smt設備學習計劃

smtsmt 設備學習計劃設備學習計劃 篇一：SMT 設備學習計劃 smt 技術基礎與設備課程標準 一課程性質和任務 本課程是中等職業(yè)學校電子技術應用專業(yè)的主干專業(yè) 課程。本課程的前序課程是電子 技術工藝基礎和電子整機裝配實習 ，學生對電子 制造領域已經有了整體認知，通過本課 程的學習使學生了解現代電子產品的生產環(huán)境、熟悉 企業(yè)管理制度；了解 smt 生產的過程； 掌握設備操作與設備維護等。通過本課程的學習，對 學生職業(yè)能力培養(yǎng)和職業(yè)素養(yǎng)養(yǎng)成起著 重要的支撐作用，為學生職業(yè)生涯的發(fā)展奠定基礎。 二、課程教學目標 1.了解表面組裝元器件，表面組裝材料，表面組裝工 藝，表面組裝質量檢測等； 2.能根據 smt 電路板的結構和元器件類型，制定加工 工藝； 3.能進行電子元器件的識別 和分類管理； 4.能借助專用設備和軟件優(yōu)化、調整設備的運行參數； 5.了解 smt 設備的基本結構和工 作原理，能進行維護保養(yǎng)。 三 參考學時 90 學時。 四、課程學分 5 學分 五、教學內容及基本要求 六、教學建議 （一）教學方法 1.以學生發(fā)展為本，重視培養(yǎng)學生的綜合素質和職業(yè) 能力，以適應 smt 技術基礎與設備 技術快速發(fā)展帶來的職業(yè)崗位變化，為學生的可持續(xù) 發(fā)展奠定基礎。為適應不同專業(yè)及學生 學習需求的多樣性，可通過對選學模塊教學內容的靈 活選擇，體現課程內容的選擇性和教學 要求的差異性。教學過程中，應融入對學生職業(yè)道德 和職業(yè)意識的培養(yǎng)。 2.堅持“做中學、做中教” ，積極探索理論和實踐相結 合的教學模式，使 smt 技術基礎與 設備理論的學習和技能的訓練與生產生活中的實際應 用相結合。引導學生通過學習過程的體 驗，提高學習興趣，激發(fā)學習動力，理解相應的知識 和技能。 （二）評價方法 1.考核與評價要堅持結果評價和過程評價相結合，定 量評價和定性評價相結合，教師評 價和學生自評、互評相結合，使考核與評價有利于激 發(fā)學生的學習熱情，促進學生的發(fā)展。 2.考核與評價要根據本課程的特點，改革單一考核方 式，不僅關注學生對知識的理解、 技能的理解和能力的提高，還要重視規(guī)范操作、篇二： smt 人員培訓大綱 smt 操作員培訓大綱：范圍：所有 smt 操作類人員（印刷員、操作員、目檢員、物料員、3d- marter 操作員、 smt pcba 品維修員） 。 權責：熟悉 smt 基本工藝流程及掌握各自工作崗位所 應具備的操作技能。 內容： 1.所有 smt 人員 知道什么是 smt，smt 的生產流程是什么樣子。 了解公司無鉛產品作業(yè)要求。 認識各種規(guī)格零件的包裝及封裝方式。 會量測電阻電容規(guī)格值。 了解什么是靜電，熟悉 smt esd 類元件作業(yè)防護要求。 了解 smt 化學品安全管理規(guī)定。 學習和應用 5s 2.印刷員 了解印刷機工作原理。 知道錫膏管控及領用要求。 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。 能熟練操作機器（能獨立安裝刮刀、對鋼，及調偏移， 并按照 smt 機種作業(yè) sop 要求按時正確擦拭鋼） 。 熟悉送板機、吸板機及印刷機日常保養(yǎng)內容，并按要 求正確對機器進行日保養(yǎng)。 能正確操作印刷站的 shopfloor 系統(tǒng)。 操作員： 了解貼片機工作原理。 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。 非常熟悉 smt 料件包裝方式，各包裝方式料件對應的 安裝供料器；非常熟悉 smt 供 料器的分類；能熟練的使用這些供料器。 學會正確填寫換線記錄表和拋料報表 ，并按照 smt 上料及換料的確認要求正 確實現備料和換料。 熟悉貼片機及 btu 回焊爐日常保養(yǎng)內容，并按要求正 確對機器進行日保養(yǎng)。 能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)進行工單備料、生產過程 中的換料、及工單下線時的下 料作業(yè)。 4.目檢員 熟悉 smt 焊接工藝，非常熟悉 smt 各種不良現象。 學會操作 aoi repair 機臺，不漏檢機器提示不良位置 的不良現象。 并在生產中按照目檢報表規(guī)定正確填寫不良內容， 并在不良超出規(guī)定要求時及 時向技術員及當線領班反饋。 目檢員能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)記錄 smt 工單產出 數量及個別 pcba 品的不良信息。 熟悉 aoi 日常保養(yǎng)內容，并按要求正確對機器進行日 保養(yǎng)。 5.物料員 熟悉 smt 料件包裝及封裝方式。 熟悉 smt 不同料件靜電防護要求，及不同料件保存要 求。 熟悉 smt 料件的領退料流程，會正確使用盤點機。 熟悉 smt 燒錄料件的燒錄作業(yè)規(guī)程，會正確使用燒錄 器進行作業(yè)。 熟悉 smt 錫膏管控領用要求，并能正確填寫錫膏領用 記錄表。 6. 3d marter 操作員 了解錫膏測厚的工作原理。 了解錫膏管控及領用要求。 知道幾臺各操作菜單的含義。 會根據機種 sop 所規(guī)定的測厚位置，進行錫膏測厚。 7. smt pcba 品維修員 知道無鉛產品作業(yè)要求，不使用含鉛的一切工具或材 料接觸無鉛產品。 知道無鉛產品焊接溫度及焊點最長的焊接時間的要求。 知道 smt 產品靜電防護要求，并能按照要求作業(yè)。 能夠按時對使用焊接工具根據焊接工具點檢報表 要求，正確實施點檢。 以上 smt 不同崗位操作員的技能要 求，須配合各自培訓資料完成，并由講師進行考核， 考核不具備相應技能的操作員，不準操作本崗位；考 核合格人員佩帶標注有技能合格的上崗 證后才能上崗作業(yè)。 smt 技術員培訓大綱：范圍： smt 所有技術類人員（產線印刷機及貼片機技術員、btu 回 焊爐技術員、aoi 調試 技術員、x-ray 操作員、smt 貼片機程式員、feeder 維 修技術員及 smt 制程組技術員） 權責： 精通 smt 工藝流程，并熟練掌握各責任范圍內機臺調 試要領，確保生產品質及拋料正常，及 定期對 smt 權責范圍內機臺進行周、月保養(yǎng)維護。 內容： 1. 產線印刷機及貼片機技術員 熟悉并精通 smt 工藝流程特點，熟悉原材料封裝及包 裝方式。 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護要求，并按各類元件靜電防護 要求作業(yè)。 懂得 smt 無鉛回流焊結工藝要求，懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。 能獨立操作 btu 回焊爐，及對回焊爐進行月保養(yǎng)。 能在 20 分鐘內完成印刷機新機種的制作及印刷品質調 試。 會做貼片機程式及簡單優(yōu)化，并能獨立完成對新機種 的 mark 及元件識別、貼片坐標 的校正。 會對 aoi 進行簡單的換線操作。 2. btu 回焊爐技術員 了解錫膏特性。 精通 smt 無鉛制程的 pcba 品的焊接要求。懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。 能夠獨立制作完成新機種測溫板，并調試出符合無鉛 制程要求的爐溫曲線。 定期組織并參與完成回焊爐的周、月保養(yǎng)。 平時生產中處理降溫水循環(huán)系統(tǒng)水流不暢的問題。及 發(fā)現其他異常通知工程師處理。 3. aoi 調試技術員 熟悉 smt 外觀不良項目。 能獨立制作外觀檢測程式并完成調試。 要求元件檢測的覆蓋率 chip 件為 100%，總元件檢測率 99%以上。 要求元件檢測 pass 率在 99%以上。 能夠按照 smt 日常保養(yǎng)報表項目正確的進行機臺周、 月保養(yǎng)。 4. x-ray 操作員 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護要求，并按各類元件靜電防護 要求作業(yè)。 熟悉 smt 外觀不良項目尤其如 bga 短路、少錫、空焊 等。 熟悉 x-ray 開、關機手續(xù)要求，并按照 x-ray 機臺操 作規(guī)范要求，對各生產機種生 產 pcba 品進行檢測。 能夠按照機臺日常保養(yǎng)報表要求定期對機臺進行周、 月保養(yǎng)。 5. feeder 維修技術員 熟悉元件封裝及包裝方式。 熟悉 feeder 種類及規(guī)格。 熟悉 feeder 機械工作原理，并根據保養(yǎng)要求定期對 feeder 進行維護保養(yǎng)。 不良 feeder 能快速找出不良原因， （除硬件損壞外） 15 分鐘內予以修復。 熟悉 smt 化學品安全使用規(guī)范及液體泄露緊急處理辦 法。并按要求對化學品進出進 行集中管理。 了解鋼清洗機工作原理，并熟練掌握操作規(guī)范，負責 對鋼清洗機進行日、周、 月保養(yǎng)。 負責對鋼進行編號安放管理，并負責點檢鋼張力及表 面清潔度。 6. smt 制程組技術員 非常熟悉 smt 工藝。 懂得各機臺的工作原理。 能真實反饋現場不良并給出合理對策。 7. smt 貼片機程式員 了解 smt 貼片機工作原理。 能夠獨立完成新機種程式制作及優(yōu)化并負責制作完成 smt 上料工程表 。 負責平時機種各種原因導致的程式變更，及料表的維 護更改。 smt 培訓講師考核權責： 篇三：smt 設備技術 員 smt 設備技術員 一、目的： 1 負責對所有三星機器的操作、維護和保養(yǎng)并做好相 關記錄，以及權限內的設備 故障排除不能及時修復時（超過 30 分鐘）及時上報工 程師。2 掌握 smt 生產工藝流程且對整個生產過程進行控 制。 3 所負責設備的轉線、調機，以及督導操作員對機器 的操作并且監(jiān)督操作員對供 料器的正確安裝和機器的安全操作。4 feeder list 的 制作 5 每天監(jiān)控產線物料損耗。6 提交上級需要的各種報 告記錄，完成上級交給的其它任務。 7 每天做好交接記錄， 負責 smt 三星機器的“5s”工作。 二、崗位職責 1、負責 smt 每條生產線質量狀況及進行跟蹤。 2、對每種板卡上線生產時首先確認是否評估過。 3、爐溫曲線的測試與管控。 4、設備回流爐維護與保養(yǎng)。 5、交接班工作。 6、工作總結。 7、異常處理。 9、完成上級交付的其他任務。 三、工作內容： 1 負責 smt 每條生產線質量狀況及進行跟蹤 2 對造 成爐后 ppm 值高的問題點進行分析。對單項不良高的及時 分析原因并解 決 問題。如為貼片機造成的問題，則叫設備技術員調整 貼片機。 3 產品品質的跟蹤與處理，每小時定時查看 qc 報表，了解不良問題點； 4 每種板卡上線生產時首先確認 是否評估過 5 對試產板卡評估，則在此板卡轉好線正常 生產時進行評估。如當班下班時轉線 還沒正常生產，可交接到對班評估。6 評估時，寫清 楚計劃號、機型、版本、pcb 板日期標示（pcb 板上的日期） 、生 產日期。如要求拼板和要加板邊。7 爐溫曲線的測試 與管控 爐溫曲線要求由夜班工藝技術員測試，爐溫曲線圖早 上工程師審核后，由白班工 藝技術員將曲線圖掛在相應機臺，并將前一天的交于 文員處歸檔。如 遇特殊情況，爐溫曲線未測或未打印的， 要交接給對班處理。如果發(fā)現無曲 線圖，且無交接記錄的， 將追究夜班責任。如果有交接，白班沒處理的，將 追究白 班責任。 爐溫曲線要求曲線設置溫度與實際爐子設置溫度一致； 曲線名稱與實際過爐 pcb 名稱一致。普通譯碼板峰值溫度在 240-250 之間。大 于 217 度時間在 60-90 秒。bga 產品 要單獨保存曲線 四、設備回流爐維護與保養(yǎng) 1 能自動加油的爐子,必須保證鏈條保持潤滑狀態(tài).不 能自動加油的，要求一周加鏈條油一次。 2 半個月對爐子熱風馬達點檢一次，如有壞的馬達， 及時上報，安排時間 處 理。爐子不能帶病運行。對爐子過濾裝置要及時清洗。 一個月對爐子全面保養(yǎng)一次。 3 按保養(yǎng)計劃各保養(yǎng)規(guī)范對設備進行精心維護，保證 機器設備始終處于最優(yōu) 的技術 狀態(tài)。設備保養(yǎng)完畢需做好設備保養(yǎng)記錄。 五、交接班工作 1 每班寫清楚交接記錄,包括機器保養(yǎng)維護狀況、品質 異常處理狀況,板卡工藝 評估狀況等。以便了解,檢查機 器是否按規(guī)定的要求做了維護保養(yǎng),哪些板卡什么時候做的 工藝評估，有沒漏評估等。 六、工作總結 1 每天做好工作筆記，對當天的工作情況進行小結， 記錄好當天設備的 故 障、處 理步 驟以及造成設備故障的原因所在； 2、對當天生產的產品出現的品質異常和處理方法做好 記錄； 3、經常開展批評與自我批評工作，達到持續(xù)改善的目 的。 4、異常處理，對自己所負責線別的品質狀況進行跟蹤。 對單項不良要及時分析 原因并制定改善措施。 如；（a） 、少件的，分析是摸板還是貼裝少件、或是 錫膏漏印飛件等。摸板的指導作業(yè)人員作業(yè)，用正確的方 法拿板，放板，以防摸件。如果 是貼裝少件的，叫前面 技術員調機改善。如漏印的，則叫生產注意印刷。 （b）如 有物料原因，設計原因等造成品質異常的，首先通知工程 師現場處理， 然后寫反饋單至文員處發(fā)電子檔。 篇二：SMT 培訓計劃表 附件 1： 國家示范（骨干）高等職業(yè)學校 XX 年度師資培訓計劃 表 篇二：smt 人員培訓大綱 smt 操作員培訓大綱：范圍： 所有 smt 操作類人員（印刷員、操作員、目檢員、物料員、 3d-marter 操作員、 smt pcba 品維修員） 。 權責：熟悉 smt 基本工藝流程及掌握各自工作崗位所 應具備的操作技能。 內容： 1.所有 smt 人員 知道什么是 smt，smt 的生產流程是什么樣子。 了解公司無鉛產品作業(yè)要求。 認識各種規(guī)格零件的包裝及封裝方式。 會量測電阻電容規(guī)格值。 了解什么是靜電，熟悉 smt esd 類元件作業(yè)防護要求。 了解 smt 化學品安全管理規(guī)定。 學習和應用 5s 2.印刷員 了解印刷機工作原理。 知道錫膏管控及領用要求。 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。 能熟練操作機器（能獨立安裝刮刀、對鋼，及調偏移， 并按照 smt 機種作業(yè) sop 要求按時正確擦拭鋼） 。 熟悉送板機、吸板機及印刷機日常保養(yǎng)內容，并按要 求正確對機器進行日保養(yǎng)。 能正確操作印刷站的 shopfloor 系統(tǒng)。 操作員： 了解貼片機工作原理。 非常熟悉 smt 安全操作管理規(guī)定，并按規(guī)定要求作業(yè)。 非常熟悉 smt 料件包裝方式，各包裝方式料件對應的 安裝供料器；非常熟悉 smt 供 料器的分類；能熟練的使用這些供料器。 學會正確填寫換線記錄表和拋料報表 ，并按照 smt 上料及換料的確認要求正 確實現備料和換料。 熟悉貼片機及 btu 回焊爐日常保養(yǎng)內容，并按要求正 確對機器進行日保養(yǎng)。 能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)進行工單備料、生產過程 中的換料、及工單下線時的下 料作業(yè)。 4.目檢員 熟悉 smt 焊接工藝，非常熟悉 smt 各種不良現象。 學會操作 aoi repair 機臺，不漏檢機器提示不良位置 的不良現象。 并在生產中按照目檢報表規(guī)定正確填寫不良內容， 并在不良超出規(guī)定要求時及 時向技術員及當線領班反饋。 目檢員能正確使用 shopfloor 系統(tǒng)記錄 smt 工單產出 數量及個別 pcba 品的不良信息。 熟悉 aoi 日常保養(yǎng)內容，并按要求正確對機器進行日 保養(yǎng)。 5.物料員 熟悉 smt 料件包裝及封裝方式。 熟悉 smt 不同料件靜電防護要求，及不同料件保存要 求。 熟悉 smt 料件的領退料流程，會正確使用盤點機。 熟悉 smt 燒錄料件的燒錄作業(yè)規(guī)程，會正確使用燒錄 器進行作業(yè)。 熟悉 smt 錫膏管控領用要求，并能正確填寫錫膏領用 記錄表。 6. 3d marter 操作員 了解錫膏測厚的工作原理。 了解錫膏管控及領用要求。 知道幾臺各操作菜單的含義。 會根據機種 sop 所規(guī)定的測厚位置，進行錫膏測厚。 7. smt pcba 品維修員 知道無鉛產品作業(yè)要求，不使用含鉛的一切工具或材 料接觸無鉛產品。 知道無鉛產品焊接溫度及焊點最長的焊接時間的要求。 知道 smt 產品靜電防護要求，并能按照要求作業(yè)。 能夠按時對使用焊接工具根據焊接工具點檢報表 要求，正確實施點檢。 以上 smt 不同崗位操作員的技能要 求，須配合各自培訓資料完成，并由講師進行考核， 考核不具備相應技能的操作員，不準操作本崗位；考 核合格人員佩帶標注有技能合格的上崗 證后才能上崗作業(yè)。 smt 技術員培訓大綱：范圍： smt 所有技術類人員（產線印刷機及貼片機技術員、btu 回 焊爐技術員、aoi 調試 技術員、x-ray 操作員、smt 貼片機程式員、feeder 維 修技術員及 smt 制程組技術員） 權責： 精通 smt 工藝流程，并熟練掌握各責任范圍內機臺調 試要領，確保生產品質及拋料正常，及 定期對 smt 權責范圍內機臺進行周、月保養(yǎng)維護。內 容： 1. 產線印刷機及貼片機技術員 熟悉并精通 smt 工藝流程特點，熟悉原材料封裝及包 裝方式。 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護要求，并按各類元件靜電防護 要求作業(yè)。 懂得 smt 無鉛回流焊結工藝要求，懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。 能獨立操作 btu 回焊爐，及對回焊爐進行月保養(yǎng)。 能在 20 分鐘內完成印刷機新機種的制作及印刷品質調 試。 會做貼片機程式及簡單優(yōu)化，并能獨立完成對新機種 的 mark 及元件識別、貼片坐標 的校正。 會對 aoi 進行簡單的換線操作。 2. btu 回焊爐技術員 了解錫膏特性。 精通 smt 無鉛制程的 pcba 品的焊接要求。懂得回焊爐 profile 各加熱區(qū)段的含義。 能夠獨立制作完成新機種測溫板，并調試出符合無鉛 制程要求的爐溫曲線。 定期組織并參與完成回焊爐的周、月保養(yǎng)。 平時生產中處理降溫水循環(huán)系統(tǒng)水流不暢的問題。及 發(fā)現其他異常通知工程師處理。 3. aoi 調試技術員 熟悉 smt 外觀不良項目。 能獨立制作外觀檢測程式并完成調試。 要求元件檢測的覆蓋率 chip 件為 100%，總元件檢測率 99%以上。 要求元件檢測 pass 率在 99%以上。 能夠按照 smt 日常保養(yǎng)報表項目正確的進行機臺周、 月保養(yǎng)。 4. x-ray 操作員 熟悉 smt 作業(yè)靜電防護要求，并按各類元件靜電防護 要求作業(yè)。 熟悉 smt 外觀不良項目尤其如 bga 短路、少錫、空焊 等。 熟悉 x-ray 開、關機手續(xù)要求，并按照 x-ray 機臺操 作規(guī)范要求，對各生產機種生 產 pcba 品進行檢測。 能夠按照機臺日常保養(yǎng)報表要求定期對機臺進行周、 月保養(yǎng)。 5. feeder 維修技術員 熟悉元件封裝及包裝方式。 熟悉 feeder 種類及規(guī)格。 熟悉 feeder 機械工作原理，并根據保養(yǎng)要求定期對 feeder 進行維護保養(yǎng)。 不良 feeder 能快速找出不良原因， （除硬件損壞外） 15 分鐘內予以修復。 熟悉 smt 化學品安全使用規(guī)范及液體泄露緊急處理辦 法。并按要求對化學品進出進 行集中管理。 了解鋼清洗機工作原理，并熟練掌握操作規(guī)范，負責 對鋼清洗機進行日、周、 月保養(yǎng)。 負責對鋼進行編號安放管理，并負責點檢鋼張力及表 面清潔度。 6. smt 制程組技術員 非常熟悉 smt 工藝。 懂得各機臺的工作原理。 能真實反饋現場不良并給出合理對策。 7. smt 貼片機程式員 了解 smt 貼片機工作原理。 能夠獨立完成新機種程式制作及優(yōu)化并負責制作完成 smt 上料工程表 。 負責平時機種各種原因導致的程式變更，及料表的維 護更改。 smt 培訓講師考核權責： 篇三：月度培訓計劃 表嵩陽華中 XX 年月度培訓計劃 華中煤礦十月份培訓計劃 嵩基周山煤業(yè) XX 年月度培訓計劃嵩基周山煤業(yè)三月份培訓 計劃 嵩基周山煤業(yè) XX 年月度培訓計劃嵩基周山煤業(yè)四月 份培訓計劃 嵩基周山煤業(yè) XX 年月度培訓計劃嵩基周山煤 業(yè)五月份培訓計劃 嵩基周山煤業(yè) XX 年月度培訓計劃嵩基 周山煤業(yè)十月份培訓計劃 篇四：smt 培訓資料(全) 一、 二、 三、 四、 五、 六、smt 培訓手冊 簡介 工藝介紹 輔助材料 質量標 準 smt smt 元器件知識 smt smt 安全及防靜電常識 第一章 smt 簡介 smt 是 surface mount technology 的簡寫，意為表面 貼裝技術。 亦即是無需對 pcb 鉆插裝孔而直接將元器件貼 焊到 pcb 表面規(guī)定位置上的裝聯技術。 smt 的特點 從上面的定義上，我們知道 smt 是從傳統(tǒng)的穿孔插裝 技術（tht）發(fā)展起來的，但又區(qū)別 于傳統(tǒng)的 tht。那么，smt 與 tht 比較它有什么優(yōu)點呢？ 下面就是其最為突出的優(yōu)點： 1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件 的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 smt 之后，電子產品體積縮小 40%60%，重量減輕 60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實現自動化，提高生產效率。 5. 降低成本達 30%50%。節(jié)省材料、能源、設備、人 力、時間等。采用表面貼裝技術(smt)是電子產品業(yè)的趨勢 我們知道了 smt 的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務， 而且隨著電子產品的微型化 使得 tht 無法適應產品的工藝要求。因此，smt 是電子 裝聯技術的發(fā)展趨勢。其表現在： 1. 電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元 件已無法適應其要求。 2. 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(ic)因功 能強大使引腳眾多，已無法做成傳 統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 ic，不得不采 用表面貼片元件的封裝。 3. 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量， 出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及 加強市場競爭力。 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(ic)的開發(fā)，半導體材 料的多元應用。 5. 電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。 6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 smt 有關 的技術組成 smt 從 70 年代發(fā)展起來，到 90 年代廣泛應用的電子裝 聯技術。由于其涉及多學科領域， 使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā) 展，smt 在 90 年代得到訊速發(fā)展和普及， 預計在 21 世紀 smt 將成為電子裝聯技術的主流。下面 是 smt 相關學科技術。 電子元件、集成電路的設計制造技術 電子產品的電 路設計技術 電路板的制造技術 自動貼裝設備的設計制造技術 電路裝配制造工藝技 術 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā) 生產技術 第二章 smt smt 工藝名詞術語 1、表面貼裝組件（sma） （surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術完成裝聯的印制板組裝件。 2、回流焊（reflow soldering） 通過熔化預先分配 到 pcb 焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與 pcb 焊盤的 連接。 3、波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經專用 設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件 的 pcb 通過焊料波峰，實現元器與 pcb 焊盤這間的連接。 4、細間距 （fine pitch） 工藝介紹 小于引腳間距 5、引腳共面性 （lead coplanarity ） 指表面貼裝 元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳 底形成的平面這間 的垂直距離。其值一般不大于。 6、焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、焊 劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定 粘度和 良好觸變性的焊料膏。 7、固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下， 加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與 pcb 板暫時固 定在一起的工藝過程。 8、貼片膠 或稱紅膠（adhesives） （sma）固化前具有 一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 9、點膠 ( dispensing ) 表面貼裝時，往 pcb 上施加貼片膠的工藝過程。 10、 點膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設備。 11、 貼裝（ pick and place ） 將表面貼裝元器件 從供料器中拾取并貼放到 pcb 規(guī)定位置上的操作。 12、 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼 片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設備。 13、 高速貼片機 ( high placement equipment ) 貼裝速度大于 2 萬點/小時的貼片機。 14、 多功能貼片機 ( multi-function placement equipment ) 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼 裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機， 15、 熱風回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。 16、 貼片檢驗 ( placement inspection ) 貼片時 或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情 況進行的質量檢驗。 17、 鋼印刷 ( metal stencil printing ) 使用不 銹鋼漏板將焊錫膏印到 pcb 焊盤上的印刷工藝過程。 18、 印刷機 ( printer) 在 smt 中，用于鋼印刷的 專用設備。 19、 爐后檢驗 ( inspection after soldering ) 對貼片完成后經回流爐焊接或固化的 pcba 的質量檢驗。 20、 爐前檢驗 (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質量檢驗。 21、 返修 ( reworking )為去除 pcba 的局部缺陷而 進行的修復過程。 22、 返修工作臺 ( rework station )能對有質量缺 陷的 pcba 進行返修的專用設備。 表面貼裝方法分類 根據 smt 的工藝制程不同，把 smt 分為點膠制程（波 峰焊）和錫膏制程（回流焊） 。它們 的主要區(qū)別為： 篇三：SMT 員工培訓計劃 員工培訓流程 2.操作工培訓流程 所有被公司聘用的新入職的操作工在入職手續(xù)完成后 轉到培訓部門，由培訓部安排相應 的培訓。 篇二：smt 新員工培訓員工培訓教材 第一章 常用術語 一、pcb（printed circuit board） ：印刷線路板。 二、pcba（printed circuit board assembly） ：已 組裝的印刷線路板/印刷線路板組 裝。 三、dip/mi（manual inserting）:即手動插入技術 （穿孔插入技術） 。 四、smt（surface mounted technology） ：即表面 組裝（裝貼）技術。表面組裝技術 smt 是八十年代國際上 最熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技 術的一次革命， 它與傳統(tǒng)的穿孔插入技術相比，其生產的產品具有體 積小、重量輕、信號處理速度快、 可靠性高、成本低 等優(yōu)點；它的出現動搖了傳統(tǒng)插裝技術的統(tǒng)治地位。 當前，發(fā)達國家在計算機、通訊、 軍事、工業(yè)自動化、 消費電子等領域的新一代電子產品中，幾乎都采用 smt 技術。據統(tǒng)計，到 1997 年，全 世界電子設備的 smt 就達到了 66%，也就是說 smt 早已成為電子工業(yè)的支 柱技術。 五、ipqc（in-process quality control） ：意思是 檢查制程品質控制； 其職責是：上線物料稽核/首件檢查 /設備儀器稽核/作業(yè)工藝稽核/制程品質巡檢/制程異 常處理/ipqc 不良記錄等。 六、qa（quality assurance）意思是品質保證；其職 責是：稽核生產部送檢成品是否已經通過規(guī)定之各階段檢 驗/測試，并依據檢驗判定 基準，抽樣檢 驗判定，并出具合格證明，檢驗完成后做好合格/不合 格之狀態(tài)標識；并監(jiān)督不合格品的 隔 離處理，保持完整的檢驗記錄。由于本公司為來料 加工公司，除阻容性元件外，可免除電性測試，但必須做 品名/規(guī)格/ 外觀檢查；取樣 帶裝整盤料為 20pcs/批(只供參考)，散料應全檢；如 有異常應及時上報。 八、oqc（outgoing quality control）:出貨品質控 制。 九、tqc（total quality control） ：意思是全面質 量管理： 第二章 電子元件基礎知識 1. 電阻 resistor 代碼：r 符號： 單位：歐姆 ，千歐 k，兆歐 m， 單位換算： 1k=1000 1m=1000 k=1000000 1 兆歐=1000 千歐=1000000 歐姆 電阻的識別及阻值換算片狀電阻(smd)： a.普通電阻 b.精密電阻 321000 = k 8221000 = k 第 1 至 2 位數為 有效讀數 第 1 至 3 位數為有效讀數 第 3 位數為 0 的個 數 第 4 位數為 0 的個數 c.特別電阻 d.特別電阻 電阻 表示為：0 電阻表示為：0 e. 特別電阻 f.特別電阻 電阻表示為：0 電阻表示為： g.特別電阻 h.特別電 阻 電阻表示為： 電阻表示為： 2. 電容 capacitor 代碼：c 符號： 規(guī)格分類： 有極性：電解電容、鉭電容無極性：瓷片電容、金屬 膜電容 單位：法拉 f 毫法 mf 微法 uf 納法 nf 皮法 pf 單位換算：1 uf=1000 nf =1000000 pf 第三章 防靜電常識 一、靜電（esd）的定義： 靜電就是靜止的電荷，靜電一般聚集于物體表層或表 面。 二、靜電的產生： 靜電產生有兩種方式： 1、磨擦：物體初始階段均為電中性，當兩物體發(fā)生磨 擦時，因表面產生熱量而激發(fā)內部 的 電 荷運動聚集于物體表面產生靜電，如是導體則電荷易 流動很快恢復電中性，因此磨擦主 要 是絕緣體產生靜電的方式。 2、感應：當一物體接近一帶電體時，物體內電荷會因 異性相吸，在接近帶電體的一端會 產 生 與帶電體電性相反的電荷，這樣物體表面就產生了靜 電。 三、容易產生靜電的因素： 1、 運動的速度：原本中性的物體如果運動就會與其 它物體磨擦產生靜電，速度越快產 生的 電荷越多。 2、 濕度：濕度大時，導電性能好，靜電不易產生。 干燥時，導電性能差，電荷不易泄 放， 靜電易產生。 3、 材料性質的差異：物體內部性質不同時會引起電 荷的移動。 四、對靜電敏感的元件： 一般情況下，元器件均應在無靜電條件下操作，下列 元件對靜電最為敏感，作業(yè)時應 特別加強防靜電措施。 我們常見元器件中：1、mosfet（即我們常說的“mos”管； 2、 各種 ic；3、scr（即可控硅） ；4、光耦；5、部分 三極管和二極管。 五、靜電防護方式： 4、 建立防靜電工作區(qū)，成本較高，一般為微電子企 業(yè)所用。為全方位防靜電措施。 5、 使用防靜電材料：地板涂防靜電劑、使用防靜電 包裝材料和運輸材料、使用離子風 槍等。 6、 保持環(huán)境濕度。濕度太低易產生靜電。 7、 接地。保持人身、工作臺面、設備與大地同電位。 六、防靜電工具材料的防靜電原理： 8、 防靜電手環(huán)、防靜電工作臺面、防靜電烙鐵等通 過引線接地將靜電荷泄放掉。需要 指出 的是： 防靜電手環(huán)、 防靜電工作臺面接地時均串有 1m 的電阻， 以限制泄放電流的 大 小。 而可調溫烙鐵接地時卻未串電阻，這主要是從安全上 考慮，電烙鐵外金屬殼除了產生靜電外還會有漏電，為了 人身安全，故直接接地。 9、 防靜電周轉箱、防靜電物料盒、防靜電珍珠棉等 表面涂覆防靜電劑或內部添加防靜 電材 料，可促使靜電耗散，減少磨擦時產生靜電。特別說 明：防靜電材料一般制作成黑色或粉紅色，但并不說明黑 色或粉紅色的材料一定防靜電，其它顏色的材料一定不防 靜電，如工作臺面是綠色的，卻是防靜電材料。一種材料 防靜電主要由材料的特性決定（有些還有標示和有效期） ，決不能僅憑顏色決定是 否 防靜電。 10、 防靜電工作服：防靜電工作服是使用人造纖維和 導電纖維混紡成，其有優(yōu)異、持久 的 導 電性能，可以減少磨擦過程中靜電產生的可能性，另 一方面，還可以屏蔽人身產生的電荷。 11、 防靜電工作鞋：鞋底使用導電橡膠，可有效泄放 人體產生的電荷。 、我們防靜電的薄弱環(huán)節(jié)： 12、 防靜電手環(huán)在生產線使用時未經測量，環(huán)體與皮 膚及引線與大地是否接觸良好不能 監(jiān) 控。我們所使用的大地與線體相連，線體未經嵌埋， 與地板之間可能存在電勢。 13、 防靜電箱、防靜電料盒、防靜電珍珠棉是否有效， 未定期進行檢驗。 14、 防靜電服未直接接地，不能泄放靜電電荷，只能 夠進行靜電屏蔽或減少靜電的產生。 15、 防靜電烙鐵的接地線許多未接地。而且在另一端 不能保證與烙鐵外殼接觸良好。 16、 烙鐵頭因使用時間長而氧化，影響與外殼的良好 接觸。 17、 調溫烙鐵是利用三芯插頭直接接地，若插座中沒 有地線（包括沒有真正的接地）或 地 線 與零線共用，那么就無法防護靜電。即使真正的接了 地線，插頭與插座不能良好地接觸，也不能達到防護靜電 的目的。 18、 更換機型較快，員工頻繁轉換崗位，很容易忘記 手環(huán)、電烙鐵接地。 八、保持良好的習慣，減少靜電的產生。 19、 每次操作前將手環(huán)戴好并可靠接地后再接觸 pcb 板面進行作業(yè)。 20、 電烙鐵、測試夾具及其它接觸 pcb 板的工具必須 接地良好。 21、 作業(yè)過程中盡量減少運動，即使運動也要減小幅 度，因為人體易產生靜電，而且對 地 電 容較小，少量電荷即可形成很高的電壓，雖然能量較 小，但足以對元器件造成致命傷害。速度越快，運動幅度 越大，產生的電壓越高。 22、 作業(yè)過程若要離開工作崗位，應先將 pcba 或器 件放下，再摘去防靜電手環(huán)離開。 23、 經過運動后，不要立即接觸 pcb 板，應先戴好 防靜電手環(huán)，或用手觸摸大的金屬 體 （如 線體）讓靜電泄放。 24、 搬運過程中不要在地上拖拉周轉箱，減少其磨擦。 即使是防靜電周轉箱，在拖拉過 程 中 也會產生靜電。 25、 不用的敏感元器件用防靜電袋封裝。 第四章 關于錫膏的印刷： 1、 錫膏的成分、熔點： 1） 含銀錫膏其成對分及比例為：錫：鉛：銀 =62%：37%：1%