PCB基礎(chǔ)知識培訓課件.ppt

1、1,GME新員工入職培訓系列 PCB基礎(chǔ)知識培訓,2,線路板的作用及發(fā)展,線路板： 在絕緣基材上形成導(dǎo)電線路，用于元氣件之間連接。不包括元氣件為印制線路，包括元氣件為印制電路。二者統(tǒng)稱為線路板。即Print Circuit Board，簡稱PCB,3,線路板的基本結(jié)構(gòu)： 絕緣層 基材 導(dǎo)體層 電路圖形 保護層 阻焊圖形或覆蓋膜 線路板的作用： 在電子設(shè)備中起到支撐、互連和部分電子元器件的作用。,4,線路板在電子工業(yè)中的地位：,基礎(chǔ)類 元器件如線路板、電阻,IT產(chǎn)業(yè),5,線路板的應(yīng)用領(lǐng)域,計算機及辦公設(shè)備 32% 通信設(shè)備 24% 消費電子 22% 工業(yè)裝備及儀器 6% 汽車電子 4% 其他 1

2、2%,6,線路板的發(fā)展史,1903年英國人首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)概念，將金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)。出現(xiàn)了今天PCB的雛型。 1936年英國人Eisler提出“印制線路（Print Circuit ）”的概念，將金屬箔覆蓋在絕緣基板上，后在金屬箔上涂上耐蝕刻油墨把不需要的金屬箔蝕刻掉。 1953年出現(xiàn)雙面板采用電鍍貫通互連工藝。 1960年出現(xiàn)多層板。,7,中國線路板的發(fā)展,1960年代剛起步，前三十年發(fā)展緩慢。 1970年代末，年度總量僅有30萬m2。 2003年中國大陸的生產(chǎn)量只在日本之后，超過美國排世界第二位。

3、中國目前的線路板企業(yè)90%以上集中在廣東、江蘇、浙江、上海等省份。,8,線路板的基本概念,常用的單位換算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密爾（mil） 1英寸（inch）2.54厘米（cm） 1密爾（mil） 25.4微米（m） 1盎司(OZ) 35微米(m） 1/2盎司 (OZ) 18微米(m） 1/3盎司 (OZ) 12微米(m） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2,9,基本概念,什么是多層板？如8層板。 線路板的層數(shù)指的是這塊板中的導(dǎo)體線路的層數(shù)。 什么是HDI板？ HDI（High Density Intercon

4、nection即高密度互聯(lián)）板，通常指：線寬/線距在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多層板。,10,什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采用積層法（Build Up Process）生產(chǎn)工藝制成的多層板。 HDI板的生產(chǎn)大多采用積層法工藝，故也可以講BUM就是HDI多層板。 BUM側(cè)重于生產(chǎn)工藝，而HDI突出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。,11,HDI與多層板的區(qū)別？ 線寬/線距0.1毫米 微導(dǎo)通孔（包括盲孔、埋孔）的孔徑0.1毫米；孔環(huán)0.15毫米；微導(dǎo)通孔的孔密度600孔/平方英寸 含有盲/埋孔(最根本的區(qū)別),12,盲孔（Blind Via）： 指外層導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體間連接的導(dǎo)通孔

5、，該孔不貫通線路板上下表面只是在一面有孔口。 埋孔（Buried Via）： 指內(nèi)層導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體間連接的導(dǎo)通孔，隱埋在板內(nèi)而表面沒有孔口。 加工的區(qū)別： 埋孔需要鍍通孔的的多層板，而盲孔可以用預(yù)制鍍通孔的雙面板也可以在壓合后外層加工時形成。,13,普通六層板,常見線路板的截面圖(六層),六層L12一階HDI板,六層L12、L23二次一階HDI板,六層板L13式二階HDI板,六層板L123階梯式二階HDI板,六層板L123填孔式二階HDI板,結(jié)構(gòu)表達 1+4+1,結(jié)構(gòu)表達 1+1+4+1+1,結(jié)構(gòu)表達 2+4+2,結(jié)構(gòu)表達 2+4+2,結(jié)構(gòu)表達 2+2+2,14,HDI的主要用途,筆記本電腦,

6、數(shù)碼相機,數(shù)碼攝相機,手機,MP4,15,內(nèi)層工序簡介（IDF） 就是將在處理過的銅面上貼上或涂上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，將在隨后的化學蝕刻工藝中被蝕刻掉，經(jīng)過蝕刻工藝后再褪去抗蝕膜層，得到所需要的裸銅電路圖形。 本工序包括將前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻等工位。,16,1. 內(nèi)層線路(THIN CORE),銅面,介質(zhì),2. 內(nèi)層線路(貼膜),干膜,17,3. 內(nèi)層線路(曝光),菲林,菲林,4. 內(nèi)層線路(顯影),干膜,18,5. 內(nèi)層線路(蝕刻),干膜,6. 內(nèi)層線路(去膜),19,自動光

7、學檢測（AOI） AOI光學檢測儀，用于檢測線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等； 斷線修補儀，用于修理線路OPEN缺陷,20,壓板工序簡介（Lam） 壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)棕化化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。 本工序包括將棕化、熱熔、樹脂塞孔、半固化片及銅箔的切割、排版、壓板、壓板后的多層板進行外形加工及鉆管位孔。,21,1.壓板(棕化),2.壓板(樹脂塞孔),22,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 1,3.壓板(熱熔),4.壓板(排版),LAYER 2,LAYER 3,L

8、AYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,23,5.壓板(壓板),6.壓板(X-RAY),定位孔,24,機械鉆孔工序簡介（MDR） 鉆孔工序是為PCB安裝和層間連接，在印制版按客戶要求及生產(chǎn)需要鉆出各種導(dǎo)通孔、安裝孔、工具孔、散熱孔。 本工序包括將鉆孔、空位分析及磨鉆咀等相關(guān)輔助性崗位。,25,1.機械鉆孔,電木板,鋁片,26,激光鉆房及盲孔開窗工序簡介（LDR & CFM ） 隨著PCB的發(fā)展，線路板的線路密度大幅度提高，為了降低線路間特別是通孔之間的相互影響據(jù)出現(xiàn)了盲孔。 本工序包括將開窗和激光鉆孔；共有前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、激光鉆的崗。,27,1. L-DR

9、 CFM(減銅),2.L-DR CFM(貼膜),28,3.L-DR CFM(曝光),菲林,菲林,4.L-DR CFM(顯影),干膜,29,5.L-DR CFM(蝕刻),6.L-DR CFM(去膜),30,7.L-DR CFM(L-DR),盲孔,盲孔,31,沉銅工序簡介（PNP） PTH的目的是在孔壁上非導(dǎo)體部份之樹脂及玻璃纖維進行金屬化( metalization )，VCP的目的是對在PTH的基礎(chǔ)上把激光鉆的孔里填上銅。 本工序包括將前處理、去膠渣、PTH、VCP、加厚銅等幾個崗位。,32,.,.P,33,外層工序簡介（ODF） 就是將在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將

10、照相底版上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，經(jīng)過顯影把需要的電路圖形裸露出來。 本工序包括將前處理、貼膜、曝光、顯影、等工位。,34,1. 外層線路(貼膜),2. 外層線路(曝光),35,圖形電鍍及外層蝕刻工序簡介（PTP ETCH） PTP工序就是在外層工序裸露的圖形（銅面）進行銅加厚，然后在外面鍍上保護層錫鉛。 流程是：銅面前處理鍍銅鍍錫(鉛)。 ETCH工序先將外層工序的保護性干膜去掉，將干膜下的銅蝕刻掉，再降PP電鍍的錫（鉛）去掉 。 流程是：去膜線路蝕刻去錫鉛,36,1. 圖形電鍍,37,1.圖電蝕刻(去膜),2. 圖電蝕刻(堿性蝕刻),38,3.電鍍蝕刻(褪錫),39,綠油工序簡介（SM CM） 本工序包括綠油和字符兩個子工序。 綠油為了防止PCB在插件焊接時造成導(dǎo)線間產(chǎn)生橋連現(xiàn)象及銅面的氧化而在PCB板上涂的永久性保護層。 字符工序是在PCB的表面用網(wǎng)印法印刷的元器件符號、標識、極性等字符，以便于元器件的插裝和維修。,40,1.綠油(噴涂),2.綠油(曝光),光源,菲林,41,3.綠油(顯影),4.綠油(字符),42,1.OSP,表面處理工序簡介（OSP） 本工序就是提高P