生產(chǎn)工藝技術(shù)板的制作及工藝要求

{生產(chǎn)工藝技術(shù)}板的制作及工藝要求2.1.最小外層對位難度原則22.2.定位基準誤差最小原則22.3.成本最小原則23.1.四層一次層壓埋盲孔板23.1.2.四層一次層壓埋盲孔板加工過程控制33.1.3.四層一次層壓埋盲孔板案例分析43.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板43.2.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加工過程控制43.2.3..案例分析53.3..六層以上兩次壓合埋盲孔板（含六層）53.3.3..案例分析63.4..六層以上三次壓合埋盲孔板63.4.3..案例分析83.7.3..案例分析11析其加工要點進行設(shè)計及加工。成本最小原則。2.1.最小外層對位難度原則的各種識別點，減小多次圖形制作中的偏差2.2.定位基準誤差最小原則靶標點及識別點位置要靠近板中，以保證在鉆靶標等過程中得到補償。2.3.成本最小原則拼板尺寸及加工流程的設(shè)計對成本影響最大。在滿足客戶要求的情況下，要同時考慮應(yīng)用最經(jīng)濟的工藝路線進行加工。3.1.四層一次層壓埋盲孔板產(chǎn)品特征：一般為兩張或兩張以上芯板組成，芯板具有埋盲孔。目前按芯板進行縮放，當芯板厚度識別點及靶標位置干擾。有銷定位易偏位，3.1.2.四層一次層壓埋盲孔板加工過程控制外層通孔位與盲孔對位。一般使用自曝光機進行加工。3.1.3.四層一次層壓埋盲孔板案例分析3.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板3.2.1.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板資料制作3.2.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加工過程控制芯板加工后再進行內(nèi)部芯板加工。未經(jīng)電鍍芯板先加工會造成所有外層通孔位與盲孔對位。一般使用自曝光機進行加工。3.2.3..案例分析3.3..六層以上兩次壓合埋盲孔板（含六層）技術(shù)難點：當結(jié)構(gòu)以高多層板為主，通常第一次壓合不對稱時會有嚴重的變形。對外層銅厚有較嚴格的控制要求。對稱時（與案例不同要及時進行質(zhì)量跟進。鉚釘定位易偏位，第一次鉆孔及單面圖形試。外層經(jīng)多次電鍍，難以進行細線路加工或滿足客戶要求。制作要求進行控制。去除單面圖形的識別點及靶標孔進行對位檢驗。置。外層通孔與盲孔對位不良或內(nèi)層偏位。第一次壓合后單面圖形與孔對位要求最高，一未經(jīng)電鍍芯板先加工會造成所有加工。外層通孔位與盲孔對位。出現(xiàn)偏位要跟據(jù)情況一般使用自曝光機進行加工。使及手動曝光要加強對通孔及盲孔的對位情況3.3.3..案例分析3.4..六層以上三次壓合埋盲孔板要求極高，偏差互補性較差。對外層銅厚有較嚴格的控制要求?！颉瘛颉駥ΨQ時（與案例不同外層經(jīng)多次電鍍，難以進行細線路◎外層經(jīng)多次電鍍，難以進行細線路◎加工或滿足客戶要求。線路制作要求進行控制。差。一般要進行質(zhì)量跟進。去除單面圖形的識別點及靶標孔進行對位檢驗。置。外層通孔與盲孔對位不良或內(nèi)層偏位。第一次壓合后單面圖形與孔對位要求最高，一加工。未經(jīng)電鍍芯板先加工會造成所有一般使用自曝光機進行加工。使及手動曝光要加強對通孔及盲孔的對位情況3.4.3..案例分析孔的對位要求較小，加工過程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。技術(shù)難點：芯板尺寸穩(wěn)定性主要由金屬化厚度對外層銅厚有較嚴格的控制要求。芯板鉆孔程序比例縮放按電鍍種類對鉆孔程序及內(nèi)層菲林內(nèi)層單面及雙面圖形定增加。別點及靶標位置干擾?；^大，偏位較多?！颉瘛颉瘛颉裥景邈@孔程序比例縮放按電鍍種類對鉆孔程序及內(nèi)層菲林內(nèi)層單面及雙面圖形定增加。層壓定位方式為四槽定位（加熱鉚縮增加殘銅量有助于減小壓合收縮自動曝光孔間距要大按下圖所示“◎”為靶標，“●在拼板邊框加銅塊一次外層圖3.7.3..案例分析E玻纖布的厚度往往決定客戶的介質(zhì)層設(shè)計是否合理，所選的玻纖總厚度在小于客戶提壓制厚度時間(s)玻纖布流動度)))))))))構(gòu)的埋盲孔板進行定位方式的選擇。序號芯板厚度厚(萬分之)(萬分之)(萬分之)(萬分之)19522.512952523867643.52.550.29230.22268.5777680.392390.4220.512序號其它內(nèi)層(萬分之)(萬分之)1