半導體設備行業(yè)調研與市場研究報告2024-2026

2024-2026半導體設備行業(yè)調研與市場研究報告匯報時間：2024-08-01匯報人：陳世人目錄定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局定義分類特點01什么是半導體設備半導體設備行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，為集成電路的制造與封測過程提供相關機器設備，廣義上半導體設備行業(yè)涵蓋所有與半導體產(chǎn)品制造相關的機器設備。本篇文章主要研究狹義上的半導體設備行業(yè)，即應用于集成電路制造與集成電路封測過程中的相關機器設備。半導體設備的主要產(chǎn)品有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機等。以上設備分別對應集成電路制造、封裝、測試等不同工序，共同為集成電路的整個生產(chǎn)流程提供硬件基礎。半導體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，其發(fā)展情況與國民經(jīng)濟水平息息相關。根據(jù)國際貨幣基金組織的測算，每1美元半導體集成電路的產(chǎn)值可帶動10倍電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及100美元的GDP增長。根據(jù)“設備推動工藝，工藝作用于產(chǎn)品”的驅動鏈，半導體設備的重要性不言而喻。半導體設備行業(yè)經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈的價值放大效應，成為直接影響國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)。在過去數(shù)十年間，集成電路行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)品加工面積逐倍縮小，工藝復雜程度逐年提升，對制造設備的加工精度與穩(wěn)定性要求不斷提高。而半導體的產(chǎn)品制造對設備依賴程度極高，一條技術領先的半導體產(chǎn)品產(chǎn)線投資中，設備通常占總成本的70%以上。固態(tài)計算、通信、航空航天、消費電子工業(yè)都嚴重依賴半導體器件與集成電路，體量龐大的半導體制造業(yè)衍生了巨大的設備市場需求。定義產(chǎn)業(yè)鏈02精密材料提供商、SECS/GEM通信軟件供應商、生產(chǎn)設備供應商上游半導體設備制造商中游半導體晶圓、集成電路制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程03政治環(huán)境04描述:《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:提出了要設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。在該項文件的指導下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）應運而生，聚集了社會各界資本，旨在為中國集成電路行業(yè)的發(fā)展提供持續(xù)穩(wěn)定的資金支持。:《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》:規(guī)劃中提出要啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產(chǎn)線建設，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關鍵產(chǎn)品設計開發(fā)能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。工信部:《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》:突出了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)這一重點，主要包括五個方面:（1）堅持需求導向，以重點整機和重大應用需求為導向，增強芯片與整機、應用系統(tǒng)的協(xié)同，進一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境；（2）面向云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新增長點，服務制造業(yè)強國、網(wǎng)絡強國戰(zhàn)略，著力提升集成電路設計水平，不斷豐富IP核和設計工具，突破CPU、FPGA、DSP、存儲器等高端通用芯片，提升芯片應用適配能力；（3）把握“后摩爾”時代發(fā)展機遇，加快發(fā)展高密度封裝及三維微組裝技術，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應用；（4）抓重大項目建設，發(fā)揮帶動作用，引導產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，加快推動先進邏輯工藝、存儲器等生產(chǎn)線建設，持續(xù)增強特色工藝制造能力，以生產(chǎn)線建設帶動關鍵裝備和材料配套發(fā)展；（5）貫徹落實《推進綱要》，實施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越建設工程。政治環(huán)境1政治環(huán)境《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:提出了要設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。在該項文件的指導下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）應運而生，聚集了社會各界資本，旨在為中國集成電路行業(yè)的發(fā)展提供持續(xù)穩(wěn)定的資金支持?！丁笆濉眹覒?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》:規(guī)劃中提出要啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產(chǎn)線建設，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關鍵產(chǎn)品設計開發(fā)能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。工信部政治環(huán)境《關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止?！蛾P于集成電力生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發(fā)，不斷探索構建社會主義市場經(jīng)濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設。《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》發(fā)展改革委、工信部國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程，瞄準前沿領域。其中，在集成電路領域，關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。商業(yè)模式05經(jīng)濟環(huán)境06我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術的涌現(xiàn)。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展技術環(huán)境08技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境0102030405發(fā)展驅動因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)風險11行業(yè)現(xiàn)狀12市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀在全球產(chǎn)能不斷向中國轉移與政府大力支持的背景下，國內外資本在大陸地區(qū)紛紛投資建廠。中國大陸半導體制造業(yè)正處于產(chǎn)能飛速擴張時期，巨大固定資產(chǎn)投資，為半導體設備市場發(fā)展構筑了堅實的基礎。半導體制造工序繁雜，制造流程繁瑣，一個半導體產(chǎn)品產(chǎn)線需要大量半導體設備支撐。在整個半導體設備市場中，晶圓制造設備占整體的70%以上，封裝及組裝設備約占9%，測試設備約占10%，其他設備約占5-11%。而在晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設備成本的30%、25%、25%。半導體產(chǎn)品制程涉及光學、物理、化學等多基礎學科的技術，技術壁壘高、制造難度大、研發(fā)投入高，因此半導體設備普遍單臺價值較高。大部分廠商都將科研力量集中于少數(shù)產(chǎn)品線，不同的設備市場間市場參與情況差別較大。近五年來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體蓬勃發(fā)展釋放出巨大的半導體設備需求，當前中國大陸在全球半導體設備銷量中占比高達15%以上（2-15），這一比例隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還在進一步擴大。但受制于行業(yè)整體起步晚，技術水平落后的現(xiàn)狀，中國本土廠商的半導體設備只占全球市場份額1-2%，且國產(chǎn)產(chǎn)品整體處于半導體設備價值鏈底層，難以為先進半導體產(chǎn)品制造提供技術領先的設備。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化中國半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展帶動了中國半導體設備行業(yè)的高速發(fā)展，過去5年，中國半導體設備市場規(guī)模（以銷售額計）從359億美元上升到596億美元，五年復合增長率達15%。當前，計算程序及信息處理格局正在發(fā)生意義深遠的變化，人工智能和大數(shù)據(jù)技術的發(fā)展使數(shù)據(jù)生成、處理和存儲的要求愈發(fā)提高，半導體產(chǎn)品作為核心硬件其需求將在現(xiàn)有基礎上進一步擴大。需求的擴張將進一步刺激現(xiàn)有半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴張，大量的新增產(chǎn)品線將為半導體設備行業(yè)提供源源不斷的訂單。未來中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模（以銷售額計）將在未來五年以11%的年復合增長率高速增長，到2023年達到1,429億美元（2-18）。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況半導體設備行業(yè)研發(fā)成本高、研發(fā)周期長，受中國相對落后的半導體設備技術研發(fā)水平制約，中國廠商的議價能力總體偏弱，由于產(chǎn)品技術落后，設備售價低且市場份額只占1%-2%。有限的盈利空間使得中國本土半導體設備廠商難以獨立承擔高額的自主研發(fā)費用，內資半導體設備頭部企業(yè)主要由政府直接下?lián)軐ｍ椯Y金的國企組成。在半導體制造領域，內資頭部企業(yè)主要有中電科、晶盛機電、捷佳偉創(chuàng)、北方華創(chuàng)、中微半導體及上海微電子組成。中電科的主要產(chǎn)品有離子注入機、CMP、鍵合機、封裝設備。晶盛機電的產(chǎn)品線覆蓋多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長設備。捷佳偉創(chuàng)主要生產(chǎn)制絨設備、擴散設備和清洗設備。北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品有刻蝕機、鍍膜設備、CVD設備、氧化擴散設備、清洗機、輔助設備。中微半導體主要生產(chǎn)刻蝕和MOCVD設備。上海微電子則主要生產(chǎn)光刻機。雖然在集成電路制造領域，國產(chǎn)產(chǎn)品市占率較低。但在集成電路封測領域，特別是在測試、清洗、CMP、晶圓檢測、切割等工序，國產(chǎn)設備市場占有率在近三年取得了突破。目前，中國測試設備競爭較為激烈，國際廠商有泰瑞達、愛德萬、科利登等，中國廠商如華峰、長川等占據(jù)了領先的行業(yè)地位。華峰和長川科技已經(jīng)在技術上取得了一定的突破，利用成本優(yōu)勢，從分立器件測試、模擬測試、分選機等低端測試領域開始，和國際廠商展開競爭，并取得了一定的市場份額。行業(yè)痛點13問題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢前景15發(fā)展趨勢前景描述后摩爾時代，半導體產(chǎn)品更迭速度放緩:1947年雙極型晶體管的發(fā)明將人類帶入當代電子領域，1958年集成電路時代以來，最小器件尺寸（也稱最小特征尺寸）一直在以每年約13%的速率下降。半導體產(chǎn)業(yè)一直堅持以18個月為周期升級半導體工藝，制程演進一直在以0.7的倍數(shù)逐級遞減。在先進設備購買渠道受阻的背景下，政府向中國大陸半導體設備企業(yè)提供了巨額資金支持其自主研發(fā)工作。但由于中國半導體設備行業(yè)起步晚，且《瓦森納協(xié)議》封鎖了國際領先半導體設備技術，中國半導體設備水平數(shù)十年來落后于國際領先水平近5代。當前技術節(jié)點，全世界半導體設備公司都在加緊7nm及以下設備的技術突破，為中國半導體設備企業(yè)提供了彎道超車的可能。半導體設備國產(chǎn)化率逐漸提高:5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，促使作為硬件基礎的半導體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，使晶圓需求快速增長。隨著眾多晶圓廠在中國大陸投建，中國大陸半導體設備市場增速將超過全球增速水平。在晶圓制造領域，中國半導體設備企業(yè)將加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設備，成功研發(fā)出第三代半導體設備碳化硅爐，形成以單晶硅截斷機、單晶硅滾圓機、單晶硅棒滾磨一體機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機等智能化加工設備為重要配套的設備產(chǎn)業(yè)鏈布局。全球半導體設備交付期延長:半導體行業(yè)景氣依然高企，下游需求火熱，芯片交付時間超過20周，供應短缺沒有緩解跡象。上周共有5家半導體公司發(fā)布年中報業(yè)績，其中4家凈利潤同比增長超過40%。全球經(jīng)濟數(shù)字化和萬物互聯(lián)仍舊是半導體行業(yè)的發(fā)展主題，國產(chǎn)化將驅動國內半導體企業(yè)全面成長。光刻膠國產(chǎn)化持續(xù)推進:光刻膠國產(chǎn)化進程仍在推進，根據(jù)南大光電8月15日在互動易平臺回復，公司已經(jīng)建成25噸ArF光刻膠生產(chǎn)線，現(xiàn)有小批量訂單生產(chǎn)。目前國內缺乏ArF光刻膠規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)品配套產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多技術難點需要公司技術部門自主攻關，解決技術和工藝瓶頸。后續(xù)需關注國產(chǎn)ArF光刻膠訂單情況。行業(yè)發(fā)展趨勢前景后摩爾時代，半導體產(chǎn)品更迭速度放緩1947年雙極型晶體管的發(fā)明將人類帶入當代電子領域，1958年集成電路時代以來，最小器件尺寸（也稱最小特征尺寸）一直在以每年約13%的速率下降。半導體產(chǎn)業(yè)一直堅持以18個月為周期升級半導體工藝，制程演進一直在以0.7的倍數(shù)逐級遞減。在先進設備購買渠道受阻的背景下，政府向中國大陸半導體設備企業(yè)提供了巨額資金支持其自主研發(fā)工作。但由于中國半導體設備行業(yè)起步晚，且《瓦森納協(xié)議》封鎖了國際領先半導體設備技術，中國半導體設備水平數(shù)十年來落后于國際領先水平近5代。當前技術節(jié)點，全世界半導體設備公司都在加緊7nm及以下設備的技術突破，為中國半導體設備企業(yè)提供了彎道超車的可能。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304半導體設備國產(chǎn)化率逐漸提高5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，促使作為硬件基礎的半導體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，使晶圓需求快速增長。隨著眾多晶圓廠在中國大陸投建，中國大陸半導體設備市場增速將超過全球增速水平。在晶圓制造領域，中國半導體設備企業(yè)將加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設備，成功研發(fā)出第三代半導體設備碳化硅爐，形成以單晶硅截斷機、單晶硅滾圓機、單晶硅棒滾磨一體機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機等智能化加工設備為重要配套的設備產(chǎn)業(yè)鏈布局。全球半導體設備交付期延長半導體行業(yè)景氣依然高企，下游需求火熱，芯片交付時間超過20周，供應短缺沒有緩解跡象。上周共有5家半導體公司發(fā)布年中報業(yè)績，其中4家凈利潤同比增長超過40%。全球經(jīng)濟數(shù)字化和萬物互聯(lián)仍舊是半導體行業(yè)的發(fā)展主題，國產(chǎn)化將驅動國內半導體企業(yè)全面成長。光刻膠國產(chǎn)化持續(xù)推進光刻膠國產(chǎn)化進程仍在推進，根據(jù)南大光電8月15日在互動易平臺回復，公司已經(jīng)建成25噸ArF光刻膠生產(chǎn)線，現(xiàn)有小批量訂單生產(chǎn)。目前國內缺乏ArF光刻膠規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)品配套產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多技術難點需要公司技術部門自主攻關，解決技術和工藝瓶頸。后續(xù)需關注國產(chǎn)ArF光刻膠訂單情況。機遇與挑戰(zhàn)16競爭格局17競爭格局半導體晶圓制造所需的生產(chǎn)設備包括爐管、光刻機、刻蝕設備、沉積設備、MBE設備、研磨設備、離子注入機、清洗設備等。其中，光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓制造流程中最為核心的設備，分別占據(jù)晶圓制造設備投資額的近25%、15%和15%。光刻機:在高端光刻機市場，荷蘭公司ASML壟斷了全球近80%的市場規(guī)模，具有絕對的技術領先優(yōu)勢和市場議價能力，緊隨其后的包括日本的尼康、佳能以及美國的ultratech。中國企業(yè)上海微電子、中子科技等公司已實現(xiàn)了光刻機的量產(chǎn)，但在最先進技術領域仍然與國際巨頭有較大差距?？涛g機:刻蝕主要可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕是用液體化學試劑去除晶圓表面材料，干法刻蝕是利用等離子與晶圓表面發(fā)生物理或化學反應，從而實現(xiàn)刻蝕的效果。由于濕法刻蝕的化學試劑大多腐蝕性較高且刻蝕精度較低，目前市場上90%以上的廠家采取干法刻蝕。在干法刻蝕中的等離子刻蝕領域，美國的泛林集團憑借著先進的生產(chǎn)技術成為了行業(yè)的技術先驅和市場領導者，市場份額位列第一。此外，美國的AMAT、日本的東京電子也是刻蝕設備領域的龍頭企業(yè)。中國企業(yè)則以中微半導體和北方華創(chuàng)為代表，中微半導體的7nm刻蝕機已實現(xiàn)量產(chǎn)，5nm刻蝕機已通過驗證，中國企業(yè)刻蝕設備生產(chǎn)技術已逐漸達到國際先進水平。薄膜沉積設備:薄膜沉積設備生產(chǎn)領域的代表企業(yè)為美國應用材料股份有限公司（AMAT），是全球最大的半導體晶圓制造設備的提供商，在CVD和PVD設備領域都保持著領先的地位。中國沉積設備生產(chǎn)企業(yè)包括北方華創(chuàng)和沈陽拓荊等公司，目前仍在對關鍵技術進行積極突破，雖然生產(chǎn)技術水平較歐美先進水平有一定差距，但已基本實現(xiàn)28nm制程的生產(chǎn)能力，市場地位逐步提高。競爭格局半導體晶圓制造所需的生產(chǎn)設備包括爐管、光刻機、刻蝕設備、沉積設備、MBE設備、研磨設備、離子注入機、清洗設備等。其中，光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓制造流程中最為核心的設備，分別占據(jù)晶圓制造設備投資額的近25%、15%和15%。在高端光刻機市場，荷蘭公司ASML壟斷了全球近80%的市場規(guī)模，具有絕對的技術領先優(yōu)勢和市場議價能力，緊隨其后的包括日本的尼康、佳能以及美國的ultratech。中國企業(yè)上海微電子、中子科技等公司已實現(xiàn)了光刻機的量產(chǎn)，但在最先進技術領域仍然與國際巨頭有較大差距?？涛g機:刻蝕主要可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕是用液體化學試劑去除晶圓表面材料，干法刻蝕是利用等離子與晶圓表面發(fā)生物理或化學反應，從而實現(xiàn)刻蝕的效果。由于濕法刻蝕的化學試劑大多腐蝕性較高且刻蝕精度較低，目前市場上90%以上的廠家采取干法刻蝕。在干法刻蝕中的等離子刻蝕領域，美國的泛林集團憑借著先進的生產(chǎn)技術成為了行業(yè)的技術先驅和市場領導者，市場份額位列第一。此外，美國的AMAT、日本的東京電子也是刻蝕設備領域的龍頭企業(yè)。中國企業(yè)則以中微半導體和北方華創(chuàng)為代表，中微半導體的7nm刻蝕機已實現(xiàn)量產(chǎn)，5nm刻蝕機已通過驗證，中國企業(yè)刻