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自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁,共3頁吉林大學《材料力學》
2021-2022學年第一學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三總分得分一、單選題(本大題共20個小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在陶瓷材料的增韌機制中,相變增韌是一種重要的方法。以下關于相變增韌原理和效果的描述,正確的是()A.相變增韌是通過改變陶瓷的晶體結構來實現(xiàn)B.相變增韌會降低陶瓷材料的強度C.只有部分陶瓷材料可以通過相變增韌D.相變增韌對陶瓷材料的耐磨性沒有影響2、在材料的腐蝕防護方法中,陰極保護是通過()A.使金屬成為陰極而得到保護B.使金屬成為陽極而得到保護C.形成鈍化膜來保護D.涂覆防腐涂層來保護3、對于一種絕緣材料,要提高其擊穿電壓,以下哪種方法較為有效?()A.減少雜質含量B.增加厚度C.提高工作溫度D.改變電場分布4、在研究材料的阻尼性能時,以下哪種材料通常具有較好的阻尼效果?A.鑄鐵B.鋁合金C.鈦合金D.橡膠5、在研究材料的超導性能時,邁斯納效應是指()A.零電阻現(xiàn)象B.完全抗磁性C.高臨界電流密度D.高臨界磁場6、在金屬材料的疲勞裂紋擴展過程中,以下關于裂紋擴展速率和影響因素的描述,正確的是()A.裂紋擴展速率與應力強度因子成正比B.材料的韌性越好,裂紋擴展速率越快C.環(huán)境濕度對裂紋擴展速率沒有影響D.裂紋擴展速率與加載頻率無關7、在研究金屬材料的晶體結構時,面心立方晶格的原子配位數(shù)是12,而體心立方晶格的原子配位數(shù)是8。以下關于這兩種晶格結構特點的描述,正確的是()A.面心立方晶格的致密度高于體心立方晶格B.體心立方晶格的塑性優(yōu)于面心立方晶格C.面心立方晶格的硬度大于體心立方晶格D.體心立方晶格的熔點高于面心立方晶格8、材料的光學性能包括透光性、反射率等,那么影響材料光學性能的主要因素有哪些?()A.材料的化學成分、微觀結構B.材料的表面狀態(tài)、厚度C.入射光的波長、強度D.以上都是9、陶瓷材料的斷裂韌性通常較低,那么提高陶瓷材料斷裂韌性的方法有哪些?()A.纖維增韌、晶須增韌、相變增韌B.表面處理、化學強化、熱處理C.控制晶粒尺寸、優(yōu)化燒結工藝D.以上都是10、在研究一種用于太陽能熱水器的吸熱涂層材料時,發(fā)現(xiàn)其吸收率較低。以下哪種方法可以提高吸收率?()A.增加涂層厚度B.優(yōu)化涂層成分C.制備粗糙表面D.以上都是11、一種新型的納米材料表現(xiàn)出優(yōu)異的催化性能。以下哪種因素對其催化活性的貢獻最大?()A.高比表面積B.獨特的電子結構C.小尺寸效應D.表面缺陷12、高分子材料的老化是指材料在使用過程中性能逐漸下降的現(xiàn)象,那么高分子材料老化的主要原因有哪些?()A.光氧化、熱氧化、化學腐蝕B.機械應力、輻射、微生物作用C.濕度、溫度、氧氣D.以上都是13、在研究材料的熱穩(wěn)定性時,以下哪種測試方法可以評估材料在高溫下的重量變化?A.熱重分析(TGA)B.差示掃描量熱法(DSC)C.熱機械分析(TMA)D.動態(tài)熱機械分析(DMA)14、對于功能材料,壓電材料在傳感器領域有廣泛應用。以下哪種材料屬于壓電材料?A.石英B.石墨C.金剛石D.玻璃15、在金屬材料的冷加工過程中,以下關于冷加工變形機制和影響的描述,正確的是()A.冷加工主要通過位錯滑移實現(xiàn)B.冷加工會提高金屬的塑性C.冷加工不會改變金屬的晶體結構D.冷加工對金屬的硬度沒有影響16、對于一種纖維增強復合材料,要提高其在特定方向上的強度,以下哪種方法最為有效?()A.增加纖維的長度B.提高纖維的體積分數(shù)C.改善纖維與基體的界面結合D.改變纖維的排列方向17、在研究材料的光學性能時,折射率是一個重要參數(shù)。對于透明材料,折射率越大,其以下哪種性能越好?A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性18、對于陶瓷基復合材料,增強相的種類和含量對性能有重要影響。以下哪種增強相能夠顯著提高陶瓷基復合材料的韌性?A.碳纖維B.碳化硅纖維C.氧化鋁纖維D.玻璃纖維19、在材料的熱性能中,衡量材料導熱能力的指標是什么?()A.熱膨脹系數(shù)B.比熱容C.熱導率D.熔點20、陶瓷材料具有高強度、高硬度和耐高溫等優(yōu)良性能,但同時也存在脆性大的缺點。為了提高陶瓷材料的韌性,以下哪種方法是可行的?A.增加陶瓷的孔隙率B.引入玻璃相C.細化晶粒D.降低燒成溫度二、簡答題(本大題共4個小題,共40分)1、(本題10分)詳細闡述高分子材料的結晶度對其力學性能、光學性能和熱性能的影響。2、(本題10分)詳細說明在研究金屬泡沫材料時,孔隙率和孔結構對材料性能的影響,以及制備過程中的控制方法。3、(本題10分)論述半導體材料的導電機制,比較本征半導體和雜質半導體的導電特性,并解釋如何通過摻雜來調控半導體的導電性。4、(本題10分)論述材料的生物降解性能,包括生物降解機制、可降解材料的種類和應用。三、論述題(本大題共2個小題,共20分)1、(本題10分)詳細論述材料的熱
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