硫酸鹽光亮鍍銅清潔生產(chǎn)技術(shù)

硫酸鹽光亮鍍銅清潔生產(chǎn)推薦技術(shù)技術(shù)說(shuō)明（=1\*romani）工藝規(guī)范成分及工藝參數(shù)配方1配方2配方3硫酸銅（g/L）150~220180~240160~240硫酸（g/L）50~7045~6040~80四氫噻唑硫銅（g/L）0.0005~0.001十二烷基硫酸鈉（g/L）0.05~0.2苯基聚二硫丙烷磺酸鈉（g/L）0.01~0.02聚乙二醇（g/L）0.03~0.05氯離子（ml/L）20~8020~8030~120210=1\*GB3①開(kāi)缸劑（ml/L）2~5210A=2\*GB3②（ml/L）0.3~1.5210B=3\*GB3③（ml/L）0.3~1.5VMACIA=4\*GB3④開(kāi)缸劑（ml/L）0.5~1VBACIA=5\*GB3⑤補(bǔ)充劑（ml/L）1.5~2.5溫度（℃）10~2520~4018~40電流密度（A/dm2）2~32.5~30.5~3陰極移動(dòng)需要需要需要陽(yáng)極材料磷銅板磷銅板磷銅板（=2\*romanii）溶液成分作用和影響硫酸銅：硫酸銅含量控制在150~220g/L范圍內(nèi)。如銅含量過(guò)低，允許工作電流密度小，含量過(guò)高，受溶解度限制，將會(huì)有結(jié)晶析出。硫酸：硫酸含量控制在50~70g/L之間，硫酸含量過(guò)低時(shí)，鍍液的分散能力下降，鍍層粗糙，陽(yáng)極容易鈍化，含量過(guò)高鍍層脆性增大。四氫噻唑硫銅光亮劑：當(dāng)含量過(guò)低時(shí)，鍍層不但不光亮，還會(huì)使鍍層出現(xiàn)條紋，含量低時(shí)鍍層光澤性差。四氫噻唑硫銅的添加量應(yīng)按通電量補(bǔ)加，其消耗量約1000A·h補(bǔ)充0.05g。在生產(chǎn)過(guò)程中按累計(jì)通電量定期補(bǔ)充，一般在下班前加入，應(yīng)少加勤加，不能一次加入過(guò)多。苯基聚二硫丙烷磺酸鈉：在鍍液中起光亮作用，含量若過(guò)多，鍍層不但不光亮還會(huì)使鍍層發(fā)霧，當(dāng)含量太少時(shí)，高電流密度區(qū)鍍層粗糙。生產(chǎn)中累計(jì)通電量每通電1000A·h補(bǔ)充0.3g。氯離子：鍍液中必須有少量氯離子才能得到全光亮鍍層，含量一般控制在0.02~0.08g/L范圍。含量過(guò)低，整平性能和鍍層光亮度均下降，并易產(chǎn)生光來(lái)能夠樹(shù)枝狀條紋，嚴(yán)重時(shí)鍍層粗糙甚至燒焦，過(guò)高時(shí)，鍍層光亮度也下降，光亮區(qū)變窄，這與因?yàn)楣饬羷┎蛔阍斐傻慕Y(jié)果完全一樣，因此要經(jīng)常檢查鍍液中氯離子含量，以鹽酸或氯化銅形式加入。有機(jī)添加劑：聚乙二醇是一種非離子型表面活性劑，在鍍液中能提高陰極極化，使鍍層的晶粒更為均勻、細(xì)致和緊密，還能消除銅鍍層產(chǎn)生針孔和麻點(diǎn)。鍍液中若不加入表面活性劑則不能得到全光亮和高度整平的鍍層。但是由于其吸附作用較強(qiáng)，會(huì)附在零件表面上產(chǎn)生一層憎水膜，以致影響銅鍍層作為底層或中間層與其他鍍層的結(jié)合力，故鍍后需在堿性溶液中用陽(yáng)極電解或化學(xué)法進(jìn)行除膜。（=3\*romaniii）操作條件的影響溫度：光亮鍍銅操作溫度是隨使用的光亮劑不同而異。升高溫度，可以使用較高的電流密度，增加溶液電導(dǎo)，鍍層光亮性和整平性提高，且韌性好。溫度過(guò)高，鍍層的低電流密度區(qū)會(huì)產(chǎn)生白霧或發(fā)暗，甚至得不到光亮鍍層，光亮劑也會(huì)加速分解。溫度過(guò)低，易在槽底及槽壁和陽(yáng)極表面析出硫酸銅。攪拌：攪拌鍍液不僅能增加鍍層光亮度，還能提高工作電流密度，加快沉積速度，采用陰極移動(dòng)方式較好。電源的影響：需要使用橋式整流器或三相全波整流器才能鍍?nèi)」饬铃冦~層。陽(yáng)極：電解銅板在光亮硫酸鹽鍍銅溶液中容易產(chǎn)生銅粉，會(huì)使鍍層產(chǎn)生毛刺并粗糙，而且光亮劑消耗快。應(yīng)采用含磷質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%~0.3%的磷銅合金陽(yáng)極，但若采用含磷量過(guò)高的銅陽(yáng)極，會(huì)使陽(yáng)極溶解性能變差，使溶液中銅含量降低。要使用聚丙烯陽(yáng)極套，防止陽(yáng)極泥渣進(jìn)入溶液，造成鍍層粗糙。（=4\*romaniv）雜質(zhì)的影響和去除一價(jià)銅：溶液中允許少量的一價(jià)銅存在，當(dāng)含量高時(shí)，低電流密度區(qū)鍍層不光亮，有毛刺并粗糙。用稀釋2~3倍的雙氧水（加入量0.1~0.2ml/L）在攪拌下加入鍍槽將一價(jià)銅氧化成二價(jià)銅。油脂：當(dāng)油脂含量高時(shí)，鍍層發(fā)花，呈霧狀并有針孔?？捎檬榛蛩徕c乳化后加入1~2g/L活性炭吸附后過(guò)濾。有機(jī)物：當(dāng)有機(jī)物含量高時(shí)，鍍層發(fā)花，光亮度下降。除去方法：往鍍液中加2~3g/L活性炭，連續(xù)攪拌1h，靜置一夜過(guò)濾。氯離子：鍍液中允許氯離子含量為0.02~0.08g/L，當(dāng)氯離子含量過(guò)高時(shí)，鍍層粗糙，高電流密度區(qū)易燒焦，低電流密度區(qū)鍍層發(fā)霧不光亮。除去方法：用1~3g/L鋅粉調(diào)成糊狀，在攪拌下加入鍍槽，再加入2g/L活性炭，連續(xù)攪拌1h，靜置一夜過(guò)濾。鍍液凈化處理：當(dāng)鍍液使用到用調(diào)整光亮劑含量仍達(dá)不到應(yīng)有的質(zhì)量時(shí)，就應(yīng)對(duì)其進(jìn)行凈化處理。凈化處理的方法：將鍍液加溫度至55℃左右，在攪拌下加入30%雙氧水1~2ml/L，繼續(xù)攪拌0.5~1h。加入3~5g/L活性炭再攪拌0.5~1h，靜置一夜后過(guò)濾。經(jīng)過(guò)雙氧水氧化、活性炭吸附后，鍍液中的各種有機(jī)光亮劑基本上全部除去，然后按原配方含量重新加入各種光亮劑。適用范圍（替代的落后技術(shù)）硫酸鹽光亮鍍銅溶液是在普通鍍液的成分中加入了適當(dāng)?shù)奶砑觿?，改善了鍍液的分散能力，并能直接鍍?nèi)∪饬恋腻儗?，省去了繁重的機(jī)械拋光工序。主要環(huán)境、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)酸性硫酸鹽鍍銅是