億歐智庫(kù)+-+2024年中國(guó)新型顯示面板行業(yè)研究報(bào)告

目錄目錄u當(dāng)前LED顯示的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)仍朝著微間距的方向發(fā)展。MicroLED擁有高亮、高對(duì)比度、微間距等多個(gè)優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是未來(lái)LED顯示屏的主流產(chǎn)MiniLED（背光）QMiniLED（背光）Q像素點(diǎn)間距：0.27mm-0.30mm對(duì)比度：400-1000:1亮度：500LED數(shù)量級(jí)：100應(yīng)用場(chǎng)景：3C、電視、車載顯示技術(shù)原理：半導(dǎo)體材料制成的二極管，像素點(diǎn)間距：1mm-2.5mm對(duì)比度：1000-5000:1亮度：500-3000技術(shù)原理：大量微小的LED燈珠組成像素點(diǎn)間距：0.2mm-0.9mm對(duì)比度：∞亮度：1000-2000LED數(shù)量級(jí)：10000應(yīng)用場(chǎng)景：背光顯示像素點(diǎn)間距：?對(duì)比度：∞亮度：4000-5000LED數(shù)量級(jí)：?應(yīng)用場(chǎng)景：可穿戴設(shè)備、手機(jī)、pad、技術(shù)原理：采用有機(jī)材料涂層和玻璃基板(或柔性有像素點(diǎn)間距：0.016mm對(duì)比度：∞亮度：500-600LED數(shù)量級(jí)：?應(yīng)用場(chǎng)景：3C、顯示屏、車載顯示技術(shù)原理：把miniLED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，像素點(diǎn)間距：0.2mm-0.9mm對(duì)比度：∞亮度：1000-2000LED數(shù)量級(jí)：10000技術(shù)原理：將三原色LED結(jié)構(gòu)進(jìn)行薄膜化、微小化、陣像素點(diǎn)間距：0.1mm及以下對(duì)比度：∞亮度：5000LED數(shù)量級(jí)：1000000數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)4u全球顯示屏整體進(jìn)入存量市場(chǎng)。中國(guó)顯示屏70%用以出口，受國(guó)際整體影響，增速下降甚至表現(xiàn)為負(fù)增長(zhǎng)。技術(shù)升級(jí)帶來(lái)產(chǎn)業(yè)整體性升級(jí)，小間u2022年受到面板降價(jià)下電視機(jī)ODM出貨均價(jià)下滑以及海外客戶去庫(kù)存下訂單短期承壓影響，市場(chǎng)規(guī)模下降至493億元；2024年隨著海外品牌開(kāi)uMiniLED作為MicroLED替代方案，出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。MiniLED作為電視顯示、XR當(dāng)前可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的主流技術(shù)訪談，未來(lái)將存在較大的增長(zhǎng)預(yù)期，據(jù)預(yù)測(cè)2022-2026年CAGR將達(dá)到29.9%。P2.5及以上小間距微間距65957653753249354%43%37%79%60%34%36%34%33%19%P2.5及以上小間距微間距65957653753249354%43%37%79%60%34%36%34%33%19%29%21%12%7%2%20192020202120222023數(shù)據(jù)來(lái)源：高工咨詢，兆馳年報(bào)5u當(dāng)前MiniLED在平板、筆記本、顯示器、電視等相關(guān)產(chǎn)品當(dāng)中都已經(jīng)有量產(chǎn)產(chǎn)品，其中由于成本居高不下，在大尺寸面板中可能更為經(jīng)濟(jì)（攤低成2021202220232024E2025E2,210690870805701,8905902,4503505901902,900150303101,4801,0701,6201,020840940960200140202220232024E2025E2026E2027E2028E2029E1301,4813,6537,45132,68023,39019,0606u當(dāng)前影響LED顯示屏的重要因素可分為：失效率、亮度、一致性及使用壽命。在這四大因素中，又有眾多細(xì)分因素影響著顯示屏的壽命及效果。隨策的，且不易通過(guò)拆換零件延續(xù)壽命，驅(qū)動(dòng)IC輸出電流在PCB板上傳證LED芯片的質(zhì)量驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)控制數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)億歐智庫(kù)：2021-2025年藍(lán)寶石襯底價(jià)格走勢(shì)（元/片）20212022下降至46.4元每片，與其正相關(guān)的PSS襯底也將價(jià)格趨于降低；市場(chǎng)對(duì)企業(yè)成本管控能力要求提高，部分企業(yè)逐漸退出市場(chǎng)，規(guī)模、中國(guó)LED襯底材料行業(yè)集中度較高，行業(yè)前五名企業(yè)的市占排名相關(guān)業(yè)務(wù)其PSS產(chǎn)品主要為三安光電生產(chǎn)LED芯片使用，不對(duì)億歐智庫(kù)：2021-2025年藍(lán)寶石襯底價(jià)格走勢(shì)（元/片）20212022下降至46.4元每片，與其正相關(guān)的PSS襯底也將價(jià)格趨于降低；市場(chǎng)對(duì)企業(yè)成本管控能力要求提高，部分企業(yè)逐漸退出市場(chǎng)，規(guī)模、中國(guó)LED襯底材料行業(yè)集中度較高，行業(yè)前五名企業(yè)的市占排名相關(guān)業(yè)務(wù)其PSS產(chǎn)品主要為三安光電生產(chǎn)LED芯片使用，不對(duì)是協(xié)鑫集團(tuán)的全資LED襯底材料生產(chǎn)企業(yè)，未向原材料在整體業(yè)務(wù)占比較小，同時(shí)具備原材料藍(lán)寶石平對(duì)外銷售，藍(lán)寶石平片自產(chǎn)，差良優(yōu)差差差優(yōu)差中中中良優(yōu)優(yōu)中優(yōu)優(yōu)差高中差良良優(yōu)差優(yōu)差優(yōu)低大良良差優(yōu)差優(yōu)優(yōu)良高中優(yōu)優(yōu)優(yōu)優(yōu)優(yōu)優(yōu)優(yōu)中高小u外延工藝就是在單晶襯底上沉積一層薄的單晶層。這層新沉積的單晶層被稱作外延層。外延片成本要占到封裝成品的70%。國(guó)內(nèi)LED外延片產(chǎn)能波長(zhǎng)均勻性波長(zhǎng)均勻性外延層影響因素外延層影響因素-襯底不同厚度及尺寸大小對(duì)外延生長(zhǎng)的應(yīng)力控制水平存在差異。需要嚴(yán)格控制-外延片的波長(zhǎng)均勻性和MOCVD設(shè)備性能相關(guān)，比如溫度均勻性和實(shí)施可調(diào)節(jié)等；MOCV缺陷密度缺陷密度-不同MOCVD設(shè)備，由于其氣流模數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)u巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要集中在MiniLED和MicroLED兩類技術(shù)路線的產(chǎn)品中。由于M示陣列和驅(qū)動(dòng)期間集成起來(lái)，所以需要轉(zhuǎn)移步驟將制作好的MicroLED晶粒轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電將MicroLED移動(dòng)到驅(qū)動(dòng)電路基板的準(zhǔn)確度，需要控制在±0.5μm以內(nèi)。傳統(tǒng)LED每秒鐘轉(zhuǎn)移2片，MicroLED要求每秒鐘轉(zhuǎn)移2萬(wàn)片，還包括是顯示產(chǎn)品對(duì)于像素錯(cuò)誤的容忍度極低，如果要制造少于5彩1920*1080顯示屏，轉(zhuǎn)移良率須達(dá)到99.9998數(shù)采用PDMS彈性印章，利用分子間作用力進(jìn)行拾取和利用激光束誘導(dǎo)Micro-LED顯示器件與其原始襯底分離，然后將印刷MicroLED顯示器件在柔性襯底或剛性襯底上，用通過(guò)改變電磁轉(zhuǎn)移頭和Micro-LED顯示器件上鐵磁層之間的磁引通過(guò)向一種包含單極或雙極電極結(jié)構(gòu)的靜電印章施加電壓，該通過(guò)重力和毛細(xì)管力來(lái)驅(qū)動(dòng)和捕獲驅(qū)動(dòng)集成電路陣列表XDCVUEREAVUEREA億歐智庫(kù)：中國(guó)巨量轉(zhuǎn)移的代表性企業(yè)億歐智庫(kù)：中國(guó)巨量轉(zhuǎn)移的代表性企業(yè)臺(tái)MikroMikroMesa數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)u隨著LED產(chǎn)業(yè)多年發(fā)展，設(shè)備與工藝已經(jīng)較為成熟，且MiniLED對(duì)于切割和轉(zhuǎn)移精度的要求還未達(dá)到MicroLED那么嚴(yán)苛的程度，因此芯片制作難u中國(guó)LED芯片正裝、倒裝工藝成熟，其中正裝工藝適用于中低端產(chǎn)品；倒裝工藝適用于中高端產(chǎn)品。而垂直封裝工藝技術(shù)要求低高差好強(qiáng)數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)u根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)的集成度，LED封裝路線可分為SMD、COB、IMD與COG四類。IMD和COB是現(xiàn)階段miniLED的主流方案。IMD產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)成熟，u封裝失效的機(jī)理可分為過(guò)載和磨損兩大類。過(guò)載導(dǎo)致的故障通常是瞬間的和災(zāi)難性的；磨損失效是累積性的長(zhǎng)期損壞，通常首先表現(xiàn)為性能下降，然后是設(shè)備失效。影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的，材料成分和屬將多顆芯片（通常4-9顆）封裝在單將多顆LED裸芯片直接與PCB電路板等離子清洗工藝芯片傾斜芯片傾斜注塑芯片黏結(jié)環(huán)氧數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)目錄 ≈————≈SONYBOEFSLSU數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)u顯示面板的客戶群主要分為：專業(yè)領(lǐng)域、商用領(lǐng)域及民用領(lǐng)域。需求點(diǎn)多集中于清晰度、無(wú)拼縫、大尺寸、長(zhǎng)壽命等因素。通常情況下，應(yīng)用場(chǎng)景需求分析等特點(diǎn)。順應(yīng)公安、交通指揮等部門的可視應(yīng)用場(chǎng)景需求分析等特點(diǎn)。順應(yīng)公安、交通指揮等部門的可視工藝成熟度工藝成熟度高OLEDOLED低u業(yè)界對(duì)智慧園區(qū)建設(shè)目標(biāo)提法形式不一，但本質(zhì)核心是一致的，即設(shè)備智能化、運(yùn)營(yíng)數(shù)字化、產(chǎn)業(yè)生態(tài)化。當(dāng)前智慧園區(qū)滲透率達(dá)到35%，據(jù)測(cè)u智慧交通對(duì)于顯示面板的使用趨于放緩，公億歐智庫(kù)：2021-2025年智慧園區(qū)顯示面板市場(chǎng)規(guī)模（億元）億歐智庫(kù)：2021-2025年智慧交通顯示面板市場(chǎng)規(guī)模（億元）2屏屏數(shù)據(jù)來(lái)源：億歐智庫(kù)測(cè)算2.2電視及手機(jī)作為顯示面板兩大應(yīng)用u手機(jī)市場(chǎng)同質(zhì)化現(xiàn)象延續(xù)，消費(fèi)市場(chǎng)亟需個(gè)性化審美。智能手機(jī)市場(chǎng)同質(zhì)化嚴(yán)重，各大品牌設(shè)億歐智庫(kù)：全球各類顯示面板出貨量（單位：百萬(wàn)臺(tái)）全球出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）全球出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）2022年1210百萬(wàn)臺(tái)降至2023年1170百萬(wàn)臺(tái)；OLED屏幕將在2022年202百萬(wàn)臺(tái)降至2023年201百萬(wàn)臺(tái)；LCD仍是TV顯示2022年1.4百萬(wàn)臺(tái)提升2023年2.3百萬(wàn)臺(tái)；終端銷量提升以及2022年1.4百萬(wàn)臺(tái)提升2023年2.3百萬(wàn)臺(tái)；終端銷量提升以及XR 數(shù)據(jù)來(lái)源：億歐智庫(kù)測(cè)算u從下游應(yīng)用出貨量來(lái)看，產(chǎn)品的更新迭代趨勢(shì)以Mini/MicroLED為主，占到全部下游應(yīng)用的75%。其中，車載、商用大屏、XR持續(xù)高速增長(zhǎng)，XR顯示最高CAGR達(dá)到30%。億歐智庫(kù)：2022年LED顯示屏下游應(yīng)用出貨量（億臺(tái)）2022年出貨量（億臺(tái)）未來(lái)市場(chǎng)預(yù)期屏幕尺寸趨勢(shì)12.10輕薄化、折疊屏趨勢(shì)下，OLED在中端性價(jià)比手機(jī)加速應(yīng)用，滲透3.602.031.95一車多屏趨勢(shì)明顯，車載屏有望進(jìn)一步放量，當(dāng)前LCD仍是主流技術(shù)，受限于1.93TFT-LCD仍是當(dāng)前主流技術(shù)，OLED存在增長(zhǎng)1.540.430.10數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)測(cè)算u中國(guó)LED芯片行業(yè)集中度高，前6家企業(yè)在2021年占據(jù)88%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。u芯片端主要龍頭企業(yè)紛紛加碼MiniLED，芯片端2021年需求旺盛，頭部企業(yè)訂單增加、營(yíng)收增長(zhǎng)，在MiniLED領(lǐng)域加大投資力度，已基本完成產(chǎn)億歐智庫(kù)：LED行業(yè)頭部廠商產(chǎn)能規(guī)劃及投 億歐智庫(kù)：LED行業(yè)頭部廠商產(chǎn)能規(guī)劃及投 ?氮化鎵Mini/MicroLED芯片161萬(wàn)片/年，砷化鎵Mi芯片75萬(wàn)片/年（均以4寸為當(dāng)兩片）和4K顯示屏用 \?擬定增募資不超79億元用于Mini/MicroLED產(chǎn) \ 240萬(wàn)片、MicroLEDGB芯片 三安光電三安光電華燦光電兆馳股份乾照光電蔚藍(lán)鋰芯聚燦光電其他億歐智庫(kù)：2022年中國(guó)LED頭部企業(yè)營(yíng)收情況（億元）??在現(xiàn)有MiniLED技術(shù)及產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，?新型全色系Mini/MicroLED高性能外延與芯片研 營(yíng)收LED領(lǐng)域營(yíng)收——利潤(rùn)率u國(guó)內(nèi)LED芯片市場(chǎng)集中度較高，LED芯片市場(chǎng)主要由掌握核心技術(shù)、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和品牌、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的龍頭企業(yè)所主導(dǎo)。u中國(guó)廠商涵蓋了MiniLED電視上游材料、芯片、中數(shù)據(jù)來(lái)源：企業(yè)年報(bào)，公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)目錄u在顯示技術(shù)領(lǐng)域，LED顯示屏由于其高效、u節(jié)能LED顯示屏之所以能夠?qū)崿F(xiàn)高效節(jié)能，離不開(kāi)一系列先進(jìn)節(jié)能技術(shù)的支持。這些技術(shù)從LED芯?通過(guò)在模塊內(nèi)部集成控制電路，實(shí)現(xiàn)對(duì)電恒定的電流供應(yīng)。模塊與模塊之間通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)連接，實(shí)現(xiàn)電源數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料，億歐智庫(kù)