印刷機(jī)制程培訓(xùn).ppt

1、Ver1.001,印刷機(jī)制程培訓(xùn),PTD制作 2008.12.9,目錄,1.目前廠內(nèi)印刷機(jī)簡(jiǎn)介 2.DEK操作面解說(shuō) 3.MARK點(diǎn)選取要求 4.印刷品質(zhì)的基本 5.印刷條件調(diào)整要領(lǐng) 6.調(diào)整印刷條件的具體例子 7.印刷條件調(diào)整流程圖,目前廠內(nèi)印刷機(jī)設(shè)備,DEK Printer Specification- MODEL:HORIZION 02i PCBsize：50X50-610X460mm Clean model:W-V-D Potential:220V,PANASONIC Printer Specification- MODEL:SPPV PCBsize：50X50-330X250mm C

2、lean model:W-V-D Potential:200V,PANASONIC Printer Specification- MODEL:SP18 PCBsize：50X50-610X460mm Clean model:W-V-D Potential:220V,DEK操作面解說(shuō),DEK操作面解說(shuō),印刷機(jī)狀態(tài)(Printer Status): 狀態(tài)(Status): 標(biāo)明目前印刷機(jī)的狀態(tài); 待機(jī)(Ready) 模式(Mode): 標(biāo)明目前印刷機(jī)的模式; 自動(dòng)(Auto); 單片(Single); 單一步(Step); 不印刷(No Print)可當(dāng)輸送帶使用 操作員(Operator): 可

3、登錄可不登錄 生產(chǎn)程式(Product): 生產(chǎn)程式名稱 資料登錄(Data Logging): 可啟動(dòng)可不啟動(dòng) 遠(yuǎn)端監(jiān)控(Host Comms): 選配功能可啟動(dòng)可不啟動(dòng) 溫度(Temperature): 機(jī)器內(nèi)部溫度顯示 週期時(shí)間(Cycle Time): 印刷週期時(shí)間顯示 穿越時(shí)間(Throughput): 生產(chǎn)週期時(shí)間顯示 軟體版本(SW Version):機(jī)器版本顯示,生產(chǎn)參數(shù)(Process Parameters): 印刷模式(Printer Mode): 前刮刀印刷速度(Front Printer Speed): 前刮刀印刷速度顯示 後刮刀印刷速度(Rear Printer Sp

4、eed): 後刮刀印刷速度顯示 前刮刀壓力(Front Pressure): 前刮刀壓力顯示 後刮刀壓力(Rear Pressure): 後刮刀壓力顯示 脫模速度(Separation Speed): 脫模速度顯示,數(shù)量(Rates): 批次數(shù)量(Batch Count/Limit): 顯示此批生產(chǎn)數(shù)量 生產(chǎn)板數(shù)(Board Count/Limit): 顯示已生產(chǎn)數(shù)量 清潔鋼板次數(shù)1(Clean 1 Count/Rate): 顯示清潔鋼板次數(shù)模組1 清潔鋼板次數(shù)2(Clean 2 Count/Rate): 顯示清潔鋼板次數(shù)模組2 刮刀印刷方向(Print Direction): 顯示刮刀印刷方

5、向,印刷MARK點(diǎn)要求,Circle(圓）,Rectangle（矩形）,Diamond（菱形）,Triangle（三角形）,Cross（十字形）,Doulble Square（雙正方形）,MARK 點(diǎn)常見(jiàn)類型,1.PCB上至少有兩光學(xué)點(diǎn)，且光學(xué)點(diǎn)周圍 4mm內(nèi)不要有類似光學(xué)點(diǎn)。防止產(chǎn)生誤叛而印刷偏移。 2.根據(jù)PCB板和鋼網(wǎng)上MARK點(diǎn)的形狀選 擇相應(yīng)的MARK點(diǎn)類型。當(dāng)PCB 上識(shí)別點(diǎn) 質(zhì)量差或無(wú)識(shí)別點(diǎn)還可用焊盤(pán)作為識(shí)別點(diǎn)。,印刷品質(zhì)的基本,印刷品質(zhì)的基本 在正確位置、以正確量和形狀進(jìn)行穩(wěn)定的印刷 正確形狀特別重要。 調(diào)整充填條件脫膜條件，實(shí)現(xiàn)正確形狀進(jìn)行。 印刷工程 充 填: 向網(wǎng)板開(kāi)口部

6、正確地放入焊料。 版分離: 以與網(wǎng)板開(kāi)口部同樣的形狀脫膜。 使印刷品質(zhì)穩(wěn)定 清 潔: 維持良好的印刷狀態(tài)。 (并非把網(wǎng)板弄干凈。) 吸引性: 從網(wǎng)板開(kāi)口部把焊膏吸引出來(lái)。 反面擦拭性: 對(duì)網(wǎng)板反面擦干凈。,印刷條件調(diào)整要領(lǐng) ,正確的充填 版分離后已成為左右對(duì)稱的形狀。 調(diào)整刮刀速度，使其左右對(duì)稱。 正確的脫膜 脫膜后焊膏成為與網(wǎng)板開(kāi)口部同樣的形狀。 調(diào)整脫膜速度，使其成為與網(wǎng)板開(kāi)口部同樣的形狀。,正確,不正確,正確,不正確,充填不足夠時(shí)， 印刷形狀會(huì)受到向印刷方向的影響。,重 點(diǎn),充填,版分離,印刷方向,具體的印刷形狀 (QFP等的情況),印刷方向,正確形狀,印刷條件調(diào)整要領(lǐng) ,充填狀態(tài)和脫膜

7、狀態(tài): QFP等的情況,脫膜狀態(tài),脫膜速度,快,慢,正確形狀,充填狀態(tài),網(wǎng)板反面出現(xiàn)污垢,網(wǎng)板反面出現(xiàn)污垢,網(wǎng)板反面出現(xiàn)污垢,印刷方向,印刷條件調(diào)整要領(lǐng) ,充填狀態(tài)和脫膜狀態(tài): BGA等的情況,充填狀態(tài),脫膜狀態(tài),脫膜速度,正確形狀,快,慢,網(wǎng)板反面出現(xiàn)污垢,網(wǎng)板反面出現(xiàn)污垢,網(wǎng)板反面出現(xiàn)污垢,印刷方向,重 點(diǎn),1. 事先確定標(biāo)準(zhǔn)條件。(隨時(shí)可變更的標(biāo)準(zhǔn)條件。) 2. 在標(biāo)準(zhǔn)條件中設(shè)定固定值。,調(diào)整間隙量: 調(diào)整間隙量，以使網(wǎng)板與基板相緊貼。(調(diào)整范圍: 0 0.5 mm) 充填性: 調(diào)整刮刀速度。(調(diào)整范圍: 25 100 mm/s。) 脫膜性: 調(diào)整下降速度。(調(diào)整范圍: 1.5 5.0

8、mm/s。) 清潔性: 調(diào)整清潔間隔，以免發(fā)生橋接。(調(diào)整范圍: 5 10枚。),充填條件,脫膜條件,清潔條件,標(biāo)準(zhǔn)印刷條件（以SP18為例),調(diào)整印刷條件的具體例子,在標(biāo)準(zhǔn)條件下未得到正確形狀時(shí)，實(shí)施印刷條件的調(diào)整。 觀察印刷后的形狀，并同時(shí)調(diào)整印刷條件，以使其成為正確形狀。,目標(biāo)形狀: 左右對(duì)稱 標(biāo)準(zhǔn)刮刀速度: 50 mm/s, 充 填,目標(biāo)形狀: 與網(wǎng)板開(kāi)口部同樣的形狀 標(biāo)準(zhǔn)下降速度: 3.0 mm/s, 脫膜,50 mm/s,印刷方向,25 mm/s,75 mm/s,雖然不是正確形狀， 但是充填性最良好的條件是刮刀速度為75 mm/s的情況。,3.0 mm/s,7.0 mm/s,5.0 mm/s,印刷形狀成為左右對(duì)稱后，接著調(diào)整使其成為正確形狀。,未充填,未充填,下降速度慢,下降速度快,下降速度正好,正確形狀, 清 潔,出現(xiàn)橋接時(shí)，要使清潔間隔變短。(例) 1次往返: 10枚 8枚 6枚 5枚,左右對(duì)稱,印刷條件調(diào)整流程圖,調(diào)整間隙量: 調(diào)整范圍 0 0.5 mm,調(diào)整刮刀速度: 調(diào)整范圍 25 100 mm/s,調(diào)整下降速度: 調(diào)整范圍 1.5 5.0 mm/s,調(diào)整清潔間隔: 調(diào)整范圍 1次往返模式 5 10枚,網(wǎng)板和基板是否緊貼? 支撐 (基板支撐) 的狀態(tài)是否正常?,印刷形狀是否成