智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā)

1、智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā),電子信息工程系 劉熾輝,智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā),一、最新電子產(chǎn)品展示,二、電子技術(shù)發(fā)展歷程,三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)方法,四、企業(yè)電子產(chǎn)品開發(fā)介紹,五、如何提高電子設(shè)計(jì)能力,一、最新電子產(chǎn)品展示,10月1日18時(shí)59分57秒在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心 發(fā)射升空的“嫦娥二號(hào)”衛(wèi)星,10月1日19時(shí)01分13秒西昌衛(wèi)星發(fā)射中心,嫦娥二號(hào)的主要目的和關(guān)鍵技術(shù),“嫦娥二號(hào)”探月助推器分離,“嫦娥二號(hào)”探月拋整流罩,“嫦娥二號(hào)”探月二三級(jí)分離,蘋果手機(jī)iphone5,蘋果手機(jī)iphone4,蘋果手表iwatch,gps定位系統(tǒng),gps定位模塊,衛(wèi)通達(dá)012b汽車gps定位防盜監(jiān)控器

2、,東風(fēng)21號(hào)導(dǎo)彈,東風(fēng)-41洲際彈道導(dǎo)彈,中國(guó)的fm90n導(dǎo)彈,美國(guó)“愛國(guó)者”導(dǎo)彈,marsokhod火星探測(cè)車,歐洲新款火星探測(cè)車,智能家居控制器,智能家居控制器,智能家居控制器,智能家居控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖,控制界面,燈光控制,窗簾控制,燈光控制,燈光控制,空調(diào)控制,空調(diào)控制,窗簾控制,煤氣閥,tcp/ip,遙控器,遙控器,智能無線家居及酒店控制系統(tǒng),二、電子技術(shù)發(fā)展的歷程,電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。,第一代電子管時(shí)代,第二代晶體管時(shí)代,第三代集成電路,現(xiàn)在大規(guī)模集成電路,19461957年,19

3、581970年,19631970年,電子管元件圖,50年代電子管收音機(jī),50年代電子管收音機(jī),晶體管元件,最早的晶體管計(jì)算機(jī),集成電路元件,集成電路制做的產(chǎn)品,大規(guī)模集成電路元件,大規(guī)模集成電路制做的產(chǎn)品,大規(guī)模集成電路產(chǎn)品群,computing 資訊產(chǎn)品：個(gè)人電腦、液晶顯示器,consumer electronics 數(shù)字媒體產(chǎn)品：投影機(jī)、液晶電視、數(shù)字相機(jī)、車用顯示器,mobile communications 移動(dòng)通訊產(chǎn)品：手機(jī),三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)方法,選用通用功能器件,安裝、調(diào)試,電子系統(tǒng),電路板設(shè)計(jì),是一種基于電路板的設(shè)計(jì)方法! 從底到頂?shù)拈_發(fā)方法 缺點(diǎn)：1.難以熟悉眾多的通用功

4、能器件； 2.電路板設(shè)計(jì)工作量大； 3.調(diào)試不方便，要反復(fù)修改設(shè)計(jì)； 4.產(chǎn)品體積難以小型化。,傳統(tǒng)電子系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方法,是一種基于芯片的設(shè)計(jì)方法！ 優(yōu)點(diǎn):1.采用自上至下（top down）的設(shè)計(jì)方法； 2.可設(shè)計(jì)屬于設(shè)計(jì)師自已的專用集成電路（asic）； 3.可進(jìn)行系統(tǒng)早期仿真； 4.采用計(jì)算機(jī)完成全過程設(shè)計(jì)，降低了硬件電路設(shè)計(jì)難度； 5.可在系統(tǒng)編程（isp），修改設(shè)計(jì)方便； 6.可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品體積小型化。,芯片設(shè)計(jì),安裝、調(diào)試,電子系統(tǒng),電路板設(shè)計(jì),現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法,四、企業(yè)電子產(chǎn)品開發(fā)介紹,電子產(chǎn)品研制的一般過程,proposal 構(gòu)想階段 plan 評(píng)估規(guī)劃階段 design 設(shè)計(jì)

5、階段 execute 研發(fā)執(zhí)行階段 mass production生產(chǎn)階段 close 結(jié)束階段,公司電子產(chǎn)品開發(fā)流程,c1,planning phase,c2,r&d design phase,c3,lab pilot run phase,c4,eng pilot run phase,c5,pd pilot run phase,mass production phase,c6,c0,proposal phase,planning-pm,manufacture -factory,design-rd,product definition feasibility analysis id initi

6、ation,organize project team member project schedule,hw/sw design,hw/sw design lock down hw/sw design approved,verification of product maturity verification production line set up,verification of production line maturity /stability product design finalized,mass production,dvt phase,mvt phase,qvt phas

7、e,dvt : design verification testing mvt: manufacture verification testing qvt : quality verification testing,lpr: laboratory pilot run epr: engineering pilot run ppr: production pilot run mp: mass production,外觀設(shè)計(jì) (id) industry design 機(jī)械設(shè)計(jì) (md) material design 硬件設(shè)計(jì) (hw) hard ware bb (base band 基頻) rf

8、 (radio frequency 射頻) antenna (天線) 軟件設(shè)計(jì) (sw) soft ware mmi (man machine interface 人機(jī)介面) protocol driver,mobile development function introduction,functional architecture of mobile today,手機(jī)結(jié)構(gòu)圖,feature list-hw（硬件性能表）,camera sony 2.0 mega pixel cmos auto focus camera strobe led flash light display auo 2

9、.0” amoled 176x220 pixels , 262k colors memory nor flash: 128mbit, psram: 64mbit, nand: 256mbit sdram : 128mbit external memory t-flash i/o dc jack , 10 pin i/o connectivity usb1.1 , bluetooth,id,vol. up / vol. down,2 segment shutter key,mode switch key,10 pin i/o,dc jack,microphone,receiver,t-flash

10、 card,手機(jī)的外觀設(shè)計(jì),md : appearance treatment description,手機(jī)的機(jī)械設(shè)計(jì),exploded drawing,1,2,3,5,8,10,7,9,6,11,12,4,15,13,14,17,16,front case assy. keypad assy. main lens joystick cap oled module receiver keypad fpc main pcb assy. dsc module dsc fpc dsc holder speaker vibrator rear case assy. antenna cover batt

11、ery cover. battery pack.,placement description - i,shielding case 1 -bb,shielding case 2 -bb,t-flash connector (push-push type),pogo pin (for esd),back-up battery (capacitor),30pin btb conn. (for dsc module),joystick (mitsumi),smt-type mic,手機(jī)總體布局1,placement description - ii,i/o connector,battery con

12、nector,mode switch,bt antenna switch,dc jack,antenna connector,antenna switch,side-key (vol-key),rf shielding case,10 pin conn. (spk. and flash),lcm connector,bb shielding case,sim connector,key fpc connector,手機(jī)總體布局2,hw block diagram,手機(jī)硬件圖,placement (top side),antenna,rf area,10 pin i/o,battery conn

13、ector,iota,sim connector,g2,3 combo memory,lcdm connector,keypad connector,bt area,dc jack,手機(jī)pcb頂層,placement (bottom side),audio codec,mmp,mic.,t flash connector,oled mit area,level shifter,camera connector,receiver,charging ic,power ic,手機(jī)底層,antenna（天線）,sw feature review,sw architecture,tool,mmi,xpi

14、 ( extend programming interface),layer-1 / driver,service display input menu ppf ,ap camera mp3 pim tool ,protocol cc wap stk java ,message sms ems mms email ,ps ( protocol stack),os,3g evolution overview,analog,cdmaone us,gsm europe,tdma us,pdc jp,gprs,edge,wcdma (umts, ultra fdd),hsdpa,cdma 2000,c

15、dma2000 (1xevdo),cdma2000 (1xevdv),td-scdma china,1g,2g,2.5g,3g,3.5g,rf chipset,bb chipset,power mgmt ic,3g mobile hw,五、如何提高電子設(shè)計(jì)能力？,1、多分析各種應(yīng)用電路圖和其工作原理說明。 2、多進(jìn)行實(shí)際動(dòng)手制作。 3、充分利用圖書、期刊、網(wǎng)絡(luò)等各種渠 道了解新器件、新技術(shù)等。 4、學(xué)會(huì)使用ic,光敏電阻的符號(hào)和連接電路:,晶體管設(shè)計(jì)的原理圖,紅外防盜報(bào)警電路,bh1417內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,bh1417應(yīng)用電路,電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與技巧,1、設(shè)計(jì)產(chǎn)品的分析 （1）產(chǎn)品的輸出分析，得到輸出參數(shù)。 （2）根據(jù)控制要求分析得出控制端及其電流、電壓要求， （3）輸入?yún)?shù)分析。 2、產(chǎn)品系統(tǒng)構(gòu)建 （1）設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能模塊（方框圖）， （2）軟件與硬件的功能分配，,（3）模塊的細(xì)化， （4）模塊之間接口的參數(shù)確定， 3、硬件設(shè)計(jì)與仿真 （1）根據(jù)模塊功能、輸入、輸出接口參數(shù)