2024年度電子行業(yè)策略：AI掀起全球硬件創(chuàng)新浪潮-持續(xù)重視自主可控趨勢

2024年度電子行業(yè)策略：AI掀起全球硬件創(chuàng)新浪潮_持續(xù)重視自主可控趨勢1、電子行業(yè)綜述：整體去庫存接近尾聲，部分領(lǐng)域補(bǔ)庫，Q3拐點(diǎn)趨勢顯現(xiàn)截至2023年10月31日，按照申萬分類(2021年)的電子行業(yè)上市公司已全部公布2023年三季報：472家公司2023年前三季度營業(yè)總收入和歸母凈利潤分別為19854億元和735億元，同比分別下滑4.67%和31.31%；2023Q3單季度營業(yè)收入和歸母凈利潤分別為7426億元和331億元，同比分別下滑0.42%和8.16%。盈利能力方面，2023年前三季度毛利率和凈利率分別為15.67%和3.92%，同比分別降低0.54和1.44個百分點(diǎn)。2023Q3毛利率和凈利率分別為16.59%和4.76%，同比分別提升1.14和0.30個百分點(diǎn)，環(huán)比分別提升1.08和0.58個百分點(diǎn)，我們認(rèn)為大部分細(xì)分領(lǐng)域最差的時候已經(jīng)過去，盈利能力逐漸改善。2023前三季度電子行業(yè)經(jīng)營情況同比仍有較大幅度的下滑，主要是受下游需求復(fù)蘇緩慢及終端庫存持續(xù)去化影響，但是Q3單季度經(jīng)營下滑幅度已經(jīng)大幅收窄。半導(dǎo)體板塊中，數(shù)字類芯片、射頻芯片、CIS、存儲芯片、封測等庫存去化較好，在手機(jī)、PC補(bǔ)庫帶動下，業(yè)績拐點(diǎn)顯現(xiàn)，模擬芯片、功率半導(dǎo)體受行業(yè)競爭格局加劇影響，存貨金額仍處于較高位置；設(shè)備領(lǐng)域自主可控趨勢加速，業(yè)績保持增長態(tài)勢，材料和零部件延續(xù)改善態(tài)勢。另外消費(fèi)電子中安卓鏈、元器件、面板盈利改善也在持續(xù)。電子板塊整體估值來看，截至2023年11月17日，申萬電子指數(shù)PE-TTM為48.67倍，處于過去十年58.22%分位點(diǎn)，為歷史中等水平。2023Q3期末電子行業(yè)總市值達(dá)6.57萬億，在全A股市值占比為8.2%，排名第5，總市值及占比都有明顯提升。2023Q3期末公募基金重倉持股總市值中電子占比為12.85%，超配比例為4.65pct，相比2023Q2環(huán)比減少0.25pct，高于歷史平均水平。2、AI驅(qū)動算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心、終端和邊緣側(cè)迎高速成長ChatGPT引爆全球，AI相關(guān)需求快速增長。據(jù)麥肯錫援引的BloombergIntelligence的數(shù)據(jù)顯示，生成式AI市場規(guī)模有望爆發(fā)式增長，從2022年的400億美元高速擴(kuò)大至2032年預(yù)計的1.3萬億美元，十年間復(fù)合增速高達(dá)42%。伴隨著AI需求不斷提升，全球龍頭公司微軟、META、谷歌、蘋果、亞馬遜等紛紛加大數(shù)據(jù)中心資本開支，2022Q4資本開支總和創(chuàng)新高，雖然2023上半年受景氣度影響有所下行，但整體仍處于歷史高位，且2023Q3資本開支總和環(huán)比明顯提升。全球AI芯片龍頭英偉達(dá)的業(yè)績超預(yù)期也進(jìn)一步驗(yàn)證了算力的高景氣。英偉達(dá)FY24Q3收入創(chuàng)下181.2億美元的紀(jì)錄，較第二季度增長34%，較去年同期增長206%，數(shù)據(jù)中心收入創(chuàng)下145.1億美元的紀(jì)錄，較第二季度增長41%，較去年同期增長279%。公司預(yù)期FY24Q4的收入將達(dá)200億美元（上下浮動2%），證明了對AI需求的信心。同時，11月7日OpenAI在首次DevDay開發(fā)者日活動上發(fā)布的自定義GPT再次引發(fā)AI海嘯：無需編程，用戶即可通過對話聊天的方式構(gòu)建一個專屬技能的GPT，并可實(shí)現(xiàn)盈利。自11月10日上線以來，第三方GPT商店「GPTsHunter」中的自定義GPT數(shù)量在短短十小時內(nèi)便突破2000個，涉及內(nèi)容涵蓋工作、生活、學(xué)習(xí)和娛樂等多種場景。由于GPTs開發(fā)門檻并不高，給了更多用戶施展想象力的空間，大模型生態(tài)已經(jīng)初步顯現(xiàn)。AI的快速發(fā)展對大數(shù)據(jù)處理和算力的要求進(jìn)一步提升，將大幅增加數(shù)據(jù)中心、終端和邊緣側(cè)的需求。2.1、科技巨頭“軍備競賽”，云端算力需求爆發(fā)隨著AI時代到來，算力的需求將爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心建設(shè)迫在眉睫，服務(wù)器、交換機(jī)、AI芯片、PCB板等環(huán)節(jié)的需求和價值量均有望實(shí)現(xiàn)大幅提升。根據(jù)我們的測算，AI服務(wù)器2022-2026年復(fù)合增長率約68%，至2026年AI服務(wù)器年出貨量有望超過100萬臺。2023年5月29日,英偉達(dá)發(fā)布面向AI以太網(wǎng)的Spectrum-X方案，該方案使用Dell定制的256臺HGXH100服務(wù)器，總共2048塊H10080GGPU，2560片BF3DPU，80多臺Spectrum-4以太交換機(jī)。Spectrum-4交換機(jī)采用51.2T單芯片，整機(jī)擁有64個800G端口，該方案中服務(wù)器：交換機(jī)約為3:1，算力需求的爆發(fā)也將大幅拉動高階交換機(jī)的需求增長。同時，AI服務(wù)器的出貨量增加也將會大幅拉動硬件需求，以英偉達(dá)DGXA100為例，其配有8個GPU+2個CPU，具有高達(dá)640GB的總GPU顯存，搭配六個第二代NVSwitch和30TB第四代NVMESSD，各類芯片、存儲和PCB板的用量均有大幅增加，價值量上也更高。首先在芯片領(lǐng)域，AI實(shí)現(xiàn)分為訓(xùn)練（Training）和推理（Inference）兩個環(huán)節(jié)，其中訓(xùn)練過程是指通過大數(shù)據(jù)訓(xùn)練出一個復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，推理過程則是借助前期訓(xùn)練出的模型進(jìn)行預(yù)測或推斷。由于訓(xùn)練對算力的需求很大，目前主流的NVIDIADGX系列、AMDInstinctMI系列等均為典型訓(xùn)練卡（也可向下兼容做推理），以英偉達(dá)DGXH100為例，H100芯片由800億個晶體管構(gòu)建而成，這些晶體管采用專為NVIDIA加速計算需求設(shè)計的領(lǐng)先的臺積電4N工藝，能夠顯著提升AI、HPC、顯存帶寬、互連和數(shù)據(jù)中心級通信的速度，性能相當(dāng)優(yōu)越。此外，AI也推動了存儲芯片的規(guī)格提升。AMD推出的HBM芯片采用垂直堆疊方式進(jìn)行高速信息傳輸，不僅實(shí)現(xiàn)了小尺寸，還縮短了信息交換時間，性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)GDDR5芯片。在PCB方面，相比通用服務(wù)器，AI服務(wù)器算力更強(qiáng)，普通服務(wù)器僅有CPU模塊，而AI服務(wù)器一般采用CPU+GPU組合，同時AI服務(wù)器主板的規(guī)格也高于通用服務(wù)器，且AI服務(wù)器增加了OAM加速卡部分，一般需使用HDI工藝，進(jìn)一步帶動PCB價值量提升。除英偉達(dá)外，AMD和特斯拉還在持續(xù)進(jìn)行AI競賽，助力新一波AI浪潮。例如特斯拉在2020年提出超級計算機(jī)Dojo的概念，根據(jù)特斯拉在今年6月份發(fā)布的算力發(fā)展規(guī)劃，Dojo將在明年第一季度成為全球排名前五的算力設(shè)施，并將在明年10月份達(dá)到100EFlops的超級算力。Dojo超級計算機(jī)的一個計算集群ExaPOD包含10個機(jī)柜（Cabinet）、一個機(jī)柜含2個模組（SystemTray）、一個模組含6個瓦片（Tile）、一個瓦片包含25個D1芯片。從PCB用量而言，D1芯片需搭配Interposer板，電壓調(diào)節(jié)模塊、處理器、網(wǎng)卡等也需要PCB產(chǎn)品的支持，隨著特斯拉ExaPOD部署的持續(xù)推進(jìn)，相關(guān)PCB產(chǎn)品的用量也有望實(shí)現(xiàn)大幅提升。2.2、PC、手機(jī)龍頭積極布局，端側(cè)AI滲透率有望快速提升AI浪潮來襲，PC是重要設(shè)備載體。AIPC可以運(yùn)行個人大模型，為用戶提供個性化體驗(yàn)，與使用者實(shí)現(xiàn)實(shí)時交互的同時也能保護(hù)用戶的數(shù)據(jù)隱私，其下游應(yīng)用場景也較豐富，涉及工作、學(xué)習(xí)、生活管理等。PC是個人生產(chǎn)辦公的重要工具，AI的加入將賦能PC行業(yè)再增長動力。各大巨頭積極擁抱AI，助力AIPC快速發(fā)展。2023年10月24日，聯(lián)想于第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上展示其AIPC產(chǎn)品，可以運(yùn)行個人大模型，并重新定義生產(chǎn)力工具，董事長楊元慶表示聯(lián)想AIPC將于2024年9月后上市，聯(lián)想還發(fā)布了個人與企業(yè)級人工智能雙胞胎（AITwin），讓智能設(shè)備成為用戶的數(shù)字延伸。聯(lián)想集團(tuán)宣布將與各大巨頭繼續(xù)強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，包括微軟、NVIDIA、英特爾、AMD、高通等。全球芯片龍頭相繼布局具備AI功能的處理器，硬件端賦予AIPC發(fā)展?jié)摿Α?023年初，AMD于CES2023主題演講推出銳龍7000系列移動處理器，其中銳龍7040系列為單芯片，采用4nm工藝制造，加持XDNAAI引擎。無獨(dú)有偶，英特爾CEO帕特·基辛格于“英特爾ON技術(shù)創(chuàng)新峰會”宣布將于今年12月14日發(fā)布面向下一代的AI（人工智能）PC的英特爾酷睿Ultra處理器，并表示將在2025年前為超過1億臺PC帶來人工智能（AI）特性，通過深度合作超100家ISV企業(yè)，強(qiáng)化用戶AIPC體驗(yàn)。高通發(fā)布驍龍XElite，切入AIPC處理器市場。10月25日，高通在2023驍龍峰會上發(fā)布驍龍XElite，強(qiáng)勢切入PC市場，驍龍XElite采用定制的集成高通OryonCPU，可以處理生成式AI任務(wù)，能夠支持130億參數(shù)的大語言模型，搭載驍龍XElite的PC預(yù)計將于2024年中面市。高通CEO表示“AI以及生成式AI正在重新定義PC”。受益于硬件廠的推動，AIPC出貨量有望快速增長。隨著硬件廠商持續(xù)推出具備AI功能的處理器，全球AIPC市場逐漸爆發(fā)，預(yù)計從2023年Q4開始將會有大量新品逐漸推出，2024年出貨量同比將有較大增幅。根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)，從2020年至2030年，全球AIPC出貨量復(fù)合增速有望達(dá)到50%，出貨量快速增加，并且在2026年滲透率預(yù)計將超過50%，成為PC市場重要組成部分。谷歌發(fā)布AI手機(jī)，新增多項(xiàng)AI功能。谷歌于10月4日召開硬件發(fā)布會，會上發(fā)布多款新品，包括智能手機(jī)Pixel8系列，搭載自研TensorG3芯片，大幅提升AI能力，可以運(yùn)行更復(fù)雜的ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）模型，此外，Pixel8Pro則是第一款可以直接在設(shè)備上運(yùn)行谷歌AI模型的手機(jī)，計算量是Pixel7上最大的ML模型的150倍。谷歌Pixel8系列推出兩項(xiàng)全新AI功能，設(shè)備錄音轉(zhuǎn)文字整理功能，以及針對相冊圖像進(jìn)行智能畫質(zhì)增強(qiáng)的功能，同時谷歌Bard（AI產(chǎn)品）的Assistant，也將迎來多項(xiàng)AI升級。此外，三星宣布將在新的Galaxy旗艦手機(jī)中引入GalaxyAI，以實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI大模型的應(yīng)用，AIPhone時代有望加速到來。vivoX100系列手機(jī)發(fā)布，藍(lán)心大模型性能優(yōu)異。11月13日，vivo召開X100系列新品發(fā)布會，推出X100、X100Pro，搭載藍(lán)心大模型，落地終端側(cè)70億參數(shù)大語言模型，跑通端側(cè)130億參數(shù)模型，使X100系列擁有智慧能力，也有望是全球首個百億大模型在終端調(diào)通的大模型手機(jī)。AI浪潮來襲，筆電和智能機(jī)將顯著受益換機(jī)需求的提升。筆電是重要生產(chǎn)力工具，手機(jī)是便攜和重要的通訊社交工具，具備AI功能的筆電和手機(jī)將顯著提高用戶的使用體驗(yàn)感，因此有望帶動筆電和手機(jī)市場進(jìn)行換機(jī)，我們看好受益于國產(chǎn)替代的筆電和手機(jī)電芯供應(yīng)商珠海冠宇，其也正逐步提高Pack自供率，以及大客戶筆電機(jī)殼重要供應(yīng)商長盈精密，同時也是海內(nèi)外安卓客戶連接器供應(yīng)商。2.3、AI大模型驅(qū)動，邊緣側(cè)設(shè)備智能化升級加速作為AI落地的重要載體，包括手機(jī)、智能音箱、PC、頭戴顯示器、汽車、無人機(jī)、攝像頭等的設(shè)備都屬于AI邊緣設(shè)備，據(jù)Tractica/Ovum預(yù)測，全球AI邊緣設(shè)備出貨量將從2018年的1.614億臺增加到2025年的26億臺，CAGR(2018-2025)為48.74%。如果不考慮手機(jī)、PC等主流消費(fèi)電子設(shè)備，以智慧城市、自動駕駛、工業(yè)自動化等應(yīng)用為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也呈持續(xù)增長之勢，艾瑞咨詢預(yù)計2025年中國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接量將達(dá)到156億。而隨著AI技術(shù)的持續(xù)滲透，邊緣設(shè)備能力將持續(xù)迭代升級，疊加人力成本逐漸升高與企業(yè)精細(xì)化管理的需求，共同構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)增長的底層邏輯。新興的AIoT應(yīng)用與和商業(yè)模式以及不斷下降的設(shè)備成本有助于推動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)滲透，從而增加全球連接設(shè)備和端點(diǎn)的數(shù)量。根據(jù)MordorIntelligence的數(shù)據(jù)，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場規(guī)模2023年為1183.7億美元，2028年將達(dá)到3366.4億美元，CAGR(2023-2028)達(dá)到了23.25%。邊緣設(shè)備的智慧能力主要依賴于AI模型的推理，通過在邊緣側(cè)采集信息輸入AI模型進(jìn)行推理，繼而輸出相應(yīng)推理結(jié)果以實(shí)現(xiàn)智慧功能。上述智慧功能的實(shí)現(xiàn)目前來看主要依賴兩條路徑：①邊緣端設(shè)備通過API的接口調(diào)用，拿到云端模型的訓(xùn)練和推理結(jié)果；②輕量化模型已經(jīng)在邊緣端設(shè)備上完成部署，邊緣端設(shè)備利用自身的帶AI功能的芯片，進(jìn)行本地推理甚至訓(xùn)練。AI大模型極大地提高了AI的泛化與交互能力，邊緣設(shè)備的智慧能力有望借力更上一層樓。而由于通信帶寬、計算時效性等因素的限制，直接在邊緣端進(jìn)行AI大模型的計算推理是實(shí)現(xiàn)更高級邊緣智慧的最佳路徑。國際AI巨頭們也在大模型邊緣計算可行性上持續(xù)發(fā)力，谷歌率先于5月11日發(fā)布PaLM2，其最輕量版本Gecko小到可以在手機(jī)上運(yùn)行，每秒可以處理20個token，大約每秒16或17個單詞。隨著AI逐漸融入社會生產(chǎn)生活的方方面面，對算力的需求是剛性的，對于AI在邊緣設(shè)備上不同的應(yīng)用特點(diǎn)，我們認(rèn)為AI大模型相關(guān)技術(shù)將從兩個角度推動邊緣設(shè)備市場的持續(xù)增長。其一是在邊緣端輕量化模型的生產(chǎn)上會更加高效，AI大模型以更高效的方式將知識賦予輕量化模型，使輕量化模型的生產(chǎn)過程加速。該種模式下邊緣設(shè)備沒有強(qiáng)烈的硬件升級需求，適合計算需求不高、場景適配難的應(yīng)用場景，如工業(yè)自動化、智慧安防等。其二則是對實(shí)時本地運(yùn)行AI大模型相關(guān)應(yīng)用的需求倒逼邊緣端硬件的升級，適合計算需求高、泛化性要求高的應(yīng)用場景，如自動駕駛、智能人機(jī)交互等。建議重點(diǎn)關(guān)注對AI落地有深刻理解的?？低暋ｋS著對大模型技術(shù)的持續(xù)消化吸收，公司有望借助新一代AI技術(shù)進(jìn)一步提高解決方案生產(chǎn)效率，拓寬邊緣智慧物聯(lián)設(shè)備的能力邊界。公司的AI開放平臺持續(xù)優(yōu)化，以“觀瀾”大模型為底座的三層模型架構(gòu)不斷推廣完善，有望以更豐富的云邊融合方案賦能工業(yè)自動化與企業(yè)數(shù)字化。3、自主可控重要性凸顯，看好晶圓制造和先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈3.1、國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)啟動/恢復(fù)，堅(jiān)定看好自主可控核心產(chǎn)業(yè)鏈近年來，外部貿(mào)易關(guān)系面臨不確定性，中美科技博弈持續(xù)進(jìn)行。自2018年以來，隨著華為及中芯國際等國內(nèi)龍頭公司被美國商務(wù)部加入“實(shí)體清單”后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)加速。美國于2022年10月發(fā)布出口管制，重點(diǎn)對我國高算力芯片以及先進(jìn)制程制造能力進(jìn)行了限制，且于2023年10月進(jìn)行了進(jìn)一步細(xì)化，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性持續(xù)凸顯。美國于2023年10月更新出口管制細(xì)則，進(jìn)行了進(jìn)一步完善細(xì)化，但整體上限制節(jié)點(diǎn)保持不變，依然為14nm及以下邏輯、18nm及以下DRAM、128層及以上3DNAND。光刻機(jī)方面，據(jù)荷蘭ASML解讀，含1980i型號在內(nèi)的浸沒式ArF光刻機(jī)僅當(dāng)用于少數(shù)幾個先進(jìn)制程工廠時才會受到限制。因?yàn)槲覀冋J(rèn)為本次限制邊際影響相對可控。存儲廠擴(kuò)產(chǎn)逐漸啟動/恢復(fù)，中長期產(chǎn)能提升空間巨大。美國在2022年10月的出口管制，重點(diǎn)新增限制了先進(jìn)制程存儲的制造能力。其中，長江存儲作為我國3DNAND領(lǐng)域的代表廠商，實(shí)現(xiàn)了232層3DNAND工藝量產(chǎn)，處于全球第一技術(shù)梯隊(duì)，設(shè)備進(jìn)口受限對其擴(kuò)產(chǎn)確實(shí)造成了短期影響，但隨著國內(nèi)設(shè)備廠商技術(shù)突破、供應(yīng)鏈能力提升，下游存儲廠商擴(kuò)產(chǎn)突破值得期待；而長鑫存儲則是我國DRAM領(lǐng)域代表廠商，其擴(kuò)產(chǎn)有望逐步推進(jìn)。隨著先進(jìn)制程存儲擴(kuò)產(chǎn)突破，以及前期推遲的成熟制程存儲擴(kuò)產(chǎn)恢復(fù)，存儲廠商資本開支及設(shè)備訂單有望迎來明顯向上。且長期來看，考慮到當(dāng)前國內(nèi)存儲廠商產(chǎn)能在全球占比依然極小，和國內(nèi)市場需求嚴(yán)重不匹配，因此中長期產(chǎn)能提升空間十分巨大。中芯國際上調(diào)資本開支指引，擴(kuò)產(chǎn)的力度和決心依然強(qiáng)勁。中芯國際自2020年被美國加入實(shí)體清單后，戰(zhàn)略方向逐漸向成熟制程擴(kuò)產(chǎn)傾斜，后續(xù)限制對其并無進(jìn)一步影響。中芯國際2021年以來先后發(fā)布公告將分別在北京、深圳、上海、天津加大投資進(jìn)行成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，其后擴(kuò)產(chǎn)有序進(jìn)行。在最新召開的2023Q3業(yè)績說明會上，中芯國際表明Q3資本開支約21億美元，前三季度合計約51億美元，并上調(diào)全年資本開支指引至75億美元，較前期持平2022年（63.5億美元）的指引大幅上調(diào)，主要是在需要許可證的情況下中芯國際集中下單，隨著全球供應(yīng)緩解、交付加快，實(shí)際交付到貨的設(shè)備較之前預(yù)期更多。我們判斷隨著海外設(shè)備交付，廠商對國內(nèi)設(shè)備訂單也將帶來顯著拉動。因此，隨著國內(nèi)先進(jìn)制程能力逐漸突破、前期延遲的成熟制程擴(kuò)產(chǎn)也有序推進(jìn)，設(shè)備訂單有望迎來顯著向上。且中長期來看，無論是存儲廠商還是邏輯龍頭的擴(kuò)產(chǎn)力度都依然十分巨大，我們對未來國內(nèi)的資本開支和設(shè)備訂單保持樂觀。自主可控持續(xù)推進(jìn)，國產(chǎn)化比例有望快速提升。限制的不斷加深進(jìn)一步凸顯了自主可控的重要性和緊迫性，國內(nèi)晶圓廠存儲廠近年在擴(kuò)產(chǎn)過程中正逐漸提升產(chǎn)線中設(shè)備的國產(chǎn)化比例，預(yù)計未來會進(jìn)一步較快提升。因此，國產(chǎn)設(shè)備廠商國產(chǎn)化空間依然較大，在國產(chǎn)化加速下仍有望保持較快增長。我們認(rèn)為，隨著先進(jìn)制程逐漸突破、成熟制程擴(kuò)產(chǎn)恢復(fù)，以及長期擴(kuò)產(chǎn)空間巨大，我們對國內(nèi)資本開支和設(shè)備訂單保持樂觀。同時，因?yàn)閲鴥?nèi)供應(yīng)鏈應(yīng)對風(fēng)險能力不斷增強(qiáng)，海外限制的實(shí)際邊際影響趨于減弱，反而更加凸顯了半導(dǎo)體核心底層產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性。我們看好中長期國內(nèi)存儲廠及晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)力度及持續(xù)性，疊加核心供應(yīng)鏈自主可控的進(jìn)一步推進(jìn)，設(shè)備材料零部件大勢所趨，建議關(guān)注競爭力強(qiáng)的相關(guān)龍頭公司。設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域已陸陸續(xù)續(xù)有國產(chǎn)廠商實(shí)現(xiàn)不同程度的突破，經(jīng)過近年的國產(chǎn)化推進(jìn)，目前在刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、CVD設(shè)備、熱處理設(shè)備等領(lǐng)域已有較好的國產(chǎn)化率，但光刻機(jī)尚有待進(jìn)一步突破，離子注入機(jī)、檢測量測設(shè)備等的國產(chǎn)化率也處于較低水平，且即使是有較好突破的刻蝕機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域，在中高端的部分產(chǎn)品也仍無法完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。設(shè)備訂單有望迎來顯著向上，明后年彈性巨大。如前文所述，隨著先進(jìn)存儲產(chǎn)線逐漸突破，擴(kuò)產(chǎn)招標(biāo)在即，而前期推遲的部分成熟產(chǎn)線也有望有序擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備訂單將迎來向上改善。展望明年，隨著海外設(shè)備交付到位，以及國內(nèi)供應(yīng)能力提升、在關(guān)鍵卡脖子環(huán)節(jié)持續(xù)突破，先進(jìn)邏輯產(chǎn)線的規(guī)模訂單也有望逐步跟進(jìn)，其資本開支和設(shè)備訂單增量可觀，我們對國內(nèi)明后年及長期的設(shè)備市場保持樂觀。在此行業(yè)發(fā)展背景下，半導(dǎo)體設(shè)備公司的產(chǎn)品布局的中長期空間及細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代格局成為最重要的選股標(biāo)準(zhǔn)之一。材料：半導(dǎo)體材料種類較多，其中硅片、電子氣體、光刻膠及配套試劑、掩膜版等細(xì)分領(lǐng)域市場空間較大，其中硅片約為140億美元，電子氣體約為70億美元，光刻膠及配套試劑超過50億美元。有別于設(shè)備行業(yè)的強(qiáng)橫向拓展性和高格局集中度，材料橫向拓展性弱、不同細(xì)分領(lǐng)域龍頭不盡相同。同時，材料領(lǐng)域更多是日本廠商較為領(lǐng)先，歐美韓臺等地區(qū)也都各有優(yōu)質(zhì)廠商，并非美系廠商牢牢占據(jù)主導(dǎo)地位，因此對美國的依賴程度相對更低。國內(nèi)半導(dǎo)體材料公司經(jīng)過數(shù)年的技術(shù)積累，疊加客戶的積極扶持，近年在較多細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，部分領(lǐng)域已經(jīng)成為國內(nèi)主流晶圓廠的第一梯隊(duì)供應(yīng)商，甚至第一供應(yīng)商。具體來看，目前光刻膠作為半導(dǎo)體材料中替代難度最高的領(lǐng)域，國產(chǎn)化進(jìn)程稍慢但在有序推進(jìn)中，而電子氣體、濕電子化學(xué)品替代難度相對較低，拋光液、拋光墊、濺射靶材等領(lǐng)域均有優(yōu)質(zhì)廠商實(shí)現(xiàn)明顯突破、具備較強(qiáng)國產(chǎn)化能力，硅片的則也在有序推進(jìn)中。短期來看，部分主要晶圓廠存儲廠產(chǎn)能利用率底部向上，最壞時點(diǎn)已經(jīng)過去。由于終端需求疲軟、下游客戶去庫存，全球主要晶圓廠自2022Q3開始產(chǎn)能利用率整體出現(xiàn)下滑情況，如中芯國際2023Q1產(chǎn)能利用率下滑到了68.1%，但隨著去庫存有序推進(jìn)，Q2、Q3已經(jīng)出現(xiàn)較好恢復(fù)，產(chǎn)能利用率分別為78.3%和77.1%；而存儲廠隨著海外龍頭的主動減產(chǎn)，也迎來觸底回升。因此材料廠商已經(jīng)度過了最壞的時點(diǎn)，業(yè)績迎來持續(xù)改善。零部件：半導(dǎo)體零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的上游，同樣是限制產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)、被卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。前期由于本身技術(shù)差距客觀存在以及下游國內(nèi)設(shè)備市場發(fā)展有限，其多個細(xì)分行業(yè)程度還較低。目前國產(chǎn)廠商在金屬件（腔體、工藝件、結(jié)構(gòu)件等）有較好突破，真空系統(tǒng)、氣體系統(tǒng)等也有一定的布局和突破，但光學(xué)子系統(tǒng)、射頻電源、儀器儀表等尚有明顯差距。且即使是已有較好突破的領(lǐng)域，在中高端產(chǎn)品方面也仍需攻克，如機(jī)械類（靜電吸盤等產(chǎn)品）、真空系統(tǒng)（真空規(guī)、高端真空閥等產(chǎn)品）。下游半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)過近兩三年的推進(jìn)后已有一定的國產(chǎn)化比例，并開始推進(jìn)上游零部件的國產(chǎn)化，半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化元年已然到來。隨著下游國產(chǎn)設(shè)備廠仍有較快成長，同時零部件國產(chǎn)化率迎來快速提升，未來三年正是替代高峰期，優(yōu)質(zhì)廠商有望迎來份額快速提升。3.2、超越摩爾定律，先進(jìn)封裝有望伴隨AI熱潮迅速發(fā)展3.2.1、AI為火熱需求再添柴，先進(jìn)封裝成長空間廣闊人工智能和高性能計算成為先進(jìn)封裝發(fā)展新動力。隨著ChatGPT一炮走紅，生成式人工智能成為最熱門的研究方向之一，可用于咨詢、創(chuàng)作、技術(shù)、自動化等多個場景。人工智能芯片、高性能處理器和存儲器均需要IC設(shè)計、制造和封裝的協(xié)同開發(fā)，利用尖端精密封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高性能、更多功能、更佳功耗和更低成本。人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和高效能運(yùn)算對先進(jìn)封裝技術(shù)需求旺盛，手機(jī)、PC、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用長期需求不減，先進(jìn)封裝市場未來成長空間廣闊。先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望在2027年達(dá)到648億美元，市場份額有望在2026年超過傳統(tǒng)封裝。2021年先進(jìn)封裝市場規(guī)模374億美元，預(yù)期2027年達(dá)到648億美元，CAGR為9.59%。集成電路封裝市場中先進(jìn)封裝2021年占比為44%，預(yù)計在2026年將達(dá)到51%，超越傳統(tǒng)封裝。先進(jìn)封裝終端應(yīng)用中，預(yù)計移動設(shè)備和消費(fèi)電子仍將占據(jù)最大的市場份額，電信和基礎(chǔ)設(shè)施（包含數(shù)據(jù)中心）增長速度最快。2021年，移動設(shè)備和消費(fèi)電子領(lǐng)域占先進(jìn)封裝市場份額的73%，預(yù)計這部分應(yīng)用將保持7%的CAGR，到2027年占比63%。電信和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域有望達(dá)到17%的CAGR，增長速度最快，到2027年占比31%。先進(jìn)封裝技術(shù)中，預(yù)計倒裝（包含F(xiàn)CBGA、FCCSP、FC-SiP）仍將占據(jù)最大的市場份額，F(xiàn)an-out、2.5D/3D、ED增長速度更快。2021年，倒裝市場份額為70%，預(yù)計到2027年有所下降，但仍將占據(jù)66%的市場份額。Fan-out、2.5D/3D、ED技術(shù)有望更快增長，2021-2027年CAGR分別為11%，14%和24%。3.2.2、FC應(yīng)用廣泛，WLP和2.5D/3D封裝發(fā)展迅速FCBGA封裝技術(shù)適用于需要較高I/O數(shù)量和性能要求較高的應(yīng)用。在計算、汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域，主要用于CPU、GPU、FPGA以及汽車信息娛樂和ADAS模塊；在電信領(lǐng)域，主要用于路由器和交換機(jī)等的網(wǎng)絡(luò)ASIC模塊。FCBGA市場規(guī)模2021年為108.21億美元，受網(wǎng)絡(luò)、汽車、人工智能和服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施需求的推動，預(yù)期2027年達(dá)到173.31億美元，復(fù)合年均增長率約為8.17%。FCCSP適用于對性能和外觀規(guī)格要求都較為嚴(yán)格的應(yīng)用。FCCSP封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)等消費(fèi)電子的AP處理器、存儲器芯片、射頻模組、適用于汽車的信息娛樂模塊和ADAS，以及人工智能等。FCCSP市場規(guī)模2021年為63.47億美元，受智能手機(jī)、汽車、人工智能和服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施對內(nèi)存、基帶和射頻組件的需求推動，預(yù)期2027年達(dá)到132.43億美元，復(fù)合年均增長率約為13.04%。與Fan-InWLP相比，F(xiàn)an-OutWLP適用場景更多，預(yù)期能獲得更高的市場增速。Fan-InWLP主要用于模擬和混合信號芯片，無線互聯(lián)、CMOS圖像傳感器中部分也采用Fan-inWLP技術(shù)。Fan-OutWLP主要用于移動設(shè)備，可以滿足高能效和輕薄化的要求，包括PMIC、RF、基帶處理器和高端網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。汽車?yán)走_(dá)（76-81GHz）、5G回傳（>20GHz）、5G前傳（>20GHz）、WiGig（60GHz）、封裝天線（AiP）帶動了新的Fan-Out需求。Fan-Out和Fan-In市場規(guī)模2021年分別為21.37和23.98美元，預(yù)期2027年分別達(dá)到39.75和31.32億美元，復(fù)合年均增長率分別約為10.90%和4.55%。高端領(lǐng)域應(yīng)用空間廣闊，疊加AI需求驅(qū)動，2.5D/3D封裝有望獲得約14%的復(fù)合年均增長率。2.5D/3D封裝將各種先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行融合，可以同時實(shí)現(xiàn)小尺寸和高效能的極致目標(biāo)。隨著人工智能時代的到來，CPU、GPU、FPGA等高效能運(yùn)算芯片性能要求持續(xù)提升，使2.5D/3D封裝技術(shù)需求逐漸增加，發(fā)展步入黃金期，吸引半導(dǎo)體制造廠商和封測廠商積極布局。2.5D/3D封裝產(chǎn)品市場規(guī)模2021年為66.07億美元，預(yù)計2027年達(dá)到147.66億美元，復(fù)合年均增長率有望達(dá)到14.34%。3D封裝復(fù)合年增長率有望達(dá)到18%，其中HBM、3DS、3DNAND復(fù)合年增長率分別約為23%、19%、30%。根據(jù)采用的不同的中介層，CoWoS封裝技術(shù)又分為三種類型——CoWoS-S、CoWoS-R以及CoWoS-L。CoWoS-S于2011年首次亮相，采用硅襯底作為中介層，可提供廣泛的中介層尺寸、HBM立方體數(shù)量和封裝尺寸，目前CoWoS-S已研發(fā)到第五代，其使用了全新的TSV解決方案，更厚的銅連接線，晶體管數(shù)量是第3代的20倍，封裝熱阻是第一代的0.15倍。CoWoS-R使用有機(jī)基板/重新布線層替代了硅作為中介層。CoWoS-R采用InFO技術(shù)使用RDL作為中介層并為chiplets之間的互連提供服務(wù)，特別是在HBM和SoC異構(gòu)集成中。RDL中介層由聚合物和銅走線組成，機(jī)械靈活性相對較高，允許封裝可以擴(kuò)大其尺寸以滿足更復(fù)雜的功能需求。CoWoS-L使用小芯片（chiplet）和RDL作為中介層（硅橋），結(jié)合了CoWoS-S和InFO技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，具有靈活的集成性。CoWoS-L使用內(nèi)插器與LSI芯片進(jìn)行芯片間互連，以及用于電源和信號傳輸?shù)腞DL層，從1.5倍reticleinterposer尺寸和1倍SoC+4倍HBM立方體開始，并將向前擴(kuò)展，將包絡(luò)擴(kuò)大到更大的尺寸，以集成更多芯片。人工智能助力，臺積電再擴(kuò)CoWoS產(chǎn)能。自從ChatGPT風(fēng)靡全球后，各大AI公司均急于訓(xùn)練AI大模型，并對生成式AI進(jìn)行部署，以向用戶提供應(yīng)用服務(wù)。英偉達(dá)GPU成為各大AI公司爭搶的緊缺資源。英偉達(dá)的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。除了英偉達(dá)外，AMDMI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。CoWoS已經(jīng)是大多數(shù)面向人工智能的技術(shù)。隨著GPU需求的爆炸式增長，CoWos也就成為GPU供應(yīng)的瓶頸之一。3.2.3、先進(jìn)封裝帶動封裝基板發(fā)展，積極關(guān)注上游設(shè)備材料半導(dǎo)體封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、底部填充膠等。據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體封裝材料展望報告》，受新型電子創(chuàng)新需求強(qiáng)勁的推動，全球半導(dǎo)體封裝材料市場2022年為261億美元，預(yù)計2027年將達(dá)到298億美元，封裝基板將在其中占據(jù)主要部分。封裝基板占高端封裝材料成本的70%-80%，同時是PCB行業(yè)的主要增長動力。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到817億美元，同比增長1%，其中封裝基板是PCB領(lǐng)域增長最快的細(xì)分產(chǎn)品，增速為20.9%，產(chǎn)值達(dá)到174億美金，占比約為21.3%。根據(jù)Prismark的預(yù)測，2027年P(guān)CB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到984億美金，5年復(fù)合增速約為3.8%，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，封裝基板依然是PCB行業(yè)最主要的增長動力，2027年產(chǎn)值有望達(dá)到223億美金，占比約為23%，5年復(fù)合增速為5.1%，增速高于其他種類。日韓臺“三足鼎立”，未來空間廣闊。由于IC載板技術(shù)難度高，需要多年積累，具有先發(fā)優(yōu)勢的日本、韓國和中國臺灣廠商占據(jù)了行業(yè)的主要份額，且頭部效應(yīng)明顯。2021年，欣興集團(tuán)、揖斐電和三星電機(jī)分別占14.65%、13.80%和10.78%，位居前三，共占比接近40%。追溯IC載板行業(yè)的發(fā)展歷史，日本作為IC載板的發(fā)明地，具有先發(fā)優(yōu)勢，中國臺灣和韓國則得益于本土電子產(chǎn)業(yè)鏈的崛起。大陸本土廠商在封裝基板起步相對較晚，市占率還有很大的提升空間。Chiplet技術(shù)市場規(guī)模不斷提升，推動封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展。AMD、英特爾、臺積電等廠商先后發(fā)布了量產(chǎn)可行的Chiplet解決方案、接口協(xié)議或封裝技術(shù)。其中，AMD已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)Chiplet量產(chǎn)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia報告，2024年，采用Chiplet的處理器芯片的全球市場規(guī)模將達(dá)58億美元，到2035年將達(dá)到570億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到23%，增長十分迅速。Chiplet工藝一旦普及也意味著需要面積更大的ABF載板與之匹配，載板面積的擴(kuò)大勢必會造成產(chǎn)品良率下降，需求上升。因此，Chiplet技術(shù)將為ABF載板的生產(chǎn)打開更為廣闊的市場空間。除封裝基板外，先進(jìn)封裝的發(fā)展也將拉動塑封料、底部填充膠等材料的需求。在塑封料方面，先進(jìn)封裝所呈現(xiàn)出高集成度、多功能、復(fù)雜度高等特點(diǎn)對塑封料提出了更高的性能要求。以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）為例，與傳統(tǒng)封裝中采用固態(tài)餅狀環(huán)氧塑封料不同的是，應(yīng)用于FOWLP封裝的GMC與LMC的產(chǎn)品形態(tài)以顆粒狀與液態(tài)為主，因而也對塑封料廠商的生產(chǎn)工藝技術(shù)水平提出了更高的要求，要求塑封料廠商能夠更有效地結(jié)合配方與生產(chǎn)工藝技術(shù)。整體上來說，目前我國環(huán)氧模塑料在中低端封裝產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，在QFP、QFN、模組類封裝領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)小批量供貨；但應(yīng)用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先進(jìn)封裝的產(chǎn)品成熟度較低，基本仍由住友電工等海外廠商主導(dǎo)。另外，芯片級底部填充膠主要應(yīng)用于FC（FlipChip）領(lǐng)域，如FC-BGA、FC-SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，目前該市場仍主要為日本納美仕、日立化成等外資廠商壟斷，國內(nèi)芯片級底部填充膠正處于驗(yàn)證突破階段，有望逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。材料以外，封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈也將有所受益。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模約57.8億美元，測試設(shè)備市場規(guī)模約75.2億美元，同比有所下滑，主要系宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體景氣度所處周期位置影響，但整體空間依然巨大。具體來看，封裝設(shè)備主要包括劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線機(jī)、塑封設(shè)備等，測試設(shè)備則包括測試機(jī)、分選機(jī)等。此外，先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝工藝的差異也拉動了新的設(shè)備需求，包括Bumping工藝（電鍍設(shè)備等）、TSV工藝（刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、減薄設(shè)備等）、RDL工藝（曝光設(shè)備、電鍍設(shè)備）等。4、MR：蘋果七年磨一劍，MR開啟行業(yè)新一輪創(chuàng)新周期4.1、XR時代到來，VisionPro面世拉開空間計算時代帷幕XR時代即將到來，全球出貨量快速增加。2016-2021年，隨著市場上多個廠商入局和技術(shù)快速迭代，全球XR頭顯銷量快速增加。2022年，全球VR頭顯銷量為986萬部，同比-4.18%，主要因宏觀環(huán)境不利和龍頭廠商出貨不佳，其中Meta銷量790萬臺，同比-9%。2022年，全球AR頭顯出貨量為42萬部，同比+50%，增量主要來自于消費(fèi)級AR。根據(jù)wellsennXR，預(yù)計2023年全球XR出貨量為760萬臺，同比-26.07%，下滑主要是因?yàn)楫?dāng)前VR仍集中在游戲場景，同時VisionPro即將發(fā)售給部分潛在購買用戶帶來較強(qiáng)的觀望情緒等，預(yù)計2027年全球XR出貨量為5200萬部，2022-2027年均復(fù)合增速為38.29%，行業(yè)保持快速增長。Q3全球VR銷量因Quest2表現(xiàn)一般而略有下滑，AR銷量繼續(xù)提高。2023年Q3，全球VR出貨量為123萬臺，同比-12%，下滑原因?yàn)镸etaQuest2三季度銷量僅為80萬臺，表現(xiàn)一般，PICO、PSVR2等銷量也有所下滑，其中，中國VR出貨量為10萬臺，占比8.13%。2023年Q3，全球AR出貨量為11萬臺，同比+13%，銷量增長來源主要為中國AR品牌，中國AR出貨量為4.7萬臺，占比42.73%。智能手機(jī)龍頭廠商積極入局XR硬件賽道，有望主導(dǎo)XR浪潮。互聯(lián)網(wǎng)廠商如Meta等是VR領(lǐng)域硬件重要創(chuàng)新廠商，但目前蘋果、三星、華為、OPPO等手機(jī)品牌廠也積極入局XR賽道，相繼推出XR頭顯產(chǎn)品，其中，蘋果于2023年發(fā)布MR頭顯AppleVisionPro，主打開啟空間計算時代，性能優(yōu)勢顯著。三星2014年便發(fā)布GearVR，2017年迭代至第六代，華為2020年推出VRGlass6DOF，2022年又推出VisionGlass，OPPO則從2019年開始陸續(xù)發(fā)布OPPOARGlass2021、OPPOARGlass和OPPOAirGlass2。XR產(chǎn)品的零部件與手機(jī)重疊度高，智能手機(jī)供應(yīng)鏈廠商也將受益于XR浪潮。XR內(nèi)容+應(yīng)用端有較多互聯(lián)網(wǎng)廠商參與布局，如愛奇藝、騰訊、網(wǎng)易等互聯(lián)網(wǎng)大廠。蘋果VisionPro成功面世，拉開空間計算時代帷幕。蘋果是消費(fèi)電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，自2016年推出Airpods后，蘋果已經(jīng)7年時間未發(fā)布全新大單品，北京時間2023年6月6日凌晨，蘋果在WWDC2023大會上發(fā)布其首款MR頭顯VisionPro，被庫克稱為“革命性產(chǎn)品”和“有史以來最先進(jìn)的個人電子設(shè)備”，其作為一臺空間計算設(shè)備可以一鍵在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)之間進(jìn)行切換。AppleVisionPro硬件性能優(yōu)越，優(yōu)勢較為明顯。蘋果VisionPro為MR混合現(xiàn)實(shí)頭戴式產(chǎn)品，其采用蘋果自研芯片M2和R1雙芯片，計算能力和傳輸能力強(qiáng)大；光學(xué)方面，采用成像質(zhì)量更好的3PPancake方案；屏幕方面，內(nèi)屏搭載雙MicroOLED屏；攝像頭和傳感器方面，采用了12個攝像頭+5個傳感器。豪華的硬件陣容保證了VisionPro的用戶體驗(yàn)感，VisionPro支持瞳距調(diào)節(jié)和磁吸式屈光度調(diào)節(jié)，雙眼分辨率超8K，最大亮度達(dá)5000尼特，支持手勢交互、眼動追蹤等。與市面上主流XR頭顯相比，VisionPro性能優(yōu)勢顯著。目前市面上主流XR頭顯包括Meta的Quest系列、HTC的vive系列、PICO數(shù)字系列等，與之相比，VisionPro在處理器、屏幕、分辨率和交互方式等方面性能優(yōu)勢顯著，由于很多環(huán)節(jié)蘋果采用了最先進(jìn)的技術(shù)方案，價格也略高。VisionPro物料成本高，光學(xué)、顯示等BOM占比也較高。AppleVisonPro售價為3499美元，其價格較高主要系其硬件配置高，導(dǎo)致BOM成本高。根據(jù)wellsennXR數(shù)據(jù)，VisionPro的BOM成本為1720美元，占比達(dá)49%，其中，光學(xué)、顯示等成本占比均較高，光學(xué)部分260美元，成本占比15.12%，MicroOLED屏幕單屏350美元，雙屏成本為700美元，成本占比約40.70%，此外芯片、中框、整機(jī)組裝成本也較高，芯片、中框等結(jié)構(gòu)件分別約120美元，成本占比6.98%，組裝約130美元，成本占比約7.56%。操作系統(tǒng)搭載全新VisionOS，VisionPro可搭配蘋果自有生態(tài)使用。系統(tǒng)方面，VisionPro使用全新visionOS操作系統(tǒng)，以macOS、iOS、iPadOS為基礎(chǔ)；軟件方面，絕大多數(shù)iOS和iPadOS的應(yīng)用程序都可以在VisionPro中使用，VisionPro也可以隨意控制應(yīng)用顯示大小和位置，還可以與Mac進(jìn)行連接使用。此外，蘋果在2023年秋季新品發(fā)布會上強(qiáng)調(diào)iPhone15Pro系列支持拍攝空間視頻，可在其MR頭顯上進(jìn)行播放，手機(jī)+MR聯(lián)動效應(yīng)顯現(xiàn)，未來蘋果VisionPro和手機(jī)、筆電等生態(tài)相互協(xié)同，創(chuàng)造出更多應(yīng)用場景，推動VisionPro銷量提升。4.2、VisionPro硬件創(chuàng)新點(diǎn)較多，軟件和應(yīng)用陸續(xù)推出值得期待AppleVisionPro硬件性能強(qiáng)大，多方面進(jìn)行創(chuàng)新。芯片方面，VisionPro搭載Apple的M2+R1雙芯片；顯示方面，采用雙Micro-OLED屏幕；交互方面，支持無手柄方式交互，包括語音交互、手勢交互、眼動追蹤等多種形式；應(yīng)用方面，VisionPro搭載全新操作系統(tǒng)VisionOS和專用應(yīng)用商店。芯片：M2+R1雙芯片，其中M2芯片提供獨(dú)立計算和運(yùn)算，并保證VisionPro保持舒適的溫度和靜音運(yùn)行，R1芯片負(fù)責(zé)傳輸內(nèi)容，可以實(shí)時傳輸，使得圖像12ms內(nèi)傳到顯示屏，極大地改善了眩暈問題，雙芯片結(jié)合確保了其非凡的性能和舒適的體驗(yàn)。2023年10月31日，蘋果發(fā)布最新M3系列芯片，采用3nm工藝，CPU、GPU和統(tǒng)一內(nèi)存相較于M2系列分別提升了20%、10%和20%，有助于蘋果未來頭顯性能進(jìn)一步升級。光學(xué)：Pancake在輕薄化和成像質(zhì)量等方面優(yōu)勢明顯，已經(jīng)成為各大主流XR品牌廠首選光學(xué)方案，VisionPro使用最高級的3PPancake光學(xué)方案，利用3塊透鏡進(jìn)行光線的折射和反射，可以有效縮短光路、減輕設(shè)備重量、調(diào)節(jié)屈光度、提高設(shè)備畫質(zhì)等，極大增強(qiáng)用戶使用體驗(yàn)感。交互：VisionPro搭載12顆攝像頭+5個傳感器，其中，攝像頭細(xì)分為2顆主攝4KRGB攝像頭、6顆SLAM+手勢攝像頭，以及4顆眼球追蹤紅外攝像頭。傳感器部分包括1個激光雷達(dá)、2個結(jié)構(gòu)光深度傳感器和2個紅外傳感器。設(shè)備內(nèi)側(cè)還配備了一圈紅外LED。豪華攝像頭+傳感器配置助力VisionPro實(shí)現(xiàn)手勢識別、眼動追蹤、Slam空間環(huán)境感知、三維建模等功能。顯示：硅基OLED顯示效果優(yōu)異，VisionPro搭載雙硅基OLED屏幕，共有2300萬像素，分辨率達(dá)雙眼8K，刷新率方面，根據(jù)中關(guān)村在線，VisionPro頭顯的最高刷新率支持100Hz，并能夠切換到100Hz、96Hz和90Hz三種模式，疊加蘋果VisionPro的多項(xiàng)涉及減少暈動癥的專利，極大程度地解決了XR設(shè)備使用過程中存在的“暈動癥”。軟件應(yīng)用：蘋果注重生態(tài)建設(shè)，積極邀請開發(fā)者進(jìn)行visionOS應(yīng)用的開發(fā)和完善。2023年7月31日至8月底，蘋果陸續(xù)開放位于美國庫比提諾、英國倫敦、新加坡、德國慕尼黑、中國上海和日本東京的“AppleVisionPro開發(fā)者實(shí)驗(yàn)室”，邀請全球各地開發(fā)者體驗(yàn)和測試VisionPro，蘋果開發(fā)者關(guān)系副CEOSusanPrescott在采訪中表示，“開發(fā)者實(shí)驗(yàn)室的訪客滿意度非常高，達(dá)到了三位數(shù)”，VisionPro營銷負(fù)責(zé)人也表示“VisionPro軟件開發(fā)套件（SDK）下載了超預(yù)期”。11月8日，蘋果再度宣布11和12月份即將舉行開發(fā)者活動，包括VisionPro開發(fā)者實(shí)驗(yàn)室以及VisionPro活動等。各大軟件開發(fā)商對于VisionPro也有較高興趣，Unity作為蘋果官方開發(fā)工具，不僅針對性推出PolySpatial技術(shù)，同時于9月11日宣布要招募針對visionOS的開發(fā)者，對于visionOS的開發(fā)興趣較高。蘋果VisionPro持續(xù)拓展應(yīng)用。C端應(yīng)用，蘋果于WWDC2023大會上展示了VisionPro與觀影和游戲的結(jié)合，同時也有望在線觀看NBA賽事活動。B端應(yīng)用，蘋果積極與企業(yè)級AR應(yīng)用PTC和JigSpace合作，使用VisionPro，PTC和JigSpace的應(yīng)用可以支持多個頭顯設(shè)備在同一空間查看同一物體的CAD模型，有效增加工作效率，同時兩家企業(yè)的工作人員對于VisionPro可以展示模型真實(shí)尺寸表示認(rèn)可。蘋果產(chǎn)品開發(fā)生態(tài)有協(xié)同效應(yīng)，助力開發(fā)者快速上手VisionPro。蘋果產(chǎn)品的開發(fā)工具和框架有一定相似性，此前在iPhone和iPad上進(jìn)行過軟件開發(fā)的開發(fā)者們可以將現(xiàn)有應(yīng)用程序直接移植到visionOS上，且除使用VisionPro實(shí)驗(yàn)室運(yùn)行程序外，開發(fā)者可在安裝VisionPro開發(fā)工具包的Mac電腦上進(jìn)行程序的開發(fā)的運(yùn)行。蘋果VisionPro于2023年6月6日面世，歷經(jīng)多月的發(fā)售空窗期+蘋果VisionPro實(shí)驗(yàn)室活動，助力開發(fā)者們不斷推出和完善visionOS相關(guān)應(yīng)用，軟件拓展+硬件創(chuàng)新，VisionPro發(fā)售后銷量可期。4.3、蘋果歷史推新品成功率高，MR開啟消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期蘋果歷史產(chǎn)品市場表現(xiàn)優(yōu)異，基本三代左右成為爆款。蘋果是產(chǎn)品定義先驅(qū)者，智能機(jī)-手表-TWS耳機(jī)等均引領(lǐng)時代潮流。2007年推出初代iPhone，開創(chuàng)觸屏操控時代，iPhone4系列助力蘋果手機(jī)知名度和用戶規(guī)?？焖贁U(kuò)大，iPhone4系列銷量約1.11億部，相較iPhone3系列增加0.79億部。Airpods重新定義真無線藍(lán)牙耳機(jī)，2019年發(fā)布第三代產(chǎn)品—AirpodsPro后，2019年全年銷量6000萬副，同比提高約71%。XR時代即將來臨，蘋果推出的MR頭顯有望再度定義產(chǎn)品，帶動市場快速發(fā)展。目前安卓廠商開始跟隨進(jìn)入MR市場，三星與谷歌和高通正合作開發(fā)MR平臺，后續(xù)其他安卓主流廠商有望跟隨進(jìn)入MR市場。電腦-手機(jī)-TWS主線行情分別鑄造一代龍頭，MR開啟消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期。筆記本電腦自2001年開始普及，出貨量快速增加，筆電代工廠商臺企廣達(dá)得到快速發(fā)展。智能機(jī)自2011年起滲透率快速提高，大客戶手機(jī)代工組裝廠鴻?？焖籴绕?。真無線藍(lán)牙耳機(jī)AirPods2016年面世，立訊和歌爾作為組裝供應(yīng)廠商顯著受益。自2016年發(fā)布AirPods以來，MR是蘋果七年來發(fā)布的第一個主機(jī)類新品，硬件層面有諸多創(chuàng)新，解決諸多痛點(diǎn)，軟件層面，開發(fā)者滿意度很高，SDK下載量超預(yù)期，MR有望開啟消費(fèi)電子新一波創(chuàng)新周期，成為下一輪消費(fèi)電子行情主線。5、下游消費(fèi)電子進(jìn)入復(fù)蘇周期，有望帶動上游相關(guān)芯片環(huán)節(jié)需求向上5.1、消費(fèi)電子下游需求持續(xù)改善手機(jī)：隨著下游需求復(fù)蘇，2024年全球手機(jī)出貨量有望實(shí)現(xiàn)同比個位數(shù)增長。根據(jù)IDC，預(yù)計2023年全球智能手機(jī)出貨量為11.5億部，同比下降4.7%。但隨著消費(fèi)逐步復(fù)蘇，2024年，IDC預(yù)計2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長4.5%，并在未來五年內(nèi)保持較低的個位數(shù)增長，五年CAGR為1.7%。國內(nèi)手機(jī)市場方面，23Q3以來，隨著新一輪換機(jī)周期逐漸開始，比如華為、蘋果、小米等品牌手機(jī)新品集中上市疊加年終電商平臺的促銷推動，國內(nèi)智能手機(jī)市場有望實(shí)現(xiàn)反彈，看好明年手機(jī)市場復(fù)蘇持續(xù)性。PC：2023年以來，全球PC出貨量環(huán)比持續(xù)提升，以小米、惠普、華碩、聯(lián)想、為代表的主流PC廠商庫存逐步下降。根據(jù)IDC，2023Q3全球PC出貨量6820萬臺，同比下降7.6%，環(huán)比提升10.7%，我們預(yù)計PC市場未來將逐步復(fù)蘇，一方面由于目前Windows10系統(tǒng)的生命周期即將結(jié)束，2024年新的Windows11系統(tǒng)預(yù)計有望拉動終端用戶需求；另一方面，AIGC的發(fā)展也有望推動AIPC未來換機(jī)需求。服務(wù)器：2022年由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購量，AWS、Azure、谷歌和Meta的業(yè)務(wù)收入增速均出現(xiàn)放緩，2023年受國際形勢及經(jīng)濟(jì)因素影響，服務(wù)器需求進(jìn)一步下降，TrendForce預(yù)估2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量為1383.5萬臺，同比下降2.85%。展望2024年，隨著CSP庫存去化結(jié)束，需求復(fù)蘇有望帶動服務(wù)器市場回暖，TrendForce預(yù)估2024年服務(wù)器整機(jī)出貨量將同比增長2~3%。智能音箱：在經(jīng)歷了三年高增長期和兩年調(diào)整期后，智能音箱已完成初輪用戶普及。2022年國內(nèi)智能音響出貨量為2631萬臺，同比下降28%，展望未來，智能音箱品類仍然是大廠觸達(dá)用戶最重要的端口之一，百度、小米等品牌仍在推進(jìn)產(chǎn)品的迭代升級，積極進(jìn)行AI大模型應(yīng)用布局，根據(jù)洛圖科技，預(yù)計2024年中國智能音箱市場銷量將下降至2076萬臺，同比下跌6%，隨著消費(fèi)需求復(fù)蘇，整體市場規(guī)模下降速度有望放緩。AIoT：隨著5G建設(shè)的逐步推進(jìn)、高中低速通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)一步統(tǒng)一等，疊加各類硬件終端智能化滲透率不斷提升，未來智能家居、智能安防、智能穿戴、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能健康、智慧城市、智慧養(yǎng)老等智能互聯(lián)應(yīng)用場景有望相繼爆發(fā)，AIoT行業(yè)增長空間巨大。據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)超過110億，2025年有望超過270億，復(fù)合增速接近20%。以智能家居為例，應(yīng)用場景十分豐富，包括智能家電、掃地機(jī)器人、智能照明、智能音箱、家用安防等等，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年國內(nèi)智能家居設(shè)備出貨量超過2.6億臺，2026年有望翻倍，超過5.2億臺。另外，國內(nèi)商顯市場也保持快速增長，大陸商顯市場2024年將達(dá)到1046億元的規(guī)模，其中增速最快的細(xì)分?jǐn)?shù)字標(biāo)牌2024年出貨將達(dá)到1650萬臺。5.2、數(shù)字SoC：庫存去化基本完成，AIoT和汽車電子打開長期成長空間SoC，即系統(tǒng)級芯片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數(shù)字信號處理器（DSP）、RAM（內(nèi)存）、調(diào)制解調(diào)器（Modem）、導(dǎo)航定位模塊以及多媒體模塊等等整合在一起的系統(tǒng)化解決方案，是智能設(shè)備的“大腦”，主要應(yīng)用下游包括智能機(jī)、PC、服務(wù)器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧商顯、安防等。其中，智能手機(jī)、PC、服務(wù)器仍是SoC芯片的主要下游，市場規(guī)模分別約200-300億美金、300-400億美金、200-300億美金。廠商以海外為主，PC和服務(wù)器領(lǐng)域被Intel和AMD壟斷，智能機(jī)SoC廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果和海思等。2021年下半年以來，智能手機(jī)、PC、AIoT等領(lǐng)域需求轉(zhuǎn)弱，數(shù)字SoC芯片行業(yè)進(jìn)入下行期，相關(guān)公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升，而2023Q1以來，中低階消費(fèi)品的SoC庫存持續(xù)去化，我們判斷行業(yè)整體庫存去化目前已經(jīng)基本完成。相比自動駕駛，智能座艙更加貼近消費(fèi)者生活，隨著汽車向“第三空間”演進(jìn)，智能座艙重要性越發(fā)凸顯，“一芯多屏”成為發(fā)展趨勢，既能降低成本，又能減少通信延時，提升交互體驗(yàn)?！耙恍径嗥痢壁厔菹?，對芯片算力要求也大幅提升，帶動其價值量增加。根據(jù)我們測算，假設(shè)2025年國內(nèi)乘用車智能座艙滲透率達(dá)到60%，SoC市場規(guī)模有望達(dá)到120億元。在傳統(tǒng)的智能機(jī)、PC和服務(wù)器SoC市場，國內(nèi)廠商份額仍然較低，不過在AIoT領(lǐng)域，國內(nèi)廠商已經(jīng)占據(jù)了較高的市場份額，未來有望充分受益智能家居設(shè)備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等出貨的快速增長。汽車電子領(lǐng)域，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等智能座艙芯片均已推出，并在部分車型中量產(chǎn)，也有望受益汽車SoC芯片市場的爆發(fā)。5.3、CIS：新興下游多點(diǎn)開花，進(jìn)展迅速手機(jī)為CIS傳統(tǒng)主戰(zhàn)場，汽車等新興下游多點(diǎn)開花。目前手機(jī)是CIS最廣泛的下游應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)CounterpointResearch的TAM市場空間測算，2022年，手機(jī)約占CIS下游領(lǐng)域的71.40%。此外，汽車、安防監(jiān)控等領(lǐng)域約占CIS下游領(lǐng)域的8.60%、5.60%。不同下游領(lǐng)域應(yīng)用對CIS亦提出了不同的要求：由于消費(fèi)市場對手機(jī)高清攝像的需求，智能手機(jī)像素最高可達(dá)100M，對感光、幀率等要求則較低；而安防、汽車、機(jī)器視覺等領(lǐng)域由于需要在黑暗環(huán)境中工作，或是攝像對象相對于攝像頭處于高速移動的狀態(tài)，因此對感光度以及動態(tài)范圍的要求比手機(jī)CIS更高。國產(chǎn)CIS廠商進(jìn)展迅速，高端市場滲透率快速提升。2022年，全球CIS市場市占率排名前三的廠商分別為索尼（42%）、三星（19%）與韋爾（11%），合計占據(jù)全球市場份額的72%。今年隨著國產(chǎn)廠商產(chǎn)品在高端旗艦機(jī)的放量，滲透率快速提升，隨著安卓市場復(fù)蘇，新能源汽車行業(yè)重回增長，國內(nèi)大廠規(guī)模有望逐步突破。國產(chǎn)龍頭深扎穩(wěn)打，CIS有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)。據(jù)Gartner預(yù)測，CIS預(yù)計將成為第一批中國占據(jù)全球份額10%以上的半導(dǎo)體品類之一。目前，以韋爾股份為代表的國產(chǎn)CIS龍頭公司已在部分下游市場取得了較大的市場份額。尤其是在手機(jī)CIS方面，韋爾股份的高端50H標(biāo)配新機(jī)小米14全系和iQOO12，其中小米14系列搭載全新影像傳感器“光影獵人”，該傳感器配備1/1.31英寸超大底傳感器尺寸，具有1.2μm單顆像素、2.4μm融合大像素，在具備13.5EV超高動態(tài)范圍的同時功耗降低42%；未來華為等國產(chǎn)手機(jī)廠商也將全面采用豪威的傳感器來替代索尼的傳感器，這標(biāo)志著國產(chǎn)CIS進(jìn)入高端旗艦機(jī)領(lǐng)域的元年。5.4、存儲：行業(yè)拐點(diǎn)已至，價格有望持續(xù)提升存儲芯片是半導(dǎo)體核心元器件之一，根據(jù)其性質(zhì)可劃分為不同的類型。按照掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi)，存儲芯片可分為掉電易失和掉電非易失兩種，其中易失存儲芯片主要包含靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）和動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）；非易失性存儲器主要包括可編程只讀存儲器（PROM），閃存存儲器（Flash）和可擦除可編程只讀寄存器（EPROM/EEPROM）等。2022年以來全球消費(fèi)電子市場需求下滑明顯，終端、渠道、原廠庫存高企，存儲市場規(guī)模有所萎縮。根據(jù)CFM統(tǒng)計，預(yù)計2023年存儲市場規(guī)模為850億美元，同比減少38.90%，其中NANDFlash市場規(guī)模約410億美元，DRAM市場規(guī)模約450億美元。得益于數(shù)據(jù)中心、云計算和5G等行業(yè)的持續(xù)增長以及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的逐步恢復(fù)，存儲市場規(guī)模將發(fā)展空間仍然廣闊，預(yù)計2025年反彈至1650億美元。需求端:目前存儲行業(yè)下游市場占比較大的是智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等。根據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)，2021年DRAM下游應(yīng)用中，智能手機(jī)、PC、服務(wù)器占比分別為35%、16%、33%；NAND的下游應(yīng)用中，手機(jī)、cSSD、eSSD、存儲卡/UFD占比分別為34%、22%、26%、9%。手機(jī)平均容量不斷增長助推存儲需求增長。由于近年來新舊智能手機(jī)之間的差異逐漸縮小，消費(fèi)者換機(jī)周期不斷延長、對大容量機(jī)型的需求更加強(qiáng)烈。高端旗艦手機(jī)基于品牌定位和足夠的利潤空間，不斷提升產(chǎn)品性能和存儲容量，小米13Pro、OPPOFindN2、vivoX90Pro和榮耀80Pro等各大手機(jī)廠商最新推出的旗艦手機(jī)，普遍采用UFS3.1/UFS4.0和LPDDR5/LPDDR5X技術(shù)，存儲容量普遍達(dá)到256GB及以上，搭載256GB以上存儲容量的高端智能手機(jī)占比逐步提升。受益于AI應(yīng)用爆發(fā)，AI服務(wù)器市場有望持續(xù)擴(kuò)張。隨著AI技術(shù)對高算力的需求增長，HBM芯片有望快速放量。根據(jù)Omida，2019年HBM市場規(guī)模為5億美元，至2025年市場規(guī)模有望達(dá)25億美元。HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存）是基于3D堆疊工藝的新型DRAM解決方案，HBM使DRAM從傳統(tǒng)2D轉(zhuǎn)變?yōu)榱Ⅲw3D，充分利用空間、縮小面積，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。HBM主要是通過硅通孔（TSV）技術(shù)進(jìn)行芯片堆疊，以增加吞吐量并克服單一封裝內(nèi)帶寬的限制，將數(shù)個DRAM裸片垂直堆疊。通過增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，使模型與參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而降低延遲。未來人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用市場對帶寬將提出更高的要求，持續(xù)驅(qū)動HBM迭代發(fā)展。供給端：2023年以來，由于下游需求持續(xù)低迷，三星、海力士、美光、旺宏、華邦電等各大存儲芯片大廠均縮減資本開支、加大減產(chǎn)幅度，調(diào)低產(chǎn)能利用率，目前行業(yè)供需已得到大幅改善，預(yù)計2024年供需關(guān)系將恢復(fù)健康。銷售端：2023Q3三星存儲部門營收10.53萬億韓元，同比下降31%。2023Q3三星DS部門營業(yè)利潤為-3.75萬億韓元，同比下降173%。2023Q3SK海力士營收9.07萬億韓元（QoQ+24%，YoY-17%），毛利率1%（QoQ+17pct），主要由DDR5、LPDDR5和HBM等高端產(chǎn)品出貨量增長拉動，同時公司產(chǎn)品ASP環(huán)比提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，DRAM占比67%，位元環(huán)比增長約20%，ASP環(huán)比增長約10%；NAND占比27%，位元中個位數(shù)環(huán)比增長，ASP環(huán)比略有下降。2023Q3凈虧損2.19萬億韓元。美光FY2023第4季度營收40.10億美元，同比下降40%，環(huán)比增長7%。其中DRAM收入27.55億美元，占營收69%，同比下降43%，環(huán)比增長3%。DRAMBit出貨量環(huán)比增長超過10%，DRAMASP環(huán)比下降高個位數(shù)百分點(diǎn)。NAND收入12.05億美元，占總營收30%，同比下降29%，環(huán)比增長19%。NANDBit出貨量環(huán)比增加約40%，價格環(huán)比下降十幾個百分點(diǎn)。庫存端：庫存加速去化，2023Q4有望繼續(xù)下降。海力士2023Q3庫存14.95萬億韓元，環(huán)比下降9.0%。美光FY2023Q4庫存中約有12%為特意保留的戰(zhàn)略庫存，預(yù)計FY2024H2對戰(zhàn)略庫存調(diào)整后，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)將僅高于目標(biāo)天數(shù)幾周。價格：DRAM：2023年以來下游消費(fèi)電子需求疲軟，但由于海外多家供應(yīng)商已開始積極減產(chǎn)，價格跌幅有所收斂。主流DDR4現(xiàn)貨均價自22M4保持一年多下降趨勢后，在23M10實(shí)現(xiàn)反彈。NANDFlash：目前手機(jī)、PC端等終端市場需求持續(xù)回暖，疊加海外存儲大廠供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)出，預(yù)計NANDFlash合約價將于Q4全面起漲，根據(jù)Trendforce，23Q4NANDFlash合約價漲幅約8~13%。此外，三星準(zhǔn)備在2024年中期之前逐步提高NAND閃存價格，計劃每個季度漲價20%。我們看好24年NAND漲價趨勢。2024年DDR5滲透率有望加速提升。2023年DDR5滲透率受限于客戶端延長舊機(jī)種產(chǎn)品周期、延遲新機(jī)種導(dǎo)入影響，加上AI服務(wù)