2024年電子行業(yè)2023年報(bào)及2024一季報(bào)總結(jié)：2023行業(yè)周期下行承壓-24Q1改善趨勢(shì)明顯

2024年電子行業(yè)2023年報(bào)及2024一季報(bào)總結(jié)：2023行業(yè)周期下行承壓_24Q1改善趨勢(shì)明顯一、電子行業(yè)整體分析：2023年行業(yè)周期下行承壓，24Q1改善趨勢(shì)明顯（一）收入利潤(rùn)：2023年受周期下行影響有所承壓，24Q1同比明顯改善備注：本文如無特別說明，數(shù)據(jù)來源均為wind數(shù)據(jù)及公司財(cái)報(bào)。2023年電子行業(yè)整體營(yíng)收同比下降1%；歸母凈利潤(rùn)同比下降33%。單季度來看，2023Q4電子行業(yè)整體營(yíng)收同比上升6%，環(huán)比上升15%；歸母凈利潤(rùn)同比下降29%，環(huán)比下降61%。2024Q1電子行業(yè)整體營(yíng)收同比上升11%，環(huán)比下降16%；歸母凈利潤(rùn)同比上升54%，環(huán)比增長(zhǎng)117%?？傮w來看，2023年全年電子行業(yè)景氣度下降，下游需求端收緊，整體業(yè)績(jī)承壓，但24Q1季度同比改善的趨勢(shì)明顯，周期已進(jìn)入上行周期。（二）盈利能力：凈利率同比減弱，環(huán)比有所提升就2023全年來看，電子行業(yè)整體毛利率為18.8%，較去年同期下降0.1pct。電子行業(yè)整體歸母凈利率水平達(dá)到3.5%，同比下降1.6pct。2024Q1行業(yè)毛利率為18.2%，同比上升0.8pct；歸母凈利率為4.2%，同比上升1.2pct。整體而言，受行業(yè)周期下行、需求趨向疲軟以及部分賽道競(jìng)爭(zhēng)加劇等影響，2023年行業(yè)整體歸母凈利率呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。2024Q1需求復(fù)蘇形勢(shì)下行業(yè)整體毛利率和歸母凈利率略有回升；費(fèi)用端來看，2023年電子行業(yè)各項(xiàng)費(fèi)用率與2022年同期水平略有上升，2024Q1各項(xiàng)期間費(fèi)用率（銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率以及財(cái)務(wù)費(fèi)用率）呈現(xiàn)同比下降趨勢(shì)。從ROE角度來看，行業(yè)整體ROE（TTM）從21Q4至23Q4呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，24Q1開始復(fù)蘇。細(xì)分來看，行業(yè)ROE變動(dòng)主要是凈利率下降所致。2023年行業(yè)整體ROE（TTM）為4.3%，同比下降2.5pct；2024Q1行業(yè)整體ROE（TTM）為4.7%，同比下降0.9pct，環(huán)比提升0.4pct，行業(yè)整體盈利能力呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。（三）運(yùn)營(yíng)周轉(zhuǎn)：整體運(yùn)營(yíng)能力連續(xù)改善從運(yùn)營(yíng)層面來看，2023年電子行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈流入3278億元，同比增加22%；2024Q1電子行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈流入400億元，同比下降1%；2023年行業(yè)實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈流入的同比明顯增長(zhǎng)。從資產(chǎn)周轉(zhuǎn)情況來看，2022年下半年以來下游需求減弱，疊加上游產(chǎn)能恢復(fù)，行業(yè)整體處于存貨增加狀態(tài)，導(dǎo)致電子板塊存貨周轉(zhuǎn)水平同比出現(xiàn)下降。23Q1末行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到階段高點(diǎn)，伴隨行業(yè)廠商主動(dòng)推進(jìn)庫存去化、以及下游廠商近期的補(bǔ)庫存需求，截至24Q1末行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)相較于23Q1高點(diǎn)下降9天，展望后續(xù)行業(yè)周轉(zhuǎn)情況有望持續(xù)改善。二、消費(fèi)電子板塊：景氣度持續(xù)提升，中長(zhǎng)期整體趨勢(shì)向好（一）收入與利潤(rùn)：24Q1單季度收入及利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，景氣度持續(xù)提升收入方面，2023年消費(fèi)電子板塊營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)1%，24Q1消費(fèi)電子板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%，環(huán)比下降21%。利潤(rùn)方面，2023年消費(fèi)電子板塊歸母凈利潤(rùn)同比下降7%，24Q1消費(fèi)電子板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)89%，環(huán)比增長(zhǎng)633%。消費(fèi)電子需求回升，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化接近尾聲，智能手機(jī)、電腦等出貨量回暖趨勢(shì)明顯。展望未來，在AI手機(jī)、AIPC等新產(chǎn)品的帶動(dòng)下，下游終端需求將逐步增長(zhǎng)，行業(yè)整體需求有望持續(xù)回暖。（二）盈利能力：24Q1單季度消費(fèi)電子板塊毛利率、凈利率同比增長(zhǎng)從利潤(rùn)率的角度來看，2023年消費(fèi)電子板塊毛利率同比增長(zhǎng)0.5pct，歸母凈利率同比下降0.3pct。24Q1消費(fèi)電子板塊毛利率同比增長(zhǎng)1.1pct，環(huán)比下降0.5pct；歸母凈利率同比增長(zhǎng)2.0pct，環(huán)比增長(zhǎng)4.4pct。從期間費(fèi)用率的角度來看，2023年消費(fèi)電子板塊期間費(fèi)用率同比增長(zhǎng)0.4pct，其中銷售費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率同比增長(zhǎng)，管理費(fèi)用率同比下降。24Q1消費(fèi)電子板塊期間費(fèi)用率同比下降0.5pct，環(huán)比增長(zhǎng)下降0.7pct，其中銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率同比增長(zhǎng)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率同比下降，銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率均環(huán)比下降。從凈資產(chǎn)收益率的角度來看，2023年消費(fèi)電子板塊ROE（TTM）為6.1%，同比下降0.95pct，24Q1消費(fèi)電子板塊ROE（TTM）為7.1%，同比增長(zhǎng)0.55pct。2023年消費(fèi)電子板塊ROE的下滑主要由于凈利率、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率、權(quán)益乘數(shù)與去年同期相比均有所下滑，24Q1消費(fèi)電子板塊ROE的增長(zhǎng)主要由于凈利率、權(quán)益乘數(shù)去年同期相比有所增長(zhǎng)。（三）運(yùn)營(yíng)周轉(zhuǎn)：24Q1經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流同比下降，周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降從經(jīng)營(yíng)活動(dòng)凈現(xiàn)金流的角度來看，2023年消費(fèi)電子板塊經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流與去年相比有所增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)59%。24Q1消費(fèi)電子板塊的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流呈下降態(tài)勢(shì)，同比下降50%，環(huán)比下降79%。從資產(chǎn)周轉(zhuǎn)的角度來看，供應(yīng)鏈去庫存效果顯現(xiàn)，2023年應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)、存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增加，24Q1消費(fèi)電子板塊存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)均同比下降。三、半導(dǎo)體板塊：營(yíng)收逐季增長(zhǎng)，復(fù)蘇趨勢(shì)明顯（一）收入與利潤(rùn)：營(yíng)收逐季回暖，24Q1利潤(rùn)環(huán)比改善2023年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度受周期下行影響，板塊營(yíng)收增速放緩，盈利能力短期承壓。24Q1，半導(dǎo)體板塊營(yíng)收和利潤(rùn)均出現(xiàn)回暖信號(hào)。營(yíng)收方面，2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)4%；利潤(rùn)方面，2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體歸母凈利潤(rùn)同比下降55%。單季度情況來看，24Q1半導(dǎo)體板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.5%，環(huán)比下滑13.9%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)；24Q1半導(dǎo)體板塊歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)62.54%，盈利能力顯著改善。隨著AI需求持續(xù)旺盛，下游消費(fèi)電子、智能手機(jī)去庫存接近尾聲，半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分板塊回暖趨勢(shì)明顯，整體來看呈現(xiàn)向好趨勢(shì)。（二）盈利能力：半導(dǎo)體板塊毛利率較為穩(wěn)定，凈利率同/環(huán)比改善盈利能力方面，2023年，半導(dǎo)體板塊毛利率為24.4%，同比下降3.0pct；歸母凈利率為4.2%，同比下降5.4pct。費(fèi)用方面，2023年，半導(dǎo)體板塊公司各項(xiàng)費(fèi)用率同比有所提升，其中管理費(fèi)用率同比增加0.3pct至4.9%，銷售費(fèi)用率同比增加0.2pct至2.8%，財(cái)務(wù)費(fèi)用率同比增加0.5pct至0.3%。單季度看，24Q1半導(dǎo)體板塊毛利率為23.9%，同比下降0.4pct，環(huán)比下降0.5pct；歸母凈利率為5.2%，同比上升1.4pct，環(huán)比上升1.0pct。費(fèi)用方面，24Q1半導(dǎo)體板塊管理費(fèi)用率同比降低0.4pct至4.7%；銷售費(fèi)用率2.8%，同比持平；財(cái)務(wù)費(fèi)用率同比下降0.6pct至0.2%。ROE來看，24Q1，半導(dǎo)體板塊整體ROE（TTM）為3.3%，環(huán)比回升0.3pct，結(jié)束了22Q2以來的下滑趨勢(shì)。拆分來看，權(quán)益乘數(shù)和總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率基本持平，行業(yè)整體ROE回升主要來自凈利率的環(huán)比改善。（三）運(yùn)營(yíng)周轉(zhuǎn)：經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流同比增長(zhǎng)，周轉(zhuǎn)情況保持穩(wěn)定從經(jīng)營(yíng)活動(dòng)凈現(xiàn)金流的情況來看，2023年半導(dǎo)體板塊經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈流入同比增長(zhǎng)32%。單季度來看，24Q1半導(dǎo)體板塊經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈流入同比增長(zhǎng)133%。從周轉(zhuǎn)情況來看，半導(dǎo)體板塊去庫存持續(xù)，截至24Q1末，半導(dǎo)體板塊庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為154天，相比23Q4末的152天增長(zhǎng)2天，但相比23Q3末的156天有所降低。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)總體保持平穩(wěn)。（四）產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備材料板塊同比均顯著改善半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域我們統(tǒng)計(jì)78家面向半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域的A股半導(dǎo)體設(shè)計(jì)&IDM公司，其中2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增速較快的公司包括宏微科技、恒玄科技、斯達(dá)半導(dǎo)、唯捷創(chuàng)芯等；2023年實(shí)現(xiàn)歸母利潤(rùn)增速較快的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司包括艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、博通集成、晶豐明源等。單季度來看，24Q1單季度營(yíng)收同比增速較快的公司包括希荻微-U、芯?？萍?、賽微微電、翱捷科技-U等；24Q1單季度歸母利潤(rùn)同比增速較快的公司包括恒玄科技、瀾起科技、賽微微電、瑞芯微等。24Q1，大多數(shù)設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比均有所改善，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)觸底反彈趨勢(shì)明顯。半導(dǎo)體封測(cè)：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域我們統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)市占率相對(duì)領(lǐng)先的9家A股公司。24Q1，封測(cè)領(lǐng)域回暖趨勢(shì)明顯，主要上市公司均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收同比增長(zhǎng)，甬矽電子、頎中科技、華天科技等同比增速較快；歸母凈利潤(rùn)方面，大部分封測(cè)公司歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，其中通富微電、華天科技、頎中科技等歸母凈利潤(rùn)明顯改善。半導(dǎo)體設(shè)備和材料：半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域，我們統(tǒng)計(jì)21家A股半導(dǎo)體設(shè)備公司和20家A股半導(dǎo)體材料公司。24Q1，大部分半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收同比增長(zhǎng)。其中設(shè)備領(lǐng)域晶升股份、富創(chuàng)精密、長(zhǎng)川科技；材料領(lǐng)域天岳先進(jìn)、雅克科技、安集科技等營(yíng)收增速較高。四、各細(xì)分板塊重點(diǎn)公司情況更新（一）北方華創(chuàng)：24Q1業(yè)績(jī)同比高速增長(zhǎng)，平臺(tái)化布局強(qiáng)化龍頭地位24Q1半導(dǎo)體設(shè)備份額穩(wěn)步攀升，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)。公司發(fā)布23年報(bào)和24年一季報(bào)。23年，公司營(yíng)收220.79億元，YoY+50.32%；公司歸母凈利潤(rùn)38.99億元，YoY+65.73%；毛利率41.1%，yoy-2.73pct，凈利率18.26%，yoy+0.96pct。24Q1，公司營(yíng)收58.59億元，YoY+51.36%，QoQ-21.79%，歸母凈利潤(rùn)11.27億元，YoY+90.4%，QoQ+11.01%。公司持續(xù)聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，精研客戶需求，深化技術(shù)研發(fā)，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管等工藝裝備市場(chǎng)份額穩(wěn)步攀升，收入同比穩(wěn)健增長(zhǎng)，隨著公司營(yíng)收規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，成本費(fèi)用率穩(wěn)定下降，使得歸母凈利潤(rùn)保持同比增長(zhǎng)。24Q1，公司毛利率43.4%，yoy+2.21pct，qoq-0.17pct；凈利率19.09%，yoy+3.2pct，qoq+4.97pct。多產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)，平臺(tái)化布局強(qiáng)化公司龍頭地位。根據(jù)公司23年報(bào)，公司多產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)，截至23年底：公司ICP、CCP刻蝕設(shè)備已分別累計(jì)出貨超3200腔、100腔；TSV刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主流Fab廠和先進(jìn)封裝廠，市占率領(lǐng)先；公司已推出40余款PVD設(shè)備，累計(jì)出貨超3500腔；公司已實(shí)現(xiàn)30余款CVD產(chǎn)品量產(chǎn)應(yīng)用，為超過50家客戶提供技術(shù)支持，累計(jì)出貨超1000腔；公司已發(fā)布20余款量產(chǎn)型外延設(shè)備，累計(jì)出貨超1000腔；在立式爐子和清洗設(shè)備方面，公司已分別累計(jì)出貨超700臺(tái)、1200臺(tái)。公司龍頭地位穩(wěn)固，隨著公司在刻蝕/沉積等核心領(lǐng)域推進(jìn)設(shè)備，公司成長(zhǎng)空間廣闊。（二）中微公司：23年訂單快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品高端化/多元化加速推進(jìn)23年訂單、業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，24Q1機(jī)臺(tái)發(fā)貨量有較大增長(zhǎng)。公司發(fā)布23年報(bào)。23年，公司營(yíng)收約62.64億元，yoy+32.15%。其中，23年刻蝕設(shè)備銷售約47.03億元，yoy+49.43%，MOCVD設(shè)備銷售約4.62億元，yoy-33.95%。公司23年歸母凈利潤(rùn)為17.86億元，yoy+52.67%；23年公司新增訂單約83.6億元，yoy+32.3%。其中，刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，yoy+60.1%，MOCVD設(shè)備新增訂單約2.6億元，由于終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，yoy-72.2%。公司合同負(fù)債7.72億元，qoq-5.94億元，主要為時(shí)間性因素。23Q4因收入確認(rèn)合同負(fù)債余額隨之減少，同時(shí)，23Q4因銷售合同等因素，出貨量不多，導(dǎo)致預(yù)收款增量不多，公司機(jī)臺(tái)發(fā)貨量在24Q1有較大增長(zhǎng)。23Q4，公司營(yíng)收22.22億元，yoy+30.97%，qoq+46.71%，歸母凈利潤(rùn)6.26億元，yoy+66.14%，qoq+299.11%。高端刻蝕產(chǎn)品突破穩(wěn)步推進(jìn)，加速沉積業(yè)務(wù)線多元化布局。根據(jù)公司23年報(bào)，公司刻蝕設(shè)備覆蓋國(guó)內(nèi)95%以上的應(yīng)用需求，部分機(jī)臺(tái)應(yīng)用于5nm等先進(jìn)制程，23年市占率大幅提升。其中，大馬士革刻蝕設(shè)備驗(yàn)證順利，同時(shí)，公司針對(duì)超高深寬比刻蝕自主開發(fā)的具有大功率400kHz偏壓射頻的PrimoUD-RIE已經(jīng)在生產(chǎn)線驗(yàn)證出具有刻蝕≥60:1深寬比結(jié)構(gòu)的能力。公司計(jì)劃在24年推出超過10款新型薄膜沉積設(shè)備，在薄膜沉積領(lǐng)域快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度。公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也計(jì)劃在2024年投入市場(chǎng)驗(yàn)證。（三）唯捷創(chuàng)芯：Q1毛利率提振明顯，更全產(chǎn)品矩陣引領(lǐng)發(fā)展新階段24Q1毛利率環(huán)比提振強(qiáng)勁。公司發(fā)布2023年年報(bào)和2024年一季報(bào)。公司2023年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收29.8億元，同比+30.32%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.12億元，同比+110.31%，扣非后歸母凈利潤(rùn)1.03億元。公司2023年取得亮眼成績(jī)主要系L-PAMiD、Wi-Fi、接收端模組、衛(wèi)星通信等新產(chǎn)品在研或客戶端量產(chǎn)進(jìn)度順利。24Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.61億元，同比+45.06%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-537萬元，較上年同期減虧7722萬元。24Q1公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，毛利率較優(yōu)的L-PAMiD和Wi-Fi等新產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大，帶動(dòng)毛利率提升和凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)，24Q1公司實(shí)現(xiàn)毛利率28.07%，環(huán)比提振5.08pct。2023年是公司產(chǎn)品線全面擴(kuò)展一年，2024年各新產(chǎn)品線放量可期。根據(jù)2023年年報(bào)，自2021起，公司致力于射頻前端芯片產(chǎn)品線的全面擴(kuò)展，在具備優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的發(fā)射端方面，公司L-PAMiD已導(dǎo)入多家客戶，有望繼續(xù)成為2024年增長(zhǎng)核心動(dòng)力之一，新產(chǎn)品低壓L-PAMiF也已實(shí)現(xiàn)小批量出貨；接收端方面，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.47億元，同比增長(zhǎng)兩位數(shù)，實(shí)現(xiàn)了向頭部手機(jī)廠商的大批量出貨，新一代LNABank與L-FEM進(jìn)入了研發(fā)階段，DiFEM和DRx已完成前期研發(fā)、驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。此外，公司全套5G車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已通過客戶端的驗(yàn)證并已拿到項(xiàng)目，預(yù)計(jì)于2024年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。中長(zhǎng)期來看，公司擁有了更全面和結(jié)構(gòu)更優(yōu)化的產(chǎn)品矩陣，我們預(yù)計(jì)未來公司盈利能力有望進(jìn)一步提升，成長(zhǎng)空間進(jìn)一步打開。（四）卓勝微：Q1加大研發(fā)擴(kuò)展制造能力，LPAMiD已出工程樣品公司發(fā)布2023年年報(bào)和2024年一季報(bào)。2023年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.78億元，同比+19.05%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.22億元，同比+4.95%，實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤(rùn)10.95億元，同比+2.78%。24Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.90億元，同比+67.16%，環(huán)比-8.80%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.98億元，同比+69.83%，環(huán)比-34.8%。2024Q1公司研發(fā)費(fèi)用支出達(dá)2.69億元，同比+119%。L-PAMiD模組已處于工程樣品階段。2023年是公司6英寸濾波器產(chǎn)線從小批量到規(guī)模量產(chǎn)的重要一年。根據(jù)2023年年報(bào)，公司6英寸濾波器產(chǎn)線實(shí)際發(fā)貨已超過8000片/月。第一期產(chǎn)能規(guī)劃1萬片/月，第二期產(chǎn)能增加至1.6萬片/月。根據(jù)2024年一季報(bào)，公司12英寸IPD平臺(tái)已正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段。集成自產(chǎn)IPD濾波器的LPAMiF、LFEM等相關(guān)產(chǎn)品已在多家客戶端完成驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。公司集成自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從“0”到“1”的重大突破，已處于工程樣品階段。為打造射頻“智能質(zhì)造”資源平臺(tái)，公司利用資源平臺(tái)業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢(shì)，充分發(fā)揮產(chǎn)線的協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)行制造能力拓展，推進(jìn)先進(jìn)射頻前端工藝和器件技術(shù)的研發(fā)、工程化和產(chǎn)品化能力的建設(shè)，目前射頻開關(guān)和低噪聲放大器的產(chǎn)研工藝已基本定型。公司通過構(gòu)建先進(jìn)射頻前端芯片及模組的產(chǎn)研能力和先進(jìn)架構(gòu)對(duì)于終端的高度適配性，為未來拓展更多的產(chǎn)品品類和行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供了更多可能性。（五）華海清科：CMP市占率不斷提高，減薄/劃切等新品快速突破CMP市占率不斷提高，晶圓再生及維保業(yè)務(wù)規(guī)模逐步放量。公司發(fā)布23年報(bào)及24年一季報(bào)。23年，公司收入25.08億元，yoy+52.11%；歸母凈利潤(rùn)7.24億元，yoy+44.29%；毛利率46.02%，yoy-1.71pct，凈利率28.86%，yoy-1.56pct。23年，公司CMP產(chǎn)品獲得了更多客戶的肯定并實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售，市場(chǎng)占有率不斷提高；公司晶圓再生業(yè)務(wù)獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨，同時(shí)隨著公司CMP產(chǎn)品的市場(chǎng)保有量不斷擴(kuò)大，關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等業(yè)務(wù)規(guī)模逐步放量，同期營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)較大幅度同比增長(zhǎng)。24Q1，公司收入6.8億元，yoy+10.4%，qoq+1.88%；歸母凈利潤(rùn)2.02億元，yoy+4.27%，qoq+26.49%；毛利率47.92%，yoy+1.27pct，qoq+3.12pct；凈利率29.72%，yoy-1.75pct，qoq+5.78pct。CMP迭代更新夯實(shí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，減薄、劃切等新品快速突破。根據(jù)公司23年報(bào)，公司UniversalH300機(jī)臺(tái)首臺(tái)機(jī)臺(tái)已發(fā)往客戶端進(jìn)行驗(yàn)證，已完成多道工藝的小批量驗(yàn)證，預(yù)計(jì)24年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；減薄設(shè)備已取得多個(gè)領(lǐng)域頭部企業(yè)的批量訂單，并有多臺(tái)量產(chǎn)機(jī)臺(tái)發(fā)往客戶端；公司12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)，已取得某集成電路封裝測(cè)試龍頭Demo訂單，同時(shí)干拋型封裝減薄機(jī)預(yù)計(jì)24年上半年發(fā)往客戶端進(jìn)行驗(yàn)證；公司12英寸晶圓邊緣切割設(shè)備24年上半年已發(fā)往某存儲(chǔ)龍頭廠商進(jìn)行驗(yàn)證。憑借公司在CMP領(lǐng)域的突出優(yōu)勢(shì)以及在多個(gè)新品類設(shè)備產(chǎn)品的起量，公司有望率先受益于下游晶圓產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)和設(shè)備進(jìn)程。（六）晶升股份：業(yè)績(jī)提升顯著，長(zhǎng)晶爐本土龍頭快速成長(zhǎng)公司發(fā)布年報(bào)&一季報(bào)，業(yè)績(jī)維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年，公司實(shí)現(xiàn)收入4.06億元，同比增長(zhǎng)82.70%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.71億元，同比增長(zhǎng)105.63%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.42億元，同比增長(zhǎng)88.64%；毛利率為33.46%。24年一季度，公司實(shí)現(xiàn)收入0.81億元，同比提升111.29%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.15億元，同比提升507.43%；毛利率為33.70%，環(huán)比提升2.80pct。總體來看，公司產(chǎn)品銷量同比大幅增加，實(shí)現(xiàn)收入與利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。800V滲透率拐點(diǎn)明確，拉動(dòng)碳化硅需求。電動(dòng)車向800V&碳化硅升級(jí)趨勢(shì)顯著，相關(guān)車型售價(jià)已下探至20-25萬區(qū)間，未來還存在進(jìn)一步下探的可能性，其可觸及市場(chǎng)正持續(xù)拓寬中。隨著800V滲透率迎來拐點(diǎn)，碳化硅車型將進(jìn)入高速放量期，進(jìn)而拉動(dòng)碳化硅需求提升。深度響應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，技術(shù)&產(chǎn)能升級(jí)提供成長(zhǎng)動(dòng)能。公司作為碳化硅長(zhǎng)晶爐龍頭供應(yīng)商，定制化方案深度綁定現(xiàn)有客戶，并積極拓展市場(chǎng)開發(fā)新客戶。隨碳化硅襯底8寸升級(jí)趨勢(shì)逐步明確，根據(jù)公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司已向客戶批量提供8寸和6/8寸兼容設(shè)備，單臺(tái)設(shè)備價(jià)值量提升超30%；在國(guó)內(nèi)襯底廠商積極擴(kuò)產(chǎn)的背景下，2024年公司總部及研發(fā)中心達(dá)產(chǎn)后，公司總產(chǎn)能將達(dá)1400臺(tái)左右，可滿足客戶擴(kuò)產(chǎn)需求。隨公司設(shè)備升級(jí)迭代&產(chǎn)能釋放，成長(zhǎng)空間將被進(jìn)一步打開。（七）瀾起科技：24Q1業(yè)績(jī)超預(yù)期，多款高性能運(yùn)力芯片放量公司發(fā)布2024年一季報(bào)，營(yíng)業(yè)收入7.37億元，YoY+75.74%；歸母凈利潤(rùn)2.23億元，YoY+1032.86%；扣非歸母凈利潤(rùn)2.20億元，YoY+74117.63%。24Q1內(nèi)存接口芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)增長(zhǎng)，公司部分新產(chǎn)品（如PCIeRetimer、MRCD/MDB芯片）開始規(guī)模出貨。分業(yè)務(wù)來看，24Q1互連類芯片產(chǎn)品線收入6.95億元，YoY+68.38%，創(chuàng)該產(chǎn)品線Q1銷售收入歷史新高；津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線收入為0.39億元，YoY+614.61%。由于DDR5內(nèi)存接口芯片、PCIeRetimer及MRCD/MDB芯片等較高毛利率產(chǎn)品的收入占比提升，互連類芯片產(chǎn)品線毛利率為60.93%，同比增加6.98pct。三款A(yù)I高性能“運(yùn)力”芯片呈現(xiàn)良好成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)公司24年一季報(bào)：（1）PCIeRetimer芯片：成功導(dǎo)入境內(nèi)外主流云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商，已開始規(guī)模出貨，24Q1出貨量約為15萬顆，超過23全年出貨量1.5倍。（2）MRCD/MDB芯片：搭配MRCD/MDB芯片的服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組已在境內(nèi)外主流云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商開始規(guī)模試用。24Q1公司MRCD/MDB芯片銷售額超2000萬元。（3）CKD芯片：24年4月公司率先試產(chǎn)DDR5CKD芯片，當(dāng)數(shù)據(jù)速率達(dá)到6400MT/S或以上時(shí)，CSODIMM和CUDIMM需搭配一顆CKD芯片。由于AIPC需要更高帶寬內(nèi)存提升整體運(yùn)算性能，將加速CKD芯片滲透。CKD預(yù)計(jì)從24Q2開始規(guī)模出貨。受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品需求的推動(dòng)，截至4月22日，公司預(yù)計(jì)在24Q2交付的PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD芯片的在手訂單金額已超過9000萬元。（八）滬硅產(chǎn)業(yè)：23年業(yè)績(jī)承壓，積極儲(chǔ)備產(chǎn)能推進(jìn)高端硅片行業(yè)周期波動(dòng)和擴(kuò)產(chǎn)折舊拖累23年業(yè)績(jī)。公司發(fā)布23年年報(bào)。23年，公司收入31.9億元，yoy-11.39%，歸母凈利潤(rùn)1.87億元，yoy-42.61%，受整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境和半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期的影響，公司營(yíng)收同比回落，同時(shí)由于公司擴(kuò)產(chǎn)過程中不可避免的前期投入和固定成本較大，加之研發(fā)費(fèi)用的持續(xù)較大投入，導(dǎo)致業(yè)績(jī)同比下滑；毛利率16.46%，yoy-6.26pct；凈利率5.04%，yoy-4.53pct。23年Q4，公司收入8億元，yoy-20.32%，qoq-1.99%，歸母凈利潤(rùn)虧損2600萬元；毛利率9.42%，yoy-14.21pct，qoq-5.66pct；凈利率-3.67%，yoy-24.65pct，qoq-5.2pct。積極推進(jìn)產(chǎn)能儲(chǔ)備，持續(xù)推動(dòng)高端硅片。根據(jù)公司23年報(bào)，公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面、國(guó)際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一。目前，子公司新昇300mm硅片合計(jì)產(chǎn)能已達(dá)到45萬片/月，并且在23年12月當(dāng)月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)出貨，預(yù)計(jì)到24年底新昇將實(shí)現(xiàn)300mm硅片60萬片/月的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)。同時(shí)，新昇在太原投資建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”預(yù)計(jì)將于24年完成中試線的建設(shè)，借此新昇有望進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品種類、豐富產(chǎn)品組合，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程；子公司新傲繼續(xù)推進(jìn)300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目，以更好地滿足射頻等應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)和客戶需求，現(xiàn)已建成產(chǎn)能約6萬片/年的300mm高端硅基材料試驗(yàn)線；子公司Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導(dǎo)體特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正在按計(jì)劃建設(shè)，以鞏固Okmetic在先進(jìn)傳感器、功率器件、射頻濾波器及集成無源器件等高端細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。（九）天岳先進(jìn)：成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，市占率提升顯著公司發(fā)布一季報(bào)，盈利能力提升顯著。2024年一季度，公司實(shí)現(xiàn)收入4.26億元，同比增長(zhǎng)120.66%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.46億元，環(huán)比提升104.59%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.44億元；24Q1毛利率為21.92%，同比提升9.85pct，環(huán)比提升4.08pct?？傮w來看，公司24年一季度盈利能力提升顯著，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。積極加深客戶合作，持續(xù)推進(jìn)8英寸導(dǎo)入。碳化硅車型滲透率的提升，將持續(xù)拉動(dòng)碳化硅襯底需求增長(zhǎng)。根據(jù)公司年報(bào)，目前超過50%的全球前十大功率半導(dǎo)體企業(yè)已成為公司客戶，其中公司向英飛凌提供6英寸導(dǎo)電型襯底和晶棒已占其需求的兩位數(shù)水平，同時(shí)公司還將助力英飛凌向8英寸產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，并與英飛凌、博世等廠商簽署了新的長(zhǎng)期合作協(xié)議。根據(jù)公司年報(bào)援引的富士經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)，23年公司導(dǎo)電型碳化硅襯底市占率躍居全球前三，相較于22年排名提升顯著。發(fā)布股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，彰顯公司發(fā)展信心。公司發(fā)布2024年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案），擬向激勵(lì)對(duì)象（技術(shù)和業(yè)務(wù)骨干人員，不超過80人）授予508萬股限制性股票，并在授予條件的公司層面業(yè)績(jī)考核指標(biāo)里，24年收入目標(biāo)較23年增長(zhǎng)不低于100%（Am1）/不低于50%（Am2）,且凈利潤(rùn)為正，彰顯公司發(fā)展信心。展望24年，公司將繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)程，并推動(dòng)頭部客戶向8英寸轉(zhuǎn)型，有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。（十）圣邦股份：24Q1盈利能力改善明顯，新品拓展持續(xù)進(jìn)行公司發(fā)布2023年年報(bào)及2024年一季報(bào)。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.16億元，同比減少17.94%；歸母凈利潤(rùn)2.81億元，同比減少67.86%；毛利率49.6%，同比降低9.38pct。24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.29億元，同比增長(zhǎng)42.03%，環(huán)比減少0.75%；歸母凈利潤(rùn)0.54億元，同比增長(zhǎng)80.0%，環(huán)比減少60.8%；毛利率52.49%，同比降低0.18pct，環(huán)比增加5.27pct。盈利能力改善明顯，研發(fā)與新品推出進(jìn)展順利。過去兩年公司受行業(yè)需求和競(jìng)爭(zhēng)影響收入和毛利率略有下滑，但毛利率維持在50%附近，彰顯公司較強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和料號(hào)調(diào)控能力，隨著競(jìng)爭(zhēng)趨緩和需求逐步復(fù)蘇以及公司高端芯片結(jié)構(gòu)性提升，公司24Q1毛利率環(huán)比增加5.3pct，盈利能力改善明顯。截至23年年報(bào)，公司擁有32大類5,200余款可供銷售產(chǎn)品，相比22年增加900款料號(hào)，公司新品研發(fā)不斷推進(jìn)，未來仍會(huì)持續(xù)推出新的產(chǎn)品料號(hào)，拓展汽車電子等下游領(lǐng)域和頭部客戶，為公司增長(zhǎng)貢獻(xiàn)新的增量。（十一）盛美上海：23年業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，穩(wěn)步推進(jìn)設(shè)備平臺(tái)化布局23年業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，新客戶、新市場(chǎng)開發(fā)取得成效。公司發(fā)布23年報(bào)。23年，公司營(yíng)收38.88億元，YoY+35.34%，主要原因是受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長(zhǎng)；新客戶拓展、新市場(chǎng)開發(fā)等方面均取得一定成效；新產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可，訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)；歸母凈利潤(rùn)9.11億元，YoY+36.21%；毛利率51.99%，YoY+3.09pct；凈利率23.42%，YoY+0.15pct；合同負(fù)債8.76億元，QoQ+1.31億元。23年Q4，公司營(yíng)收11.39億元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；歸母凈利潤(rùn)2.38億元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ6.19pct；凈利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著，穩(wěn)步推進(jìn)設(shè)備平臺(tái)化布局。根據(jù)公司23年報(bào)，公司設(shè)備產(chǎn)品平臺(tái)化穩(wěn)步推進(jìn)，目前形成了清洗、半導(dǎo)體電鍍、立式爐管、Track、PECVD、無應(yīng)力拋光設(shè)備/后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等，工藝和客戶覆蓋度快速提升。公司清洗設(shè)備技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先；公司成功開發(fā)了前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備及電鍍工藝，整機(jī)設(shè)備已進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證，并已部分實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線量產(chǎn)，確立了公司在本土12寸銅互連電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)的龍頭地位，同時(shí)也成功開發(fā)了先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備、三維TSV電鍍?cè)O(shè)備和高速電鍍?cè)O(shè)備，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白并形成批量銷售；公司推出前道涂膠顯影設(shè)備，采用公司具有全球?qū)＠暾?qǐng)保護(hù)的垂直交叉式架構(gòu)，目前已進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段。（十二）思瑞浦：23Q4營(yíng)收環(huán)比大幅改善，車規(guī)新品推進(jìn)持續(xù)進(jìn)行受行業(yè)周期及終端需求影響，公司23年業(yè)績(jī)承壓。思瑞浦發(fā)布2023年年報(bào)，公司23年實(shí)現(xiàn)收入10.94億元，yoy-38.68%，綜合毛利率為51.79%，受行業(yè)景氣周期及終端市場(chǎng)需求等影響，公司營(yíng)業(yè)收入及毛利率較上年同期下滑。公司23年歸母凈利潤(rùn)為-0.35億元，yoy-113.01%，扣非歸母凈利潤(rùn)為-1.13億元，yoy-160.10%。剔除股份支用后，公司23年歸母凈利潤(rùn)約119萬元。公司歸母凈利潤(rùn)減少主要系公司23年?duì)I業(yè)收入和毛利率下滑，同時(shí)加大在新產(chǎn)品領(lǐng)域的持續(xù)投入，短期看影響公司凈利潤(rùn)，長(zhǎng)期看公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。23Q4公司收入環(huán)比大幅改善，新品推出與市場(chǎng)拓展持續(xù)進(jìn)行。23Q4公司實(shí)現(xiàn)收入2.80億元，yoy-10.93%，qoq+39.34%，實(shí)現(xiàn)環(huán)比大幅增長(zhǎng)，公司23Q4實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.51億元(22Q4和23Q3分別為-0.10/0.02億元)。根據(jù)公司投資者關(guān)系活動(dòng)紀(jì)要，公司在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、電源、MCU等產(chǎn)品上不斷投入，不斷豐富車規(guī)產(chǎn)品布局，量產(chǎn)料號(hào)已近100顆，如CAN、LIN、SBC和電壓基準(zhǔn)以及驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品，新品研發(fā)與市場(chǎng)推廣順利進(jìn)行。擬收購創(chuàng)芯微100%股權(quán)，業(yè)績(jī)承諾彰顯發(fā)展信心。公司最新發(fā)布的創(chuàng)芯微交易方案擬收購創(chuàng)芯微100%股權(quán)，其主要產(chǎn)品包括電池管理芯片、電源管理芯片以及功率器件芯片，擁有數(shù)百種產(chǎn)品型號(hào)，創(chuàng)芯微業(yè)績(jī)承諾24-26年凈利潤(rùn)合計(jì)不低于2.2億元，彰顯未來發(fā)展信心。（十三）南芯科技：23年業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，汽車電子進(jìn)展迅速23年業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，盈利能力穩(wěn)定。南芯科技發(fā)布2023年年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)收入17.8億元，YoY+36.87%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.61億元，YoY+6.15%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)2.51億元，YoY+6.54%。2023年半導(dǎo)體行業(yè)面臨較大壓力，但公司憑借著技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)和客戶壁壘等優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)。23年毛利率為42.30%，YoY-0.74pct，盈利能力保持穩(wěn)定。單季度來看，23Q4公司實(shí)現(xiàn)收入5.74億元，YoY+124%，QoQ+0.05%，歸母凈利潤(rùn)為0.81億元，YoY+179.31%，環(huán)比基本持平。深度布局汽車電子領(lǐng)域，市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼。公司在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.31億元，YoY+89.02%，產(chǎn)品導(dǎo)入多家業(yè)內(nèi)知名的頭部客戶。公司從車載無線有線充切入汽車頭部廠商，不斷拓展新品類布局，在汽車儀表、智能座艙、ADAS和BMS等領(lǐng)域開展產(chǎn)品布局規(guī)劃。2023年公司USB及無線充電方案在客戶端實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；高性能DC-DC電源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新產(chǎn)品在客戶端實(shí)現(xiàn)規(guī)模送樣，部分客戶已經(jīng)進(jìn)入項(xiàng)目定點(diǎn)設(shè)計(jì)階段。電荷泵龍頭地位不斷穩(wěn)固，智能手機(jī)電源管理芯片全鏈路覆蓋，單機(jī)價(jià)值量不斷提升。公司手機(jī)有線充電芯片持續(xù)推出更高集成度、更高性能的產(chǎn)品，最高可實(shí)現(xiàn)300W快充功率，進(jìn)一步維持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司通過應(yīng)用場(chǎng)景牽引，實(shí)現(xiàn)有線充電、無線充電、屏驅(qū)動(dòng)芯片和鋰電保護(hù)芯片等全覆蓋。（十四）新潔能：積極開拓新應(yīng)用領(lǐng)域，23Q4環(huán)比提升顯著公司發(fā)布2023年年報(bào)，23Q4業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.77億元，YoY-18.46%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.23億元，YoY-25.75%；整體毛利率為30.75%，YoY6.18pct。單季度來看，公司23Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.72億元，YoY-23.05%，QoQ+7.67%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.08億元，YoY+11.03%，QoQ+60.86%；單季度毛利率為31.77%，YoY-2.14pct，QoQ+1.64%?？傮w來看，2023年行業(yè)景氣度有所承壓，公司積極應(yīng)對(duì)，在中高端市場(chǎng)的應(yīng)用規(guī)模及影響力進(jìn)一步提升。積極開拓更多市場(chǎng)應(yīng)用，高附加值市場(chǎng)拓展順利。下游應(yīng)用方面，公司積極拓展汽車電子、AI服務(wù)器領(lǐng)域。汽車電子：2023年占比為15%，公司已覆蓋比亞迪全系列車型，并對(duì)聯(lián)合電子、伯特利等國(guó)內(nèi)頭部Tier1持續(xù)規(guī)模出貨，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓寬；AI服務(wù)器：公司圍繞AI算力服務(wù)器的相關(guān)需求開發(fā)產(chǎn)品，目前相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在AI算力領(lǐng)域頭部客戶實(shí)現(xiàn)批量銷售，且將進(jìn)一步快速增長(zhǎng)。展望2024，公司有望重回增長(zhǎng)軌道。IGBT方面：受光伏儲(chǔ)能客戶消化庫存影響，23年公司IGBT產(chǎn)品銷售收入有所下滑，隨光伏儲(chǔ)能需求在2024年有所回暖，疊加公司在大電流單管&IGBT模塊的持續(xù)突破，公司IGBT銷售規(guī)模有望于24年回升；MOSFET方面，公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級(jí)，并積極擴(kuò)大在汽車電子、AI服務(wù)器、無人機(jī)、OBC、充電樁等新興領(lǐng)域的銷售規(guī)模，有望獲取更大的市場(chǎng)份額提升。（十五）恒玄科技：24Q1收入同比高增，毛利率環(huán)比企穩(wěn)2024Q1收入同比高增，毛利率季度環(huán)比下滑趨勢(shì)企穩(wěn)。公司發(fā)布2024年一季報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.53億元，YoY+70.27%；歸母凈利潤(rùn)0.28億元，同比扭虧；扣非歸母凈利潤(rùn)0.09億元，同比扭虧。主要原因系：（1）隨著消費(fèi)市場(chǎng)進(jìn)一步回暖，公司下游客戶芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)；（2）新客戶和新項(xiàng)目的不斷落地，帶動(dòng)智能手表及手環(huán)類芯片快速上量，銷售占比快速增加，同時(shí)帶動(dòng)公司芯片均價(jià)有所提升。公司2024Q1的綜合毛利率為32.93%，同比下降2.76pct，環(huán)比提升0.38pct，毛利率的季度環(huán)比下滑趨勢(shì)企穩(wěn)，主要由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、成本上漲等原因。AIOTSOC持續(xù)導(dǎo)入多家品牌客戶新品，BES2800順利推出。根據(jù)公司官方公眾號(hào)，公司的AIOTSOC在24Q1導(dǎo)入XIAOMI藍(lán)牙音箱、三星GalaxyFit3手表、OPPOWatchX，為公司提供多元增長(zhǎng)動(dòng)力。根據(jù)公司年報(bào)，2023年公司推出了新一代智能可穿戴芯片BES2800系列，采用6nmFinFET工藝，在性能、功耗和技術(shù)創(chuàng)新等方面大幅提升。目前該芯片已進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。（十六）聚辰股份：復(fù)蘇拐點(diǎn)初現(xiàn)，DDR5SPD重新起航公司發(fā)布2024年一季報(bào)，24Q1營(yíng)收2.47億元，YoY+72.49%，創(chuàng)出歷史Q1新高；歸母凈利0.51億元，YoY+138.05%；扣非歸母凈利0.66億元，YoY+293.40%；公司持有的華虹公司股票在24Q1確認(rèn)公允價(jià)值變動(dòng)損益-0.22億元，扣除相關(guān)影響后歸母凈利潤(rùn)0.71億元，YoY+232.08%。隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)需求逐步回暖，公司各主要產(chǎn)品的銷售情況整體呈現(xiàn)良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。24Q1公司實(shí)現(xiàn)毛利率54.62%，同比+7.11pct。受益于公司SPD產(chǎn)品以及應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制等高附加值市場(chǎng)產(chǎn)品的銷售占比提升，公司的盈利能力得到極大的增強(qiáng)。24Q1分產(chǎn)品來看，（1）SPD：隨著下游內(nèi)存模組廠商庫存水位改善，以及DDR5內(nèi)存模組滲透率的持續(xù)提升，公司SPD產(chǎn)品的銷量同比大幅度增長(zhǎng)；（2）工業(yè)級(jí)EEPROM產(chǎn)品和音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品：受益于產(chǎn)品線的成功迭代，產(chǎn)品的出貨量同比較快速增長(zhǎng)；（3）NORFlash：公司基于NORD工藝平臺(tái)開發(fā)的NORFlash產(chǎn)品，其中512Kb-32Mb容量的NORFlash產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，64Mb-128Mb的NORFlash產(chǎn)品已成功完成流片，24Q1公司NORFlash產(chǎn)品出貨量超過5600萬顆，單季度銷量占23年全年銷量的比例約70%，市場(chǎng)份額和品牌影響力不斷提升；（4）汽車級(jí)EEPROM：公司積極進(jìn)行歐洲、韓國(guó)、日本等海外重點(diǎn)市場(chǎng)的拓展，與國(guó)內(nèi)外主流汽車廠商以及眾多行業(yè)領(lǐng)先的汽車電子Tier1供應(yīng)商密切合作，汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品的品牌認(rèn)可度和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)品出貨量同比實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。（十七）龍迅股份：Q4營(yíng)收新高，新品進(jìn)展順利，打開成長(zhǎng)空間23Q4營(yíng)收新高。公司發(fā)布2023年年報(bào)，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.23億元，同比增長(zhǎng)34.12%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.03億元，同比增長(zhǎng)48.39%，扣非后歸母凈利潤(rùn)0.67億元，同比增長(zhǎng)17.67%。單Q4季度來看，公司23Q3營(yíng)收1.01億元，創(chuàng)上市以來歷史單季度營(yíng)收新高，同比增長(zhǎng)48.01%，環(huán)比增長(zhǎng)14.58%，歸母凈利潤(rùn)0.32億元，同比增長(zhǎng)66.44%，環(huán)比增長(zhǎng)13.38%，毛利率54.44%。公司全年業(yè)績(jī)?nèi)〉幂^好增長(zhǎng)主要系公司推出新產(chǎn)品并進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提升。公司進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線。公司圍繞自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)開展多項(xiàng)研發(fā)工作。對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)范和性能升級(jí)。公司研發(fā)的4K/8K超高清視頻信號(hào)橋接芯片開始批量出貨，成為市場(chǎng)上少數(shù)可兼容多種超高清信號(hào)協(xié)議，滿足了新一輪4K/8K顯示器的升級(jí)換代需求以及AR/VR、超高清商業(yè)顯示的市場(chǎng)需求。利用在高速數(shù)據(jù)傳輸和視頻傳輸接口技術(shù)領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，公司積極研發(fā)面向HPC、新一代通訊等領(lǐng)域的高速數(shù)據(jù)傳輸芯片，目前PCIe橋接芯片和Switch芯片研發(fā)項(xiàng)目有序?qū)嵤┲?。積極開拓汽車市場(chǎng)，Serdes新品值得期待。截至23年年底，公司部分高清視頻橋接芯片憑借良好的兼容性和穩(wěn)定性已導(dǎo)入車載抬頭顯示系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域，其中已有8顆芯片通過AEC-Q100認(rèn)證。公司基于在視頻信號(hào)傳輸?shù)募夹g(shù)積累上，針對(duì)目前高端汽車市場(chǎng)對(duì)于視頻長(zhǎng)距離傳輸和超高清視頻顯示的需求，開發(fā)的車載SerDes芯片組已如期進(jìn)入驗(yàn)證測(cè)試階段。（十八）斯達(dá)半導(dǎo)：業(yè)績(jī)維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，海外業(yè)務(wù)成長(zhǎng)顯著公司披露2023年報(bào)，23Q4單季度毛利率繼續(xù)改善。公司23年?duì)I收為36.63億元，YoY+35.39%；歸母凈利潤(rùn)為9.11億元，YoY+11.36%；全年毛利率為37.51%，YoY-2.80pct。單季度來看，23Q4公司營(yíng)收為10.44億元，YoY+25.62%，QoQ+12.2%；歸母凈利潤(rùn)為2.52億元，YoY+10.92%，QoQ+10.53%，毛利率為40.47%，QoQ+3.88pct。各細(xì)分行業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，海外業(yè)務(wù)成長(zhǎng)顯著。分業(yè)務(wù)來看，23年公司新能源行業(yè)營(yíng)收為21.56億元，YoY+48.09%，其中IGBT模塊配套超200萬臺(tái)新能源車，風(fēng)光儲(chǔ)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)全功率覆蓋；工控行業(yè)營(yíng)收為12.79億元，YoY+15.64%；白電及其他行業(yè)營(yíng)收為2.03億元，YoY+69.48%。海外業(yè)務(wù)層面，23年子公司斯達(dá)歐洲實(shí)現(xiàn)收入3.11億元，YoY+226.66%，其余出口業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入0.77億元，YoY+70.88%。展望2024，海外業(yè)務(wù)&碳化硅有望為公司成長(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。海外業(yè)務(wù)方面，公司車規(guī)IGBT模塊在歐洲一線Tier1開始大批量交付，并新增多個(gè)定點(diǎn)，第七代IGBT模塊也在北美等海外電站批量裝機(jī)。碳化硅方面，搭載自主SiCMOSFET芯片的多種車規(guī)模塊產(chǎn)品已開始批量出貨，與深藍(lán)汽車合資成立的安達(dá)半導(dǎo)體也將于今年開始生產(chǎn)碳化硅模塊。隨公司在海外市場(chǎng)的持續(xù)突破，以及800V快充趨勢(shì)下公司在碳化硅領(lǐng)域的前期布局逐步進(jìn)入兌現(xiàn)期，公司有望維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（十九）勝宏科技：Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，AI產(chǎn)品持續(xù)突破勝宏科技發(fā)布2023年報(bào)及2024年一季報(bào)，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入79.31億元，同比增長(zhǎng)0.58%；歸母凈利潤(rùn)6.71億元，同比減少15.09%；扣非歸母凈利潤(rùn)6.62億元，同比減少12.24%。2024Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.92億元，同比增長(zhǎng)36.06%，環(huán)比增長(zhǎng)9.33%；歸母凈利潤(rùn)2.10億元，同比增長(zhǎng)67.72%，環(huán)比增長(zhǎng)144.79%；扣非歸母凈利潤(rùn)2.07億元，同比增長(zhǎng)81.08%，環(huán)比增長(zhǎng)163.79%。公司收購PoleStarLimited100%股權(quán)，推進(jìn)多元化戰(zhàn)略落地。根據(jù)公司年報(bào)，2023年11月30日，公司完成PoleStarLimited收購，PSL主要持有MFSS100%的股權(quán)，MFSS擅長(zhǎng)高密度、多層數(shù)柔性電路板的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，對(duì)一季報(bào)收入及利潤(rùn)產(chǎn)生積極貢獻(xiàn)。公司大力拓展新能源、新能源汽車、高端服務(wù)器、基站通訊、元宇宙類產(chǎn)品，提升高端產(chǎn)品市場(chǎng)占有率。實(shí)現(xiàn)多款A(yù)I服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品布局，公司高端產(chǎn)品持續(xù)突破。公司多層板、高階HDI板等產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先，打造豐富的高端產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)AI服務(wù)器多品類布局。根據(jù)公司年報(bào)，公司突破基于AI服務(wù)器加速模塊的多階HDI及高多層產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)5階20層HDI產(chǎn)品的認(rèn)證通過和產(chǎn)業(yè)化作業(yè)，并加速布局下一代高階HDI產(chǎn)品研發(fā)認(rèn)證。此外，公司實(shí)現(xiàn)AIPC產(chǎn)品的批量化作業(yè)，同步開展AI手機(jī)的產(chǎn)品認(rèn)證，1.6T光模塊已完成打樣，高端SSD已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)。（二十）兆易創(chuàng)新：24Q1業(yè)績(jī)亮眼，存儲(chǔ)芯片增長(zhǎng)顯著23年行業(yè)需求疲軟，公司出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)。兆易創(chuàng)新發(fā)布2023年年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)收入57.61億元，YoY-29.14%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.61億元，YoY-92.15%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.27億元，YoY-98.57%。23年終端市場(chǎng)需求疲弱，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，產(chǎn)品價(jià)格下降明顯。公司前三季度所有產(chǎn)品線單價(jià)都呈下滑態(tài)勢(shì)，到第四季度多條產(chǎn)品線價(jià)格接近或觸達(dá)底部區(qū)域。產(chǎn)品價(jià)格下降導(dǎo)致了公司毛利下滑明顯，22-23年綜合毛利率由47.66%下降到34.42%。公司堅(jiān)持以市占率為中心開拓市場(chǎng)，產(chǎn)品出貨量達(dá)到31.22億顆，YoY+12.98%，市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。24Q1業(yè)績(jī)亮眼，存儲(chǔ)芯片表現(xiàn)突出。公司24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.27億元，YoY+21.32%，QoQ+19.11%，毛利率約38.16%，環(huán)比增加3.6pcts，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.05億元，YoY+36.45%，扣非歸母凈利潤(rùn)為1.84億元，YoY+41.26%。公司24Q1業(yè)績(jī)亮眼主要系消費(fèi)市場(chǎng)需求回暖，存儲(chǔ)芯片出貨量增加，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。存儲(chǔ)芯片關(guān)聯(lián)交易額度大幅提升，發(fā)布股權(quán)激勵(lì)方案彰顯信心。根據(jù)《關(guān)于2024年度日常關(guān)聯(lián)交易預(yù)計(jì)額度的公告》，公司預(yù)計(jì)24年從長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)采購代工生產(chǎn)的DRAM產(chǎn)品交易額度為1.2億美元，約8.52億元人民幣，YoY+135.36%，同比大幅增長(zhǎng)。公司發(fā)布股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，授予發(fā)行股票期權(quán)678.14萬股，占公司股本總額約1.02%，行權(quán)價(jià)格為59.18元/股，行權(quán)條件為以23年?duì)I收為基數(shù)，24-27年?duì)I收增長(zhǎng)分別為26.61%、49.63%、70.12%、104.84%，彰顯公司未來發(fā)展信心。（二十一）長(zhǎng)電科技：24Q1營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，高性能先進(jìn)封裝/存儲(chǔ)封裝布局領(lǐng)先24Q1營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率同比提升。公司發(fā)布24年一季報(bào)。24Q1，公司營(yíng)收68.42億元，yoy+16.75%；歸母凈利潤(rùn)為1.35億元，yoy+23.01%，與上年同期相比，部分客戶業(yè)務(wù)上升，產(chǎn)能利用率提高，從而盈利增加；扣非歸母凈利潤(rùn)1.08億元，yoy+91.33%；毛利率12.2%，yoy+0.36pct；凈利率1.96%，yoy+0.08pct。深耕高性能先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)封裝市場(chǎng)，高端封測(cè)布局領(lǐng)先。根據(jù)公司23年報(bào)，在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，公司持續(xù)推進(jìn)多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)，包括RDL轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋?yàn)橹薪閷尤N技術(shù)路徑，覆蓋了當(dāng)前市場(chǎng)上的主流2.5DChiplet方案；經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，公司XDFOI?不斷取得突破，已在HPC/AI/5G/汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用。在存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，公司覆蓋DRAM/Flash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，擁有16層NANDflash堆疊/35um超薄芯片制程能力/Hybrid異型堆疊等，都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。布局潛力市場(chǎng)，優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。為進(jìn)一步拓展汽車電子業(yè)務(wù)，公司設(shè)立了長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司，打造中國(guó)國(guó)內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠；公司成立工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部，聚焦于大算力和存儲(chǔ)應(yīng)用、功率器件和能源系統(tǒng)、AI邊緣終端應(yīng)用、傳統(tǒng)封裝形式升級(jí)四大領(lǐng)域；另外，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目廠房已如期封頂，計(jì)劃24年上半年開始設(shè)備進(jìn)場(chǎng)。（二十二）樂鑫科技：Q1凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同環(huán)比增長(zhǎng)，新產(chǎn)品起量順利24Q1利潤(rùn)同比高增。公司發(fā)布2023年年報(bào)和2024年一季報(bào)。24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.87億元，同比+21.71%，環(huán)比-4.66%，；歸母凈利潤(rùn)5392萬元，同比+73.43%，環(huán)比+9.95%；扣非歸母凈利潤(rùn)4791萬元同比+88.56%，環(huán)比+17.69%。與23Q1比，