2024年半導(dǎo)體芯片設(shè)計與制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半導(dǎo)體芯片設(shè)計與制造合同本合同目錄一覽第一條合同主體與定義1.1合同主體1.2合同定義第二條合同范圍與目標(biāo)2.1合同范圍2.2合同目標(biāo)第三條半導(dǎo)體芯片設(shè)計3.1設(shè)計要求3.2設(shè)計過程3.3設(shè)計成果交付第四條半導(dǎo)體芯片制造4.1制造要求4.2制造過程4.3制造成果交付第五條技術(shù)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)5.1技術(shù)規(guī)范5.2標(biāo)準(zhǔn)遵守第六條知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)6.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.2知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施第七條保密條款7.1保密信息7.2保密義務(wù)7.3保密期限第八條合同價格與支付8.1合同價格8.2支付方式8.3支付時間表第九條質(zhì)量保證與驗(yàn)收9.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)9.2驗(yàn)收程序9.3質(zhì)量問題處理第十條合同期限與延長10.1合同期限10.2合同延長條件第十一條違約責(zé)任與賠償11.1違約行為11.2違約責(zé)任11.3違約賠償?shù)谑l爭議解決12.1爭議解決方式12.2爭議解決地點(diǎn)12.3適用法律第十三條合同的生效、變更與終止13.1合同生效條件13.2合同變更13.3合同終止第十四條其他條款14.1通知與送達(dá)14.2合同的完整性與獨(dú)立性14.3適用法律與爭議解決14.4合同語言版本14.5附件清單第一部分：合同如下：第一條合同主體與定義1.1合同主體1.1.1甲方：[甲方全稱]，是一家依法成立并有效存在的公司，擁有合法的半導(dǎo)體芯片設(shè)計、制造和銷售資質(zhì)。1.1.2乙方：[乙方全稱]，是一家依法成立并有效存在的公司，擁有合法的半導(dǎo)體芯片設(shè)計、制造和銷售資質(zhì)。1.2合同定義1.2.1半導(dǎo)體芯片：指本合同約定由甲方設(shè)計的，乙方制造的，用于特定目的的集成電路產(chǎn)品。1.2.2設(shè)計資料：指甲方提供的，用于半導(dǎo)體芯片設(shè)計的所有技術(shù)文件、圖表、數(shù)據(jù)等。1.2.3制造過程：指乙方根據(jù)設(shè)計資料進(jìn)行的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)活動，包括但不限于掩模制作、晶圓制造、芯片封裝和測試等。第二條合同范圍與目標(biāo)2.1合同范圍2.1.1甲方同意提供設(shè)計資料，乙方同意根據(jù)設(shè)計資料制造半導(dǎo)體芯片。2.1.2乙方同意按照本合同約定的條件，向甲方交付半導(dǎo)體芯片。2.2合同目標(biāo)2.2.1雙方共同努力確保半導(dǎo)體芯片的制造質(zhì)量，滿足甲方的技術(shù)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。2.2.2乙方應(yīng)按照本合同的約定，按時交付半導(dǎo)體芯片。第三條半導(dǎo)體芯片設(shè)計3.1設(shè)計要求3.1.1甲方應(yīng)向乙方提供完整、清晰的設(shè)計資料，包括電路設(shè)計圖、版圖、技術(shù)要求等。3.1.2甲方應(yīng)對提供的design資料的準(zhǔn)確性、完整性和合法性負(fù)責(zé)。3.2設(shè)計過程3.2.1乙方應(yīng)對設(shè)計資料進(jìn)行審核，并在合理時間內(nèi)向甲方反饋審核結(jié)果。3.2.2乙方應(yīng)按照設(shè)計資料進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和制造。3.3設(shè)計成果交付3.3.1乙方應(yīng)在[交付日期]前，將半導(dǎo)體芯片交付給甲方。3.3.2乙方應(yīng)對交付的半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行保證。第四條半導(dǎo)體芯片制造4.1制造要求4.1.1乙方應(yīng)按照設(shè)計資料和本合同的約定，制造符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體芯片。4.1.2乙方應(yīng)提供半導(dǎo)體芯片的制造過程記錄、測試報告等文件。4.2制造過程4.2.1乙方應(yīng)按照設(shè)計資料和制造要求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)活動。4.2.2乙方應(yīng)對制造過程中的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測試，確保其符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。4.3制造成果交付4.3.1乙方應(yīng)在[交付日期]前，將半導(dǎo)體芯片交付給甲方。4.3.2乙方應(yīng)對交付的半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行保證。第五條技術(shù)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)5.1技術(shù)規(guī)范5.1.1甲方應(yīng)向乙方提供半導(dǎo)體芯片的技術(shù)規(guī)范，包括性能參數(shù)、尺寸、封裝要求等。5.1.2乙方應(yīng)按照技術(shù)規(guī)范進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和制造。5.2標(biāo)準(zhǔn)遵守5.2.1乙方應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和制造。5.2.2乙方應(yīng)對其設(shè)計和制造的半導(dǎo)體芯片的合法性、合規(guī)性進(jìn)行保證。第八條合同價格與支付8.1合同價格8.1.1乙方向甲方提供的半導(dǎo)體芯片的合同價格為[價格金額]，支付貨幣為[支付貨幣]。8.1.2價格包括但不限于乙方向甲方提供的半導(dǎo)體芯片的制造費(fèi)用、測試費(fèi)用、包裝費(fèi)用等。8.2支付方式8.2.1甲方應(yīng)按照本合同約定的價格，通過銀行轉(zhuǎn)賬的方式向乙方支付。8.2.2甲方應(yīng)在乙方交付半導(dǎo)體芯片后[支付時間]內(nèi)完成支付。8.3支付時間表8.3.2若乙方未能按照本合同約定的時間交付半導(dǎo)體芯片，甲方有權(quán)按照延遲交付的時間比例，相應(yīng)延遲支付合同價格。第九條質(zhì)量保證與驗(yàn)收9.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)9.1.1乙方應(yīng)保證其設(shè)計和制造的半導(dǎo)體芯片符合本合同約定的技術(shù)規(guī)范和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。9.1.2半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和甲方的要求。9.2驗(yàn)收程序9.2.1甲方應(yīng)在收到半導(dǎo)體芯片后[驗(yàn)收時間]內(nèi)，對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行驗(yàn)收。9.2.2甲方應(yīng)對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行功能測試和性能測試，以確認(rèn)其是否符合本合同約定的技術(shù)規(guī)范和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。9.3質(zhì)量問題處理9.3.1若甲方發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片存在質(zhì)量問題，甲方應(yīng)立即通知乙方。9.3.2乙方應(yīng)在收到甲方通知后[處理時間]內(nèi)，對質(zhì)量問題進(jìn)行調(diào)查和處理。第十條合同期限與延長10.1合同期限10.1.1本合同自雙方簽署之日起生效，有效期為[有效期時間]。10.1.2本合同的有效期可以根據(jù)雙方的協(xié)商，按照本合同約定的條件進(jìn)行延長。10.2合同延長條件10.2.1若雙方同意延長本合同的有效期，應(yīng)簽訂書面延長協(xié)議，明確延長后的合同期限和有效期。第十一條違約責(zé)任與賠償11.1違約行為11.1.1任何一方未履行本合同約定的義務(wù)，均視為違約。11.1.2違約方應(yīng)承擔(dān)因違約而產(chǎn)生的違約責(zé)任。11.2違約責(zé)任11.2.1違約方應(yīng)向守約方支付合同總價款的[百分比]作為違約金。11.2.2違約方還應(yīng)承擔(dān)因違約而給守約方造成的其他損失的賠償責(zé)任。11.3違約賠償11.3.1違約方應(yīng)賠償守約方因違約而產(chǎn)生的直接經(jīng)濟(jì)損失。11.3.2違約方應(yīng)賠償守約方因違約而產(chǎn)生的間接經(jīng)濟(jì)損失。第十二條爭議解決12.1爭議解決方式12.1.1雙方發(fā)生合同爭議時，應(yīng)通過友好協(xié)商的方式解決。12.1.2若協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。12.2爭議解決地點(diǎn)12.2.1雙方同意將本合同爭議提交至[爭議解決地點(diǎn)]的法院解決。12.3適用法律12.3.1本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭議的解決，均適用[適用法律]。第十三條合同的生效、變更與終止13.1合同生效條件13.1.1本合同自雙方簽署之日起生效。13.1.2本合同的生效以乙方按照約定完成半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和制造為前提。13.2合同變更13.2.1雙方同意對本合同的任何變更，應(yīng)以書面形式進(jìn)行，并由雙方簽字或者蓋章確認(rèn)。13.3合同終止13.3.1在本合同約定的合同期限屆滿之前，任何一方不得單方面終止本合同。13.3.2雙方同意，本合同可以在雙方協(xié)商一致的情況下終止。第十四條其他條款14.1通知與送達(dá)14.1.1任何一方應(yīng)以書面形式向?qū)Ψ桨l(fā)出通知，通知事項以本合同為準(zhǔn)。14.1.2通知送達(dá)對方指定的地址和聯(lián)系方式，即視為通知有效。14.2合同的完整性與獨(dú)立性14.2.1本合同是雙方完整的意思表示第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入的定義與范圍1.1第三方介入的定義1.2第三方介入的范圍第二條第三方介入的條件與程序2.1第三方介入的條件2.2第三方介入的程序第三條第三方介入的權(quán)利與義務(wù)3.1第三方介入的權(quán)利3.2第三方介入的義務(wù)第四條第三方介入的責(zé)任限額4.1第三方介入的責(zé)任限額定義4.2第三方介入的責(zé)任限額計算第五條第三方介入的賠償責(zé)任5.1第三方介入的賠償責(zé)任范圍5.2第三方介入的賠償責(zé)任限制第六條第三方介入的爭議解決6.1第三方介入的爭議解決方式6.2第三方介入的爭議解決時間第七條第三方介入的合同變更與終止7.1第三方介入的合同變更7.2第三方介入的合同終止第八條第三方介入的對甲方與乙方的通知義務(wù)8.1第三方介入對甲方的通知義務(wù)8.2第三方介入對乙方的通知義務(wù)第九條甲方與乙方的協(xié)助義務(wù)9.1甲方對第三方介入的協(xié)助義務(wù)9.2乙方對第三方介入的協(xié)助義務(wù)第十條第三方介入的保密義務(wù)10.1第三方介入的保密信息10.2第三方介入的保密義務(wù)期限第十一條第三方介入的違約責(zé)任11.1第三方介入的違約行為11.2第三方介入的違約責(zé)任承擔(dān)第十二條第三方介入的賠償責(zé)任12.1第三方介入的賠償責(zé)任范圍12.2第三方介入的賠償責(zé)任限制第十三條第三方介入的爭議解決13.1第三方介入的爭議解決方式13.2第三方介入的爭議解決時間第十四條第三方介入的合同變更與終止14.1第三方介入的合同變更14.2第三方介入的合同終止第十五條第三方介入的對甲方與乙方的通知義務(wù)15.1第三方介入對甲方的通知義務(wù)15.2第三方介入對乙方的通知義務(wù)第十六條甲方與乙方的協(xié)助義務(wù)16.1甲方對第三方介入的協(xié)助義務(wù)16.2乙方對第三方介入的協(xié)助義務(wù)第十七條第三方介入的保密義務(wù)17.1第三方介入的保密信息17.2第三方介入的保密義務(wù)期限第十八條第三方介入的違約責(zé)任18.1第三方介入的違約行為18.2第三方介入的違約責(zé)任承擔(dān)第十九條第三方介入的賠償責(zé)任19.1第三方介入的賠償責(zé)任范圍19.2第三方介入的賠償責(zé)任限制第二十條第三方介入的爭議解決20.1第三方介入的爭議解決方式20.2第三方介入的爭議解決時間第二十一條第三方介入的合同變更與終止21.1第三方介入的合同變更21.2第三方介入的合同終止第二十二條第三方介入的對甲方與乙方的通知義務(wù)22.1第三方介入對甲方的通知義務(wù)22.2第三方介入對乙方的通知義務(wù)第二十三條甲方與乙方的協(xié)助義務(wù)23.1甲方對第三方介入的協(xié)助義務(wù)23.2乙方對第三方介入的協(xié)助義務(wù)第二十四條第三方介入的保密義務(wù)24.1第三方介入的保密信息24.2第三方介入的保密義務(wù)期限第二十五條第三方介入的違約責(zé)任25.1第三方介入的違約行為25.2第三方介入的違約責(zé)任承擔(dān)第二十六條第三方介入的賠償責(zé)任26.1第三方介入的賠償責(zé)任范圍26.2第三方介入的賠償責(zé)任限制第二十七條第三方介入的爭議解決27.1第三方介入的爭議解決方式27.2第三方介入的爭議解決時間第二十八條第三方介入的合同變更與終止28.1第三方介入的合同變更28.2第三方介入的合同終止第二十九條第三方介入的對甲方與乙方的通知義務(wù)29.1第三方介入對甲方的通知義務(wù)29.2第三方介入對乙方的通知義務(wù)第三十條甲方與乙方的協(xié)助義務(wù)30.1甲方對第三方介入的協(xié)助義務(wù)30.2乙方對第三方介入的協(xié)助義務(wù)第三十一條第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：附件1：半導(dǎo)體芯片設(shè)計資料附件2：半導(dǎo)體芯片制造過程記錄附件3：半導(dǎo)體芯片測試報告附件4：半導(dǎo)體芯片技術(shù)規(guī)范附件5：合同價格明細(xì)表附件6：支付時間表附件7：設(shè)計成果交付確認(rèn)書附件8：制造成果交付確認(rèn)書附件9：保密協(xié)議附件10：知識產(chǎn)權(quán)聲明附件11：第三方介入?yún)f(xié)議附件12：違約金計算公式附件13：賠償責(zé)任計算公式附件14：爭議解決方式說明說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：違約行為：1.甲方未按照約定時間提供設(shè)計資料。2.乙方未按照約定時間完成半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和制造。3.乙方提供的半導(dǎo)體芯片不符合技術(shù)規(guī)范和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。4.甲方未按照約定時間支付合同價格。5.乙方未按照約定時間交付半導(dǎo)體芯片。6.第三方介入未能按照約定時間完成其職責(zé)。違約責(zé)任認(rèn)定：1.違約方應(yīng)向守約方支付合同總價款的[百分比]作為違約金。2.違約方應(yīng)承擔(dān)因違約而給守約方造成的直接經(jīng)濟(jì)損失的賠償責(zé)任。3.違約方應(yīng)承擔(dān)因違約而給守約方造成的間接經(jīng)濟(jì)損失的賠償責(zé)任。示例說明：假設(shè)甲方未能在約定時間內(nèi)提供設(shè)計資料，導(dǎo)致乙方無法按時完成半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和制造，甲方應(yīng)支付違約金[違約金金額]，并賠償乙方因延遲交付而產(chǎn)生的直接經(jīng)濟(jì)損失[直接經(jīng)濟(jì)損失金額]，以及因延遲交付而產(chǎn)生的間接經(jīng)濟(jì)損失[間接經(jīng)濟(jì)損失金額]。說明三：法律名詞及解釋：1.半導(dǎo)體芯片：指本合同約定由甲方設(shè)計的，乙方制造的，用于特定目的的集成電路產(chǎn)品。2.設(shè)計資料：指甲方提供的，用于半導(dǎo)體芯片設(shè)計的所有技術(shù)文件、圖表、數(shù)據(jù)等。3.制造過程：指乙方根據(jù)設(shè)計資料進(jìn)行的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)活動，包括但不限于掩模制作、晶圓制造、芯片封裝和測試等。4.技術(shù)規(guī)范：指甲方應(yīng)向乙方提供的半導(dǎo)體芯片的技術(shù)要求，包括性能參數(shù)、尺寸、封裝要求等。5.質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：指半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量要求，應(yīng)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和甲方的要求。6.違約金：指違約方應(yīng)向守約方支付的賠償金，作為對違約行為的經(jīng)濟(jì)補(bǔ)償。7.直接經(jīng)濟(jì)損失：指