KY-8030 SPI參數(shù)設(shè)置解釋幻燈片

1、體積100%的定義,1,* Stencil mask孔的大小 面積 = X X Y = 50 um X 50 um = 2500 um2 * 體積100% 體積 = 面積 X Stencil Mask厚度 = X x Y x T = 50 um x 50 um x 120um = 300000um3 * 檢測的體積結(jié)果 Ex) 如果測量的體積是280000um3, (測量的體積 / 基準體積) x 100 = (280000 / 300000) x 100 = 93.33 %,如果Mask厚度不同，體積%值將會改變 體積 = 面積 x Stencil Mask厚度 = X x Y x T =

2、50 um x 50 um x 100um = 250000um3 250000um3是體積100% 如果測量的體積是280000um3, (280000 / 250000) x 100 = 112 %,1,2020/6/22,用true 3D profilometry方式，Koh Young可測量PCB Solder paste的真正的體積，而不像大概或簡化的近似值 Koh Young計算出每個Solder paste的像素高度，合算每像素的單位體積：,體積的定義,2,2020/6/22,不良錯誤類型和定義,體積錯誤(多錫/少錫) 面積錯誤 高度錯誤 連橋錯誤 Offset錯誤(X & Y)

3、 形狀畸形錯誤,3,錯誤和警告表示用戶輸入值超過每個不良錯誤類型的容許范圍,2020/6/22,不良錯誤的例子,4,正常,多錫,少錫,形狀畸形,偏位錯誤,4,2020/6/22,不良類型 體積多錫/少錫錯誤,5,敬告比率是錯誤百分比的警告范圍，它通知用戶pad以后可能會變?yōu)殄e誤。 Ex) 過渡錯誤 = 160 % 過渡警告比率 = 10 % 過度警告比率是從150%到160%,體積多錫/少錫錯誤意味著基于基準體積 100%，pad上的檢測體積量過于/低于容許范圍設(shè)置值(%)。,5,2020/6/22,不良類型 偏位錯誤,6,偏位錯誤意味著基于pad大小，solder paste deposit

4、中心和pad的中心之間的offset超過容許范圍設(shè)置值(%) 。 Ex) Pad大小 X = 1 mm X位置錯誤 = 75 % X位置錯誤 = 1 X 0.75 = 0.75mm,6,2020/6/22,不良類型 連橋錯誤,7,連橋錯誤意味著挨著的pad連接在一起。連橋錯誤取決于容許范圍設(shè)置值，如高度和距離。,7,2020/6/22,不良類型 高度錯誤,8,高度錯誤意味著測量的平均高度超過容許范圍設(shè)置值(um)。 Stencil: Metal Mask厚度 L.H.: Lower Height Limit (um)，下部高度限度 U.H.: Upper Height Limit (um)，上部高度限度,Stencil (Mask厚度),U.H.(Upper Height) 上部高度,L.H. (Lower Height) 下部高度,警告,警告,8,2020/6/22,不良類型 形狀錯誤,9,形狀錯誤意味著pad上的solder paste deposit像狗尾巴一樣，形狀畸形。 平衡值 平衡值 = 高度最高值 平均高度 如果測量的平衡值超過設(shè)置值，形狀錯誤會出現(xiàn)。,形狀錯誤,9,2020/6/22,不良類型 面積錯誤,10,面積錯誤意味著pad上的solder paste deposit部分基于容許范圍設(shè)置值過多/過少。,150%,100%,Solder Area(%),Pad