鵬鼎控股-市場前景及投資研究報告：PCB龍頭發(fā)展高階產(chǎn)品受益AI發(fā)展浪潮

證券研究報告公司深度報告2024年09月01日華金證券電子團隊一走進“芯”時代系列深度之八十六“鵬鼎控股”PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮鵬鼎控股（002938.SZ）深度報告核心觀點u

打造全方位PCB產(chǎn)品一站式平臺，專注高階產(chǎn)品占領(lǐng)AI技術(shù)高地：公司產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex

等多類產(chǎn)品，打造了全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺，2017年-2023年連續(xù)七年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。公司專注發(fā)展高階產(chǎn)品，積極布局、開發(fā)具有未來潛力市場的技術(shù)，以占領(lǐng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)高地，顯著受益于AI浪潮帶來的發(fā)展新動能。公司PCB產(chǎn)品最小孔徑可達25μm、最小線寬可達20μm，并通過高階任意層+高頻高速技術(shù)推動高端HDI發(fā)展。u

AI有望掀起換機潮，刺激高階PCB產(chǎn)品需求。1）手機等AI終端：AI相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用會使電路板設(shè)計更加復(fù)雜，PCB產(chǎn)品將向高質(zhì)、低損耗、高散熱、細線路等高階產(chǎn)品升級，刺激高階HDI及SLP等產(chǎn)品需求；此外折疊屏產(chǎn)品薄型化發(fā)展趨勢推升FPC和SLP需求。2）服務(wù)器：以AI服務(wù)器引領(lǐng)的相關(guān)PCB產(chǎn)品市場快速成長；同時隨著AI服務(wù)器性能提升，對PCB要求更高，預(yù)計將大幅提升HDI的應(yīng)用。3）汽車：伴隨汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化滲透率提升，需要PCB在傳統(tǒng)的汽車應(yīng)用場景之外實現(xiàn)高速信號傳輸、耐高壓高溫、人車互動和車路/車車互聯(lián)等新興需求，從而帶動了高階HDI、高頻高速板等產(chǎn)品需求的增長。u

布局前瞻性技術(shù)，加快推進產(chǎn)能建設(shè)。公司深度參與國際領(lǐng)先客戶的先期開發(fā)，緊跟技術(shù)前沿。通過淮安三園區(qū)高階HDI及SLP印刷電路板擴產(chǎn)項目，公司將實現(xiàn)10層及以上高階甚至Any-layerHDI產(chǎn)品的量產(chǎn)，以及基于mSAP工藝的最小線寬線距20/20μm、最小孔徑50μm的SLP產(chǎn)品的量產(chǎn)；截至24H1，該項目一期工程已投產(chǎn)，二期工程正在加快建設(shè)。公司一方面推動淮安園區(qū)與國內(nèi)外服務(wù)器大廠的合作，目前多家新客戶陸續(xù)進入認證、測試及樣品階段，另一方面，以對標(biāo)最高等級服務(wù)器產(chǎn)品為方向，加快泰國園區(qū)建設(shè)進程。泰國新廠第一期按計劃建設(shè)，預(yù)計2024年底裝機，25H1試產(chǎn)，25H2小批量量產(chǎn)。u

盈利預(yù)測與投資建議：我們維持此前業(yè)績預(yù)測。預(yù)計2024年至2026年，公司營收分別為351.53/391.78/435.70億元，增速分別為9.6%/11.5%/11.2%；歸母凈利潤分別為38.32/44.36/49.42億元，增速分別為16.6%/15.8%/11.4%；PE分別為21.7/18.7/16.8。公司持續(xù)打造全方位PCB一站式服務(wù)平臺，布局前瞻性技術(shù)的同時加快推進產(chǎn)能建設(shè)，顯著受益于AI浪潮帶來的發(fā)展新動能。持續(xù)推薦，維持“增持-A”評級。u

風(fēng)險提示：行業(yè)與市場波動風(fēng)險，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險，市場競爭風(fēng)險，產(chǎn)能擴充進度不及預(yù)期的風(fēng)險，原物料供應(yīng)及價格波動風(fēng)險，客戶高度集中的風(fēng)險。2財務(wù)數(shù)據(jù)與估值u

通訊用板和消費電子及計算機用板：公司主要業(yè)務(wù)為通訊用板（以智能手機用板為主）及消費電子及計算機用板。受益于智能手機及消費電子市場的復(fù)蘇，公司24H1銷售情況有所提升。隨著AI產(chǎn)品從云端不斷向端側(cè)延展，加速了“萬物皆AI”時代的到來，將為手機及PC等成熟市場注入一番創(chuàng)新熱潮。各品牌正加快推出以AI手機及AIPC為代表的AI終端產(chǎn)品，折疊手機市場蓬勃發(fā)展，新一輪換機熱潮的有望出現(xiàn)。預(yù)計將為行業(yè)發(fā)展帶來新的增長動力。針對AI相關(guān)產(chǎn)品帶來的高階HDI及SLP等產(chǎn)品的需求，公司積極布局相關(guān)技術(shù)，同時加快推進淮安三園區(qū)高階HDI及SLP印刷電路板擴產(chǎn)項目，以占領(lǐng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)高地，在新一輪AI發(fā)展浪潮中斬獲發(fā)展新動能。我們預(yù)計2024-2026年通訊用板收入為243.79/260.58/280.26億元，消費電子及計算機用板收入分別為96.14/106.37/110.71億元。u

汽車、服務(wù)器用板：公司加快對汽車及AI服務(wù)器用板市場的開拓。公司

運算板、自動駕駛域控制板等產(chǎn)品持續(xù)放量成長，已與多家國內(nèi)Tier

1廠商展開合作，同時取得了國際級Tier1客戶的認證通過。公司積極推動淮安園區(qū)與國內(nèi)外服務(wù)器大廠的合作，目前多家新客戶陸續(xù)進入認證、測試及樣品階段；同時以對標(biāo)最高等級服務(wù)器產(chǎn)品為方向，加快泰國園區(qū)建設(shè)進程。我們預(yù)計2024-2026年公司汽車、服務(wù)器用板收入為11.13/24.33/44.27億元。u

我們維持此前業(yè)績預(yù)測。預(yù)計2024年至2026年，公司營收分別為351.53/391.78/435.70億元，增速分別為9.6%/11.5%/11.2%；歸母凈利潤分別為38.32/44.36/49.42億元，增速分別為16.6%/15.8%/11.4%；PE分別為21.7/18.7/16.8。公司持續(xù)打造全方位PCB一站式服務(wù)平臺，布局前瞻性技術(shù)的同時加快推進產(chǎn)能建設(shè)，顯著受益于AI浪潮帶來的發(fā)展新動能。持續(xù)推薦，維持“增持-A”評級。表：公司財務(wù)數(shù)據(jù)與估值資料：聚源、華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要3目錄PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示4分目錄?

1.1概覽：全球PCB龍頭傾力打造全方位PCB產(chǎn)品一站式平臺?

1.2發(fā)展歷程：全球化布局，OneAvary一站式服務(wù)?

1.3競爭優(yōu)勢：五大優(yōu)勢高筑核心競爭力PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長

?

1.4股權(quán)結(jié)構(gòu)：最終控制方為臻鼎控股，無實控人期增長動能?

1.5股權(quán)激勵：2024年新發(fā)股權(quán)激勵計劃綁定核心技術(shù)人員?

1.6管理層：兼具豐富的行業(yè)管理經(jīng)驗和全球化視野?

1.7科研策略：引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，超越客戶期望深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢?

1.8財務(wù)數(shù)據(jù)?

1.8.1營收：24H1營收穩(wěn)步提升，24H2經(jīng)營旺季成長可期?

1.8.2利潤：毛利率下滑致24Q2利潤短期承壓加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展?

1.8.3毛利率/凈利率：24Q2為歷年毛利率低點，新品量產(chǎn)有望推升毛利率?

1.8.4營收結(jié)構(gòu)：通訊用板為主，汽車、服務(wù)器用板高速增長?

1.8.5營收結(jié)構(gòu)：蘋果為主要客戶，來自美國營收比例近八成?

1.8.6營業(yè)成本：直接材料為主，軟板基材為第一大物料?

1.8.7三費：24H1三費合計營收占比僅2%，財務(wù)費用營收占比持續(xù)下滑盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示5分目錄PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能?

2.1產(chǎn)品優(yōu)勢：全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺?

2.2全球化布局持續(xù)推進，2024年資本支出預(yù)計為33億元?

2.3泰國園區(qū)為公司東南亞制造的重要據(jù)點，預(yù)計25H1試產(chǎn)?

2.4PCB簡介：電子產(chǎn)品之母，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢?

2.5PCB市場：消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能?

2.6各類PCB產(chǎn)品市場規(guī)模將于2024年重回增長軌道?

2.7中國大陸占全球超50%PCB產(chǎn)值，長三角/珠三角產(chǎn)品轉(zhuǎn)型高端化?

2.8多層板為主，通訊和計算機為前兩大應(yīng)用領(lǐng)域?

2.9全球PCB市場集中度不高，廠商眾多加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示6分目錄PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮?

3.1公司產(chǎn)品以智能手機領(lǐng)域為主，F(xiàn)PC技術(shù)全球領(lǐng)先?

3.2蘋果大量采用FPC，單機FPC數(shù)量和價值量逐步提升?

3.3AI推動高階HDI及SLP需求，公司提前布局相關(guān)技術(shù)并加快產(chǎn)能建設(shè)?

3.4主板采用堆疊結(jié)構(gòu)解決空間緊湊和互連密度提升的困難?

3.5SLP進一步細化線路，滿足高端產(chǎn)品需求消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢?

3.6折疊屏薄型化趨勢明確，推升FPC和SLP需求加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展?

3.7蘋果公司既是鵬鼎的客戶又是供應(yīng)商?

3.8AI助力消電產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，公司多年深耕具備較強市場/規(guī)模優(yōu)勢?

3.9可穿戴：可彎曲特性使FPC得到廣泛應(yīng)用，HDI助力小型化設(shè)計?

3.10AR/VR：AR或為AI最好的載體，2028年AR眼鏡市場體量有望達億臺?

3.11筆電：輕薄化設(shè)計疊加高性能要求推升HDI、SLP需求盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示7分目錄PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能?

4.1服務(wù)器/存儲、汽車電子有望成為PCB強勁增長動力?

4.2汽車：新能源車單車PCB用量明顯提升?

4.3FPC在車載領(lǐng)域最大的增量為動力電池FPC?

4.4電控系統(tǒng)、ADAS、智能座艙為主要增量深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢?

4.5服務(wù)器：算力高增推動服務(wù)器PCB量價齊升?

4.6GPU集成度的提升帶動AI服務(wù)器PCB產(chǎn)值數(shù)倍超越一般服務(wù)器?

4.7GB200NVL72的PCB用量巨大加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展?

4.8光模塊：更低損耗且更高線路密度的SLP有望得到廣泛應(yīng)用盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示8分目錄PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展?

5.1盈利預(yù)測核心假設(shè)盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示?

5.2可比公司估值對比與投資建議9分目錄?

1.1概覽：全球PCB龍頭傾力打造全方位PCB產(chǎn)品一站式平臺?

1.2發(fā)展歷程：全球化布局，OneAvary一站式服務(wù)?

1.3競爭優(yōu)勢：五大優(yōu)勢高筑核心競爭力PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長

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1.4股權(quán)結(jié)構(gòu)：最終控制方為臻鼎控股，無實控人期增長動能?

1.5股權(quán)激勵：2024年新發(fā)股權(quán)激勵計劃綁定核心技術(shù)人員?

1.6管理層：兼具豐富的行業(yè)管理經(jīng)驗和全球化視野?

1.7科研策略：引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，超越客戶期望深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢?

1.8財務(wù)數(shù)據(jù)?

1.8.1營收：24H1營收穩(wěn)步提升，24H2經(jīng)營旺季成長可期?

1.8.2利潤：毛利率下滑致24Q2利潤短期承壓加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展?

1.8.3毛利率/凈利率：24Q2為歷年毛利率低點，新品量產(chǎn)有望推升毛利率?

1.8.4營收結(jié)構(gòu)：通訊用板為主，汽車、服務(wù)器用板高速增長?

1.8.5營收結(jié)構(gòu)：蘋果為主要客戶，來自美國營收比例近八成?

1.8.6營業(yè)成本：直接材料為主，軟板基材為第一大物料?

1.8.7三費：24H1三費合計營收占比僅2%，財務(wù)費用營收占比持續(xù)下滑盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示101.1

概覽：全球PCB龍頭傾力打造全方位PCB產(chǎn)品一站式平臺圖：公司打造了全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺u

公司為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時具備各類PCB產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售服務(wù)的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多類產(chǎn)品，并廣泛應(yīng)用于通訊電子產(chǎn)品、消費電子及計算機類產(chǎn)品以及汽車和AI服務(wù)器、高速計算機等產(chǎn)品，具備為不同客戶提供全方位PCB電子互聯(lián)產(chǎn)品及服務(wù)的強大實力，打造了全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺。u

根據(jù)中國電子電路協(xié)會（CPCA）中國電子電路排行榜，公司連續(xù)多年位列中國第一。同時根據(jù)Prismark以營收計算的全球PCB企業(yè)排名，公司2017年-2023年連續(xù)七年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。u

按照下游應(yīng)用領(lǐng)域不同，公司的PCB產(chǎn)品可分為通訊用板、消費電子用板、汽車\服務(wù)器及其他用板等。公司PCB產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機、路由器和交換機等通訊產(chǎn)品，并以智能手機領(lǐng)域為主。圖：公司主要產(chǎn)品及重要用途圖：24H1公司營收結(jié)構(gòu)（%）0.27%3.27%通訊用板29.95%消費電子及計算機用板汽車/服務(wù)器用板其他66.51%資料：鵬鼎控股，華金證券研究所111.2

發(fā)展歷程：全球化布局，One

Avary一站式服務(wù)圖：公司發(fā)展歷程u

鵬鼎控股系由富葵精密組件(深圳)有限公司整體變更設(shè)立。公司成立于1999年4月29日，并于2018年9月18日在深交所上市。u

公司制造基地分布于深圳、秦皇島、淮安、印度，服務(wù)半徑覆蓋中國大陸、中國香港、中國臺灣、日本、韓國、美國及越南等地，可為全球客戶提供高速、高質(zhì)、低成本及高附加值的PCB設(shè)計、開發(fā)、制造及銷售服務(wù)，已成為業(yè)內(nèi)極具影響力的重要廠商之一。u

鵬鼎OneAvary一站式服務(wù)，從客戶及供應(yīng)商三方合作、產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、疊構(gòu)設(shè)計、仿真、測試及信賴性驗證的全方位服務(wù)，提升技術(shù)平臺能力，積極整合內(nèi)外部資源，強化技術(shù)開發(fā)的深度及廣度。外部資源上，公司與產(chǎn)學(xué)研合作，深耕制程原理并培育技術(shù)人才，學(xué)以致用并將先進圖：公司全球化布局技術(shù)導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)中。同時，公司積極與供應(yīng)商合作開發(fā)客戶產(chǎn)品所需技術(shù)及材料。內(nèi)部資源上，公司通過設(shè)計及仿真等方式優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)歷程，為客戶提供產(chǎn)品解決方案。圖：鵬鼎搭建技術(shù)平臺資源共享一站式服務(wù)資料：鵬鼎控股，華金證券研究所121.3

競爭優(yōu)勢：五大優(yōu)勢高筑核心競爭力表：公司五大核心競爭力u

公司核心競爭力可概括為產(chǎn)品優(yōu)勢（打造全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺）、客戶優(yōu)勢（服務(wù)國際核心競爭力具體說明領(lǐng)先品牌客戶及電子代工企業(yè)）、技術(shù)優(yōu)勢（參與國際領(lǐng)先客戶的先期開發(fā)，緊跟技術(shù)前沿）、管理優(yōu)勢（優(yōu)秀的經(jīng)營理念及經(jīng)驗豐富的管理團隊）和環(huán)保優(yōu)勢（完善及富有前瞻性的環(huán)保布局）五大方面。公司為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時具備各類PCB產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售服務(wù)能力的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多類產(chǎn)品，具備為不同客戶提供全方位PCB產(chǎn)品及解決方案的強大實力，打造了全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺。公司具備雄厚的技術(shù)研發(fā)實力、及時快速的訂單響應(yīng)能力，能夠保障及時向客戶量產(chǎn)交貨，為客戶提供優(yōu)質(zhì)領(lǐng)先的產(chǎn)品及服務(wù)，切實滿足客戶需求。得益于公司多樣化的產(chǎn)品策略，以及卓越的及時響應(yīng)、批量供貨能力，下游國內(nèi)外領(lǐng)先品牌客戶均與公司保持長期的業(yè)務(wù)合作。產(chǎn)品優(yōu)勢u

技術(shù)實力方面，公司產(chǎn)品最小孔徑可達0.025mm、最小線寬可達0.020mm，在800G光模塊、高速運算AI主機板、超薄智能機主板等產(chǎn)品上均已實現(xiàn)高端PCB產(chǎn)品與制程能力開發(fā)，并已經(jīng)具備產(chǎn)業(yè)化能力。公司已形成為下游客戶提供短時間內(nèi)快速設(shè)計、開發(fā)制樣到快速爬坡（Ramp-up）、大量生產(chǎn)的服務(wù)能力，協(xié)助客戶縮短產(chǎn)品上市時間并贏得市場先機，即協(xié)助客戶建立“TimetoMarket+TimetoVolume+TimetoMoney/Marketshare”的成功營運模式，從而與下游領(lǐng)先品牌客戶建立緊密聯(lián)系，形成長久且穩(wěn)固的商業(yè)合作伙伴關(guān)系。此外，自公司成立以來，持續(xù)與全球領(lǐng)先的電子品牌客戶合作。公司曾經(jīng)服務(wù)的客戶包括諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等國際領(lǐng)先品牌客戶。目前，公司與國際國內(nèi)領(lǐng)先品牌客戶建立了深入合作關(guān)系，通過不斷與全球一流客戶的合作，公司也將把握產(chǎn)品趨勢與潮流，在不斷提升技術(shù)及管理能力等方面持續(xù)精進。圖：公司積極推進關(guān)鍵原材料的回收使用客戶優(yōu)勢技術(shù)優(yōu)勢公司持續(xù)專注并深耕電子電路領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達0.025mm、最小線寬可達0.020mm，公司在高頻寬微型天線模組、激光模組板、低軌衛(wèi)星高階板、通訊天線模組板、新型折疊屏模組板、BLU/RGB

高階產(chǎn)品、5G

mmw

高階天線模組、800G

光模塊、高速運算AI主機板、超薄智能機主板等產(chǎn)品，均已實現(xiàn)高端PCB產(chǎn)品與制程能力開發(fā)，并已經(jīng)具備產(chǎn)業(yè)化能力。公司不斷加大在AIPC/AIPhone/AIserver

等人工智能+領(lǐng)域,5G毫米波網(wǎng)絡(luò)通訊與低軌衛(wèi)星,云端高速存儲與運算、新能源車與新型儲能、機器人傳感、虛擬頭盔式裝置、大屏折疊及微型顯示等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)方向上深入布局。公司擁有一支經(jīng)驗豐富、與時俱進的管理團隊，包括具備海外學(xué)歷的精英人才、具備深厚電子產(chǎn)業(yè)背景的行業(yè)人才、擁有大量研發(fā)成果的研發(fā)人才及精通投融資的金融人才等。公司經(jīng)營團隊具備豐富的行業(yè)管理經(jīng)驗，并具備全球化視野，主要產(chǎn)品事業(yè)處主管具有多年相關(guān)實務(wù)運營經(jīng)驗。針對中高層及核心骨干員工，公司實施了股權(quán)激勵計劃及人才養(yǎng)成晉任計劃，定期舉辦領(lǐng)導(dǎo)力培訓(xùn)課程以提升公司管理階層的領(lǐng)導(dǎo)能力，搭配雙軌制、晉升牽引與獎勵薪酬機制等措施，以發(fā)揮管理層最大效能。管理優(yōu)勢環(huán)保優(yōu)勢公司成立之初就確定了以【鵬鼎七綠】為核心的綠色發(fā)展理念，并設(shè)立了環(huán)保節(jié)能單位，專責(zé)內(nèi)部環(huán)保節(jié)能項目規(guī)劃、環(huán)境管理與創(chuàng)新節(jié)能技術(shù)引進等工作，以推動公司加速朝綠色卓越企業(yè)邁進。公司積極推進關(guān)鍵原材料的回收使用。資料：鵬鼎控股，華金證券研究所131.4

股權(quán)結(jié)構(gòu)：最終控制方為臻鼎控股，無實控人u

最終控制方為臻鼎控股，無實控人。根據(jù)公司2024年半年報，公司前兩大股東美港實業(yè)和集輝國際直接持股比例分別為66.17%和5.71%，兩家公司均為臻鼎控股間接控制的全資子公司，因此公司最終控制方為臻鼎控股。因臻鼎控股無實際控制人，故公司亦無實控人。悅灃有限公司為公司上市前員工認股的持股平臺。u

鴻海集團的全資子公司Foxconn（FarEast）Limited

為公司間接控股股東臻鼎控股的第一大股東。與鵬鼎一樣，禮鼎半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司和先豐通訊股份有限公司同受臻鼎控股控制。禮鼎專注高階半導(dǎo)體封裝基板，現(xiàn)有位于深圳的ABF載板廠（2023年第一期實現(xiàn)量產(chǎn)）和位于秦皇島的BT載板廠（主要產(chǎn)品為FC-CSP/WB-CSP/Memory，2022年第一期實現(xiàn)量產(chǎn)）。先豐通訊主要聚焦于高速運算電路板、高頻微波電路板和高功率板，廠區(qū)位于桃元。圖：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至24H1）圖：臻鼎控股股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至24H1）資料：鵬鼎控股，臻鼎控股，鴻海，WIND，華金證券研究所141.5

股權(quán)激勵：2024年新發(fā)股權(quán)激勵計劃綁定核心技術(shù)人員u

公司分別于2021年4月及2024年8月制定了限制性股票激勵計劃。2024年限制性股票激勵計劃涉及激勵對象共計388人，主要為核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員。授予價格為17.70元/股，授予數(shù)量為946.99萬股，考核年度為2024~2026年三個會計年度，預(yù)計需攤銷的總費用為1.66億元，2024~2027年分別攤銷0.25/0.84/0.41/0.16億元。u

考核目標(biāo)方面，因公司2021年股票激勵計劃仍有兩期未解鎖，根據(jù)監(jiān)管規(guī)定，新一期股票激勵計劃設(shè)置營收作為考核指標(biāo)不得低于上一期未結(jié)束激勵考核目標(biāo)，因此2024年股票激勵計劃的2024/2025年營收目標(biāo)值與前一期相同。此外，2024年股票激勵計劃新增了加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率作為考核指標(biāo)。表：公司2021年和2024年股票激勵計劃具體情況2021年限制性股票激勵計劃2024年限制性股票激勵計劃授予人員授予價格授予數(shù)量考核年度激勵對象共計300人，主要為核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員。激勵對象共計388人，主要為核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員。16.94元/股1060萬股17.70元/股946.99萬股2024~2026年2021~2025年營業(yè)收入加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（A）營業(yè)收入達成率（B）考核目標(biāo)2024~2026年營收分別不低于403/428/438億元；目標(biāo)值為100%，觸發(fā)值80%。目標(biāo)值為高于當(dāng)年行業(yè)平均的50%，觸發(fā)值為10%2021~2025年營收分別不低于328/353/378/403/428億元。資料：鵬鼎控股，華金證券研究所151.6

管理層：兼具豐富的行業(yè)管理經(jīng)驗和全球化視野表：公司管理層簡介姓名職務(wù)簡介中國臺灣籍，無其他境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于臺灣中國文化大學(xué)企業(yè)管理系，獲學(xué)士學(xué)位。曾任中國輸出入銀行科長、亞洲證券股份有限公司副總經(jīng)理、臺灣

商業(yè)銀行總經(jīng)理特助、臺灣太平洋證券股份有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理、亞洲財務(wù)顧問股份有限公司總經(jīng)理、理想大地股份有限公司總經(jīng)理、耀文電子工業(yè)股份有限公司總經(jīng)理、鴻揚創(chuàng)業(yè)投資股份有限公司副總經(jīng)理。沈慶芳

董事長游哲宏

董事2005年至今擔(dān)任臻鼎控股董事長；2017年至2023年擔(dān)任公司董事長兼首席執(zhí)行官，現(xiàn)任公司董事長。中國臺灣籍，擁有香港地區(qū)永久居留權(quán)，畢業(yè)于臺灣政治大學(xué)法律系，獲學(xué)士學(xué)位，后獲美國美利堅大學(xué)法學(xué)院碩士學(xué)位。曾任鴻海集團法務(wù)部法律顧問、鴻揚創(chuàng)業(yè)投資股份有限公司投資法律部資深經(jīng)理。2010年2月至今就職于鴻海集團，現(xiàn)任公司董事、鴻海集團財經(jīng)投資法律業(yè)務(wù)處資深協(xié)理、臻鼎控股董事等。中國臺灣籍，無其他境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于臺灣大學(xué)電機工程專業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位，后獲美國德州大學(xué)企業(yè)管理博士學(xué)位。曾任臺灣德州儀器公司工程部經(jīng)理、臺灣大學(xué)管理學(xué)院專任副教授、公司獨立董事?，F(xiàn)任復(fù)旦大學(xué)特聘教授、公司董事，同時任醫(yī)影股份有限公司獨立董事兼薪酬委員、互盛股份有限公司獨立董事、勤誠興業(yè)股份有限公司獨立董事及臺灣私立長庚大學(xué)管理學(xué)院高管專業(yè)學(xué)院執(zhí)行長，專任教授。黃崇興

董事董事、首

中國臺灣籍，無其他境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于逢甲大學(xué)國際貿(mào)易專業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位，后獲得鹿特丹管理學(xué)院碩士學(xué)位。曾任寶喬臺灣有限公司業(yè)務(wù)員、國際商業(yè)機器公司臺灣分公司專員、聯(lián)合包裹運送服務(wù)公司臺灣分公司資深經(jīng)理、裕隆汽車制造股份有限公司資深經(jīng)理、臻鼎控股副總經(jīng)理、公司副總經(jīng)理?，F(xiàn)任公司董事，首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理。林益弘

席執(zhí)行官兼總經(jīng)理副總經(jīng)理中國臺灣籍，無其他境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于臺灣大學(xué)工商管理系專業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位，后獲美國康奈爾大學(xué)工商管理碩士學(xué)位。曾任運通貿(mào)易股份有限公司副理、新橋投資股份有限公司專員、蕭得望

兼財務(wù)總

新宇汽電共生股份有限公司專理、聯(lián)僑化學(xué)股份有限公司副理、耀文電子工業(yè)股份有限公司經(jīng)理/特助、鴻揚創(chuàng)業(yè)投資股份有限公司副理、臻鼎控股資深協(xié)理、陽程科技股份有限公司董事。監(jiān)2017年至今任公司副總經(jīng)理兼財務(wù)總監(jiān)。新西蘭籍，畢業(yè)于清華大學(xué)空調(diào)與制冷專業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位，后獲得清華大學(xué)建筑學(xué)院工學(xué)碩士、新西蘭Massey大學(xué)MBA、金融碩士學(xué)位。曾任北京工業(yè)大學(xué)講師、深圳市建筑設(shè)計院工程師、研祥智能科技股份有限公司獨立董事、深圳基鈺投資管理有限公司總裁助理、香港亞洲環(huán)球證券有限公司董事、東方伊健健康產(chǎn)業(yè)投資有限公司董事、中國南玻集團股份有限公司董事會秘書、深圳碼聯(lián)科技有限公司首席執(zhí)行官。副總經(jīng)理周紅

兼董事會秘書2017年至今任公司副總經(jīng)理兼董事會秘書，同時任TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司獨立董事。中國臺灣籍，無其他境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于南臺科技大學(xué)電子科，曾任臺灣嘉聯(lián)益國外業(yè)務(wù)代表、臻鼎控股業(yè)務(wù)部協(xié)理。2017年至今任職于公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理。鐘佳宏

副總經(jīng)理高國乾

副總經(jīng)理楊維貞

副總經(jīng)理陳國聲

副總經(jīng)理中國臺灣籍，無其他境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于臺灣中原大學(xué)化工系，曾任臺灣南亞電路板副廠長、臺灣佳鼎科技副總經(jīng)理、臺灣南亞電路板廠長。2020年1月至今任職于公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理。中國臺灣籍，無其他境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于淡江大學(xué)日語主修英語輔修專業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位。曾任日本航空公司資深空服員、唯冠科技股份有限公司秘書處副理。2005年至今任職于臻鼎控股，曾擔(dān)任董事長辦公室資深秘書/董事長辦公室主任/人力資源總監(jiān)；2017年至今任職于公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理。中國臺灣籍，無其他境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于臺灣高雄科技大學(xué)電機工程系，獲學(xué)士學(xué)位，后獲義守大學(xué)工商管理碩士學(xué)位；曾任NipponMektron（臺灣公司）總經(jīng)理。2020年至今任職于公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理。資料：鵬鼎控股，華證券研究所161.7

科研策略：引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，超越客戶期望圖：歷年公司累計授權(quán)專利數(shù)量（項）u

公司遵循三大研發(fā)策略方針：短期滿足客戶需求，中期超越客戶需求，長期創(chuàng)新累計獲得專利數(shù)量發(fā)明專利占比（RHS）技術(shù)、引領(lǐng)行業(yè)。u

公司高度重視研究開發(fā)工作，在深圳市設(shè)有研發(fā)中心。同步與客戶展開未來1~2年產(chǎn)品驗證與技術(shù)開發(fā)，同時圍繞新材料、新產(chǎn)品、新制程、新設(shè)備和新技術(shù)五大研發(fā)創(chuàng)新主軸，全力聚焦關(guān)鍵共性技術(shù)與產(chǎn)品前沿技術(shù)。公司不斷加強產(chǎn)學(xué)研合作，并建立企業(yè)技術(shù)中心，已與清華大學(xué)、香港城市大學(xué)、新竹清華大學(xué)等兩岸三地多所院校展開研究合作。同時，公司持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略伙伴交流合作，促進行業(yè)上下游的技術(shù)整合、工藝開發(fā)與制程運用，創(chuàng)建PCB技術(shù)平臺。1,6001,2008004000100%80%60%40%20%0%u

2024H1公司研發(fā)投入為10.79億元，同比增長20.43%，占營收比重為8.22%，主要系職工薪酬費用、研發(fā)試產(chǎn)品及模具費用增加所致。截止24H1，公司累計取得的國內(nèi)外專利共計1355件。2020202120222023

2024H1圖：歷年公司研發(fā)人員數(shù)量及占比（名，%）圖：2023年公司研發(fā)人員學(xué)歷構(gòu)成（%）圖：歷年公司研發(fā)投入情況（億元，%）研發(fā)投入研發(fā)投入占營收比例（RHS）研發(fā)投入同比（RHS）研發(fā)人員數(shù)量研發(fā)人員數(shù)量占比本科38.5%其他59.5%25201510550%40%30%20%10%0%7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000016%12%8%4%0%0-10%碩士2.0%201920202021202220232020202120222023

2024H1資料：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所171.8.1

營收：24H1營收穩(wěn)步提升，24H2經(jīng)營旺季成長可期圖：2019至2024H1公司營收及同比（億元，%）u

隨著下游消費電子行業(yè)回暖及以AI為代表的科技革命新浪潮的來臨，公司緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，24H1營收實現(xiàn)穩(wěn)步提升，同比增長13.79%達131.26億元。公司表示，公司生產(chǎn)具有較強的季節(jié)性，通常情況上半年產(chǎn)能利用率為50%-60%，下半年則在90%以上。營收同比400300200100020%15%10%5%u

分季度看，24Q2公司實現(xiàn)營收64.40億元，同比增長32.28%，環(huán)比減少3.69%?；仡櫣具^往季度營收分布，我們認為，24Q3/Q4公司營收均有望實現(xiàn)環(huán)比增長。0%-5%-10%-15%u

分月度看，2024年7月公司實現(xiàn)營收26.74億元，同比增長22.80%，環(huán)比增長26.30%，為歷年同期次高。圖：2021年以來公司季度營收及同環(huán)比（億元，%）圖：2021年以來公司月度營收（億元）2021年2022年2023年2024年營收同比環(huán)比2021年至2023年的上半年營收占比區(qū)間在36%~39%2021年至2023年的下半年營收占比區(qū)間在61%~64%圖：2019至2024H1蘋果各產(chǎn)品銷售額及同比（億美元，%）5040302010014012010080100%80%60%40%20%0%iPhone

iPad

Mac250020001500100050060-20%-40%-60%-80%4020001月

2月

3月

4月

5月

6月

7月

8月

9月

10月11月12月資料：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所181.8.2

利潤：毛利率下滑致24Q2利潤短期承壓u

24H1公司歸母凈利潤7.84億元，同比減少3.40%；扣非歸母凈利潤7.56億元，同比增長2.17%。非經(jīng)常性損益由23H1的7181.25萬元降至24H1的2814.01萬元，主要系公司投資晨壹基金等其他非流動融資產(chǎn)生公允價值變動損益-4224.20萬元。u

24Q2公司歸母凈利潤2.87億元，同比減少27.03%，主要系財務(wù)費用同比增長2.06億元所致；環(huán)比減少42.29%，主要系公司產(chǎn)品整體仍存在一定價格壓力，毛利率環(huán)比下滑4.89個百分點降至15.48%，同時研發(fā)費用環(huán)比增長0.68億元。u

24Q2公司扣非歸母凈利潤2.52億元，同比減少25.01%，其中非經(jīng)常性損益由23Q2的0.57億元降至0.35億元；環(huán)比減少50.00%，環(huán)比減少幅度大于歸母凈利潤幅度主要系政府補助環(huán)比增長0.23億元所致。圖：歷年公司歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤情況（億元，%）圖：歷年各季度公司歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤情況（億元）歸母凈利潤扣非歸母凈利潤2021~2023年：歸母凈利潤：上半年比例為19~28%，下半年比例為72%~81%；扣非歸母凈利潤：上半年比例為15~28%，下半年比例為72%~85%。201612840資料：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所191.8.3

毛利率/凈利率：二季度為歷年毛利率低點，新品量產(chǎn)有望推升毛利率圖：歷年公司各產(chǎn)品線毛利率（%）u

24H1公司毛利率17.97%，同比減少0.34個百分點，主要系通訊用板毛利率下降所致；凈利率5.97%，同比減少1.07個百分點。通訊用板消費電子及計算機用板其他業(yè)務(wù)汽車、服務(wù)器用板u

分業(yè)務(wù)看，24H1公司通訊用板毛利率16.29%，同比減少1.84個百分點；消費電子及計算機用板毛利率21.72%，同比增長2.66個百分點；汽車、服務(wù)器用板19.64%，同比增長1.57個百分點。60%40%20%0%u

分季度看，二季度通常為公司毛利率低點。24Q2毛利率15.48%，同比提升0.73個百分點，環(huán)比減少4.89個百分點；凈利率4.46%，同比減少3.62個百分點，環(huán)比減少2.98個百分點。u

考慮到下半年公司主要為客戶新產(chǎn)品進行集中量產(chǎn)出貨，而新產(chǎn)品價格需重新議定，因此我們認為24H2公司毛利率有望得到修復(fù)。201920202021202220232024H1-20%圖：2019年以來公司毛利率及凈利率（%）圖：2021年以來公司季度毛利率及凈利率（%）毛利率凈利率毛利率凈利率二季度一般為全年毛利率低點25%20%15%10%5%30%25%20%15%10%5%0%0%201920202021202220232024H1資料：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所201.8.4

營收結(jié)構(gòu)：通訊用板為主，汽車、服務(wù)器用板高速增長u

24H1通訊用板/消費電子及計算機用板/汽車、服務(wù)器用板/其他的收入分別為87.30/39.31/4.30/0.35億元，增速分別為3.68%/36.57%/94.31%/127.96%；營收占比分別為66.51%/29.95%/3.27%/0.27%，同比分別增長-6.49/5.00/1.35/0.14個百分點。u

通訊用板和消費電子及計算機用板：24H1各品牌加快推出以AI手機及AIPC為代表的AI終端產(chǎn)品，折疊手機市場蓬勃發(fā)展，新一輪行業(yè)創(chuàng)新周期的到來，預(yù)計將為行業(yè)發(fā)展帶來新的增長動力。公司提前做好相關(guān)技術(shù)布局，針對AI相關(guān)產(chǎn)品帶來的高階HDI及SLP等產(chǎn)品的產(chǎn)能需求，公司加快推進淮安三園區(qū)高階HDI及SLP印刷電路板擴產(chǎn)項目。截至24H1，項目一期工程已投產(chǎn)，二期工程正在加快建設(shè)中，預(yù)計項目完成后，將進一步提升公司在高階HDI及SLP產(chǎn)品領(lǐng)域的市場占有率。u

汽車、服務(wù)器用板：公司積極把握AI服務(wù)器及智能汽車快速發(fā)展對PCB帶來的市場需求。在車用產(chǎn)品的開發(fā)領(lǐng)域，24H1公司

運算板與自動駕駛域控制板產(chǎn)品持續(xù)放量成長，相關(guān)產(chǎn)品已與多家國內(nèi)Tier1廠商展開合作，同時取得了國際級Tier1客戶的認證通過，預(yù)計24H2開始量產(chǎn)出貨。在服務(wù)器領(lǐng)域，得益于AI服務(wù)器出貨量成長顯著，24H1公司相關(guān)業(yè)務(wù)產(chǎn)品顯著成長;公司一方面推動淮安園區(qū)與國內(nèi)外服務(wù)器大廠的合作，目前多家新客戶陸續(xù)進入認證、測試及樣品階段，另一方面，以對標(biāo)最高等級服務(wù)器產(chǎn)品為方向，加快泰國園區(qū)建設(shè)進程。圖：2021年以來公司各業(yè)務(wù)營收（億元）圖：2021年以來公司各業(yè)務(wù)營收占比（%）通訊用板

消費電子及計算機用板

汽車、服務(wù)器用板

其他通訊用板

消費電子及計算機用板

汽車、服務(wù)器用板

其他100%80%60%40%20%0%4003503002502001501005002021202220232024H12021202220232024H1資料：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所211.8.5

營收結(jié)構(gòu)：蘋果為主要客戶，來自美國營收比例近八成圖：2019年以來公司各地區(qū)銷售收入（億元）圖：2019年以來公司各地區(qū)銷售收入占比（%）u

公司營收主要來自美國，占比近八成；毛利率近年有所下滑。美國

大中華地區(qū)

亞洲其他國家

歐洲美國

大中華地區(qū)

亞洲其他國家

歐洲100%80%60%40%20%0%4003002001000u

24H1公司來自美國/大中華地區(qū)/亞洲其他國家/歐洲的營收分別為101.31/24.36/5.31/0.28億元，增速分別為12.35/18.92%/14.62%/348.39%；營收占比分別為20192020202120222023

2024H120192020202120222023

2024H1圖：2019年以來公司各地區(qū)銷售毛利率（%）圖：2023年公司不同客戶銷售金額占比（%）77.18%/18.56%/4.05%/0.22%，同比分別提升-0.99/0.80/0.03/0.17個百分點。美國大中華地區(qū)10.60%40%30%20%10%0%1.18%1.33%AB2.41%Cu

蘋果是公司的主要客戶；2023年公司第一大客戶銷售金額占公司年度銷售總額比例為79.95%。DE4.54%其他客戶79.95%20192020202120222023

2024H1資料：鵬鼎控股，WIND，證券研究所221.8.6

營業(yè)成本：直接材料為主，軟板基材為第一大物料圖：2019年以來公司營業(yè)成本拆分（億元）圖：2019年以來公司各項營業(yè)成本占比（%）u

公司營業(yè)成本以直接材料為主，2023年占比為65.05%，占比逐年下降；第二大營業(yè)成本為制造費用，占比逐年上升，2023年達29.07%；直接人工成本占比穩(wěn)定在5%左右。直接材料

直接人工

制造費用

2024H1營業(yè)總成本直接材料

直接人工

制造費用100%80%60%40%20%0%30025020015010050u

公司重點物料包含軟板基材（FCCL）、硬板材

（CCL）、膠片（PP）及金鹽。2023年軟板基材采購金額占比為20%，為第一大物料。020192020202120222023

2024H120192020202120222023圖：2023年公司物料采購金額占比（%）表：歷年公司重點物料使用量（萬平方米、千克）其他原物料57%軟板基材20%u

2023年6月，公司表示公司主要客戶及供應(yīng)商為境外企業(yè)，公司出口商品、進口原材料主要使用美元結(jié)算。硬板基材9%膠片9%金鹽5%資料：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所231.8.7

三費：24H1三費合計營收占比僅2%，財務(wù)費用營收占比持續(xù)下滑u

總體看，2024H1公司銷售費用、管理費用和財務(wù)費用合計為2.62億元，同比減少11.68%；合計占營收比例為2.00%，同比減少0.25個百分點。銷售費用占營收比例保持穩(wěn)定，管理費用占營收比例近年有所增長，財務(wù)費用占營收比例持續(xù)下滑。u

銷售費用：2024H1銷售費用為0.92億元，同比增長8.02%，占營收的比例為0.70%，同比增長0.06個百分點；主要系職工薪酬費用同比增長35.50%增至0.47億元所致。u

管理費用：2024H1管理費用為5.59億元，同比增長5.49%，占營收的比例為4.26%，同比增長0.25個百分點。u

財務(wù)費用：2024H1財務(wù)費用為-3.89億元，同比減少0.71億元，占營收的比例為-2.96%，同比減少0.56個百分點，主要系利息收入同比增加0.51億元所致。圖：2019年以來公司三費及合計營收占比（億元，%）圖：2019年以來公司三費占營收的比例（%）銷售費用管理費用財務(wù)費用三費合計占總營收的比例10%銷售費用營收占比管理費用營收占比財務(wù)費用營收占比5%4%14121088%6%4%2%0%-2%-4%3%2%61%40%2201920202021202220232024H1-1%-2%-3%-4%0201920202021202220232024H1-2-4-6資料：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所24分目錄PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能?

2.1產(chǎn)品優(yōu)勢：全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺?

2.2全球化布局持續(xù)推進，2024年資本支出預(yù)計為33億元?

2.3泰國園區(qū)為公司東南亞制造的重要據(jù)點，預(yù)計25H1試產(chǎn)?

2.4PCB簡介：電子產(chǎn)品之母，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢?

2.5PCB市場：消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能?

2.6各類PCB產(chǎn)品市場規(guī)模將于2024年重回增長軌道?

2.7中國大陸占全球超50%PCB產(chǎn)值，長三角/珠三角產(chǎn)品轉(zhuǎn)型高端化?

2.8多層板為主，通訊和計算機為前兩大應(yīng)用領(lǐng)域?

2.9全球PCB市場集中度不高，廠商眾多加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示252.1

產(chǎn)品優(yōu)勢：全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺圖：公司打造了全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺u

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，公司2017年至2023年連續(xù)七年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。u

公司為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時具備各類PCB產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售與服務(wù)的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品范圍涵蓋RPCB、FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RigidFlex等多類產(chǎn)品，并廣泛應(yīng)用于通訊電子產(chǎn)品、消費電子及計算機類產(chǎn)品以及汽車和AI服務(wù)器、高速計算機等產(chǎn)品，具備為不同客戶提供全方位PCB電子互聯(lián)產(chǎn)品及服務(wù)的強大實力，打造了全方位的PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺。u

按照下游應(yīng)用領(lǐng)域不同，公司的PCB產(chǎn)品可分為通訊用板、消費電子用板、汽車/服務(wù)器及其他用板等。表：公司三大類PCB產(chǎn)品布局應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)用場景公司布局公司生產(chǎn)的印制電路板廣泛應(yīng)用于通訊電子產(chǎn)業(yè)的多類終端產(chǎn)品上，并以智能主要包括應(yīng)用于手機、路由器和交換機等通訊產(chǎn)品上的各類印制電路板，手機領(lǐng)域為主，滿足了移動通信技術(shù)發(fā)展過程中對高傳輸速率、高可靠性、低通訊用板

包括主板、配板、麥克風(fēng)模組板、天線模組板、相機模組板、LCM模組

延時性的持續(xù)要求。公司生產(chǎn)的通訊用板包括柔性印制電路板、剛性印制電路板喝指紋辨識模組板等多類產(chǎn)品。板、高密度連接板、類載板（SLP）等多類產(chǎn)品，服務(wù)的客戶包括了國內(nèi)外領(lǐng)先電子品牌客戶。消費電子及計

主要應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、游戲機和智能家居設(shè)

公司在設(shè)立的早期即已涉入消費電子用板領(lǐng)域，所生產(chǎn)產(chǎn)品包括光學(xué)量測板、算機用板

備等與現(xiàn)代消費者生活、娛樂息息相關(guān)的下游消費電子及計算機類產(chǎn)品。

振動器模組板和扁平電纜板等產(chǎn)品，滿足具體產(chǎn)品對PCB高性能要求。汽車/服務(wù)器用板及其他用板公司近年來加快了對汽車及AI服務(wù)器用板市場的開拓，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)和正在陸續(xù)獲得國內(nèi)外客戶認證。主要應(yīng)用于傳統(tǒng)及電動汽車、服務(wù)器、高速運算計算機類等行業(yè)資料：鵬鼎控股，華金證券研究所262.2

全球化布局持續(xù)推進，2024年資本支出預(yù)計為33億元表：截至24H1公司相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)情況（億元，%）u

公司制造基地分布于深圳、秦皇島、淮安、印度，服務(wù)半徑覆蓋中國大陸、中國香港、中國臺灣、日本、韓國、美國及越南等地。u

2024年公司預(yù)計資本支出為33億元，主要投向臺灣高雄高端軟板項目，淮安三園區(qū)高階HDI及SLP項目及泰國汽車及服務(wù)器項目。u

年產(chǎn)526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產(chǎn)項目將有助于公司實現(xiàn)10層及以上高階甚至Any-layerHDI產(chǎn)品的量產(chǎn)，以及基于mSAP工藝的最小線寬/線距20μm的SLP產(chǎn)品的量產(chǎn)。項目建成后，公司可新增高階HDI及SLP年產(chǎn)能526.75萬平方英尺。圖：公司全球化布局項目投產(chǎn)時間2008.7產(chǎn)品秦皇島園區(qū)淮安第一園區(qū)FPC與先進模組/SLP高階HDI2008.2RPCB/HDIFPC與先進模組/HDI/MiniLED背光超薄細線路電路板淮安第二園區(qū)淮安第三園區(qū)泰國園區(qū)2016.1截至24H1，一期工程已投產(chǎn)，二期工程建設(shè)中高階HDI及SLP高階RPCB/HDI，產(chǎn)品主要用于服務(wù)器和汽車預(yù)計25H1試產(chǎn)印度金奈園區(qū)深圳第一園區(qū)深圳第二園區(qū)2021H22007.22023年建成FPC先進模組FPC與先進模組/HDIFPC先進模組FPC與先進模組，定位更加精密高端的軟板產(chǎn)品，主要滿足對精密度要求高的消費電子類產(chǎn)品市場。高雄園區(qū)預(yù)計24Q4投產(chǎn)資料：鵬鼎控股，華金證券研究所272.3

泰國園區(qū)為公司東南亞制造的重要據(jù)點，預(yù)計25H1試產(chǎn)u

泰國巴真府新廠一期計劃投資2.5億美金，產(chǎn)能將以高階伺服器/車載/光通訊相關(guān)應(yīng)用為主，提供高階RPCB/HDI產(chǎn)品。u

目前第一期按計劃建設(shè)當(dāng)中，預(yù)計2024年底裝機，25H1試產(chǎn)，25H2小批量量產(chǎn)。u

泰國園區(qū)為公司東南亞制造的重要據(jù)點。u

公司在汽車領(lǐng)域定位高端市場，包括域控制器、毫米波

、激光

等相關(guān)產(chǎn)品；在服務(wù)器領(lǐng)域公司定位AI服務(wù)器。泰國產(chǎn)能投產(chǎn)后公司有望順利切入更多海外一流客戶。圖：泰國園區(qū)建設(shè)情況2023年12月2024年8月資料：臻鼎控股，華金證券研究所282.4

PCB簡介：電子產(chǎn)品之母，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛表：PCB按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類表：PCB按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類u

印制電路板，即PCB產(chǎn)品種類產(chǎn)品特性產(chǎn)品種類產(chǎn)品特性應(yīng)用領(lǐng)域（PrintedCircuitBoard），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。最基本的印制電路板，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以稱為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品。是高密度互連(HighDensityInterconnect)印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。單面板HDI是印制電路板技手機

、

筆記本電腦、術(shù)的一種，可實現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度

數(shù)碼相機、汽車電電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔

子以及其他消費電技術(shù)對積層進行打孔導(dǎo)通，使整塊印制電路板形成了

子產(chǎn)品，其中智能手機為HDI板印制電路板高密度化、精細導(dǎo)線化、微小孔徑化等特

的最大應(yīng)用領(lǐng)域HDI板在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形的印雙面板

制電路板，通過金屬導(dǎo)孔使兩面的導(dǎo)線相互連通。以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI板實現(xiàn)具有3層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連。性多層板厚銅板是指任何一層銅厚為3oz及以上的印制電路板。工業(yè)電源、醫(yī)療設(shè)備電

源、軍工電源、發(fā)動機

設(shè)備等厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，對壓合層間粘結(jié)劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高?！癏igh-frequencyPCB”又可稱為高頻通訊電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電常數(shù)、低信號損u

PCB是“電子產(chǎn)品之母”。絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備印制電路板，因其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響產(chǎn)品整體競爭力。表：PCB按板材的材質(zhì)分類厚銅板耗材料生產(chǎn)出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。

通信基站、微波通高頻板

一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板

信、衛(wèi)星通信和對信號完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對圖形精度、層間對準度和阻抗控制方面要求更為嚴格，因而價格較高等領(lǐng)域高速板是由低信號損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路高速板

信號的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計算，以實現(xiàn)芯片的運算及信號處理功能。高速板對精細線路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高通信和服務(wù)器/存儲器/交換機等領(lǐng)域金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機

LED液晶顯示、LED械加工性能佳等特點，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子

照明燈

、車燈領(lǐng)域系統(tǒng)中u

PCB產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類、按板材的材質(zhì)分類以及按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類。金屬基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引封裝基板腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超

半導(dǎo)體芯片封裝高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識資料：深南電路，廣合科技，華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要292.5

PCB市場：消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能表：2023-2028年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)不同產(chǎn)品發(fā)展情況（億美元，%）u

2024年消費電子的復(fù)蘇推動PCB行業(yè)的回暖，同時，AI浪潮為電子行業(yè)的創(chuàng)新帶來了前所未有的驅(qū)動力，也為PCB行業(yè)的復(fù)蘇帶來了新的動力。根據(jù)Prismark預(yù)測，2024年P(guān)CB行業(yè)總產(chǎn)值730.26億美元，同比增長5.05%。未來五年，PCB市場規(guī)模預(yù)計從2023年的695億美元擴大到2028年904億美元，CAGR為5.39%。u

從中長期看，AI推動的下游需求增長將繼續(xù)拉升高頻高速板、HDI板、封裝基板等高端PCB需求，成為PCB增長的主要動力。預(yù)計封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產(chǎn)品仍將保持相對較高的增速，未來五年復(fù)合增速分別為8.80%、7.10%、10.00%。圖：歷年全球PCB產(chǎn)值及同比（億美元，%）圖：歷年各季度全球PCB產(chǎn)值及同環(huán)比（億美元，%）產(chǎn)值同比產(chǎn)值同比環(huán)比1000800600400200030%20%10%0%2502001501005030%20%10%0%-10%-20%-30%-10%-20%0資料：鵬鼎控股，Prismark，華金證券研究所302.6

各類PCB產(chǎn)品市場規(guī)模將于2024年重回增長軌道u

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)和臻鼎控股預(yù)測，各類PCB產(chǎn)品市場規(guī)模將于2024年重回增長軌道，其中HDI和ICSubstrate增速較快，2023~2028年CAGR分別為7.1%和8.8%。圖：2018至2028年全球各類PCB市場情況（億美元，%）RPCBFPC+SMAHDIICSubstrate100%80%60%40%20%0%201820192020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028F產(chǎn)品項目產(chǎn)值占比產(chǎn)值占比產(chǎn)值占比產(chǎn)值占比201820192020326.7450.1%124.8319.1%98.7420212022387.2047.4%138.4216.9%117.6314.4%174.1521.3%817.401.0%2023E342.9249.3%121.9117.5%105.3615.2%124.9818.0%695.17-15.0%2024F354.5148.5%127.7917.5%116.2815.9%131.6818.0%730.265.0%2025F2026F391.1647.7%138.9917.0%131.3016.0%158.4419.3%819.895.7%2027F2028F2023~2028

CAGR332.2553.2%123.9519.9%92.22319.6952.1%121.9519.9%90.08406.4150.2%140.5817.4%118.1114.6%144.1017.8%809.2024.1%374.3048.3%133.2717.2%123.5615.9%144.4419.1%775.586.2%404.2946.9%144.9516.8%139.5216.2%173.8020.1%862.575.2%414.0545.8%151.1716.7%148.2616.4%190.6521.1%904.134.8%RPCB3.8%FPC+SMAHDI4.4%7.1%8.8%14.8%75.5414.7%81.3915.1%101.8815.6%652.196.4%ICSubstrate12.1%623.966.0%13.3%613.11-1.7%合計合計同比5.4%-資料：Prismark，臻鼎控股，華金證券研究所312.7

中國大陸占全球超50%PCB產(chǎn)值，長三角/珠三角產(chǎn)品轉(zhuǎn)型高端化圖：歷年全球PCB產(chǎn)值分布情況（億美元，%）u

中國大陸承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成為全球第一大PCB制造基地。自2000年起，全球PCB產(chǎn)能開始向中國大陸轉(zhuǎn)移，2006年中國大陸超過日本成為全球第一大PCB制造基地，且占比逐年提升，2019年后維持在54%的水平。2023年中國大陸PCB總產(chǎn)值為377.94億美元，同比減少13.2%，占全球總產(chǎn)值的比例為54.37%，同比提升1.09個百分點。中國大陸日本亞洲(除中國大陸和日本)美洲歐洲60%50%40%30%20%10%0%u

從區(qū)域分布看，長三角、珠三角等經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)逐步向高端/高附加值產(chǎn)品方向轉(zhuǎn)型。此外，受地緣政治等因素影響，中國PCB廠商積極尋求海外擴張，東南亞（尤其是泰國）成為全球化布局重點區(qū)域。全球PCB行業(yè)前五大廠商臻鼎、欣興、東山精密、日本旗勝和臺灣華通均已在泰國布局生產(chǎn)基地。圖：中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布圖資料：Prismark，超穎電子，潮電智庫，華金證券研究所322.8

多層板為主，通訊和計算機為前兩大應(yīng)用領(lǐng)域圖：2021年全球和中國大陸PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布（%）u

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，根據(jù)WECC數(shù)據(jù)，2021年全球和中國大陸均以多層板為主，占比分別為39%和49%；HDI板位居第二，占比分別為15%和18%。我國封裝基板生產(chǎn)能力較弱，占比僅4%；全球約15%的PCB產(chǎn)能用于生產(chǎn)封裝基板。通訊u

從不同產(chǎn)品增速看，Prismark數(shù)據(jù)顯示，封裝基板、HDI板、18層及以上板增速位居前三，主要系數(shù)2%4%4%10%計算機據(jù)量大幅提升對線路密度、層數(shù)提出了更高要求。32%消費電子汽車電子服務(wù)器u

從應(yīng)用領(lǐng)域看，通訊和計算機為前兩大應(yīng)用領(lǐng)域，2021年合計占據(jù)全球約56%的市場。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)存儲和算力的需求呈高增態(tài)勢，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。新能源車的不斷普及和汽車電動智能化程度的持續(xù)加深也將刺激汽車電子行業(yè)需求。根據(jù)Prismark預(yù)測，2021-2026年全球服務(wù)器用PCB和汽車電子PCB增速位居前二，CAGR分別為9.87%和7.91%。全球11%工業(yè)控制軍事航空醫(yī)療15%圖：2021年全球（外圈）和中國大陸（內(nèi)圈）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布（%）表：2022年-2027年全球PCB各細分產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（億美元，%）24%多層板2023-2028產(chǎn)值CAGR封裝基板HDI軟板

總計4-6層

8-16層

18層以上3%

1%12%1%

3%3%剛性單雙面板多層板美洲歐洲2.20%

3.10%

6.40%

4.80%

38.50%

3.40%

3.90%1.80%

2.50%

5.80%

3.90%

57.70%

3.00%

3.10%通訊15%1%6%14%計算機汽車電子消費電子工業(yè)控制醫(yī)療14%31%HDI4%16%封裝基板柔性板日本中國2.10%

2.10%

3.70%

4.40%

6.50%

3.80%

4.70%2.50%

4.20%

7.90%

6.60%

7.80%

4.40%

4.20%中國大陸15%18%剛撓結(jié)合板其他39%49%17%除中國、日本外的其他4.20%

9.70%

18.10%

8.80%

9.80%

4.70%

8.00%亞洲國家軍事航空其他23%15%總計2.70%

5.20%

10.00%

7.10%

8.80%

4.40%

5.40%資料：WECC，Prismark，華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要332.9

全球PCB市場集中度不高，廠商眾多表：全球主要PCB廠商情況（億美元，%）u

全球PCB產(chǎn)業(yè)的集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場競爭充分；Prismark數(shù)據(jù)顯示，2022年CR10僅36.59%。中國大陸是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域，約有1500家PCB廠商，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了中國臺資/港資、美資、日資以及中國大陸企業(yè)多方競爭的格局。其中，外資企業(yè)投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；中國大陸企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)集中度低，在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資企業(yè)相比仍存在差距。廠商2023年營收主營情況臻鼎主營柔性板、HDI板、剛性板及封49.52（含鵬鼎）裝基板u

近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)的集中度有所提高。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球PCB市場CR30從2018年的64.2%增至2023年的67.3%。特別是2022年以來，面對行業(yè)周期的下行壓力，PCB公司面臨更為嚴峻的市場競爭環(huán)境。在此背景下，唯有在技術(shù)、管理和資金方面具備綜合優(yōu)勢的企業(yè)，才能有效應(yīng)對行業(yè)波動，實現(xiàn)逆境中的穩(wěn)健成長。鵬鼎依托強大的綜合實力，持續(xù)擴大市場份額，實現(xiàn)“大者

，強者恒強”的發(fā)展態(tài)勢。公司定位高端PCB，高端產(chǎn)品市場競爭格局相對比較單純。高端PCB板進入門檻較高，要重資本投入及技術(shù)經(jīng)驗的積累，新的進入者進入難度較大。欣興電子?xùn)|山精密33.4232.84主營封裝基板、HDI板、多層板等2016年完成對FPC廠商MFLX的私有化收購，2018年完成對偉創(chuàng)力下屬PCB業(yè)務(wù)主體Multek的收購，目前主營柔性板、剛性板u

印制電路板的原材料主要包括覆銅板、半固化片等，其中覆銅板成本占比最大。示，覆銅板約占PCB總成本的30%。研究院數(shù)據(jù)顯日本旗勝迅達科技華通24.7922.3321.4619.1919.1013.80全球最大柔性板廠商圖：PCB行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈圖：PCB成本構(gòu)成情況（%)北美最大的電路板廠商，主營剛性板、HDI板、柔性板等主營多層剛性板、HDI板、軟板與剛撓結(jié)合板等健鼎科技深南電路南亞電路板主營多層剛性板等主營印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)，生產(chǎn)基地分布在深圳、無錫、南通主營多層板、HDI板、剛?cè)峤Y(jié)合板等資料：Prismark，超穎電子，廣合科技，研究院，WIND，《印制電路資訊》，華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要34分目錄PCB龍頭專注發(fā)展高階產(chǎn)品，深度受益AI發(fā)展新浪潮?

3.1公司產(chǎn)品以智能手機領(lǐng)域為主，F(xiàn)PC技術(shù)全球領(lǐng)先?

3.2蘋果大量采用FPC，單機FPC數(shù)量和價值量逐步提升?

3.3AI推動高階HDI及SLP需求，公司提前布局相關(guān)技術(shù)并加快產(chǎn)能建設(shè)?

3.4主板采用堆疊結(jié)構(gòu)解決空間緊湊和互連密度提升的困難?

3.5SLP進一步細化線路，滿足高端產(chǎn)品需求消電復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖，AI注入長期增長動能深化智能手機及消費電子類產(chǎn)品競爭優(yōu)勢?

3.6折疊屏薄型化趨勢明確，推升FPC和SLP需求加快推進汽車及服務(wù)器產(chǎn)品線的市場拓展?

3.7蘋果公司既是鵬鼎的客戶又是供應(yīng)商?

3.8AI助力消電產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，公司多年深耕具備較強市場/規(guī)模優(yōu)勢?

3.9可穿戴：可彎曲特性使FPC得到廣泛應(yīng)用，HDI助力小型化設(shè)計?

3.10AR/VR：AR或為AI最好的載體，2028年AR眼鏡市場體量或達億臺?

3.11筆電：輕薄化設(shè)計疊加高性能要求推升HDI、SLP需求盈利預(yù)測與投資建議風(fēng)險提示353.1

公司產(chǎn)品以智能手機領(lǐng)域為主，F(xiàn)PC技術(shù)全球領(lǐng)先圖：2021年以來公司通訊用板產(chǎn)品情況（億元，%）u

公司PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊電子產(chǎn)業(yè)的多類終端產(chǎn)品上，并以智能手機領(lǐng)域為主，滿足了移動通信技術(shù)對高傳輸速率、高可靠性、低延時性的持續(xù)要求；產(chǎn)品包括柔性印制電路板、剛性印制電路板、高密度連接板、類載板（SLP）等多類產(chǎn)品，客戶涵蓋國內(nèi)外領(lǐng)先公司。營收營收同比營收占比毛利率80%25020015010050u

2024H1公司通訊用板實現(xiàn)收入87.30億元，同比增長3.68%；營收占比66.51%，同比減少6.49個百分點；毛利率16.29%，同比減少1.84個百分點。60%40%20%0%u

公司在觸控感壓FPC模組、動態(tài)彎折FPC模組、超長尺寸FPC組件、高速低損FPC模組等產(chǎn)品方面均已實現(xiàn)PCB領(lǐng)域技術(shù)能力要求高的制程能力，現(xiàn)已具備產(chǎn)業(yè)化能力。u

FPC是電子產(chǎn)品向高密度化、高速化發(fā)展的重要基礎(chǔ)元件。以智能手機終端為例，智能手機上幾乎所有部件都需FPC將其與主板相連，包括手機屏幕、主板、按鍵、側(cè)鍵、攝像頭、聽筒、排線等零部件的連接都會使用FPC。隨著智能手機傳感器與片上集成功能的增強，單部智能手機使用FPC數(shù)量將進一步增加。02021202220232024H1表：不同智能手機FPC數(shù)量（片）圖：智能手機拆解圖及FPC具體應(yīng)用情況序號1器件名稱閃光燈&電源線