中國小信號分立器件行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

-1-中國小信號分立器件行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析一、小信號分立器件綜述電子元器件可分為主動元器件和被動元器件兩大類，其中主動元器件占比約90%。主動元器件即有源器件，指工作時(shí)需要外加電源的電路元件，約占整體電子元器件產(chǎn)值的90%。其中集成電路（IC）約占主動元器件總產(chǎn)值的80%，又可細(xì)分為數(shù)字IC和模擬IC；分立器件約占主動元器件總產(chǎn)值的20%，包括二三極管、光電器件、傳感器等。被動元器件即無源器件，器件自身不消耗電能，只需輸入信號，不需要外加電源就能正常工作，約占整體電子元器件產(chǎn)值的10%。被動元器件主要分為RCL（電阻、電容、電感）以及射頻元器件兩大類，其中RCL約占被動元器件總產(chǎn)值的90%。半導(dǎo)體分立器件依據(jù)電流、功率不同，可劃分為小信號器件、功率分立器件，小信號器件指額定電流低于1A，或額定功率低于1W的半導(dǎo)體分立器件，從芯片結(jié)構(gòu)和功能角度，可進(jìn)一步劃分為小信號二極管、三極管。二、小信號分立器件行業(yè)相關(guān)政策梳理電子元器件行業(yè)作為基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，同時(shí)也是保障產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。近年來，國務(wù)院、國家發(fā)改委、工信部等部門出臺了一系列法規(guī)與政策支持信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)健康、良性發(fā)展，其中電子元器件與電子專用材料制造業(yè)作為支撐國民經(jīng)濟(jì)和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)亦得到了國家政策的鼓勵(lì)與支持，隨著國家政策的落地實(shí)施，我國電子信息行業(yè)和電子元器件行業(yè)將迎來較快發(fā)展。三、小信號分立器件產(chǎn)業(yè)鏈小信號分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游晶圓代工廠、半導(dǎo)體材料和生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商組成，中游市場參與者為國內(nèi)外小信號分立器件廠商，下游市場由各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域組成。應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、通訊、汽車電子、工業(yè)和綠色照明。由于小信號分立器件額定電流低，通常不會應(yīng)用于一次電源與二次電源間的整流轉(zhuǎn)換，大多數(shù)應(yīng)用場景集中于二次電源對電路中各并聯(lián)功能模塊的供電過程。目前汽車電子是小信號分立器件最大應(yīng)用領(lǐng)域。從國內(nèi)汽車電子行業(yè)現(xiàn)狀來看，近年來，中國汽車電子市場規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長，資料顯示，2021年我國汽車電子市場規(guī)模達(dá)1104億美元，同比增長7.3%。四、小信號分立器件行業(yè)現(xiàn)狀分析近年來，受汽車電子、智能電表、智能手機(jī)及家電物聯(lián)網(wǎng)等市場推動，國內(nèi)小信號產(chǎn)品市場規(guī)模穩(wěn)健增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國小信號分立器件市場規(guī)模約為213.2億元，同比增長21.0%，預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模達(dá)到311.2億元。出貨量方面，數(shù)據(jù)顯示，2021年中國小信號分離器件出貨量約為3553.4億只，預(yù)計(jì)2023年達(dá)到4577.5億只。五、小信號分立器件行業(yè)競爭格局從市場競爭格局來看，全球小信號器件市場由海外大廠主導(dǎo)，本土廠商由中低端市場切入。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球小信號器件市場CR3占據(jù)超過50%的市場份額，目前頭部供應(yīng)商包括羅姆、安世、威世、安森美、達(dá)爾科技、美高森美，由于小信號器件型號種類多、需求量大、單位貨值低，龍頭廠商可通過品牌、規(guī)模優(yōu)勢建立護(hù)城河。近年，以樂山無線電、揚(yáng)杰科技、銀河微電為代表的本土廠商已逐步開啟國產(chǎn)替代，持續(xù)擴(kuò)充小信號器件封測產(chǎn)能，完成QFN/DFN等高性能封測工藝平臺投產(chǎn)，并將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域逐步拓展至高端消費(fèi)、汽車、工控等中高端領(lǐng)域。六、小信號分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢隨著封測技術(shù)的不斷進(jìn)步與下游應(yīng)用領(lǐng)域物理屬性的不斷優(yōu)化，要求小信號分立器件更小的封裝尺寸、更高的測試精度。小信號器件芯片尺寸和封裝尺寸均較小，對生產(chǎn)作業(yè)控制精度要求較高，對機(jī)械化自動化要求很高，并由于產(chǎn)品組件比較脆弱，需要在生產(chǎn)過程中給予很好的保護(hù)，因此