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SMT操作員培訓(xùn)手冊

SMT基礎(chǔ)知識

目錄

一、SMT簡介

二、SMT工藝簡介

三、元器件知識

四、SMT輔助材料

五、SMT質(zhì)量原則

六、安全及防靜電常識

第一章SMT簡介

SMT是Surfacemountingtechnology日勺簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。

亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技

術(shù)。

SMT的特點(diǎn)

從上面的定義上，我們懂得SMT是從老式日勺穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來日勺，但

又區(qū)別于老式日勺THT。那么，SMT與THT比較它有什么長處呢？下面就是其最為突出H勺

長處：

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有老式插裝元件

日勺1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%%0%,重量減輕60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

5.減少成本達(dá)30曠50機(jī)節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢

我們懂得了SMT的長處，就要運(yùn)用這些長處來為我們服務(wù)，并且伴隨電子產(chǎn)品的

微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品日勺工藝規(guī)定。因此，SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢。其

表目前:

1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得此前使用日勺穿孔插件元件已無法適應(yīng)其規(guī)定C

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無法做成

老式口勺穿孔元件，尤其是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求

及加強(qiáng)市場競爭力,

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品n勺高性能及更高焊接精度規(guī)定。

6.電子科技革命勢在必行，追逐國際時(shí)尚。

SMT有關(guān)的技術(shù)構(gòu)成

SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。由于其波及多學(xué)科

領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，伴隨各學(xué)科領(lǐng)域H勺協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到迅

速發(fā)展和普及，估計(jì)在二十一世紀(jì)SMT將成為電子焊接技術(shù)的主流。下面是SMT有關(guān)

學(xué)科技術(shù)。

?電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

?電子產(chǎn)品日勺電路設(shè)計(jì)技術(shù)

?電路板的制造技術(shù)

?自動貼裝設(shè)備日勺設(shè)計(jì)制造技術(shù)

?電路裝配制造工藝技術(shù)

?裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

不不小于0.5mm引腳間距

5、引腳共面性(leadcoplanarity)

指表面貼裝元落件引腳垂直高度偏差，即引腳日勺最高腳底與最低引腳底形成日勺平面

這間日勺垂直距離。其數(shù)值一般不不小于0.1加。

6、焊膏(solderpaste)

由粉末狀焊料合金、助焊劑和某些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定

粘度和良好觸變性的焊料膏。

7^固化(curing)

在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件日勺貼片膠，以使元器件與PCB板臨

時(shí)固定在一起的工藝過程。

8、貼片膠或稱紅膠(adhesives)(SMA)

固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。

9、點(diǎn)膠(dispensing)

表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

10、膠機(jī)(dispenser)

能完畢點(diǎn)膠操作的設(shè)備。

11、貼裝(pickandplace)

將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。

12、貼片機(jī)(placementequipment)

完畢表面貼裝元器件貼片功能口勺專用工藝設(shè)備。

13、高速貼片機(jī)(highplacementequipment)

實(shí)際貼裝速度不小于2萬點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。

14、多功能貼片機(jī)(multi-functionplacementequipment)

用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，規(guī)定較高貼裝精度日勺貼片,機(jī),

15^熱風(fēng)回流焊(hotairreflowsoldering)

以強(qiáng)制循環(huán)流動的I熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。

16、貼片檢查(placementinspection)

貼片完畢后，對于與否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等狀況進(jìn)行的質(zhì)量檢查。

17、鋼網(wǎng)印刷(Jietalstencilprinting)

使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤上日勺臼刷工藝過程。

18>印刷機(jī)(printer)

在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。

19、爐后檢查(inspectionaftersoldering)

對貼片完畢后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢查。

20、爐前檢查(inspectionbeforesoldering)

貼片完畢后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢查。

21、返修(reworking)

為清除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。

22、返修工作臺(reworkstation)

能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。

表面貼裝措施分類

根據(jù)SMT的工藝制程不一樣，把SMT分為點(diǎn)膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。

它們的重要區(qū)別為：

?貼片前的工藝不一樣，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。

?貼片后的工藝不一樣，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回

流爐后起焊接作用。

根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為如下幾種類型。

第一類只采用表面貼裝元件的裝配

IA只有表面貼裝的單面裝配

工序：絲印錫膏二》貼裝元件二》回流焊接

1B只有表面貼裝的雙面裝配

工序：絲印錫膏二》貼裝元件二》回流焊接二〉背面二〉絲印錫哥二》貼裝元件二》回流焊接

第二類一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合H勺裝配

工序：絲印錫膏（頂面）二＞貼裝元件=〉回流焊接二〉背面二》點(diǎn)膠（底面）=＞貼裝元件二》烘

干膠二〉背面二》插元件二》波峰焊接

第三類頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件H勺裝配

工序：點(diǎn)膠二〉貼裝元件二＞烘干膠二〉背面二〉插元件二〉波峰焊接

SMT的工藝流程

領(lǐng)PCB、貼片元件~?貼片程式錄入、道軌調(diào)整、爐溫調(diào)整一?上料一＞±PCB

點(diǎn)膠（印刷）_＞貼片—＞檢查—＞固化_的鼠一包裝—?保管

各工序的工藝規(guī)定與特點(diǎn)：

1.生產(chǎn)前準(zhǔn)備

?清晰產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。

清晰元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。

?清晰貼片、點(diǎn)膠、印刷程式日勺名稱。

?有清晰的JFeederlist。

?有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清晰指導(dǎo)卡內(nèi)容。

2.轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)規(guī)定

?確認(rèn)機(jī)器程式對的。

?確認(rèn)每一種Feeder位的I元器件與Feederlist相對應(yīng)。

?確認(rèn)所有軌道寬度和定位針在對的位置。

?確認(rèn)所有Feeder對的、牢固地安裝與料臺上。

?確認(rèn)所有Feeder的送料間距與否對的。

?確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。

?檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置與否適合。

?檢查印刷錫膏量、高度、位置與否適合。

?檢查貼片元件及位置與否對的。

?檢查固化或回流后與否產(chǎn)生不良。

3.點(diǎn)膠

?點(diǎn)膠工藝直要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼

插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）

其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最終才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間

間隔時(shí)間較長，并且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。

，但卻:，卜翊在

?點(diǎn)膠過程口日勺工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)如下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、

拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工

藝參數(shù)的控制是處理問題的措施。

3.1點(diǎn)膠量日勺大小

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的二分之一，貼片后膠點(diǎn)

直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑H勺1.5倍。這樣就可以保證有充足日勺膠水來粘結(jié)元件又防

止過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中

應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)狀況（室溫、膠水歐J粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。

3.2點(diǎn)膠壓力

目前企業(yè)點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一種壓力來保證足夠膠水?dāng)D

出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易導(dǎo)致膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏

點(diǎn)，從而導(dǎo)致缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)歐I膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境

溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水日勺

供應(yīng)，反之亦然。

3.3點(diǎn)膠嘴大小

在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2,點(diǎn)膠過程中,

應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選用點(diǎn)膠嘴:如0805和1206歐I焊盤大小相差不大,

可以選用同一種針頭，不過對于相差懸殊的焊盤就要選用不一樣向點(diǎn)膠嘴，

這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

3.4點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離

不一樣內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)采用不一樣的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動度。每次工作

開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴日勺止動桿接觸到PCBo

3.5膠水溫度

一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保留在0~5℃日勺冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿

出，使膠水充足與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23℃-25℃；環(huán)境

溫度對膠水內(nèi)粘度影響很大，溫度過低則會膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境

溫度相差5℃,會導(dǎo)致50%點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同

步環(huán)境的溫度也應(yīng)當(dāng)予以保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力c

3.6膠水的粘度

膠的粘度直接影響點(diǎn)膠H勺質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會變小，甚至拉絲；粘

度小，膠點(diǎn)會變大，進(jìn)而也許滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不一樣粘度的膠

水，選用合理的壓力和點(diǎn)膠速度。

3.7固化溫度曲線

對于膠水叫固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡量采用較

高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

3.8氣泡

膠水一定不能有氣泡。一種小小氣泡就會導(dǎo)致許多焊盤沒有膠水；每次

裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面日勺方式，任何一種參數(shù)日勺變化都

會影響到其他方面，同步缺陷的產(chǎn)生，也許是多種方面所導(dǎo)致的，應(yīng)對也許

的原因逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。總之，在生產(chǎn)中應(yīng)當(dāng)按照實(shí)際狀況來調(diào)整各參

數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率

4.印刷

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連

接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用措施和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，

基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)

進(jìn)行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是到達(dá)所但愿的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

在印刷過程中，錫膏是自動分派H勺，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電

路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷

到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后立即脫開(snapoff),回到原地。這個(gè)

間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定日勺，大概0.020^0.040\

脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)到達(dá)良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)日勺重要變量。

假如沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使

用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的I金屬絲網(wǎng)。

在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素，我們叫做3S：Solderpaste（錫膏），Stencils（模

板），和Squeegees（絲印刮板）。三個(gè)要素日勺對口勺結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。

刮板（squeegee）

刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去多出

錫膏，在PCB焊盤上留下與模板同樣厚的錫膏。

常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯（polyurethane）刮板和金屬刮板。

金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平時(shí)刀片形狀，使用日勺印刷角度為30、55。。使

用較高日勺壓力時(shí)，它不會從開孔中挖出錫膏，還由于是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣輕

易磨損，因此不需要鋒利°它們比橡膠刮板成本貴得多，并也許引起模板磨損°

橡膠刮板，使用70-9。橡膠硬度計(jì)（durometer）便度的刮板。當(dāng)使用過高的壓力時(shí);

滲透到模板底部的錫膏也許導(dǎo)致錫橋，規(guī)定頻繁的底部抹擦。甚至也許損壞刮板和模板或

絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板壓力低導(dǎo)致

遺漏和粗糙口勺邊緣，

刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板

邊緣應(yīng)當(dāng)鋒利、平直和直線。

模板（stencil）類型

目前使用的模板重要有不銹鋼模板，其的制作重要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割

和電鑄成型。

由于金屬模板和金屬割板印出的錫膏較飽滿，有時(shí)會得到厚度太厚日勺印刷，這可以

通過減少模板的厚度日勺措施來糾正。

此外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬1。樂以減少焊盤上錫膏日勺面積。從而

可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起口勺模板與焊盤之間的框架的密封狀況，減少了錫膏在模

板底和PCB之間日勺“炸開”。可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或10次印刷清潔

一次減少到每50次印刷清潔一次。

錫膏(solderpaste)

錫膏是錫粉和松香(resin)日勺結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階

段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化物，這個(gè)階段在150C持續(xù)大概三分鐘。焊

錫是鉛、錫和銀日勺合金，在回流焊爐日勺第二階段，大概220C時(shí)回流。

粘度是錫膏日勺一種重要特性，我們規(guī)定其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好,

易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB口勺焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高,

則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。

錫膏的原則粘度大概在500kcps^l200kcps范圍內(nèi),較為經(jīng)典的800kcps用于模板絲

印是理想的。判斷錫膏與否具有對的H勺粘度，有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的措施，如下：

用刮勺在容浴罐內(nèi)攪拌錫膏大概30秒鐘，然后挑起某些錫膏，高出容器罐三、四英

寸，讓錫膏自行往下滴，開始時(shí)應(yīng)當(dāng)象稠的糖漿同樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器

罐內(nèi)。假如錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。假如一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度

太低。

印刷的工藝參數(shù)的控制

模板與PCB日勺分離速度與分離距離(Snap-off)

絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內(nèi)。對于最細(xì)密

絲印孔來說，錫膏也許會更輕易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要，有兩

個(gè)原因是有利時(shí)，第一，焊盤是一種持續(xù)的面積，而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)狀況分為四面，

有助于釋放錫膏；第二，重力和與焊盤的粘附力一起，在絲印和分離所花的2~6秒時(shí)

間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著十PCB上。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)，開始

時(shí)PCB分開較慢。諸多機(jī)器容許絲印后的延時(shí)，工作臺下落日勺頭2~3mm行程速度可調(diào)慢。

印刷速度

印刷期間，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的I，由于錫膏需要時(shí)叵來滾動和

流入?？變?nèi)。假如時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高

于每秒20mm時(shí)，刮板也許在少于幾十亳秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的模孔。

印刷壓力

印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，假如壓力太小，亂板將刮不潔凈模板上的錫膏，假如壓

力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。

壓力的經(jīng)驗(yàn)公式

在金屬模板上使用刮板，為了得到對口勺的壓力，開始時(shí)在每50mmI的刮板長度上施

加1kg壓力，例如300ram的刮板施加6kg的壓力，逐漸減少壓力直到錫膏開始留在

模板上刮不潔凈，然后再增長1kg壓力。在錫膏刮不潔凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫

膏之間，應(yīng)當(dāng)有廣2kg的可接受范圍都可以抵達(dá)好內(nèi)絲印效果。

為了到達(dá)良好的I印刷成果，必須有對日勺歐I錫膏材料（黏度、金屬含量、最大粉末尺寸

和盡量最低日勺助焊劑活性）、對日勺的工具（印刷機(jī)、模板和刮刀）和對■的的工藝過程（良好日勺

定位、清潔拭擦）日勺結(jié)合。根據(jù)不一樣日勺產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置對應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，

如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同步要制定嚴(yán)格H勺工藝管理制

定及工藝規(guī)程。

①嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保留在冰箱中，使用前規(guī)定

置于室溫6小時(shí)以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)寄存，再用時(shí)要確定品質(zhì)與否

合格。

②生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定期用黏度測試儀對焊

膏黏度進(jìn)行抽測。

③當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要運(yùn)用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度

進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印刷板測試面n勺上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，規(guī)定焊膏厚

度范圍在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。

④生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢查，重要內(nèi)容為焊膏圖形與否完整、

厚度與否均勻、與否有焊膏拉尖現(xiàn)象。

⑤當(dāng)班工作完畢后按工藝規(guī)定清洗模板。

⑥在印刷試驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上日勺焊膏規(guī)定用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并

晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起日勺回流焊后出

現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。

5.貼裝

貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查:

?'元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式

?PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）

?Feeder位置的|元件規(guī)格查對

?與否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件

?Feeder與元件包裝規(guī)格與否一致。

貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：

?檢查所貼裝元件與否有偏移等缺陷，對偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。

?檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。

6.固化、回流

在固化、回流工藝?yán)镒钪匾强刂坪霉袒?、回流的I溫度曲線亦即是固化、回流條件,

對歐勺溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。在回流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一種黑箱,

我們不清晰其內(nèi)部發(fā)生日勺事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。為克服這個(gè)困難，在SMT

行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參照之進(jìn)行更改工藝。

溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時(shí)間H勺函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過

程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一種特定點(diǎn)上口勺溫度形成一條曲線。

幾種參數(shù)影響曲線H勺形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶

速度決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定I為溫度下的持續(xù)時(shí)間，增長持續(xù)時(shí)間可以容許更多時(shí)間

使電路裝配靠近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。

每個(gè)區(qū)日勺溫度設(shè)定影響PCBH勺溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)H勺溫度之間產(chǎn)生一種較

大的溫差。增長區(qū)的設(shè)定溫度容許機(jī)板更快地到達(dá)給定溫度。因此，必須作出一種圖形來

決定PCB的溫度曲線。接下來是這個(gè)環(huán)節(jié)H勺輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。

需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB日勺工具和錫膏

參數(shù)表。測溫儀器一般分為兩類：實(shí)時(shí)測溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而

另一種測溫儀采樣儲存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。

將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小附著于PCB,或用少許的熱化合物

（也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂）斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶（如Kapton）粘住附著于PCBo

附著的位置也要選擇，一般最佳是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和對應(yīng)的元件引腳或金

屬端之間。如圖示

（將熱電偶尖附著在PCB焊盤和對應(yīng)的元件引腳或金屬端之間）

錫膏的特性參數(shù)表也是必要口勺，其應(yīng)包括所但愿的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、

合金熔點(diǎn)和所但愿的回流最高溫度。

理想的溫度曲線

理論上理想日勺曲線由四個(gè)部分或區(qū)間構(gòu)成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最終一種區(qū)冷卻。爐日勺

溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓到達(dá)更精確和靠近設(shè)定。

（理論上理想H勺回流曲線由四個(gè)區(qū)構(gòu)成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最終一種區(qū)冷卻）

預(yù)熱區(qū)，用來將PCB內(nèi)溫度從周圍環(huán)境溫度提高到所須的活性溫度。其溫度以不超過

每秒2~5。C速度持續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容日勺細(xì)微裂紋，而

溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB到達(dá)活性溫度。爐日勺預(yù)熱區(qū)一般

占整個(gè)加熱通道長度的25、33吼

活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%,有兩個(gè)功用，第

一是，將PCB在相稱穩(wěn)定內(nèi)溫度下感溫，使不一樣質(zhì)量的元件具有相似溫度，減少它們的

相稱溫差。第二個(gè)功能是，容許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的

活性溫度范圍是120150°C,假如活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化。

因此理想的曲線規(guī)定相稱平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等

的。

回流區(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦日勺峰值溫度。經(jīng)典的峰

值溫度范圍是205~230°C,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會引起PCBH勺過度卷曲、脫層或燒損，

并損害元件日勺完整性。

理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)當(dāng)是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)到

達(dá)固態(tài)的構(gòu)造越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

實(shí)際溫度曲線

當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫

度到達(dá)穩(wěn)定期，運(yùn)用溫度測試儀進(jìn)行測試以觀測其溫度曲線與否與我們的預(yù)定曲線相符。

否則進(jìn)行各溫區(qū)日勺溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、

強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以到達(dá)對日勺的溫度為止。

經(jīng)典PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定

區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫

預(yù)熱210°C140°C

活性180°C150°C

回流240°C210°C

如下是某些不良的回流曲線類型:

圖一、預(yù)熱局限性或過多內(nèi)回流曲線

回源溫度

活性溫度

圖二、活性區(qū)溫度太高或太低

圖二、回流太多或不夠

圖四、冷卻過快或不夠

當(dāng)最終日勺曲線圖盡量的與所但愿日勺圖形相吻合，應(yīng)當(dāng)把爐H勺參數(shù)記錄或儲存以備后

用。雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以獲得純熟和速度，成果得到高品質(zhì)的PCB

日勺高效率的生產(chǎn)

回流焊重要缺陷分析：

?錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟

PCB.2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢

且不均勻。4、加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性

不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不合適。錫球的工藝承

認(rèn)原則是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm,

或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。

?錫橋(Bridging)：一般來說，導(dǎo)致錫橋的原因就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金

屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏輕易炸開，鋸膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。

焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

?開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳日勺共面性不夠。3、錫濕不夠(不

夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失c4、引腳吸錫(象燈芯草同樣)或附近

有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件尤其重要，一種處理措施是

在焊盤上預(yù)先上錫V引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來

防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高日勺助焊劑或者用一種Sn/Pb不一樣

比例日勺阻滯熔化的I錫膏來減少引腳吸錫。

7.檢查、包裝

檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對每一種

PCBA進(jìn)行檢查。

檢查著重項(xiàng)目：

?PCBA的版本號與否為更改后日勺版本。

?客戶有否規(guī)定元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。

?IC、二極管、三極管、鋁電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向與否對日勺。

?焊接后日勺缺陷：短路、開路、缺件、假焊

包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。要保證運(yùn)送途中的PCBA日勺

安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)送。企業(yè)目前所用的包裝工具有：

?用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆

?把PCBA使用專用的存儲架（企業(yè)定做、設(shè)備專商提供）寄存

?客戶指定的包裝方式

不管使用何種包裝均規(guī)定對包裝箱作明確H勺標(biāo)識，該標(biāo)識必須包括下元列內(nèi)容：

?產(chǎn)品名稱及型號

?產(chǎn)品數(shù)量

?生產(chǎn)日期

?檢查人

8、在SMT貼裝過程中，難免會遇上某些元器件使用人工貼裝的措施，人工貼裝時(shí)我

們要注意下列事項(xiàng)：

?防止將不一樣的元件混在一起

?切勿使元器件受到過度向拉力和壓力

?轉(zhuǎn)動元器件應(yīng)當(dāng)夾著主體，不應(yīng)當(dāng)夾著引腳或焊接端

?放置元件是應(yīng)使用清潔日勺鐐子

?不使用丟掉或標(biāo)識不明口勺元器件

?使用清潔的元器件

?小心處理可編程裝置，防止導(dǎo)線損壞

第二章元器件知識

SMT無器件名詞解釋

1、小外形晶體管(SOT)(smalloutlinetransister)

采用小外形封裝構(gòu)造的I表面組裝晶體管。

2、小外形二極管(SOD)(smalloutlinediode)

采用小外形封裝構(gòu)造的I表面組裝二極管。

3、片狀元件(chip)(rectangularchipcomponent)

兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。

4^小外形封裝(SOP)(smalloutlinepackage)

小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或J形狀短引線日勺一種表面組裝元器件

封裝形式。

5、四邊扁平封裝(QFP)(quadflatpackage)

四邊具有翼形狀短引線，引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等日勺塑料

封裝薄形表面組裝集成電路。

6、細(xì)間距(finepitch)

不不小于0.5mmB、J引腳間距

7、引腳共面性(leadcoplanarity)

指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形

成的平面之間口勺垂直距離。

8、封裝(packages)

SMT元器件種類

在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上日勺元器件，理解這些元器件對我們在工

作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用。目前，伴隨SMT技術(shù)的I普及，多種電子元器件幾乎均有了

SMT的|封裝。而企業(yè)目前使用最多的電子元器件為電阻(R-resistor)、電容(Ocapacitor)

(電容又包括陶瓷電容一C/C,留電容一T/C,電解電容一E/C)、二極管(D-diode)、

穩(wěn)壓二極管(ZD)、三極管(Q-transistor)壓敏電阻(VR)＞電感線圈(L)、變壓

器(T)、送話器(MIC)、受話器(RX)、集成電路(IC)、喇叭(SPK)、晶體振蕩器

(XL)等，而在SMT中我們可以把它提成如下種類：

電阻一RESISTOR電容一CAPACITOR二極管一DIODE三極管一TRANSISTOR

排插一CONNECTOR電感一COIL集成塊一IC按鈕一SWITCH等,

(一)電阻

1.單位：1Q=1X1O'KQ=IXIO'MQ

2.規(guī)格：以元件口勺長和寬來定義口勺。有1005(0402)、1608(0603)、2023(0805)

3216(1206)等。

3.表達(dá)的措施：

2R2=2.2Q1K5=1.5KQ2M5=2.5MQ103J=10X10：iQ=10KQ

1002F=100X102Q=10KQ(F、J指誤差，F(xiàn)指±1魅青密電阻，J為±5%的一般

電阻，r日勺性能比J的性能好)。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻

H勺容量。

(二)電容：包括陶瓷電容一C/C、留電容一T/C、電解電容一E/C

1.單位：1PF=1X1O_3NF=1X10^=1X1O-SMF=1X1O'12F

2.規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005(0402)、1608(0603)、2023(0805)

3216(1206)等。

4.表式措施：

103K=10X193PF=10NF104Z=10X1O'PF=1OONF0R5=0.5PF

注意：電解電容和鋰電容是有方向的，白色表達(dá)“+”極。

（三）二極管：

有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的J,其正負(fù)極可以用

萬用表來測試。

（四）集成塊：（IC）

分為SOP、SOJ、QFP、PLCC

（五）電感：

單位：1H=1O3MH=1O6UH=1O9NH

表達(dá)形式：

R68J=680NH068J=68NH1O1J=1OOUH1RO=1UH150K=15UH

J、K指誤差，其精度值同電容。

四.資材的包裝形式：

1.TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED>ADHESIVEo根據(jù)TAPE歡J寬度分為

8mm>12mm>16mm、24mrn>32mm>44mm、56mm等。TAPE上兩個(gè)元件

之間的距離稱為PITCH,有4fnm、8mm、12mm、16mm、20mm等

2.STICK形

3.TRAY形

（1）

1.片式元件：重要是電阻、電容。

2.晶體元件：重要有二極管、三極管、IC。

以上SMT元器件均是規(guī)則口勺元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述:

片電阻，電容等，尺寸規(guī)格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2023,等

Chip

留電容，尺寸規(guī)格：TANA,TANB,TANC,TAND

SOT晶體管，S0T23,S0T143,S0T89,T0-252等

Melf圓柱形元件，二極管，電阻等

SOIC集成電路，尺寸規(guī)格：S0IC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP密腳距集成電路

PLCC集成電路，PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：1.27,1.00,0.80

CSP集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距＜0.50的UBGA

3.連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座構(gòu)成，將

電纜、支架、機(jī)箱或其他PCB與PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表

面貼裝型接觸。

4.異型電子元件(Odd-form)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)日勺元器件。因此必須用手工貼裝，其

外殼(與其基本功能成對比)形狀是不原則的，例如：許多變壓器、混合電路構(gòu)造、

風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。

SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識

?電阻值、電容值日勺單位

電阻值日勺單位一般為：歐姆(。)，此外還使用：干歐姆(KQ)、兆歐姆(MQ),

它們之間的關(guān)系如下:

1MQ=103KQ=106Q

電容值口勺單位一般為：法拉（F）,此外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法

（NF）、皮法（PF）,它們之間的關(guān)系如下：

IF=lOMf=10'uF=10yNF=10l2PF

?元件H勺原則誤差代碼表

符號誤差應(yīng)用范圍符號誤差應(yīng)用范圍

A10PF或如下M±20%

B±0.10PFN

C±0.25PF0

D±0.5PFP+100%,-0

EQ

F±1.0%R

G±2.0%S+50%,-20%

11T

IU

J±5%V

K±10%X

LY

Z+80%,-20%W

?片式電阻日勺標(biāo)識

在片式電阻日勺本體上，一般都標(biāo)有某些數(shù)值，它們代表電阻器日勺電阻值。其表達(dá)措施

如下:

標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值

2R22.2Q2222200Q

22022。22322023C

221220Q224220230Q

片式電阻的包裝標(biāo)識常見類型:

1)RR12068/1561J

種類尺寸功耗標(biāo)稱阻值容許偏差

2)ERD10TLJ561U

種類額定功耗形狀容許偏差標(biāo)稱阻值包裝形式

在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。

?片式電容的標(biāo)識

在一般日勺多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量防止使用已混裝日勺

該類元器件?！诹綦娙荼倔w上一般均有標(biāo)識，其標(biāo)識如下：

標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值

0R20.2PF221220PF

0202PF2222200PF

22022PF22322023PF

片式電容器的包裝標(biāo)識常見類型:

1)AVX/京都陶瓷企業(yè)

06035A101KAT2A

尺寸電壓介質(zhì)標(biāo)稱電容容許誤差失效率端頭包裝專用代碼

電壓:Y=16V,l=100V,2=200V,3=25V,5=50V,7=500V,C=600V,A=1000V

介質(zhì):A=NPO,C=X7R,E=Z5U,G=Y5V

包裝:l=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶

專用代碼：A二原則產(chǎn)品,T=0.66mm,S=0.56mm,R=0.46mm,P=0.38mm

2)諾瓦(Novacap)企業(yè)

0603_N102J500NXT

尺寸介質(zhì)電容值容許偏差電壓端頭厚度包裝林忐

介質(zhì)：N=C0G(NPO),X=Z5U,B=X7R

電壓：與容量歐|表達(dá)措施相似

包裝：B二散裝，T二盤式，舊方形包裝

3)三星(SAMAUNG)企業(yè)

CL21B102KBC

電容器尺寸溫度特性電容值容許誤差電壓厚度包裝

尺寸：03=0201,05=0402,10=0603,21=0805,31=1206,32=1210

溫度特性:C=COG,B=X7R,E=Z5U,F=Y5V,S=S2H,T=T2H,U=U2J

電壓：Q=6.3V,P=10V,0=16V,A=25V,B=50V,C=100V

厚度：N=原則厚度,A二比N薄，B=比N厚

包裝:B二散裝,C二紙帶包裝,E二膠帶包裝，P二合裝

4)TDK企業(yè)

名稱尺寸溫度特性電壓電容值容許誤差包裝

溫度特性:COG,X7R,X5R,Y5V

電壓：0J=6.3V,1A=1OV,1C=16V,1E=25V,1H=5OV,2A=100V,2E=250V,2J=630V

包裝：T=Taping,B=Bulk

5)廣東風(fēng)華企業(yè)

CC410805N102K500PT

電容器尺寸介質(zhì)標(biāo)稱容最容許誤差電壓端頭包裝

介質(zhì)：N=NPO,CG=C0G,B=X7R,Y=Y5V

電壓：250=25V,500=50V,101=100V

留電容器的包裝標(biāo)識常見類型：

1)三星(SAMSUNG)企業(yè)

TCSCNIC105MAAR

留電容型號電壓電容值誤差尺寸包裝極性方向

型號：SCN與SCS系列

電壓：0G=4V,0J=6.3V,1A=1OV,1C=16V,1D=2OV,1E=25V,1V=35V

尺寸：A=3216,B=3528,06032,D=7343

包裝：包7“，013”

包裝：R二右，L二左

?電感器

電感值的單位為：享（H）,微享（uH）、納享（nil）,它們的關(guān)系如下:

1H=106uH=109nH

其容量值口勺表達(dá)法如下:

代碼表達(dá)值代碼表達(dá)值

3N33.3nHRIO0.luH或lOOnH

10N10nHR220.22uH或220nH

33033uII5R65.6uII或5600nH

1)三星(SAMSUNG)企業(yè)

CIH10T3N3SNC

電感系列尺寸材料容量誤差厚度包裝

系列：H=CIH系列，L=CIL系列

尺寸：10=1608,21=2023

誤差：C=±0.2nll,S=±0.3nII,D=±0.5nll,G=±2%

厚度:N=原則,A=比N薄，B=比N厚

包裝：O紙帶，E二狡帶

2）TDK企業(yè)

NLU160805T-2N2C

系列名稱尺寸包裝電感值容許誤差

?二極管

企業(yè)常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，此外就是某些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，

在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓與否與料單相符，此外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形

（S0T）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心辨別。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留心其發(fā)出光的顏

色種類。

?三極管

在三極管里，其PN結(jié)的極性不一樣，其功能用途就不一樣樣，在使用時(shí)，我們必須

對三極管子的型號仔細(xì)分清晰，其型號里一種符號H勺差異也許就是完全相反功能日勺三極

管。

?集成塊（IC）

IC在裝貼時(shí)最輕易出錯(cuò)的是方向不對日勺，此外就是在裝貼EPROM時(shí)易把OPT片?（沒燒

錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而導(dǎo)致嚴(yán)重錯(cuò)誤。因此，在生產(chǎn)時(shí)必須細(xì)

心查對來料。

?其他元器件

生產(chǎn)時(shí)留心工藝卡。

?元器件的包裝

SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動運(yùn)轉(zhuǎn)。目在SMT產(chǎn)業(yè)里日勺元相件包裝重要有編

帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。

第四章SMT輔助材料

在SMT生產(chǎn)中，一般我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT輔助材料。這些輔助材料在

SMT整個(gè)過程中，對SMTMl品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要日勺作用。因此，作為SMT工作人

員必須理解它們的某些性能和學(xué)會對口勺使用它們。

一、常用術(shù)語

1.貯存期(shelflife)

在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)規(guī)定并保持合適使作性能的寄存時(shí)

間。

2.放置時(shí)間(workingtime)

貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長

時(shí)間。

3.粘度(viscosity)

貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)時(shí)滴延性日勺膠粘性質(zhì)。

4.觸變性(thixotropicratio)

貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體日勺特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性

日勺特性。

5.塌落(slump)

焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長等原因而引

起的高度減少、底面積超過規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。

6.擴(kuò)散(spread)

貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距底。

7.粘附性(tack)

焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后寄存時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生

日勺變化

8.潤濕(wetting)

熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不停裂日勺焊料薄層的狀態(tài)。

9.免清洗焊膏(no-cleansolderpaste)

焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB日勺焊膏

10.低溫焊膏(lowtemperaturepaste)

熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。

二、貼片膠(紅膠)

SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，

以使其在插件、過波峰焊過程防止元器件的脫落或移位。

貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固

化類膠水(如樂泰3609紅膠)，其特點(diǎn)是：

?熱固化速度快

?接連強(qiáng)度高

?電特性較佳

而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。

SMT對貼片膠水的基本規(guī)定：

?包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡

?貯存期限長

?可用于高速/或超高速點(diǎn)膠機(jī)

?膠點(diǎn)形狀及體積一致

?點(diǎn)斷面高，無拉絲

?顏色易識別，便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)日勺質(zhì)量

?初粘力高

?高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短

?熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會下塌

?高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變

?固化后有優(yōu)良日勺電特性

?無毒性

?具有良好FI勺返修特性

貼片膠引起H勺生產(chǎn)品貴問題

?失件（有、無貼片膠痕跡）

?元件偏斜

?接觸不良（拉絲、太多貼片膠）

貼片膠使用規(guī)范：

?貯存

膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記抵達(dá)時(shí)間、失效期、型號，并為每瓶膠水編號。然后把膠水保留在

恒溫、恒濕日勺冰箱內(nèi)，溫度在（1-10）°C。

?取用

膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少1小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、

編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水到達(dá)室溫時(shí)按一天的使用量把膠

水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。注膠水時(shí)，應(yīng)小心和緩慢地注入點(diǎn)膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)

生。

?使用

把裝好膠水口勺點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,生產(chǎn)時(shí)提前o.5~2.0小時(shí)從冰箱取出，標(biāo)明取出時(shí)

間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時(shí)間登記表，使用完的膠水瓶用酒精或丙

酮清洗潔凈放好以備下次使用，未使用完H勺膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱寄存。

二、錫膏

由焊膏產(chǎn)生日勺缺陷占SMT中缺陷的60%—70%,因此規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。

在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)行表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上

焊盤