膠體金生產(chǎn)工藝流程

部門職責(zé)及設(shè)備配置需求一．部門名稱：1.1.前端生產(chǎn)：制水車間，主料庫，原料庫，配液/稀釋/處理/黏膜/切割，標(biāo)記室，噴金室，點膜室，烘房（干燥室），半成品庫（光庫，Buffer庫，配批庫，試紙條庫）；1.2.后端生產(chǎn)：粘膜車間，切割車間，裝配車間，成品庫二．前端生產(chǎn)：2.1制水車間：制備超純水（純化水系統(tǒng)）2.2主料庫：片材，玻纖，聚酯膜，濾紙，NC膜等（控制濕度在30%以下）2.3原料庫：抗原，抗體等（4℃/-20℃冰箱，移液槍）2.4配液/稀釋/處理/黏膜/切割：1.配制/稀釋緩沖液（分析天平，量筒，PH計，磁力攪拌器，移液槍，旋渦混合儀，藥品柜，生物安全柜）2.處理樣本墊，金墊（自動化玻纖，聚酯膜處理設(shè)備）3.從主料庫領(lǐng)取片材與NC膜進(jìn)行黏膜（自動化黏膜機(jī)）4.將處理好的樣本墊按要求切割成需要的寬度（切割刀，直尺）2.5標(biāo)記室：制金，標(biāo)記（滅菌器，高速離心機(jī)，溫控磁力攪拌器，三角瓶量筒，移液槍，分析天平，紫外分光光度計，超聲波清洗器）2.6噴金室：噴金（噴金儀）2.7點膜室：點膜（點膜儀）2.8烘房（干燥室）：干燥噴金后的金墊，點膜后的片材（控制濕度20%以下）（干燥箱）2.9半成品庫：1.光庫：儲存烘房干燥后的金墊與片材，以及自動化處理干燥后的樣本墊和金墊（控制濕度20%以下）（封口機(jī)）2.Buffer庫：儲存緩沖液（4℃冰箱，量筒，移液槍）3.配批庫：組合好光庫中噴金的金墊，點膜的片材，樣本墊為一組配批（控制濕度20%以下）（封口機(jī)）4.試紙條庫：儲存切割成單條的試紙條（控制濕度20%以下）（封口機(jī)）三．后端生產(chǎn)：3.1粘模車間：領(lǐng)取配批（QC檢合格的半成品）根據(jù)不同產(chǎn)品不同要求組裝成大卡（控制濕度20%以下）（封口機(jī)）3.2切割車間：將組裝好的大卡根據(jù)不同產(chǎn)品不同要求切割成試紙條（切割機(jī)，封口機(jī)）（控制濕度20%以下）3.3裝配車間：將試紙條，模板，包裝袋，干燥劑裝配成成品，按照相關(guān)裝盒/裝箱要求對產(chǎn)品進(jìn)行操作。（經(jīng)QC檢合格后，入成品庫）（控制濕度20%以下）3.4成品庫：合格產(chǎn)品入庫。工藝流程圖（紅字代表需要干燥條件）金墊制備膠體金燒制：氯金酸配制質(zhì)檢（紫外分光光度計）還原劑配制燒金膠體金標(biāo)記離心（高速離心機(jī)），收金原料準(zhǔn)備質(zhì)檢（紫外分光光度計）NC膜片材制備噴金（噴金儀）片材準(zhǔn)備：組裝，切割，裝配（切割機(jī)）片材準(zhǔn)備NC膜黏膜點膜（點膜儀）干燥（干