2024年中國HBM行業(yè)市場動態(tài)分析、發(fā)展方向及投資前景分析報告

智研咨詢重磅發(fā)布《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》由智研咨詢專家團(tuán)隊精心編制的《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》（以下簡稱《報告》）重磅發(fā)布，《報告》旨在從國家經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析HBM行業(yè)未來的市場走向，挖掘HBM行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測HBM行業(yè)的發(fā)展前景，助力HBM行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展?！?024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》共8章，包括HBM行業(yè)相關(guān)概述、HBM產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵工藝、全球HBM市場現(xiàn)狀、全球HBM市場格局、中國HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、中國HBM行業(yè)競爭格局及重點企業(yè)、中國HBM行業(yè)投資前景、中國HBM行業(yè)發(fā)展趨勢分析。報告目錄如下：《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》目錄（一）《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》目錄（二）《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》目錄（三）《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》目錄（四）《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》目錄（五）《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》目錄（六）《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》目錄（七）《2024年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》目錄（八）HBM產(chǎn)業(yè)鏈：HBM(HighBandwidthMemory）即高帶寬存儲器，是易失性存儲器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片，HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起，實現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。HBM產(chǎn)業(yè)鏈工藝流程包括晶圓測試、中段制造、后段封測等環(huán)節(jié)。目前，SK海力士、三星電子等廠商在HBM產(chǎn)業(yè)鏈中承擔(dān)前道晶圓廠和中道封測廠的角色，臺積電等廠商承擔(dān)后道封測廠的角色。SK海力士、三星電子、美光科技、臺積電四家企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中最具地位。目前國內(nèi)廠商則主要處于上游領(lǐng)域。HBM制造工藝包括TSV打孔、電鍍、拋光等前道工藝以及混合鍵合等后道工藝。這些工藝環(huán)節(jié)對設(shè)備和材料的要求極高，因此HBM的生產(chǎn)成本也相對較高。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和工藝的不斷優(yōu)化，HBM的生產(chǎn)成本正在逐步降低。HBM產(chǎn)業(yè)鏈中國HBM市場規(guī)模：HBM需求主要集中在英偉達(dá)、谷歌、AMD等國際芯片大廠，其中英偉達(dá)是HBM市場的最大買家，所需HBM占全球比重超50%，國內(nèi)廠商受成本、技術(shù)、海外貿(mào)易政策等因素影響，需求占比較小，占比約6-7%，且型號以HBM2E為主，比HBM3E版本落后兩代，主要來源于三星電子、SK海力士兩家公司。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國HBM市場規(guī)模約為25.3億元。中國HBM市場規(guī)模本《報告》是系統(tǒng)分析2024年度HBM行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對于全面了解HBM行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、開展與HBM行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實踐，具有重要的借鑒價值，可供從事HBM行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考。數(shù)據(jù)說明：1、本報告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)。2、除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3、報告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩