億元，同比+21.71%，環(huán)比-4.66%，；歸母凈利潤5392萬元，同比+73.43%，環(huán)比+9.95%；扣非歸母凈利潤4791萬元同比+88.56%，環(huán)比+17.69%。與23Q1比，