MI制作規(guī)程.doc

Document Number:文件編號(hào)：WIPE009 Revision: Page Number:版本：A 頁(yè)碼：Page 17 Of 16 文件名稱(chēng)： MI制作規(guī)程 編 制： 審 核： 批 準(zhǔn)：日 期： 日 期： 日 期： 修改記錄版本更改附注生效日期A0第一次發(fā)行2004年10月30日 雙鴻電子(惠州)有限公司專(zhuān)用文件， 無(wú)文件控制中心授權(quán)不得復(fù)印。分發(fā)部門(mén) ： 分發(fā)編號(hào)：1.0目的規(guī)范MI（生產(chǎn)制作指示）格式，使生產(chǎn)、質(zhì)量控制按客戶(hù)要求進(jìn)行。2.0適用范圍柔性線路板廠工程部MI制作。3.0 職責(zé)3.1 市場(chǎng)部：負(fù)責(zé)與客戶(hù)聯(lián)絡(luò)獲取客戶(hù)資料或協(xié)商解決客戶(hù)產(chǎn)品資料的變更。3.2 工程部：負(fù)責(zé)根據(jù)客戶(hù)要求及生產(chǎn)能力編制MI，為生產(chǎn)及QA質(zhì)量控制提供依據(jù)。3.3 工藝部：負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)流轉(zhuǎn)單及生產(chǎn)能力的審核。3.4 品質(zhì)部：負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)要求、客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)及過(guò)程控制要求的審核。4.0使用工具 AUTOCAD及CAM350，GC-CAM等設(shè)計(jì)軟件。5.0產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作流程： 工程資料審核批準(zhǔn)引用工程確認(rèn)單元市場(chǎng)部工程資料工程部讀取資料工程問(wèn)題合同評(píng)審MI設(shè)計(jì)模具圖尺寸圖孔徑（位）圖工作底片CAD/CAM制作模、治具制作MI生產(chǎn)流轉(zhuǎn)單制作菲林生產(chǎn)用圖鉆帶品質(zhì)部確認(rèn)品質(zhì)部確認(rèn)計(jì)劃部確認(rèn)、發(fā)料上線生產(chǎn)6.0 參考文件 6.1 制程工程工藝能力 6.2 CAD/CAM制作規(guī)程7.0作業(yè)流程說(shuō)明 7.1樣品制作：7.1.1市場(chǎng)部拷貝工程資料給工程部，MI工程師讀取客戶(hù)Gerber資料并審核工程資料，如有工程資料問(wèn)題，需經(jīng)市場(chǎng)部與客戶(hù)確認(rèn)，確認(rèn)OK后，由工程部經(jīng)理將客戶(hù)資料批準(zhǔn)引用，由市場(chǎng)部組織工程部、品質(zhì)部、生產(chǎn)部、計(jì)劃部等進(jìn)行合同評(píng)審，經(jīng)各部門(mén)共同研究討論，確認(rèn)生產(chǎn)制作上有無(wú)問(wèn)題及問(wèn)題之解決方案，并評(píng)審確認(rèn)各模、治工具之回廠日期，MI工程師提供設(shè)計(jì)資料（菲林修改指示，鉆帶、單體、補(bǔ)強(qiáng)板修改指示等）給CAM制作排版資料，生產(chǎn)流轉(zhuǎn)單及工程資料經(jīng)MI組長(zhǎng)審核后交工藝部、品質(zhì)部復(fù)核、工程部經(jīng)理批準(zhǔn)，然后交文控中心發(fā)放各部門(mén)，模治具組、CAD/CAM組則按工程制作計(jì)劃時(shí)間及時(shí)提供模治具、菲林、鉆帶等，經(jīng)品質(zhì)部確認(rèn)后交生產(chǎn)線使用。7.1.2 考慮到樣品的交期及制作成本，樣品制作原則上不開(kāi)鋼模，盡可能采用刀?；蚴止ぶ谱?，除非客戶(hù)要求。樣品制作的工藝、流程和拼版方法要方便、快捷，排版單元間距、板邊尺寸及管位孔位置尺寸不受限制；開(kāi)鋼模的樣品排版則必須使材料利用率達(dá)到最大化，考慮到確認(rèn)后轉(zhuǎn)生產(chǎn)該鋼模的再用性。7.1.3 設(shè)計(jì)過(guò)程中，如沒(méi)有征得客戶(hù)的同意，不能隨意修改客戶(hù)資料，如設(shè)計(jì)中發(fā)現(xiàn)達(dá)不到客戶(hù)的要求，則發(fā)出ECR到市場(chǎng)部，由市場(chǎng)部與客戶(hù)溝通、確認(rèn)，并按客戶(hù)書(shū)面回復(fù)的處理辦法作出調(diào)整。7.2樣品轉(zhuǎn)量產(chǎn)：樣品經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后轉(zhuǎn)生產(chǎn)，要對(duì)客戶(hù)提出的修改意見(jiàn)、本廠在樣品制作過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題及原樣品制作時(shí)選用的手工制作和刀模等工藝進(jìn)行評(píng)估，充分考慮量產(chǎn)的要求，如工模一次啤出數(shù)量等，對(duì)工程資料作出修改調(diào)整，重新進(jìn)行拼版，并使材料利用率達(dá)到最大化。MI工程師提供設(shè)計(jì)資料（菲林修改指示，鉆帶、單體、補(bǔ)強(qiáng)板修改指示等）給CAM制作排版資料，生產(chǎn)流轉(zhuǎn)單及工程資料經(jīng)MI組長(zhǎng)審核后交工藝部、品質(zhì)部復(fù)核、工程部經(jīng)理批準(zhǔn)，然后交文控中心發(fā)放各部門(mén)，模治具組、CAD/CAM組則按量產(chǎn)前合同評(píng)審時(shí)間及時(shí)提供模治具、菲林、鉆帶等，經(jīng)品質(zhì)部確認(rèn)后交生產(chǎn)線使用。8.0材料選用：8.1基材：依據(jù)客戶(hù)需求或考量產(chǎn)品適用之材料，選擇銅箔基材。A、依據(jù)延展性，可分為電解（ED）銅及壓延（RA）銅，ED銅類(lèi)中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔，在使用考量上ED銅及RA銅以如下為原則： ED銅：折角90度以上且折一次回定或不經(jīng)常折為原則，例：汽車(chē)儀表用。RA銅：耐曲撓及140度以上擺動(dòng)，柔軟特性等，例：磁盤(pán)機(jī)，列表機(jī)用。B、依材質(zhì)構(gòu)成，可分為PI及PET，例：?jiǎn)蚊姘褰Y(jié)構(gòu)如下：銅Cu銅Cu膠Adhesive 膠AdhesivePI mylarPolyimid（PI）厚度最薄0.5mil;mylar屬于Polyester（PET）類(lèi),最薄2mil. 另有無(wú)膠基材,copper和 polyimid之間無(wú)Adehsive,適用于更薄及更耐撓曲的需求,但因?yàn)闊o(wú)膠,其銅箔附著力較差.8.2 覆蓋膜:可分為PI及PET,依客戶(hù)厚度需求選擇:polyimid厚度最薄0.5mil;polyester最薄2mil.Adehsive最薄0.5mil.8.3 補(bǔ)強(qiáng)板：依客戶(hù)圖標(biāo)示及客戶(hù)需求選用。為便于插拔焊接，手指背面之補(bǔ)強(qiáng)板以采用熱固化補(bǔ)強(qiáng)板為佳。8.4 粘接膠（劑）：分為熱固化型、壓敏型兩種。熱固化型，多用于產(chǎn)品層與層之間的粘接和補(bǔ)強(qiáng)板的粘接，（如P12.5，2005BF00等）以保證產(chǎn)品的絕緣可靠性和耐焊性；壓敏型，多用于產(chǎn)品的貼裝，耐焊性差，如客戶(hù)無(wú)指定，則依下列原則選用。A、有反折180度貼合采用3M468（5mil厚度的膠）或相同性質(zhì)的膠。B、一般只貼于表面采用3M467（2mil厚度的膠）或相同性質(zhì)的膠。C、如需求耐高溫采用3M966，耐更高溫度選用3M9460PC（2mil厚度的膠）或相同性質(zhì)的膠。3M膠為雙面膠帶，由離型紙和膠構(gòu)成，3M468粘著性大于3M467 1.5到2倍。D、TESA4972為高粘性耐高溫膠。8.5排版：8.5.1讀原稿（Gerber file）,與機(jī)械圖核對(duì)，確認(rèn)是否正確。8.5.2正確排版，選擇利用率最高之排版做為該產(chǎn)品之排版圖。8.5.3排版需考慮FPC輔助材料貼著是否方便、省時(shí)。8.5.4排版需注意預(yù)留電鍍板邊至少6mm（如下圖B處） 2mmA3.5mm8.5.5 排版間距一般2mm3.5mm(若產(chǎn)品差一點(diǎn)排不下時(shí)可考慮間距小到1.5mm). 8.5.6 工作底片成型框需往外移0.5mm,去除成型線. 8.5.7 線路LAYOUT時(shí)如為直角則需改為R角. 8.5.8 電鍍線需拉長(zhǎng)0.7mm與板邊銅箔接通導(dǎo)電,其它表面處理如化學(xué)鎳金,噴錫等,手指需拉長(zhǎng)0.3mm,板邊銅箔刮除0.5mm.繪 片CAM電腦排版 原稿 Gerber file8.6拼版信息：8.6.1產(chǎn)品拼版的周?chē)鷳?yīng)加上5個(gè)定板孔（與靶沖孔相同），以確定對(duì)板方向及保證產(chǎn)品在此5個(gè)孔的范圍內(nèi)；8.6.2 雙面板應(yīng)加入沉銅切片孔；8.6.3 產(chǎn)品為鍍（沉）鎳金產(chǎn)品時(shí)應(yīng)在板邊加檢測(cè)表面處理是否分層的檢驗(yàn)圖塊；8.6.4拼版中應(yīng)加入每排產(chǎn)品的方向箭頭，在放箭頭的位置不足夠時(shí)加4個(gè)1的方向孔；8.6.5拼版中應(yīng)加入排與排的產(chǎn)品間的裁剪線；8.7拼版尺寸: 基材和覆蓋膜之寬度一般分為250mm.、255mm 及500mm等類(lèi)，長(zhǎng)度分為，50m及100mm等類(lèi)；生產(chǎn)拼版通常規(guī)格為250mm*305mm。發(fā)料時(shí)，基材和覆蓋膜寬幅通常為250mm，但長(zhǎng)度依排版尺寸而定，但因壓合臺(tái)面及其它制程限制，最長(zhǎng)以不超過(guò)350mm為宜，補(bǔ)強(qiáng)板、膠之拼版規(guī)格一般為250mm*305mm，所有復(fù)合板用的熱固膠比基材尺寸每邊小1mm。8.8鉆孔：8.8.1基材：NPTH孔鉆咀依成品孔徑設(shè)計(jì)；PTH孔因孔銅厚度設(shè)計(jì)需比孔徑大0.05mm；插件孔若孔銅厚度0.8mil，則鉆孔孔徑預(yù)大0.1mm，若孔銅厚度0.8mil，則孔徑預(yù)大0.15mm。過(guò)線孔應(yīng)綜合考慮干膜封孔能力、焊盤(pán)最小環(huán)寬大小、最小孔徑對(duì)鉆孔成本的影響、沉銅能力等進(jìn)行設(shè)計(jì)。環(huán)寬足夠時(shí)，盡量選較大孔徑的鉆咀，環(huán)寬不足夠時(shí)選較小孔徑的鉆咀或不作補(bǔ)償。因孔徑是以0.05mm為進(jìn)位,如成品孔徑不是0.05mm的倍數(shù),則取其接近偏大的鉆頭,例NPTH孔成品孔孔徑0.88mm則此孔以0.90mm設(shè)計(jì),孔徑公差一般為0.05mm,如客戶(hù)有特別公差要求,則需結(jié)合其實(shí)際要求設(shè)計(jì)鉆孔尺寸.8.8.2 覆蓋膜:露PAD處覆蓋膜孔依防焊大小設(shè)計(jì),一般情況下考慮覆蓋膜溢膠,在原圖上適當(dāng)加大0.1mm。其它的孔為補(bǔ)償FPC之漲縮及覆蓋膜貼合對(duì)位偏移和覆蓋膜壓合溢膠,避免溢膠或覆蓋膜偏位造成孔徑偏小，覆蓋膜孔一般需比基材孔大0.3mm,例,雙面板NPTH孔成品孔為1.6mm,則正.反兩面覆蓋膜均需采用1.9mm的針徑鉆孔。另為避免露線,覆蓋膜開(kāi)槽邊需距離線路邊至少0.15mm,防焊或文字印刷距焊盤(pán)距至少0.2mm.基材孔徑:X單面板覆蓋膜雙面板覆蓋膜基材孔為PTH孔NAX+0.4mm基材孔為NPTH孔X+0.30mmX+0.30mm基材孔為DIP孔X+0.60mmX+0.55mm8.8.3 產(chǎn)品定位孔用模具沖出或基材一次鉆出，不允許采取二次鉆孔方法。8.8.3補(bǔ)強(qiáng)板:壓敏型補(bǔ)強(qiáng)板鉆孔可參照覆蓋膜鉆孔設(shè)計(jì),熱固化型補(bǔ)強(qiáng)板因溢膠問(wèn)題,鉆孔需比成品孔徑大0.6mm以上.FR4如在DIP孔位區(qū),則焊零件前貼著之FR4孔徑與基材之DIP孔徑一致(以治具套PIN貼合),焊零件后貼著之FP4孔徑需比DIP孔徑大0.6mm以上.8.8.4貼膠:需比成品孔徑大0.6mm以上,或成型時(shí)與軟板一并沖出(當(dāng)孔徑小于0.6mm時(shí)則不可一起沖出,以免膠渣過(guò)多時(shí)造成模具孔塞)8.8.5鏤空板:底層開(kāi)窗依客戶(hù)資料設(shè)計(jì)，鏤空手指處頂層開(kāi)窗需比底層開(kāi)窗單邊大0.15mm，以避免壓合時(shí)上下尺寸一致造成手指擠壓斷裂，鏤空板一般選用1oz的RA銅箔，并要使鏤空手指與壓延的緯向一致.寬度（經(jīng)）（緯） 圓角 手指 長(zhǎng)度 緯向 8.8.6 A、末孔：設(shè)于所有程序的每種孔徑的最后一孔，共有一豎排，設(shè)于軟板拼版或輔料拼版的一角（一般在左下角），用于檢驗(yàn)有無(wú)漏鉆及孔徑大小。B、沉銅切片孔：基材上的切片孔（Y軸板兩側(cè)各一處，距板邊至少3mm，長(zhǎng)度約15mm,以避免上電鍍夾邊時(shí)將其蓋住而鍍不上銅），以作孔銅切片之用：a.選取程序本身的最小沉銅孔；b.另一排選取0.61.2的孔。C、定位孔:共5個(gè)2.0或3.0之孔,優(yōu)先（3.0）設(shè)于板邊,以作防錯(cuò)之用，X.Y距離固定為5 進(jìn)位之整數(shù)資料,例:X-235,Y-260,并將資料標(biāo)示于底片上,底片之X軸方向固定為250mm,D、導(dǎo)氣孔:如大面積無(wú)覆蓋膜開(kāi)口,則需在成型區(qū)外覆蓋膜上加導(dǎo)氣孔,一般設(shè)為3mm(若為鍍金或化金板則需將此區(qū)域之銅箔刮除).定位孔方向孔 末孔 沉銅切片孔 導(dǎo)氣孔8.9線路: 8.9.1一般情況下,單面板廠內(nèi)制程最小線寬/間距:0.075/0.075mm,雙面板最小線寬/間距:0.1/0.1mm,電鍍板所拉的導(dǎo)線之線寬間距亦需符合此范圍；8.9.2焊盤(pán)最小環(huán)寬:單邊至少0.15mm，一般至少單邊0.2mm.8.9.3蝕刻文字線寬至少0.12mm(特殊狀況除外,但必須確保文字清晰)8.9.4線路線徑單面板：18um Cu，線寬補(bǔ)償0.02mm35um Cu, 線寬補(bǔ)償0.025mm；雙面板：18um Cu，線寬補(bǔ)償0.025mm35um Cu，線寬補(bǔ)償0.035mm；鏤空板：鏤空部位補(bǔ)償0.03mm8.9.5如線距較小,線徑加粗會(huì)使線路制作困難,則可適當(dāng)加大線徑或不加大線徑,單面板間距為0.06mm以下,雙面板間距為0.085mm以下,則線徑不可加粗,手指為重要部位,均需加粗0.012 mm。8.9.6所有需貼覆蓋膜的產(chǎn)品均需在成型區(qū)外適宜位置加在大銅皮上蝕刻出3.2對(duì)位孔的圓點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的地方覆蓋膜上鉆3.0的孔。 8.9.7零件孔可上錫焊盤(pán)單邊0.2mm以上。8.9.8所有焊盤(pán)需加淚滴(含導(dǎo)通孔,零件孔,SMD,手指等)。8.9.9 SMD 焊盤(pán)須拉長(zhǎng)0.2-0.5mm依MI設(shè)計(jì)且覆蓋膜需蓋住焊盤(pán)防止剝離。8.9.10手指背面(指成型區(qū)外)需做標(biāo)記線以便貼補(bǔ)強(qiáng)板時(shí)定位用. 8.9.11標(biāo)示線: C標(biāo)示線：覆蓋膜貼合對(duì)位線，手指露出長(zhǎng)度（依機(jī)構(gòu)圖或Gerber File） S標(biāo)示線：補(bǔ)強(qiáng)板貼合對(duì)位線，手指背面補(bǔ)強(qiáng)板長(zhǎng)度（依機(jī)構(gòu)圖） A標(biāo)示線：粘接膠對(duì)位線； F標(biāo)示線：回折標(biāo)示。如產(chǎn)品內(nèi)不允許見(jiàn)反折線，則F標(biāo)示線做于成型區(qū)外，如做蝕刻F標(biāo)示線，則此標(biāo)線做到成型內(nèi)0.2-0.3mm。8.9.12 靶沖孔:做甜甜圈內(nèi)圈2；銅環(huán)3;外圈4.6.(如下左圈) 菲林導(dǎo)氣線8.9.13為配合覆蓋膜之導(dǎo)氣孔,需從成型框刮層向外拉導(dǎo)氣條,電鍍板需注意不可將通電回路切斷。8.9.14 產(chǎn)品線路圖的重要位置（如：手指位、焊盤(pán)位等）應(yīng)標(biāo)明最小線寬線隙。8.9.15 鍍銅搶電圖形：為了使產(chǎn)品圖形電鍍有良好的均勻性，必須在適當(dāng)?shù)牡胤郊由蠐岆妶D形，提高電鍍均勻性。要求如下：所有雙面或多層板（特別是只加厚孔銅的閃鍍板）的頂層和底層線路菲林，工藝邊全部露銅成為搶電圖形，單元與單元之間在適當(dāng)有空擋的地方加上2mm-4mm露銅點(diǎn)，成為搶電圖形。8.10印刷: 8.10.1 印刷文字最小線寬0.12mm,文字距焊盤(pán)至少有0.2mm的距離； 8.10.2 公司印刷厚度一般可達(dá)10-20um； 8.10.3 銀漿距離板邊至少0.5mm； 8.10.4 在靠板角的位置選四個(gè)靶沖孔作為印刷對(duì)位孔，在印刷底片上添加內(nèi)環(huán)直徑為4.8mm、線徑為0.2mm寬的圓環(huán)作對(duì)位用。8.11沖孔：靶沖孔之沖針一般分為兩種：3.0mm(常用)及2.0mm(不常用)兩種。8.12壓合: 為提高基底膜貼合對(duì)位準(zhǔn)度,成型區(qū)外設(shè)至少10個(gè)3.0mm定位孔以作定位時(shí)對(duì)位用。8.13電鍍: 8.13.1鍍銅厚度控制在10-20um.如線距較小,需圖形電鍍或控制鍍銅厚度走下限10-15um； 8.13.2 表面處理: 1:熱風(fēng)整平 2:噴錫 3:鍍錫鉛 4:鍍金 5:化學(xué)鎳金 6:兩種表面處理方式 7化學(xué)沉錫 8:鍍錫銅 9：鍍純錫 8.13.3 鍍金或鍍錫鉛板需保證所有露出PAD均鍍上鍍層. 8.13.4 噴錫:厚度一般8-25um. 8.13.5化學(xué)鎳金:金厚一般0.03-0.08um鎳厚一般為2-6um，電鍍鎳金：金厚（含鈷）：0.03-0.08um，鎳厚：2-6um； 8.13.6 金手指處鎳厚要求：a、如客戶(hù)有要求則按客戶(hù)要求；b、如客戶(hù)沒(méi)有明確要求，而電鍍層處有抗彎折的要求，則鎳厚控制在40-60 u之間，即（1.0-1.5um）。8.14電測(cè): 8.14.1 電鍍板測(cè)試需注意定位孔及斷線孔的位置，以方便拉導(dǎo)線及沖斷導(dǎo)線。8.14.2 鏤空板鏤空手指位容易受損傷，且面積較少，只有平行線，則用手工電測(cè)，方法是：相鄰兩線用線拉出，單、雙手指各連接一齊，用手工電測(cè)短路、開(kāi)路用30X放大鏡觀察。 8.14.3 測(cè)點(diǎn)間距太小，種不下探針或?qū)щ娔z時(shí)，采用板外拉線設(shè)點(diǎn)的方式使測(cè)點(diǎn)之間有足夠的間距。8.14.4 樣板的測(cè)試可以用手工電測(cè)的方法，由工程部提供測(cè)試導(dǎo)通的網(wǎng)絡(luò)圖形和測(cè)試短路的網(wǎng)絡(luò)圖形。 8.15外形：8.15.1若手指處尺寸公差低于0.1mm（含0.1）則需做靶沖孔定位，此孔不可與測(cè)試定位孔共享及做其它用途8.15.2 外型模具成型公差:刀模: 0.2mm,簡(jiǎn)易模: 0.15mm鋼模: 0.1mm。8.15.3手指檢驗(yàn)線:手指處均需加內(nèi),外檢驗(yàn)線,一般依客戶(hù)要求之手指邊至板邊公差作為檢驗(yàn)線長(zhǎng)度制作,如無(wú)此項(xiàng)公差,則依如下方式制作(pitch-pad)2的值大于0.15mm的手指檢驗(yàn)線作0.15mm,( pitch-pad)2的值小于0.15mm的手指檢驗(yàn)線作0.10mm如圖 外檢驗(yàn) 內(nèi)檢驗(yàn)（0.1mm或0.15mmm）（四）8.15.4除非客戶(hù)設(shè)計(jì)為成型切到銅箔,否則線路或大銅箔距成型邊需有0.2mm之距離,以免切到線路。8.15.5模具設(shè)計(jì):為使手指不剝離及平整,外型鋼模成型時(shí)手指面需朝上沖,刀模成型時(shí)手指面需朝上沖，F(xiàn)PC貼付補(bǔ)強(qiáng)板后沖型,需考慮補(bǔ)強(qiáng)板厚度及硬度(補(bǔ)強(qiáng)板厚度不超過(guò)0.4mm為宜),如補(bǔ)強(qiáng)板較厚或較硬,需以補(bǔ)強(qiáng)板朝上沖鋼模,且在上模挖槽(若補(bǔ)強(qiáng)板貼于反面則檔案需鏡像后開(kāi)模),以避免沖型時(shí)FPC壓傷。鍍金板應(yīng)考慮將鍍金面積較多的一面朝上。8.16鑼補(bǔ)強(qiáng)板：補(bǔ)強(qiáng)板鑼外形公差：依機(jī)械圖，若圖面未標(biāo)示依廠內(nèi)公差。 鉆孔孔徑小于1.2時(shí),公差為0.2mm(外管位) 鉆孔孔徑大于1.2時(shí),公差為0.15mm(外管位),但DIP零件兩排孔大于1.2,公差仍為0.2mm,因無(wú)法套管位.8.17公差:8.17.1外型公差參照外形部分.8.17.2 pitch公差最小為0.03mm,手指邊至板邊一般公差為0.1mm(特殊情況下最小公差可做至0.05mm)手指寬度最小公差為0.03mm,手指處總寬度最小公差為0.07mm.8.17.3板厚之公差一般為0.05mm(最小可做至0.03mm)8.17.4角度公差一般為:0-60為0.5,60-90為1;孔徑公差一般為0.05mm.8.17.5覆蓋膜貼合偏移一般公差為0.1mm,補(bǔ)強(qiáng)板,膠,補(bǔ)強(qiáng)板貼合偏移一般公差為0.2mm;文字印刷偏移一般公差為0.3mm.8.17.6每產(chǎn)品視材料均需加GT MARK 及周期,可采用蝕刻方式,也可采用印刷方式,如采用蝕刻方式,以加在非銅箔區(qū)域?yàn)樵瓌t,若以反蝕刻方式制作時(shí)(即加在大銅箔區(qū)域)需與客戶(hù)確認(rèn),雙面板加蝕刻文字之區(qū)域背面以不走線為宜,如有空間,廠內(nèi)料號(hào)、94V-0、排版序等相關(guān)內(nèi)容也可加上。8.18鉆孔疊料方式：基材、C.V.L、加強(qiáng)板、補(bǔ)強(qiáng)板、3M膠： 8.19補(bǔ)強(qiáng)銅箔(無(wú)效銅箔):外形有小于或等于90之拐角時(shí),可建議在轉(zhuǎn)折處加補(bǔ)強(qiáng)銅箔,以防止撕裂,另轉(zhuǎn)折處如為直角銳角,可建議客戶(hù)該處倒R角.R 銅箔8.20單位換算:1OZ=35um 1mil=0.001inch=0.0254mm1um=0.001mm=39.37u 1u=0.0254um1inch=25.4mm 1ft=12inch 8.21客戶(hù)文件讀取方法DWG、DXF、DWT、DWS格式文件用AUTOCAD打開(kāi)；DXF、CAM、PCB、GBR、PHO、LGX、LGR、X格式文件用CAM350打開(kāi)；DDB、PCB、SCH、PRJ、DSN格式文件用PROTEL打開(kāi)；PCB、JOB、REU、ASC、DXF、ECO、EMN、OLE格式文件用POWERPCB打開(kāi)；GWK、GBX、DXF、DPF格式文件用GC-CAM打開(kāi)；GBX、GBR、PLT、PHO、PCB格式文件用V2000打開(kāi)。 8.22 設(shè)計(jì)時(shí)，如板上需貼壓敏膠且在壓敏膠上壓補(bǔ)強(qiáng)或膠墊等時(shí)，流程中，裝配后需增加壓合工序，如僅是在板上貼壓敏膠的板無(wú)需壓合工序。 8.23 如板上補(bǔ)強(qiáng)為PI補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，需先壓制PI補(bǔ)強(qiáng)，后進(jìn)行沉金、鍍錫等表面處理；即PI補(bǔ)強(qiáng)裝配 壓制 前處理 表面處理。 8.24 補(bǔ)強(qiáng)板的厚度計(jì)算 8.24.1 對(duì)于一般補(bǔ)強(qiáng)板的厚度=補(bǔ)強(qiáng)處總厚度-成品板厚（含鍍銅厚）； 8.24.2 金手指處補(bǔ)強(qiáng)板厚度=補(bǔ)強(qiáng)處總厚度-成品板厚（含鍍銅厚）+金手指面覆蓋膜的厚度。9.0 MI編寫(xiě)：9.1首頁(yè)(制作指示封面):填寫(xiě)相應(yīng)內(nèi)容,如無(wú)，則需“-”填充；9.2第二部分：工程資料變更(E.C.N),按照表格填寫(xiě)相應(yīng)內(nèi)容，第一次制作不用此部分，變更資料時(shí)加入此部分；9.3第三部分（客戶(hù)原始資料通常包括：機(jī)械圖、線路圖形、分孔圖、結(jié)構(gòu)圖、覆蓋膜開(kāi)窗圖）；9.4第四部分（生產(chǎn)流轉(zhuǎn)單）：按照10.0產(chǎn)品制作的工藝流程填寫(xiě)相應(yīng)的流程及所需工具，工藝不確定或有幾種制作方法的時(shí)需注明工藝參數(shù)，填寫(xiě)產(chǎn)品編號(hào)、客戶(hù)名稱(chēng)、客戶(hù)編號(hào)，材料名稱(chēng)、規(guī)格/型號(hào)、生產(chǎn)板尺寸；生產(chǎn)批號(hào)、投料量留空白（由計(jì)劃部填寫(xiě)）；工藝流程欄的填寫(xiě)：在第一列填寫(xiě)工序的序列號(hào)，在工序欄內(nèi)按板流程詳細(xì)填寫(xiě)必經(jīng)的工序，在特殊指示及要求欄內(nèi)列出具體的工藝參數(shù)要求（如Ni/Au厚）、電鍍面積、材料的類(lèi)型、性質(zhì)（如白色字符）、有關(guān)過(guò)程控制質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（如線寬/線隙）、包裝要求（吸塑、微粘膜、膠袋、真空包裝、紙箱內(nèi)墊泡沫或紙板等）；具體工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)參照公司內(nèi)部作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的要求；在備注欄內(nèi)簡(jiǎn)要說(shuō)明包封工藝、補(bǔ)強(qiáng)工藝、熱固膠膜工藝及成品板尺寸公差；流轉(zhuǎn)單中的數(shù)量、MRB、備注欄由工序或QA填寫(xiě)；9.5第五部分（產(chǎn)品拼版圖）：圖紙上應(yīng)注明產(chǎn)品的單體最長(zhǎng)、最寬尺寸，產(chǎn)品單元尺寸，板邊尺寸，拼版開(kāi)料尺寸，利用率，并注明發(fā)放工序；9.6第六部分（鉆孔圖）：需填寫(xiě)產(chǎn)品編號(hào)，對(duì)應(yīng)鉆帶；注明鉆孔內(nèi)容（基材鉆孔、頂面覆蓋膜、熱固膠膜等），鉆孔程序名（按工程資料編號(hào)規(guī)程命名），鉆孔面向（銅面朝上，覆蓋膜PI面朝上等）。在鉆孔圖中注明鉆孔內(nèi)容（順序、成品孔徑、鉆頭大小、數(shù)量、PTH或NPTH），孔標(biāo)記符號(hào)(與鉆孔圖上一致).對(duì)于孔徑鉆嘴尺寸公關(guān)單位統(tǒng)一用mm，圖紙上還應(yīng)注明發(fā)放工序；9.7第七部分（線路、字符修改圖）：打印出產(chǎn)品的線路圖、字符圖，并注明修改的地方、內(nèi)容（如有必要可放大或出多個(gè)圖紙），圖紙上還應(yīng)注明發(fā)放工序；必須注明最小線寬線距、是否加電鍍工藝導(dǎo)線、內(nèi)層孤立焊盤(pán)是否消除、散熱盤(pán)保證接地良好；字符菲林必須注明是否添加特殊標(biāo)記（如UL代碼、LOGO、DCODE等）、加在何處，上焊盤(pán)的字符適當(dāng)挪開(kāi)；阻焊圖必須注明綠油橋是否取消；銀漿圖需注明方阻值及測(cè)量點(diǎn)電阻值大小。9.8第八部分（覆蓋膜開(kāi)窗圖）：應(yīng)在圖紙上注明開(kāi)窗的位置（用“*”、“+”等）和類(lèi)型（刀模、鋼模、手工開(kāi)窗等），如用模具則需注明打模具時(shí)材料的朝向，圖紙上還應(yīng)注明發(fā)放工序；9.9第九部分（熱固膠開(kāi)窗圖）：應(yīng)在圖紙上注明開(kāi)窗的位置（用“*”、“+”等）和類(lèi)型（刀模、鋼模、手工開(kāi)窗等），如用模具則需注明打模具時(shí)材料的朝向，圖紙上還應(yīng)注明發(fā)放工序；9.10第十部分（外形圖、工模圖）：須標(biāo)注管位孔至單元外形的位置及外形尺寸及公差。9.11第十一部分補(bǔ)強(qiáng)、壓敏膠拼版圖。9.12 MI審核:由工藝部、品質(zhì)部審核，工程部批準(zhǔn).9.13 MI發(fā)放:由文控中心按工程制作控制程序及作業(yè)指導(dǎo)書(shū)控制程序規(guī)定發(fā)放，原稿文控中心留底,復(fù)印五份分發(fā)工程部、生產(chǎn)部、計(jì)劃部、品質(zhì)部（兩份）。10.0產(chǎn)品制作的工藝流程10.1單面板 （注：如有絲印字符且表面處理為鉛錫或純錫，應(yīng)將絲印放在表面處理之前，否則放在表面處理之后。） 一、主流程：基材開(kāi)料鉆孔貼干膜曝光顯影蝕刻剝膜蝕刻檢查前處理疊層 層壓層壓檢查 磨板電鍍檢查靶沖電測(cè)絲印裝配冷壓成型 成品檢查 包裝入庫(kù) 二、副流程：1、覆蓋膜開(kāi)料鉆定位孔開(kāi)窗轉(zhuǎn)疊層2、補(bǔ)強(qiáng)板開(kāi)料鉆定位孔成型 裝配 10.2 雙面板一、主流程： 基材開(kāi)料鉆產(chǎn)品孔沉銅鍍銅電鍍檢查清洗貼干膜曝光顯影蝕刻剝膜蝕刻檢查前 處 理疊 層層壓層壓檢查裝配1層壓磨板電 鍍電鍍檢查靶 沖絲 印電 測(cè)裝配2冷壓成型成品檢查包裝入庫(kù)二、副流程：1、頂層覆蓋膜開(kāi)料鉆定位孔開(kāi) 窗轉(zhuǎn)疊層2、底層覆蓋膜開(kāi)料鉆定位孔開(kāi) 窗轉(zhuǎn)疊層 熱固膠型補(bǔ)強(qiáng)板開(kāi)料鉆定位孔成型轉(zhuǎn)裝配13、壓敏膠型補(bǔ)強(qiáng)板開(kāi)料鉆定位孔成型轉(zhuǎn)裝配210.3 鏤空單面板一、主流程： 銅 箔 開(kāi) 料鉆定位孔疊層1層壓層壓檢查貼干膜曝光顯影蝕刻 剝 膜蝕刻檢查前處理疊層2層 壓層壓檢查磨 板電鍍電鍍檢查靶沖電測(cè)成型成品檢查包裝入庫(kù)二、副流程：1、基底膜開(kāi)料鉆定位孔開(kāi)窗轉(zhuǎn)疊層12、頂層覆蓋膜開(kāi)料鉆定位孔開(kāi)窗轉(zhuǎn)疊層210.4 復(fù)合雙面板一、主流程 L2 層基材開(kāi)料鉆定位孔疊層1層壓層壓檢查鉆產(chǎn)品孔清洗沉銅閃鍍貼干膜PTH孔圖形曝光顯影圖形電鍍剝膜電鍍檢查前處理貼干膜生產(chǎn)圖形曝光顯影蝕刻剝 膜蝕刻 檢查前處理疊層2層壓層壓檢查裝配1靶沖前處理電鍍電鍍檢查絲印電測(cè)裝配2冷壓成型成品檢查包裝入庫(kù)二、副流程：1、L1層 基 材 開(kāi) 料鉆定位孔轉(zhuǎn)疊層12、熱固膠開(kāi)料鉆定位孔開(kāi)窗轉(zhuǎn)疊層13、頂層覆蓋膜開(kāi)料鉆 孔開(kāi) 窗轉(zhuǎn)疊層2 4、底層覆蓋膜開(kāi)料鉆 孔開(kāi) 窗轉(zhuǎn)疊層25、熱固膠型補(bǔ)強(qiáng)板鉆定位孔開(kāi)料成型裝配16、補(bǔ)強(qiáng)板開(kāi)料鉆定位孔成型裝配210.5 三層復(fù)合板一、主流程： L2開(kāi)料鉆孔 貼膜 曝光 蝕刻 脫膜 疊層1 層壓 疊層2 層壓 測(cè)量 靶沖 鉆孔 等離子清洗 沉銅 閃鍍 貼膜 曝光 圖形電鍍 脫膜 貼膜曝光 蝕刻 脫膜 疊層3 層壓 補(bǔ)強(qiáng) 層壓 靶沖 磨板 表面處理 電測(cè) 絲印 貼膠 成型 分離無(wú)膠區(qū) 成品檢驗(yàn) 包裝入庫(kù) 二、副流程1、粘接劑（熱固膠） 開(kāi)料 鉆孔 成型 疊層2 2、保護(hù)膜2 開(kāi)料 鉆孔 疊層13、補(bǔ)強(qiáng)板 開(kāi)料 鉆孔 補(bǔ)強(qiáng)4、基材L1 、L4 開(kāi)料 鉆孔 疊層25、保護(hù)膜1、3 開(kāi)料 鉆孔 成型 疊層3 6、壓敏膠 開(kāi)料 鉆孔 成型 貼膠10.6 四層復(fù)合板一、主流程 開(kāi)料鉆孔疊層1 層壓 貼干膜 曝光 蝕刻 脫膜 疊層2 層壓 疊層3層壓 測(cè)量 靶沖鉆孔 等離子清洗 沉銅 閃鍍 貼膜 曝光 圖形電鍍 脫膜 貼膜曝光 蝕刻 脫膜 疊層4 層壓 補(bǔ)強(qiáng) 層壓 靶沖 磨板 表面處理 電測(cè) 絲印 貼膠 成型 分離無(wú)膠區(qū) 成品檢驗(yàn) 包裝入庫(kù) 二、副流程1、熱固膠1 開(kāi)料 鉆孔 成型 疊層12、熱固膠2 開(kāi)料 鉆孔 成型 疊層33、保護(hù)膜1、4 開(kāi)料 鉆孔 成型 疊層2 4、保護(hù)膜2、3 開(kāi)料 鉆孔 疊層4 5、補(bǔ)強(qiáng)板 開(kāi)料 鉆孔 成型 補(bǔ)強(qiáng)6、壓敏膠 開(kāi)料 鉆孔 成型 貼膠7、基材L2、L3 主流程8、基材L1 、L4 開(kāi)料 鉆孔 疊層310.7 五層復(fù)合板 一、主流程 開(kāi)料鉆孔 貼膜 曝光 蝕刻 脫膜 疊層1 層壓 疊層2層壓貼膜曝光蝕刻 脫膜 疊層3層壓 疊層4 層壓測(cè)量靶沖 鉆孔等離子清洗 沉銅 閃鍍 貼膜 曝光 蝕刻 脫膜 疊層5 層壓 補(bǔ)強(qiáng) 層壓 靶沖 磨板 表面處理 電測(cè) 絲印 貼膠 成型 分離無(wú)膠區(qū) 成品檢查包裝入庫(kù)二、副流程1、熱固膠1、5 開(kāi)料 鉆孔 成型 疊層22、熱固膠2、4 開(kāi)料 鉆孔 成型 疊層43、保護(hù)膜1、5 開(kāi)料 鉆孔 成型 疊層5 4、保護(hù)膜2、4 開(kāi)料 鉆孔 疊層3 5、保護(hù)膜3 開(kāi)料 鉆孔 疊層16、基材L2、L4 開(kāi)料 鉆孔 疊層27、基材L1 、L5 開(kāi)料 鉆孔 疊層48、補(bǔ)強(qiáng)板 開(kāi)料 鉆孔 成型 補(bǔ)強(qiáng)9、壓敏膠 開(kāi)料 鉆孔 成型 貼膠 10.8 工藝流程選擇 10.8.1 客戶(hù)產(chǎn)品撓曲次數(shù)要求10萬(wàn)次，選取PTH孔圖形電鍍工藝；小于10萬(wàn)次，則選取整板電鍍工藝。 10.8.2 屏蔽層如用熱固膠粘接，則用整板貼方式；如用壓敏膠粘接，則用沖型后單只貼的方法。11.0鋼模制作11.1當(dāng)公差要求小于0.2mm、沖切特殊材料、沖切次數(shù)多時(shí)需開(kāi)鋼模，鋼模沖外形時(shí)導(dǎo)線邊距外形最少0.2mm；11.2確認(rèn)好客戶(hù)圖紙上的公差帶，將所有不對(duì)稱(chēng)公差全部轉(zhuǎn)化為對(duì)稱(chēng)公差。11.3明確標(biāo)示模具送料方向和送料寬度，當(dāng)排版為對(duì)稱(chēng)時(shí)，而模具只開(kāi)其中的一半，這時(shí)的送料寬度為整個(gè)排版的寬度。而且還要把模具中的模腔偏向一邊，并標(biāo)明尺寸。11.4在做鏤空產(chǎn)品的覆蓋膜模具時(shí)，鏤空位置覆蓋膜窗模具要做比理論窗口大0.15 mm（單邊），來(lái)滿(mǎn)足對(duì)位偏差的問(wèn)題即滿(mǎn)足手指端的長(zhǎng)度。11.5 金手指板要求:在對(duì)產(chǎn)品金手指要求較嚴(yán)格時(shí)（無(wú)毛刺及銅起翹），要采用落料即打廢邊料的形式來(lái)保證金手指的尺寸和外觀，同時(shí)產(chǎn)品金手指面向上;對(duì)于有保強(qiáng)的金手指，采用跳步模沖廢邊料，先沖金手指再打外形，為防止撕裂，在手指根部補(bǔ)強(qiáng)處接刀。11.6 產(chǎn)品面向要求:11.6.1在軟、硬板一起沖槽時(shí)，以沖廢邊料形式形成外形時(shí)，產(chǎn)品要反面向上打（FR4向上）。11.6.2在沖產(chǎn)品本身形狀成形時(shí)，如軟硬板一起沖時(shí)，則產(chǎn)品正面向上打。11.6.3焊盤(pán)沖孔時(shí)，產(chǎn)品正面向上沖。11.6.4 在焊盤(pán)或手指背面有壓敏膠時(shí)，則反面向上沖（打廢邊料成形時(shí)則正面向上沖）。名稱(chēng)極限尺寸條件名稱(chēng)極限尺寸條件名稱(chēng)極限尺寸條件孔徑0.5純FPC產(chǎn)品方窗0.5X0.5純FPC產(chǎn)品間隙0.4mm純FPC產(chǎn)品0.60.2mmFR-40.6X0.60.2mmFR-40.35mm覆蓋膜0.70.5mmFR-40.7X0.70.5mmFR-40.81.0mmFR-40.8X0.81.0mmFR-411.7鋼模極限尺寸一覽表 11.8模具外形補(bǔ)償量一覽表名稱(chēng)補(bǔ)償量（3mm,孔隨著增大補(bǔ)償而減小）條件名稱(chēng)補(bǔ)償量（槽2x2mm,孔隨著增大補(bǔ)償而減?。l件名稱(chēng)補(bǔ)償量條件沖孔 +0.07188PET +壓敏膠開(kāi)槽+0.10.8mmFR4+熱固膠端子寬-0.050.020.188mmPET+壓敏膠0.130.0200.3mmFR4+熱固膠+0.050.3mmFR4+熱固膠-0.080.020.075PI+ 熱固膠0.130.020.4mmFR4+熱固膠+0.080.175mmPI+熱固膠-0.050.020.188mmPI+壓敏膠0.090.020.175mmPI+熱固膠0.130.020.6mmFR4+熱固膠0.150.020.6mmFR4+壓敏膠0.070.02產(chǎn) 品+壓敏膠0.150.020.8mmFR4+熱固膠11.9粘接膠用鋼模沖時(shí)，要采用落料模，沖外形時(shí)要易剝面紙向下，沖孔要易剝面紙向上。11.10有覆蓋膜鋼模要膠面向下，并每條覆蓋膜都要有4個(gè)1.0的送料方向孔。所有覆蓋膜刀模要膠面向上，整張板要有1個(gè)送料方向孔。11.11 覆蓋膜鋼模補(bǔ)償量一覽表名稱(chēng)尺寸補(bǔ)償量孔徑1.15直徑方向：+0.15mm（單邊0.075mm）方窗