山西集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目財務(wù)分析報告

1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目財務(wù)分析報告一、項目發(fā)展背景中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者

2、基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)

3、集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。二、項目總投資估算（一）固定資產(chǎn)投資估算本期項目的固定資產(chǎn)投資10585.52(萬元）。（二）流動資金投資估算預(yù)計達產(chǎn)年需用流動資金3751.80萬元。（三）總投資構(gòu)成分析1、總投資及其構(gòu)成分析：項目總投資14337.32萬元，其中：固定資產(chǎn)投資10585.52萬元，占項目總投資的73.83%；流動資金3751.80萬元，占項目總投資的26.17%。2、固定資產(chǎn)投資及其構(gòu)成分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資5657.92萬元，占項目總投資的39.46%；設(shè)備購置費4978.08萬元，占項目總投資的34.72%；

4、其它投資-50.48萬元，占項目總投資的-0.35%。3、總投資及其構(gòu)成估算：總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項目總投資=10585.52+3751.80=14337.32（萬元）。三、資金籌措全部自籌。四、經(jīng)濟評價財務(wù)測算根據(jù)規(guī)劃，項目預(yù)計三年達產(chǎn)：第一年負荷55.00%,計劃收入20457.25萬元，總成本18084.53萬元，利潤總額-2922.69萬元，凈利潤-2192.02萬元，增值稅620.63萬元，稅金及附加244.03萬元，所得稅-730.67萬元；第二年負荷70.00%,計劃收入26036.50萬元，總成本21727.70萬元，利潤總額-2074.38萬元，凈利潤-1555.

5、78萬元，增值稅789.89萬元，稅金及附加264.34萬元，所得稅-518.60萬元；第三年生產(chǎn)負荷100%，計劃收入37195.00萬元，總成本29014.04萬元，利潤總額8180.96萬元，凈利潤6135.72萬元，增值稅1128.41萬元，稅金及附加304.96萬元，所得稅2045.24萬元。（一）營業(yè)收入估算項目經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮行業(yè)設(shè)備相對價格變化，假設(shè)當(dāng)年設(shè)備產(chǎn)量等于當(dāng)年產(chǎn)品銷售量。項目達產(chǎn)年預(yù)計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入37195.00萬元。（二）達產(chǎn)年增值稅估算達產(chǎn)年應(yīng)繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=1128.41萬元。（三）綜合總成本費用估算根據(jù)謹慎財務(wù)測算，當(dāng)項目

6、達到正常生產(chǎn)年份時，按達產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用29014.04萬元，其中：可變成本24287.81萬元，固定成本4726.23萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費用估算一覽表所示。達產(chǎn)年應(yīng)納稅金及附加304.96萬元。（五）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=8180.96（萬元）。企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=8180.9625.00%=2045.24（萬元）。（六）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產(chǎn)年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=8180.96（萬元）。2、達產(chǎn)年應(yīng)納企業(yè)所得稅

7、：企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=8180.9625.00%=2045.24（萬元）。3、本項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)利潤總額8180.96萬元，繳納企業(yè)所得稅2045.24萬元，其正常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=8180.96-2045.24=6135.72（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟指標(biāo)。（1）達產(chǎn)年投資利潤率=57.06%。（2）達產(chǎn)年投資利稅率=67.06%。（3）達產(chǎn)年投資回報率=42.80%。5、根據(jù)經(jīng)濟測算，本期工程項目投產(chǎn)后，達產(chǎn)年實現(xiàn)營業(yè)收入37195.00萬元，總成本費用29014.04萬元，稅金及附加304.96萬元，利潤總額818

8、0.96萬元，企業(yè)所得稅2045.24萬元，稅后凈利潤6135.72萬元，年納稅總額3478.61萬元。五、項目盈利能力分析全部投資回收期（Pt）=3.84年。本期工程項目全部投資回收期3.84年，小于行業(yè)基準投資回收期，項目的投資能夠及時回收，故投資風(fēng)險性相對較小。六、綜合評價本期工程項目投資效益是顯著的，達產(chǎn)年投資利潤率57.06%，投資利稅率67.06%，全部投資回報率42.80%，全部投資回收期3.84年（含建設(shè)期），表明本期工程項目利潤空間較大，具有較好的盈利能力、較強的清償能力和抗風(fēng)險能力。建議項目承辦單位在項目建設(shè)中有關(guān)論證、設(shè)計、施工要緊密配合，對于建設(shè)過程中出現(xiàn)的問題應(yīng)用科學(xué)

9、的方法進行分析解決；在設(shè)計和施工中，要積極吸取國內(nèi)外的相關(guān)建設(shè)經(jīng)驗，采用合理、可行、有效的技術(shù)手段，確保工程萬無一失。七、市場預(yù)測分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標(biāo)準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標(biāo)是芯片

10、面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS

11、濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，

12、國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝

13、技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機

14、遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)

15、為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電

16、路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模

17、增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電

18、子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。八、附表上年度營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入5363.377151.166640.376384.9725539.872主營業(yè)務(wù)收入4660.656214.205770.335548.3922193.562.1集成電路芯片封裝(A)1538.012050.681904.211830.977323.87

19、2.2集成電路芯片封裝(B)1071.951429.271327.171276.135104.522.3集成電路芯片封裝(C)792.311056.41980.96943.233772.912.4集成電路芯片封裝(D)559.28745.70692.44665.812663.232.5集成電路芯片封裝(E)372.85497.14461.63443.871775.482.6集成電路芯片封裝(F)233.03310.71288.52277.421109.682.7集成電路芯片封裝(.)93.21124.28115.41110.97443.873其他業(yè)務(wù)收入702.73936.97870.0483

20、6.583346.31上年度主要經(jīng)濟指標(biāo)項目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元25539.87完成主營業(yè)務(wù)收入萬元22193.56主營業(yè)務(wù)收入占比86.90%營業(yè)收入增長率（同比）30.89%營業(yè)收入增長量（同比）萬元6027.25利潤總額萬元6800.97利潤總額增長率17.73%利潤總額增長量萬元1024.02凈利潤萬元5100.73凈利潤增長率16.77%凈利潤增長量萬元732.49投資利潤率62.77%投資回報率47.07%財務(wù)內(nèi)部收益率25.10%企業(yè)總資產(chǎn)萬元35623.57流動資產(chǎn)總額占比萬元31.25%流動資產(chǎn)總額萬元11131.56資產(chǎn)負債率38.25%主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指

21、標(biāo)備注1占地面積平方米42387.8563.55畝1.1容積率1.491.2建筑系數(shù)50.73%1.3投資強度萬元/畝166.571.4基底面積平方米21503.361.5總建筑面積平方米63157.901.6綠化面積平方米4293.66綠化率6.80%2總投資萬元14337.322.1固定資產(chǎn)投資萬元10585.522.1.1土建工程投資萬元5657.922.1.1.1土建工程投資占比萬元39.46%2.1.2設(shè)備投資萬元4978.082.1.2.1設(shè)備投資占比34.72%2.1.3其它投資萬元-50.482.1.3.1其它投資占比-0.35%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比73.83%2.2流動

22、資金萬元3751.802.2.1流動資金占比26.17%3收入萬元37195.004總成本萬元29014.045利潤總額萬元8180.966凈利潤萬元6135.727所得稅萬元1.498增值稅萬元1128.419稅金及附加萬元304.9610納稅總額萬元3478.6111利稅總額萬元9614.3312投資利潤率57.06%13投資利稅率67.06%14投資回報率42.80%15回收期年3.8416設(shè)備數(shù)量臺（套）9717年用電量千瓦時865246.0418年用水量立方米31272.0219總能耗噸標(biāo)準煤109.0120節(jié)能率22.45%21節(jié)能量噸標(biāo)準煤30.7522員工數(shù)量人816區(qū)域內(nèi)行業(yè)

23、經(jīng)營情況項目單位指標(biāo)備注行業(yè)產(chǎn)值萬元160205.71同期產(chǎn)值萬元142925.96同比增長12.09%從業(yè)企業(yè)數(shù)量家837規(guī)上企業(yè)家25從業(yè)人數(shù)人41850前十位企業(yè)產(chǎn)值萬元70966.24去年同期62530.83萬元。1、xxx（集團）有限公司（AAA）萬元17386.732、xxx科技發(fā)展公司萬元15612.573、xxx科技公司萬元9225.614、xxx集團萬元7806.295、xxx（集團）有限公司萬元4967.646、xxx集團萬元4612.817、xxx科技公司萬元354.838、xxx集團萬元2909.629、xxx（集團）有限公司萬元2767.6810、xxx集團萬元212

24、8.99區(qū)域內(nèi)行業(yè)營業(yè)能力分析序號項目單位指標(biāo)1行業(yè)工業(yè)增加值萬元41466.441.1同期增加值萬元35992.051.2增長率15.21%2行業(yè)凈利潤萬元20316.632.12016年凈利潤萬元17025.582.2增長率19.33%3行業(yè)納稅總額萬元35068.103.12016納稅總額萬元31487.923.2增長率11.37%42017完成投資萬元59747.424.12016行業(yè)投資萬元12.32%區(qū)域內(nèi)行業(yè)市場預(yù)測（單位：萬元）序號項目2018年2019年2020年1產(chǎn)值186903.68212390.54241352.892利潤總額49783.9356572.6564287.

25、103凈利潤22407.4025462.9628935.184納稅總額12112.9813764.7515641.765工業(yè)增加值67124.0676277.3486678.806產(chǎn)業(yè)貢獻率8.00%12.00%13.64%7企業(yè)數(shù)量100412251568土建工程投資一覽表序號項目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計容面積（）投資（萬元）1主體生產(chǎn)工程15202.8815202.8839298.3939298.393872.551.1主要生產(chǎn)車間9121.739121.7323579.0323579.032400.981.2輔助生產(chǎn)車間4864.924864.9212575.4812575

26、.481239.221.3其他生產(chǎn)車間1216.231216.232279.312279.31232.352倉儲工程3225.503225.5015508.6815508.681111.462.1成品貯存806.38806.383877.173877.17277.872.2原料倉儲1677.261677.268064.518064.51577.962.3輔助材料倉庫741.87741.873567.003567.00255.643供配電工程172.03172.03172.03172.0313.873.1供配電室172.03172.03172.03172.0313.874給排水工程197.831

27、97.83197.83197.8312.414.1給排水197.83197.83197.83197.8312.415服務(wù)性工程2042.822042.822042.822042.82146.405.1辦公用房1033.471033.471033.471033.4767.755.2生活服務(wù)1009.351009.351009.351009.3585.926消防及環(huán)保工程576.29576.29576.29576.2946.466.1消防環(huán)保工程576.29576.29576.29576.2946.467項目總圖工程86.0186.0186.0186.01385.727.1場地及道路硬化5619.

28、61976.60976.607.2場區(qū)圍墻976.605619.615619.617.3安全保衛(wèi)室86.0186.0186.0186.018綠化工程1972.9569.05合計21503.3663157.9063157.905657.92節(jié)能分析一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1總能耗噸標(biāo)準煤109.011.1年用電量千瓦時865246.041.2年用電量噸標(biāo)準煤106.341.3年用水量立方米31272.021.4年用水量噸標(biāo)準煤2.672年節(jié)能量噸標(biāo)準煤30.753節(jié)能率22.45%節(jié)項目建設(shè)進度一覽表序號項目單位指標(biāo)1完成投資萬元10835.331.1完成比例75.57%2完成固定資產(chǎn)投資萬元

29、8587.742.1完成比例79.26%3完成流動資金投資萬元2247.593.1完成比例20.74%人力資源配置一覽表序號項目單位指標(biāo)1一線產(chǎn)業(yè)工人工資1.1平均人數(shù)人5551.2人均年工資萬元5.831.3年工資額萬元2826.522工程技術(shù)人員工資2.1平均人數(shù)人1222.2人均年工資萬元6.032.3年工資額萬元620.223企業(yè)管理人員工資3.1平均人數(shù)人333.2人均年工資萬元7.943.3年工資額萬元237.314品質(zhì)管理人員工資4.1平均人數(shù)人654.2人均年工資萬元5.884.3年工資額萬元380.785其他人員工資5.1平均人數(shù)人415.2人均年工資萬元6.875.3年工資

30、額萬元170.236職工工資總額萬元4235.06固定資產(chǎn)投資估算表序號項目單位建筑工程費設(shè)備購置及安裝費其它費用合計占總投資比例1項目建設(shè)投資萬元5657.924978.08166.5710585.521.1工程費用萬元5657.924978.0824298.851.1.1建筑工程費用萬元5657.925657.9239.46%1.1.2設(shè)備購置及安裝費萬元4978.084978.0834.72%1.2工程建設(shè)其他費用萬元-50.48-50.48-0.35%1.2.1無形資產(chǎn)萬元-25.71-25.711.3預(yù)備費萬元-24.77-24.771.3.1基本預(yù)備費萬元-12.57-12.571

31、.3.2漲價預(yù)備費萬元-12.20-12.202建設(shè)期利息萬元3固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元10585.5210585.52流動資金投資估算表序號項目單位達產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1流動資產(chǎn)萬元24298.8514893.4418937.1424298.8524298.8524298.851.1應(yīng)收賬款萬元7289.654009.315102.767289.657289.657289.651.2存貨萬元10934.486013.977654.1410934.4810934.4810934.481.2.1原輔材料萬元3280.341804.192296.243280.343280.3432

32、80.341.2.2燃料動力萬元164.0290.21114.81164.02164.02164.021.2.3在產(chǎn)品萬元5029.862766.423520.905029.865029.865029.861.2.4產(chǎn)成品萬元2460.261353.141722.182460.262460.262460.261.3現(xiàn)金萬元6074.713341.094252.306074.716074.716074.712流動負債萬元20547.0511300.8814382.9320547.0520547.0520547.052.1應(yīng)付賬款萬元20547.0511300.8814382.9320547.05

33、20547.0520547.053流動資金萬元3751.802063.492626.263751.803751.803751.804鋪底流動資金萬元1250.59687.83875.421250.591250.591250.59總投資構(gòu)成估算表序號項目單位指標(biāo)占建設(shè)投資比例占固定投資比例占總投資比例1項目總投資萬元14337.32135.44%135.44%100.00%2項目建設(shè)投資萬元10585.52100.00%100.00%73.83%2.1工程費用萬元10636.00100.48%100.48%74.18%2.1.1建筑工程費萬元5657.9253.45%53.45%39.46%2.

34、1.2設(shè)備購置及安裝費萬元4978.0847.03%47.03%34.72%2.2工程建設(shè)其他費用萬元-25.71-0.24%-0.24%-0.18%2.2.1無形資產(chǎn)萬元-25.71-0.24%-0.24%-0.18%2.3預(yù)備費萬元-24.77-0.23%-0.23%-0.17%2.3.1基本預(yù)備費萬元-12.57-0.12%-0.12%-0.09%2.3.2漲價預(yù)備費萬元-12.20-0.12%-0.12%-0.09%3建設(shè)期利息萬元4固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元10585.52100.00%100.00%73.83%5建設(shè)期間費用萬元6流動資金萬元3751.8035.44%35.44%26.1

35、7%7鋪底流動資金萬元1250.6011.81%11.81%8.72%營業(yè)收入稅金及附加和增值稅估算表序號項目單位第一年第二年第三年第四年第五年1營業(yè)收入萬元20457.2526036.5037195.0037195.0037195.001.1萬元20457.2526036.5037195.0037195.0037195.002現(xiàn)價增加值萬元6546.328331.6811902.4011902.4011902.403增值稅萬元620.63789.891128.411128.411128.413.1銷項稅額萬元5951.205951.205951.205951.205951.203.2進項稅額

36、萬元2652.533375.954822.794822.794822.794城市維護建設(shè)稅萬元43.4455.2978.9978.9978.995教育費附加萬元18.6223.7033.8533.8533.856地方教育費附加萬元12.4115.8022.5722.5722.579土地使用稅萬元169.55169.55169.55169.55169.5510稅金及附加萬元244.03264.34304.96304.96304.96折舊及攤銷一覽表序號項目運營期合計第一年第二年第三年第四年第五年1建(構(gòu))筑物原值5657.925657.92當(dāng)期折舊額4526.34226.32226.32226.

37、32226.32226.32凈值1131.585431.605205.294978.974752.654526.342機器設(shè)備原值4978.084978.08當(dāng)期折舊額3982.46265.50265.50265.50265.50265.50凈值4712.584447.084181.593916.093650.593建筑物及設(shè)備原值10636.00當(dāng)期折舊額8508.80491.81491.81491.81491.81491.81建筑物及設(shè)備凈值2127.2010144.199652.389160.578668.768176.954無形資產(chǎn)原值-25.71-25.71當(dāng)期攤銷額-25.71-0

38、.64-0.64-0.64-0.64-0.64凈值-25.07-24.42-23.78-23.14-22.505合計：折舊及攤銷8483.09491.17491.17491.17491.17491.17總成本費用估算一覽表序號項目單位達產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1外購原材料費萬元17635.549699.5512344.8817635.5417635.5417635.542外購燃料動力費萬元1704.20937.311192.941704.201704.201704.203工資及福利費萬元4235.064235.064235.064235.064235.064235.064修理費萬

39、元59.0232.4641.3159.0259.0259.025其它成本費用萬元4889.052688.983422.344889.054889.054889.055.1其他制造費用萬元2018.871110.381413.212018.872018.872018.875.2其他管理費用萬元615.12338.32430.58615.12615.12615.125.3其他銷售費用萬元1564.07860.241094.851564.071564.071564.076經(jīng)營成本萬元28522.8715687.5819966.0128522.8728522.8728522.877折舊費萬元491.81491.81491.81491.81491.81491.818攤銷費萬元-0.64-0.64-0.64-0.64-0.64-0.649利息支出萬元-10總成本費用萬元29014.0418084.5321727.7029014.0429014.0429014.0410.1可變成本萬元24287.8113358.3017001.4724287