金屬增材制造工藝制訂與實施 課件 項目二 打印制作模具隨形冷卻型芯 任務(wù)二

THREEDIMENSIONALPRINTINGSLM:Selectivelasermelting（選擇性激光熔化）是利用金屬粉末在激光束的熱作用下快速熔化、快速凝固的一種技術(shù)。《金屬增材制造工藝制訂與實施》教材課件項目二

打印制作模具隨形冷卻型芯任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程任務(wù)學(xué)習(xí)目標(biāo)STATUSOFINDUSTRYDEVELOPMENTYOURLOGO任務(wù)二

數(shù)據(jù)處理與編程?任務(wù)學(xué)習(xí)目標(biāo)：1.掌握SLM金屬增材制造模具型芯的工藝特點及工藝規(guī)程；2.能運用軟件對模型進(jìn)行檢測并適當(dāng)修復(fù)，學(xué)會與客戶良好溝通；3.能應(yīng)用切片軟件，合理選擇加工參數(shù)，完成打印程序。任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程【模型數(shù)據(jù)處理】一、模型檢查

客戶提供的模型一般不能夠直接進(jìn)行使用，需要對模型進(jìn)行詳細(xì)檢查，檢查各關(guān)鍵尺寸是否需要減材加工，是否留有合適余量，或者存在數(shù)據(jù)損壞的情況等，不能貿(mào)然使用模型，個別情況還要與客戶進(jìn)行反復(fù)溝通確認(rèn)，以免給后續(xù)加工造成麻煩和損失。可參見下表進(jìn)行點檢：表2-2-1模型數(shù)據(jù)檢查表檢查項目是/否問題點解決措施1.各部分尺寸是否與客戶確認(rèn)

2.是否要進(jìn)行縮放：

3.是否要留取減材余量：

4.是否存在破損面

任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程二、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換溫馨提示：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化后一般還要再次對模型數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查，可以在切片軟件里進(jìn)一步完成檢查及修復(fù)。原始模型格式¨STP¨STL¨OBJ¨其它（）擬要轉(zhuǎn)化格式¨STP¨STL¨OBJ¨其它（）表2-2-2模型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換表任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程【切片編程步驟】（見表2-2-3）表2-2-3切片編程步驟說明表步驟名稱說明圖示（一）打開軟件打開3DXpert軟件單擊上方工具菜單圖標(biāo)，新建mm3D打印項目

（二）選擇打印機(jī)1.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，編輯打印機(jī)

2.編輯打印機(jī)的型號、基板類型(120基板）、材料316、最小懸垂角度（55.）任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（三）導(dǎo)入模型1.單擊右側(cè)右側(cè)工具欄圖標(biāo)，-增加3DP組件（stl，step等文件）

2.保持原始方向任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（四）模型擺放：模型擺放軸測圖、正視圖（距底面1.5mm）單擊右側(cè)右側(cè)工具欄圖標(biāo)，確定物體位置

2.Z增量輸入1.5mm，讓物體離底面1.5mm

3.查看軸測圖、正視圖任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（五）打印前準(zhǔn)備1.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，進(jìn)行打印前準(zhǔn)備：檢查各類型特征

2.單擊檢查（檢查各類型特征）任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程3.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，建立模型分析

4.單擊開始分析任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（六）支撐設(shè)計1.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，設(shè)置支撐管理器

2.設(shè)置創(chuàng)建區(qū)域：懸垂角度為“55”，最小寬度為“4”，偏置為“1”，與垂直面的角度為“10”任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程3.在支撐區(qū)域顯示軸測圖

4.選好支撐區(qū)域

5.添加實體支撐任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（七）參數(shù)設(shè)置1.分配工藝（1）單擊右側(cè)工具欄計算切片

（2）選擇掃描策略任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（3）編輯掃描策略參數(shù)

（4）Part掃描策略參數(shù)：（單位um）切片層厚30工藝間交錯200勾選墻支撐運動勾選考慮氣流方向避開夾角范圍37°旋轉(zhuǎn)起始角30°增量角度67°勾選下表面（3層，角度大于30°）、中間任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（4）Part掃描策略參數(shù)：（單位um）切片層厚30工藝間交錯200勾選墻支撐運動勾選考慮氣流方向避開夾角范圍37°旋轉(zhuǎn)起始角30°增量角度67°勾選下表面（3層，角度大于30°）、中間任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（5）Part掃描策略輪廓參數(shù)（單位um）C1輪廓參數(shù)：下表面80；中間層80；勾選尖部、進(jìn)入、退出、等長分割20000；方向指引為反轉(zhuǎn)，掃描順序為連續(xù)C2輪廓參數(shù)：下表面160；中間層160；勾選尖部、進(jìn)入、退出、等長分割20000；方向指引為反轉(zhuǎn)，掃描順序為連續(xù)

（6）Part掃描策略填充軌跡參數(shù)（單位um）填充軌跡參數(shù)：下表面240、中間層240填充下表面區(qū)域：條帶形式，步距100，單元寬度8000，單元邊界否，偏置、交錯為0，掃描順序連續(xù)，填充方向水平填充中間層區(qū)域：條帶形式，步距100，單元寬度8000，單元邊界否，偏置、交錯為0，掃描順序連續(xù)，填充方向水平任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程2.激光參數(shù)單擊工藝設(shè)計界面左下角“激光參數(shù)”按鈕

（1）層厚度30um零件實體激光參數(shù)界面（下表面）C1功率240W速度1200mm/sC2功率240W速度1200mm/s填充功率250W速度1200mm/s任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（2）層厚度30um零件實體激光參數(shù)界面（中間層）C1功率240W速度1200mm/sC2功率240W速度1200mm/s填充功率260W速度1200mm/s

（3）Part激光參數(shù)應(yīng)用至策略設(shè)置任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（八）計算切片1.選好策略后開始切片處理